CN109315066A - 电路形成方法 - Google Patents

电路形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109315066A
CN109315066A CN201680086909.0A CN201680086909A CN109315066A CN 109315066 A CN109315066 A CN 109315066A CN 201680086909 A CN201680086909 A CN 201680086909A CN 109315066 A CN109315066 A CN 109315066A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
sprays
sprayed
metal liquid
metallic ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680086909.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109315066B (zh
Inventor
冢田谦磁
藤田政利
桥本良崇
竹内佑
川尻明宏
铃木雅登
牧原克明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN109315066A publication Critical patent/CN109315066A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109315066B publication Critical patent/CN109315066B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1173—Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

在本发明的电路形成方法中，向基材的上表面的第一配线的形成预定位置喷出金属墨。并且，对金属墨进行烧成而形成第一配线(156)。但是，仅将第一配线与第二配线的连接预定部(图中的灰色的部分)设为未烧成。并且，以遍及未烧成的金属墨的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨。由于未烧成的金属墨的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的金属墨的上表面的金属墨与喷出至基材的上表面的金属墨不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。

Description

电路形成方法
技术领域
本发明涉及一种使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的电路形成方法。
背景技术
近年来，如下述专利文献所记载的那样，开发有使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的技术。具体地说，例如，通过喷出装置而与电路图案相应地呈线状地喷出含金属液体。并且，通过激光等对该含金属液体进行烧成，从而使含金属液体形成为配线，继而形成电路。
专利文献1：日本特开2011-198923号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在应用上述专利文献所记载的技术来连接多个配线的情况下，例如，在基材之上形成有第一配线之后，以与该第一配线相交的方式向第二配线的形成预定位置喷出含金属液体。即，以遍及第一配线的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。但是，由于配线的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性不同，因此存在喷出至配线的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体分离的隐患。并且，由于当对像这样地分离的含金属液体进行烧成时，形成有断线的配线、即未与第一配线连接的状态下的第二配线，因此并不优选。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，本发明的课题在于形成恰当地连接第一配线与第二配线而成的电路。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第三喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；第四喷出工序，向包括在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；第六喷出工序，以跨越所述第一配线与所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及第六烧成工序，对在所述第六喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线、与所述第一配线连接的第二配线及与所述第一配线和所述第二配线中的一方连接的第三配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；第七喷出工序，以与所述第一配线及所述第二配线中的一方和所述第三配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第三配线的形成预定位置喷出含金属液体；第七烧成工序，对在所述第七喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线和所述第二配线中的一方之间存在所述间隙的状态下的所述第三配线；第八喷出工序，以跨越所述第一配线和所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体，并且以跨越所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及第八烧成工序，对在所述第八喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线，并且连接所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线。
发明效果
