JP2016213391A - 封止樹脂シート - Google Patents
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Abstract
Description
50℃〜150℃の温度範囲における最低溶融粘度が50Pa・s以下である封止樹脂シートに関する。
本発明の一実施形態に係る封止樹脂シート3(図1D参照)は、一定の厚さを有するシート状物であり、その平面視形状は、円形、矩形、正方形等、基板形状に合わせて適宜選択することができる。封止樹脂シート3は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどの支持体(図示せず)上に積層された状態で提供される。なお、支持体には封止樹脂シート3の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。
封止樹脂シート3の製造方法は特に限定されないが、混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する方法が好ましい。具体的には、上述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば30〜150℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは40〜140℃、さらに好ましくは60〜120℃である。時間は、例えば1〜30分間、好ましくは5〜15分間である。
図1A〜図1Eはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。電子部品内蔵基板の製造手順としては特に限定されないものの、基板1に設けられた開口部O内に1つ以上の電子部品2を配置し、開口部Oを覆うように封止樹脂シート3を基板1上に配置して、封止樹脂シート3の上面側から加熱プレスして封止樹脂シートを流動させて基板1の開口部Oを充填し、封止樹脂シート3を熱硬化させるという手順を好適に採用することができる。
基板1(図1A参照)としては特に限定されず、例えば、銅基板等の金属基板、(多層)プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板等が挙げられる。
次に、基板1に開口部Oを形成する(図1B参照)。開口部Oの形成方法は特に限定されず、エッチングやレーザー加工、打ち抜き加工等が挙げられる。1つの基板に対して形成する開口部の数も特に限定されず、目的とする電子部品内蔵基板の設計に応じて適宜変更すればよい。
図1Cに示すように、基板1に形成した開口部Oの内部に1つ以上の電子部品2を配置する。電子部品としても何ら限定されず、半導体チップやコンデンサ、センサデバイス、発光素子、振動素子等、任意の電子部品を用いることができる。図1Cにおいては、1つの開口部Oに対して1つの電子部品2を配置しているものの、1つの開口部に対して配置する電子部品の数は1つに限定されず、目的とする電子部品内蔵基板の設計に応じて適宜変更すればよい。
充填工程では、図1D及び図1Eに示すように、開口部Oを覆うように基板1上に封止樹脂シート3を積層し、次いで、封止樹脂シート3の上面側から加熱プレスして封止樹脂シート3を流動させて基板1の開口部Oを充填し、充填後、封止樹脂シート3を熱硬化させる。
エポキシ樹脂1:三菱化学社製のYX4000H(ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq.)
エポキシ樹脂2:新日鐵化学(株)製のYSLV−80XY(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキン当量200g/eq.)
エポキシ樹脂3:三菱化学社製のエピコート828(エポキシ当量190g/eq.)
フェノール樹脂1:明和化成社製のMEH−7500−3S(水酸基当量103g/eq.)
フェノール樹脂2:明和化成社製のMEH−7851−SS(ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量203g/eq.)
熱可塑性樹脂:(株)カネカ製のSIBSTER 072T(スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体)
無機充填剤1:電気化学工業社製のFB−5SDC(溶融球状シリカ、平均粒子径5μm)
無機充填剤2:電気化学工業社製のFB−9454FC(溶融球状シリカ、平均粒子径17μm)
無機充填剤3:(株)アドマテックス製のSO−25R(溶融球状シリカ、平均粒子径0.5μm)
カーボンブラック:三菱化学社製の#20
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ−PW(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)
シランカップリング剤:信越化学社製のKBM−403(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
表1に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により60〜120℃、10分間、減圧条件下(0.01kg/cm2)で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を平板プレス法によりシート状(100mm×100mm)に成形して、厚さ200μmの封止樹脂シートを作製した。
作製した封止樹脂シートについて、以下の項目を評価した。結果を表1に示す。
各封止樹脂シートから直径25mmの円形に打ち抜いたものを5枚積層し、直径25mm、厚さ1mmの円柱形の測定サンプルを作製した。この測定サンプルについて、最低溶融粘度を、Rheometric Scientific社製の粘弾性測定装置「ARES」(測定条件:測定温度範囲50〜150℃、昇温速度10℃/min、周波数1Hz、ひずみ量10%)で粘度変化を追跡した際、粘度の最低値を測定した。
未硬化の各封止樹脂シートから直径25mmの円形に打ち抜いたものを測定サンプル(直径25mm、厚さ200μm)とした。評価装置としてRSA3(TA Instruments社製)を用い、パラレルプレート圧縮ジオメトリ(TA Instruments社製)の上側プレート(直径8mm)と下側プレート(直径25mm)との間に挟み込んだサンプルから上側プレートが離れた際の荷重を測定してタック力とした。具体的には、測定サンプルの片面に両面テープを貼り付け、テープ面を治具の下側プレートに貼りつけた。その状態のまま、サンプル周囲温度を25℃に安定させるために5分間保持し、上側プレートを測定サンプルに僅かに接触する距離まで近づけた。そこからさらに上側プレートを測定サンプルに押し当て、上側プレートに100Nの荷重が加わった時点で、上側プレートが測定サンプルから離れるように上側プレートの動きを反転させた。上側プレートが測定サンプルから離れた際の最大荷重(接着力)をタック力とした。
室温(25℃)条件下、100×100mm四方、厚さ0.5mmのSUS板の上に各封止樹脂シートをセパレータを剥離した状態で配置し、3分静置した。その後、封止樹脂シートの破断、割れ、残渣を生じることなく封止樹脂シートをSUS板から再び剥離することができた場合を「○」、封止樹脂シートの破断、割れ、残渣が生じた場合を「×」として評価した。
150mm×150mmの銅板(厚さ500μm)にエッチングで10mm×8mmのパターン(開口部)を作製した。パターンニングされた銅板の上に封止樹脂シートを設置し、100℃で100kN、30秒の真空プレスを行いパターン(開口部)内に樹脂を充填させた。その後、光学顕微鏡(20倍)でパターン(開口部)内の表裏面を観察し、ボイドが発生してないか、ボイドの最大径が1μm以下の場合は「○」、ボイドの最大径が1μmを超えていた場合は「×」として評価した。
2 電子部品
3 封止樹脂シート
10 電子部品内蔵基板
Claims (8)
- 25℃でのタック力が150g以下であり、
50℃〜150℃の温度範囲における最低溶融粘度が50Pa・s以下である封止樹脂シート。 - 平均粒径が0.1〜10μmである無機充填剤を含む請求項1に記載の封止樹脂シート。
- 前記無機充填剤を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して65〜85重量%含む請求項2に記載の封止樹脂シート。
- 前記化学式(1)で表わされるエポキシ樹脂を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して5〜15重量%含む請求項4に記載の封止樹脂シート。
- 前記化学式(1)中、R1〜R4が全てメチル基である請求項4又は5に記載の封止樹脂シート。
- 電子部品内蔵基板における電子部品封止用である請求項1〜6のいずれか1項に記載の封止樹脂シート。
- 層間絶縁用である請求項1〜6のいずれか1項に記載の封止樹脂シート。
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