JP6680878B2 - 回路形成方法 - Google Patents
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Description
図1に回路形成装置10を示す。回路形成装置10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、制御装置(図2参照)26とを備える。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24とは、回路形成装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。
回路形成装置10では、上述した構成によって、基板70の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ52の基台60に基板70がセットされ、そのステージ52が、第2造形ユニット24の下方に移動される。そして、第2造形ユニット24において、図3に示すように、基板70の上に樹脂積層体130が形成される。樹脂積層体130は、インクジェットヘッド88からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置92による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
Claims (5)
- 金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する吐出装置を用いて、第1の配線と、前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む回路を形成する回路形成方法であって、
前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第1吐出工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線との接続予定部を除いて、前記第1吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線を形成する第1焼成工程と、
前記接続予定部を含む前記第2の配線の形成予定位置に、金属含有液を吐出する第2吐出工程と、
前記第2吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線に接続された前記第2の配線を形成する第2焼成工程と
を含む回路形成方法。 - 金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する吐出装置を用いて、第1の配線と、前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む回路を形成する回路形成方法であって、
前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第1吐出工程と、
前記第1吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線を形成する第3焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線との接続予定部に、金属含有液を吐出する第3吐出工程と、
前記第3吐出工程において吐出された金属含有液を含む前記第2の配線の形成予定位置に、金属含有液を吐出する第4吐出工程と、
前記第4吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線に接続された前記第2の配線を形成する第4焼成工程と
を含む回路形成方法。 - 金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する吐出装置を用いて、第1の配線と、前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む回路を形成する回路形成方法であって、
前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第1吐出工程と、
前記第1吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線を形成する第3焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線との接続予定部と、前記吐出装置により吐出された液滴の径より短いクリアランスのある状態で、前記第2の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第5吐出工程と、
前記第5吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線と前記クリアランスの有る状態の前記第2の配線を形成する第5焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線とに跨るように、前記クリアランスに金属含有液を吐出する第6吐出工程と、
前記第6吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線と前記第2の配線とを接続する第6焼成工程と
を含む回路形成方法。 - 前記第2の配線が前記第1の配線の端部と異なる部分に接続される場合の前記回路形成方法において、
前記第1吐出工程が、
前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出するとともに、前記接続予定部として、前記第1の配線の形成予定位置から前記第2の配線の形成予定位置に向かって突出するように、前記第2の配線の幅と同じ幅で金属含有液を吐出する請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の回路形成方法。 - 金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する吐出装置を用いて、第1の配線と、前記第1の配線に接続される第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線との一方に接続される第3の配線とを含む回路を形成する回路形成方法であって、
前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第1吐出工程と、
前記第1吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線を形成する第3焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線との接続予定部と、前記吐出装置により吐出された液滴の径より短いクリアランスのある状態で、前記第2の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第5吐出工程と、
前記第5吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線と前記クリアランスの有る状態の前記第2の配線を形成する第5焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線との一方と前記第3の配線との接続予定部と、前記吐出装置により吐出された液滴の径より短いクリアランスのある状態で、前記第3の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第7吐出工程と、
前記第7吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線と前記第2の配線との一方と前記クリアランスの有る状態の前記第3の配線を形成する第7焼成工程と、
前記第1の配線と前記第2の配線とに跨るように、前記クリアランスに金属含有液を吐出するとともに、前記第1の配線と前記第2の配線との一方と前記第3の配線とに跨るように、前記クリアランスに金属含有液を吐出する第8吐出工程と、
前記第8吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線と前記第2の配線とを接続するとともに、前記第1の配線と前記第2の配線との一方と前記第3の配線とを接続する第8焼成工程と
を含む回路形成方法。
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