在本发明的电路形成方法中，将第一配线的连接预定部设为未烧成，以跨越该未烧成的连接预定部和第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。即，以遍及未烧成的第一配线的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。由于未烧成的第一配线的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的配线的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，在形成了第一配线之后，向第一配线的连接预定部喷出含金属液体。并且，以跨越该含金属液体和第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。由于喷出的含金属液体的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至含金属液体的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，在以存在预定的间隙的状态形成了第一配线和第二配线之后，以跨越第一配线和第二配线的状态向该间隙喷出含金属液体。此外，间隙被设为比由喷出装置喷出的含金属液体的液滴的直径小。因此，喷出至间隙的含金属液体的液滴被设为跨越第一配线与第二配线的状态。由于跨越了第一配线与第二配线的状态下的含金属液体的液滴被朝向第一配线及第二配线这双方牵引，因此不会朝向第一配线与第二配线中的任一方流动。由此，第一配线和第二配线被维持为被含金属液体的液滴连接的状态，能够恰当地连接第一配线和第二配线。
另外，在本发明的电路形成方法中，在以相互存在预定的间隙的状态集中形成了第一配线、第二配线及第三配线之后，集中向各间隙喷出含金属液体，并集中对喷出至各间隙的含金属液体进行烧成。此外，间隙被设为比由喷出装置喷出的含金属液体的液滴的直径小。由此，在各间隙中，含金属液体的液滴被设为跨越两根配线的状态，能够恰当地连接各配线。另外，在该电路形成方法中，集中执行存在间隙的状态下的配线的形成工序、朝向各配线的间隙的含金属液体的喷出工序、含金属液体的烧成工序各个工序。由此，能够高效地执行各工序，能够实现生产量的提高。
附图说明
图1是表示电路形成装置的图。
图2是表示控制装置的框图。
图3是表示形成有树脂层叠体的状态下的电路的剖视图。
图4是表示在树脂层叠体之上形成有配线的状态下的电路的剖视图。
图5是表示向树脂层叠体之上的配线喷出有金属墨的状态下的电路的剖视图。
图6是表示金属墨分离的状态下的电路的剖视图。
图7是表示喷出至第一配线的形成预定位置的金属墨的示意图。
图8是表示干燥的状态下的金属墨的示意图。
图9是表示除了连接预定部以外被烧成的金属墨的示意图。
图10是表示第一配线和以与该第一配线连接的状态喷出的金属墨的示意图。
图11是表示连接的状态下的第一配线与第二配线的示意图。
图12是表示第一配线的示意图。
图13是表示向连接预定部喷出有金属墨的状态下的第一配线的示意图。
图14是表示喷出至第一配线的形成预定位置的金属墨和以与该金属墨之间存在预定的间隙的状态喷出至第二配线的形成预定位置的金属墨的示意图。
图15是表示第一配线和以与该第一配线之间存在预定的间隙的状态形成的第二配线的示意图。
图16是表示由喷出的金属墨连接的状态下的第一配线和第二配线的示意图。
图17是表示呈T字型连接的状态下的第一配线和第二配线的示意图。
图18是表示喷出至第一配线的形成预定位置及突出部的金属墨的示意图。
图19是表示干燥的状态下的金属墨的示意图。
图20是表示除了突出部以外被烧成的金属墨的示意图。
图21是表示第一配线和以与第一配线连接的状态喷出的金属墨的示意图。
图22是表示包括突出部在内的第一配线的示意图。
图23是表示向突出部喷出有金属墨的状态下的第一配线的示意图。
图24是表示喷出至突出部及第一配线的形成预定位置的金属墨和以与突出部之间存在预定的间隙的状态喷出至第二配线的形成预定位置的金属墨的示意图。
图25是表示包括突出部在内的第一配线和以与突出部之间存在预定的间隙的状态形成的第二配线的示意图。
图26是表示由喷出的金属墨连接的状态下的第一配线与第二配线的示意图。
图27是表示喷出至突出部及第一配线的形成预定位置的金属墨、以与该金属墨的端部存在预定的间隙的状态喷出至第二配线的形成预定位置的金属墨及以与突出部之间存在预定的间隙的状态喷出至第三配线的形成预定位置的金属墨的示意图。
图28是表示包括突出部在内的第一配线、以与第一配线的端部之间存在预定的间隙的状态形成的第二配线及以与突出部之间存在预定的间隙的状态形成的第三配线的示意图。
图29是表示由喷出的金属墨连接的状态下的第一配线、第二配线及第三配线的示意图。
图30是表示连接的状态下的第一配线、第二配线及第三配线的示意图。
具体实施方式
电路形成装置的结构
在图1中示出电路形成装置10。电路形成装置10具备搬运装置20、第一成形单元22、第二成形单元24及控制装置(参照图2)26。这些搬运装置20、第一成形单元22及第二成形单元24配置于电路形成装置10的基座28之上。基座28形成为大致长方形，在以下的说明中，将基座28的长度方向称作X轴方向、将基座28的短边方向称作Y轴方向、将与X轴方向及Y轴方向这双方正交的方向称作Z轴方向而进行说明。
搬运装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑动导轨34和X轴滑动件36。X轴滑动导轨34以沿X轴方向延伸的方式配设于基座28之上。X轴滑动件36被X轴滑动导轨34保持为能够沿X轴方向滑动。进而，X轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，X轴滑动件36通过电磁马达38的驱动而向X轴方向上的任意位置移动。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑动导轨50和工作台52。Y轴滑动导轨50以沿Y轴方向延伸的方式配设于基座28之上，被设为能够沿X轴方向移动。并且，Y轴滑动导轨50的一端部与X轴滑动件36连结。工作台52被该Y轴滑动导轨50保持为能够沿Y轴方向滑动。进而，Y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，工作台52通过电磁马达56的驱动而向Y轴方向上的任意位置移动。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动而向基座28上的任意位置移动。
工作台52具有基台60、保持装置62及升降装置(参照图2)64。基台60形成为平板状，在上表面载置基板。保持装置62设于基台60的X轴方向上的两侧部。并且，载置于基台60的基板的X轴方向上的两缘部被保持装置62夹持，从而基板被固定地保持。另外，升降装置64配设于基台60的下方，使基台60升降。
第一成形单元22是在载置于工作台52的基台60的基板(参照图3)70之上成形配线的单元，具有第一印刷部72、干燥部73及烧成部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，向载置于基台60的基板70之上呈线状地喷出金属墨。金属墨是金属的微粒分散于溶剂中而形成的。此外，喷墨头76例如通过使用压电元件的压电方式从多个喷嘴喷出导电性材料。
干燥部73具有红外线灯(参照图2)77。红外线灯77是向喷出至基板70之上的金属墨照射红外线的装置，金属墨所含有的溶剂因红外线的照射而气化，金属墨形成为干燥的状态。另外，烧成部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是向喷出至基板70之上的金属墨照射激光的装置，对照射了激光的金属墨进行烧成而形成配线。此外，金属墨的烧成是指如下现象：通过赋予能量来进行溶剂的气化、金属微粒保护膜的分解等，通过使金属微粒接触或者熔融而提高导电率。并且，通过对金属墨进行烧成而形成金属制的配线。
另外，第二成形单元24是在载置于工作台52的基台60的基板70之上成形树脂层的单元，具有第二印刷部84和固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，向载置于基台60的基板70之上喷出紫外线固化树脂。此外，喷墨头88例如既可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是加热树脂而产生气泡并从喷嘴喷出的感热方式。
固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90是将由喷墨头88喷出至基板70之上的紫外线固化树脂的上表面平坦化的装置，例如，一边使紫外线固化树脂的表面均匀化，一边通过辊或刮板刮取剩余的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，作为光源，照射装置92具备水银灯或LED，向喷出至基板70之上的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，喷出至基板70之上的紫外线固化树脂固化而成形树脂层。
另外，如图2所示，控制装置26具备控制器120和多个驱动电路122。多个驱动电路122与上述电磁马达38、56、保持装置62、升降装置64、喷墨头76、红外线灯77、激光照射装置78、喷墨头88、平坦化装置90及照射装置92连接。控制器120具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，且与多个驱动电路122连接。由此，通过控制器120来控制搬运装置20、第一成形单元22、第二成形单元24的工作。
电路形成装置的工作
在电路形成装置10中，通过上述结构，在基板70之上形成有电路图案。具体地说，在工作台52的基台60设置基板70，使该工作台52向第二成形单元24的下方移动。并且，在第二成形单元24中，如图3所示，在基板70之上形成有树脂层叠体130。树脂层叠体130是通过重复来自喷墨头88的紫外线固化树脂的喷出和基于照射装置92的朝向喷出的紫外线固化树脂的紫外线的照射而形成的。
详细地说，在第二成形单元24的第二印刷部84中，喷墨头88向基板70的上表面呈薄膜状地喷出紫外线固化树脂。接着，当呈薄膜状地喷出紫外线固化树脂时，在固化部86中，以使紫外线固化树脂的膜厚形成为均匀的方式通过平坦化装置90将紫外线固化树脂平坦化。并且，照射装置92向该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在基板70之上形成有薄膜状的树脂层132。
接着，喷墨头88向该薄膜状的树脂层132之上呈薄膜状地喷出紫外线固化树脂。并且，通过平坦化装置90将薄膜状的紫外线固化树脂平坦化，继而照射装置92向该呈薄膜状地喷出的紫外线固化树脂照射紫外线，从而在薄膜状的树脂层132之上层叠有薄膜状的树脂层132。这样，通过重复紫外线固化树脂朝向薄膜状的树脂层132之上的喷出和紫外线的照射而层叠有多个树脂层132，从而形成有树脂层叠体130。
当通过上述步骤形成有树脂层叠体130时，工作台52向第一成形单元22的下方移动。并且，在第一印刷部72中，喷墨头76根据配线的形成预定位置、即电路图案向树脂层叠体130的上表面呈线状地喷出金属墨。接下来，在干燥部73中，红外线灯77向金属墨照射红外线。由此，金属墨所含有的溶剂气化，金属墨形成为干燥的状态。并且，在烧成部74中，激光照射装置78向干燥的状态下的金属墨照射激光。由此，对金属墨进行烧成，如图4所示，在树脂层叠体130之上形成有配线136。这样，在电路形成装置10中，通过紫外线固化树脂形成有树脂层叠体130，通过金属离子形成有配线136，从而在基板70之上形成有电路图案。
另外，存在根据电路图案的图案而在配线136连接有其它配线、即第二配线的情况。在这样的情况下，在第一印刷部72中，如图5所示，喷墨头76以与朝向配线136的连接预定位置重叠的状态向第二配线的形成预定位置喷出金属墨138。并且，通过金属墨的干燥及烧成而形成有第二配线。但是，存在第二配线在朝向配线136的连接位置处断线的隐患。
详细地说，当为了形成第二配线而以与朝向配线136的连接预定位置重叠的状态向第二配线的形成预定位置喷出金属墨138时，以跨越配线136的上表面和树脂层叠体130的上表面的方式喷出金属墨138。此外，配线136的上表面的润湿性较高，接触角为5度以下。另一方面，树脂层叠体130的上表面的润湿性较低，接触角为大致25度。因此，喷出至配线136的上表面的金属墨138润湿扩展，喷出至树脂层叠体130之上的金属墨138被朝向配线136牵引。此时，喷出至树脂层叠体130之上的金属墨138朝向配线136流动，如图6所示，存在喷出至配线136的上表面的金属墨138与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨138分离的隐患。并且，当对分离的状态下的金属墨138进行烧成时，在朝向配线136的连接位置形成有断线的第二配线。
鉴于这样的情况，在电路形成装置10中，依据与以往的手法不同的手法，形成有第一配线及与该第一配线连接的第二配线。详细地说，在第一成形单元22的第一印刷部72中，如图7所示，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置喷出金属墨150。此外，由于喷墨头76呈液滴状地喷出金属墨150，因此以圆形示出喷出的金属墨150。
接下来，在干燥部73中，通过红外线灯77向由喷墨头76喷出的金属墨150的整体照射红外线。由此，金属墨150形成为干燥的状态。此外，为了区别干燥前的金属墨150与干燥后的金属墨，以黑色示出干燥前的金属墨150，以灰色示出干燥后的金属墨。因此，如图8所示，通过红外线的照射，干燥前的金属墨150形成为干燥的状态下的金属墨152。
并且，在烧成部74中，通过激光照射装置78向干燥的状态下的金属墨152照射激光而对金属墨152进行烧成。但是，并未向干燥的状态下的金属墨152的整体照射激光，而是向除了第一配线与第二配线的连接预定部以外的金属墨152照射激光。由此，如图9所示，在第一配线与第二配线的连接预定部，金属墨152维持为干燥的状态，通过对该连接预定部以外的金属墨152进行烧成而形成有第一配线156。此外，以白色示出烧成后的金属墨、即配线。
接着，如图10所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线与第二配线的连接预定部及第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。即，以跨越图9中的金属墨152的上表面和树脂层叠体130的上表面中的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150。此外，烧成后的金属墨、即配线的上表面的润湿性较高，但是干燥的状态下的金属墨152的上表面的润湿性与树脂层叠体130的上表面的润湿性相同。因此，喷出至金属墨152的上表面的金属墨150和喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150中的一方不会朝向另一方流动，喷出至金属墨152的上表面的金属墨150与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150不会分离。由此，喷出至金属墨152的上表面的金属墨150与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150连续，且维持为连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而使其干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图11所示，形成有与第一配线156连接的状态下的第二配线158。这样，通过将第一配线156的连接预定部设为未烧成，且以跨越该连接预定部与第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150，能够恰当地连接第一配线与第二配线。
另外，在电路形成装置10中，依据与之前说明的第一手法不同的第二手法，能够形成第一配线及与该第一配线连接的第二配线。详细地说，与第一手法相同，如图7所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置喷出金属墨150，进而，在干燥部73中，通过红外线灯77向金属墨150的整体照射红外线。由此，如图8所示，喷出的金属墨150形成为干燥的状态下的金属墨152。并且，在烧成部74中，通过激光照射装置78向干燥的状态下的金属墨152的整体照射激光。由此，如图12所示，对金属墨152整体进行烧成而形成有第一配线156。
接下来，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线156与第二配线158的连接预定部喷出金属墨150。即，如图13所示，向预定有第二配线158的连接的第一配线156的上表面喷出金属墨150。并且，在干燥部73中，向喷出的金属墨150照射红外线。由此，如图9所示，在连接预定部中，第一配线156的上表面被干燥的状态下的金属墨152覆盖。
接着，如图10所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线与第二配线的连接预定部及第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。即，以跨越图9中的干燥的状态下的金属墨152的上表面与树脂层叠体130的上表面中的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150。由此，由于以跨越润湿性相同的金属墨152与树脂层叠体130这双方的方式喷出金属墨150，因此喷出至金属墨152的上表面的金属墨150与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150不会分离而维持为连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图11所示，形成有与第一配线156连接的状态下的第二配线158。这样，在形成了第一配线156之后，向第一配线156的连接预定部喷出金属墨150，并使该金属墨150干燥，继而以跨越干燥的状态下的金属墨152与第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150，从而能够恰当地连接第一配线与第二配线。
进而，在电路形成装置10中，依据与之前说明的两个手法不同的第三手法，能够形成第一配线及与该第一配线连接的第二配线。详细地说，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置喷出金属墨150。进而，如图14所示，以与第一配线和第二配线的连接预定部之间存在预定的间隙X的状态，通过喷墨头76向第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。此外，预定的间隙X比由喷墨头76喷出的金属墨150的液滴的直径Y短。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图15所示，形成有以预定的间隙X分离的状态下的第一配线156和第二配线158。
接着，在第一印刷部72中，如图16所示，通过喷墨头76向第一配线156与第二配线158的间隙喷出金属墨150。此时，由于由喷墨头76喷出的金属墨150的液滴的直径Y比第一配线156与第二配线158的间隙X长，因此金属墨150的液滴被设为跨越第一配线156与第二配线158的状态。跨越第一配线156与第二配线158的状态下的金属墨150的液滴被朝向易于润湿扩展的第一配线156及第二配线158这双方牵引。但是，由于金属墨150的液滴被以大致均等的力从径向上的两端部牵引，因此不会朝向第一配线156与第二配线158中的任一方流动。由此，第一配线156与第二配线158维持为被金属墨150的液滴连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对其进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图11所示，第一配线156与第二配线158形成为连接的状态。这样，在以存在预定的间隙的状态形成了第一配线156与第二配线158之后，以跨越第一配线156与第二配线158的状态向该间隙喷出金属墨150，并对该金属墨150进行干燥、烧成，从而能够恰当地连接第一配线与第二配线。
另外，在上述说明中，第二配线158与第一配线156的端部连接，但是存在第二配线158与第一配线156的不同于端部的部分连接的情况。具体地说，例如，如图17所示，存在在第一配线156的两端部之间第二配线158与第一配线156呈T字型地连接的情况。在这样的情况下，在第一配线156形成有朝向第二配线158突出的突出部，在该突出部连接有第二配线158。此时，通过应用之前说明的第一手法而呈T字型地连接第一配线156与第二配线158。
详细地说，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置喷出金属墨150。此时，如图18所示，不仅是第一配线的形成预定位置，也以朝向第二配线的形成预定位置突出的方式喷出金属墨150。此外，存在将朝向第二配线的形成预定位置突出的部分记载为突出部160的情况。另外，突出部160的宽度尺寸、即与突出的方向正交的方向上的尺寸形成为与第二配线158的宽度尺寸相同的尺寸。
接下来，在干燥部73中，通过红外线灯77向由喷墨头76喷出的金属墨150的整体照射红外线。由此，如图19所示，喷出的金属墨150的整体形成为干燥的状态下的金属墨152。并且，在烧成部74中，通过激光照射装置78向干燥的状态下的金属墨152照射激光而对金属墨152进行烧成。此时，并未向干燥的状态下的金属墨152的整体照射激光，而是向除了突出部160以外的金属墨152照射激光。由此，如图20所示，在突出部160中，金属墨152维持为干燥的状态，通过对该突出部160以外的金属墨152进行烧成而形成有第一配线156。
接着，如图21所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向突出部160和第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。即，以跨越图20中的突出部160的金属墨152的上表面与树脂层叠体130的上表面中的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150。由此，由于以跨越润湿性相同的金属墨152与树脂层叠体130这双方喷出金属墨150，因此喷出至金属墨152的上表面的金属墨150与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150不会分离，维持为连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图17所示，形成有呈T字型地与第一配线156连接的状态下的第二配线158。这样，通过在第一配线156形成突出部160，使该突出部160作为第一配线156与第二配线158的连接预定部发挥功能，并且通过应用之前说明的第一手法，能够呈T字型地恰当地连接第一配线156与第二配线158。
另外，在呈T字型地连接第一配线156与第二配线158的情况下，能够应用之前说明的第二手法。详细地说，与第一手法相同，如图18所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置及突出部160喷出金属墨150，进而，在干燥部73中，通过红外线灯77向金属墨150的整体照射红外线。由此，如图19所示，喷出的金属墨150形成为干燥的状态下的金属墨152。并且，在烧成部74中，通过激光照射装置78向干燥的状态下的金属墨152的整体照射激光。由此，如图22所示，通过对金属墨152整体进行烧成而形成有第一配线156。
接下来，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向突出部160喷出金属墨150。即，如图23所示，向第一配线156的突出部160的上表面喷出金属墨150。此时，金属墨150仅在突出部160的上表面润湿扩展，被设为与突出部160的宽度相同的宽度。并且，在干燥部73中，向喷出的金属墨150照射红外线。由此，如图20所示，在突出部160中，第一配线156的上表面被干燥的状态下的金属墨152覆盖。
接着，如图21所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向突出部160和第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。即，以跨越图20中的干燥的状态下的金属墨152的上表面与树脂层叠体130的上表面中的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨150。由此，由于以跨越润湿性相同的金属墨152与树脂层叠体130这双方喷出金属墨150，因此喷出至金属墨152的上表面的金属墨150与喷出至树脂层叠体130的上表面的金属墨150不会分离而维持为连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图17所示，形成为呈T字型地与第一配线156连接的状态下的第二配线158。这样，在第一配线156形成突出部160，使该突出部160作为第一配线156与第二配线158的连接预定部发挥功能，通过应用之前说明的第二手法，能够呈T字型地恰当地连接第一配线156与第二配线158。另外，当向突出部160之上喷出金属墨150时，金属墨150的宽度被设为突出部160的宽度、即第二配线158的宽度。由此，能够将第二配线158与第一配线156连接的位置处的宽度形成为与第二配线158的宽度相同。
另外，在呈T字型地连接第一配线156与第二配线158的情况下，能够应用之前说明的第三手法。详细地说，如图24所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置及突出部160喷出金属墨150。进而，以与突出部160之间存在预定的间隙X的状态通过喷墨头76向第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。此外，预定的间隙X比由喷墨头76喷出的金属墨150的液滴的直径Y短。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图25所示，形成有以预定的间隙X分离的状态下的第一配线156和第二配线158。
接着，在第一印刷部72中，如图26所示，通过喷墨头76向第一配线156与第二配线158的间隙喷出金属墨150。此时，由于金属墨150的液滴被设为跨越第一配线156与第二配线158的状态且被以大致均等的力从径向上的两端部牵引，因此不会朝向第一配线156和第二配线158中的任一方流动。由此，第一配线156和第二配线158维持为被金属墨150的液滴连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对其进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图17所示，第一配线156和第二配线158形成为呈T字型连接的状态。这样，在第一配线156形成突出部160，使该突出部160作为第一配线156与第二配线158的连接预定部发挥功能，并且通过应用之前说明的第三手法，能够呈T字型地恰当地连接第一配线156与第二配线158。
此外，依据之前说明的第三手法，在形成为连接了三根以上的配线的状态的情况下，通过在以相互之间存在间隙的状态形成了三根以上的配线之后，向各间隙喷出金属墨150，能够实现配线的连接工序的效率化、生产量的提高等。详细地说，如图27所示，在第一印刷部72中，通过喷墨头76向第一配线的形成预定位置及突出部160喷出金属墨150。另外，以与喷出至第一配线的形成预定位置的金属墨150的端部之间存在预定的间隙X的状态通过喷墨头76向第二配线的形成预定位置喷出金属墨150。进而，以与突出部160之间存在预定的间隙X的状态通过喷墨头76向第三配线的形成预定位置喷出金属墨150。此外，预定的间隙X比由喷墨头76喷出的金属墨150的液滴的直径Y短。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对金属墨150进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图28所示，形成有以预定的间隙X分离的状态下的第一配线156、第二配线158及第三配线162。
接着，在第一印刷部72中，如图29所示，向第一配线156与第二配线158的间隙喷出金属墨150，向第一配线156与第三配线162的间隙喷出金属墨150。此时，喷出至第一配线156与第二配线158的间隙的金属墨150的液滴被设为跨越第一配线156与第二配线158的状态，喷出至第一配线156与第三配线162的间隙的金属墨150的液滴被设为跨越第一配线156与第三配线162的状态。由此，如上所述，第一配线156与第二配线158维持为被金属墨150的液滴连接的状态，第一配线156与第三配线162维持为被金属墨150的液滴连接的状态。
并且，在干燥部73中，通过向金属墨150照射红外线而对其进行干燥，进而，在烧成部74中，向干燥的状态下的金属墨152照射激光。由此，如图30所示，第一配线156与第二配线158形成为呈直线状地连接的状态，第一配线156与第三配线162形成为呈T字型连接的状态。这样，在电路形成装置10中，在以相互之间存在预定的间隙X的状态集中地形成了第一配线156、第二配线158、第三配线162之后，集中地向各间隙喷出金属墨150而集中地连接各配线。即，集中执行存在间隙的状态下的配线的形成工序、金属墨150朝向各配线的间隙的喷出工序、喷出至间隙的金属墨150的烧成工序各个工序。由此，能够高效地执行各工序，实现生产量的提高。
顺便一提，在上述实施例中，喷墨头76是喷出装置的一例。第一配线156是第一配线的一例。第二配线158是第二配线的一例。第三配线162是第三配线的一例。
此外，本发明并不局限于上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以进行了各种变更，改良的各种方式来实施。例如，在上述实施例中，由喷墨头76喷出的金属墨150在通过红外线的照射而被干燥之后，通过激光照射而被烧成，但是能够省略红外线的照射。详细地说，在金属墨中，根据金属墨所含有的溶剂等而存在若不通过红外线等对金属墨进行干燥就无法恰当地进行烧成的金属墨、即使不通过红外线等对金属墨进行干燥也能够恰当地进行烧成的金属墨。因此，对于即使不通过红外线等对金属墨进行干燥也能够恰当地进行烧成的金属墨，能够在通过喷墨头76喷出金属墨之后，不进行红外线的照射工序而通过激光照射来对金属墨进行烧成。
另外，在上述实施例中，通过激光对金属墨进行烧成，但是既可以通过脉冲光、闪光灯等光来进行烧成，也可以通过电炉等的热量来进行烧成。
附图标记说明
76：喷墨头(喷出装置) 156：第一配线 158：第二配线 162：第三配线。

Claims (5)

1.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：
第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；
第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及
第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。
2.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：
第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；
第三喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；
第四喷出工序，向包括在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及
第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。
3.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，
所述电路形成方法包括：
第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；
第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；
第六喷出工序，以跨越所述第一配线与所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及
第六烧成工序，对在所述第六喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路形成方法，其中，
在所述第二配线与所述第一配线的不同于端部的部分连接的情况下的所述电路形成方法中，
在所述第一喷出工序中，
向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体，并且以从所述第一配线的形成预定位置朝向所述第二配线的形成预定位置突出的方式以与所述第二配线的宽度相同的宽度喷出含金属液体而作为所述连接预定部。
5.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线、与所述第一配线连接的第二配线及与所述第一配线和所述第二配线中的一方连接的第三配线的电路，
所述电路形成方法包括：
第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；
第五喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第五烧成工序，对在所述第五喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；
第七喷出工序，以与所述第一配线及所述第二配线中的一方和所述第三配线的连接预定部之间存在比由所述喷出装置喷出的液滴的直径短的间隙的状态，向所述第三配线的形成预定位置喷出含金属液体；
第七烧成工序，对在所述第七喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线和所述第二配线中的一方之间存在所述间隙的状态下的所述第三配线；
第八喷出工序，以跨越所述第一配线和所述第二配线的方式向所述间隙喷出含金属液体，并且以跨越所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线的方式向所述间隙喷出含金属液体；及
第八烧成工序，对在所述第八喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线，并且连接所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线。
CN201680086909.0A 2016-06-28 2016-06-28 电路形成方法 Active CN109315066B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/069079 WO2018003000A1 (ja) 2016-06-28 2016-06-28 回路形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109315066A true CN109315066A (zh) 2019-02-05
CN109315066B CN109315066B (zh) 2022-04-01

Family

ID=60785402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680086909.0A Active CN109315066B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 电路形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11006529B2 (zh)
EP (1) EP3478034A4 (zh)
JP (1) JP6680878B2 (zh)
CN (1) CN109315066B (zh)
WO (1) WO2018003000A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113906834A (zh) * 2019-05-01 2022-01-07 Io技术集团公司 用以使用3d印刷电连接芯片与顶部连接器的方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11446750B2 (en) 2020-02-03 2022-09-20 Io Tech Group Ltd. Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution
US11622451B2 (en) 2020-02-26 2023-04-04 Io Tech Group Ltd. Systems and methods for solder paste printing on components
US11497124B2 (en) 2020-06-09 2022-11-08 Io Tech Group Ltd. Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution
US11691332B2 (en) 2020-08-05 2023-07-04 Io Tech Group Ltd. Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030085057A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-08 Seiko Epson Corporation Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device
CN1527654A (zh) * 2003-03-03 2004-09-08 ������������ʽ���� 配线基板的制造方法
CN1756461A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 精工爱普生株式会社 配线图案的形成方法、配线图案、电子仪器
CN1777349A (zh) * 2004-11-19 2006-05-24 精工爱普生株式会社 配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件和电子设备
US20070105395A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-10 Edward Kinzel Laser functionalization and patterning of thick-film inks
US7682970B2 (en) * 2003-07-16 2010-03-23 The Regents Of The University Of California Maskless nanofabrication of electronic components
US20120251735A1 (en) * 2011-04-04 2012-10-04 Israel Schuster Printing conductive lines
JP2012227387A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Olympus Corp 配線回路の形成方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6043894A (ja) * 1983-08-19 1985-03-08 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法
JP3264986B2 (ja) * 1992-06-30 2002-03-11 大日本印刷株式会社 電極の断線補修方法
JP4312036B2 (ja) * 2003-01-17 2009-08-12 株式会社リコー 溶液噴射型製造装置、微粒子含有溶液、パターン配線基板及びデバイス基板
EP1926357A3 (en) 2006-11-21 2009-09-30 Ricoh Company, Ltd. Functional device fabrication apparatus and functional device fabricated with the same
JP5462039B2 (ja) 2010-03-18 2014-04-02 株式会社フジクラ 回路基板の製造方法、その回路基板、及び回路基板の製造方法
US10061447B2 (en) 2014-07-31 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible transparent conductive coating and method of making thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030085057A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-08 Seiko Epson Corporation Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device
CN1527654A (zh) * 2003-03-03 2004-09-08 ������������ʽ���� 配线基板的制造方法
US7682970B2 (en) * 2003-07-16 2010-03-23 The Regents Of The University Of California Maskless nanofabrication of electronic components
CN1756461A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 精工爱普生株式会社 配线图案的形成方法、配线图案、电子仪器
CN1777349A (zh) * 2004-11-19 2006-05-24 精工爱普生株式会社 配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件和电子设备
US20070105395A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-10 Edward Kinzel Laser functionalization and patterning of thick-film inks
US20120251735A1 (en) * 2011-04-04 2012-10-04 Israel Schuster Printing conductive lines
JP2012227387A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Olympus Corp 配線回路の形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113906834A (zh) * 2019-05-01 2022-01-07 Io技术集团公司 用以使用3d印刷电连接芯片与顶部连接器的方法
US12046575B2 (en) 2019-05-01 2024-07-23 Io Tech Group Ltd. Method to electrically connect chip with top connectors using 3D printing

Also Published As

Publication number Publication date
US11006529B2 (en) 2021-05-11
CN109315066B (zh) 2022-04-01
WO2018003000A1 (ja) 2018-01-04
JPWO2018003000A1 (ja) 2019-04-18
JP6680878B2 (ja) 2020-04-15
EP3478034A1 (en) 2019-05-01
US20190150292A1 (en) 2019-05-16
EP3478034A4 (en) 2019-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109315066A (zh) 电路形成方法
US7682970B2 (en) Maskless nanofabrication of electronic components
CN101801674B (zh) 金属油墨
KR100613160B1 (ko) 성막 방법, 배선 패턴의 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US20210176865A1 (en) Method for repairing a fine line
US8110247B2 (en) Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition of oxygen-sensitive materials
WO2019102522A1 (ja) ３次元積層電子デバイスの製造方法及び３次元積層電子デバイス
KR20040084747A (ko) 패턴의 형성 방법 및 패턴 형성 장치, 디바이스의 제조방법, 도전막 배선, 전기 광학 장치, 및 전자 기기
CN105051657A (zh) 透明导电基板的制造方法和透明导电基板
KR20100080120A (ko) 인쇄회로 소결방법
CN106133891A (zh) 脉冲模式的直接写入激光金属化
US20180090469A1 (en) Semiconductor light-emitting device and method for producing the same
CN105451897B (zh) 薄膜形成方法以及薄膜形成装置
WO2014112554A1 (ja) 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
CN108076590A (zh) 一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺
DE102013019272A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines leitfähigen Schichtbereichs mit vorbestimmbaren Geometrien und Kontaktstelle sowie Bauteil
JPWO2016189577A1 (ja) 配線形成方法
JP2009076530A (ja) 配線パターンの形成方法
CN106527836A (zh) 一种gf结构触摸屏及其制备方法
WO2016072010A1 (ja) 配線形成方法および回路基板
WO2019016920A1 (ja) 配線形成方法、および配線形成装置
DE102012009345A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines leitfähigenSchichtbereichs mit vorbestimmbaren Querschnittsowie Bauteil.
Feng et al. Laser patterning of printed silver for selective lighting of electroluminescence film
WO2022113224A1 (ja) ３次元造形物製造装置
WO2020095340A1 (ja) 回路形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant