JP3264986B2 - 電極の断線補修方法 - Google Patents

電極の断線補修方法

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JP3264986B2
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浩 石賀
素裕 岡
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Landscapes

  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス等の基板上に形
成された電極の断線補修方法に関するものであり、特に
プラズマディスプレイパネルにおける電極断線部分の補
修に際して好適に適用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス等の基板上に厚膜印刷法な
どによりパターニングされ基板全体を焼成することによ
りペースト中の有機分を焼失して形成された電極の断線
補修方法としては、断線部分に電極ペーストと同じ補修
ペーストを適当量だけ塗布し、乾燥後に再び基板全体を
焼成してこの補修ペースト中の有機分を焼失し非断線部
分と同程度の導電性を回復させる方法が一般的に採られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の断線補修方法では、断線部分に電極ペーストを
塗布した後で基板全体を焼成するために、基板の熱的膨
張などに伴って新たな断線を発生したり、基板上の電極
パターンの寸法が規定値から大幅に外れたりするという
問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消するために創案されたものであり、その目的とする
ところは、新たな断線を発生せずしかも電極パターンの
寸法精度を維持できる簡易な電極の断線補修方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電極の断線補修方法は、ガラス等の基板上
に厚膜状態でパターニングされ基板全体を焼成すること
によりペースト中の有機分を焼失して形成された電極に
おける断線部分の補修方法において、補修ペーストを断
線部分を埋めるように塗布して乾燥させた後、この補修
ペーストを覆う大きさの照射領域に対し最適化されたエ
ネルギー密度、スポット径、加工時間でレーザーを照射
することにより補修ペースト中の有機分を焼失すること
を特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記構成の断線補修方法によれば、断線部分に
塗布した補修ペーストに対し局所的にレーザーを照射す
ることにより、補修ペースト中の有機分が瞬時に焼失さ
せられて導電性が回復させられるので、熱歪による基板
全体の寸法精度のずれがなく、かつ、新たな断線を発生
させることがない。
【０００７】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。
【０００８】図１に本発明の断線補修方法を実施する基
板１上の電極２を示す。この電極２はガラスからなる基
板１上に電極ペーストを厚膜状態でライン状にパターニ
ングし基板１全体を焼成することにより形成されたもの
で、同図に示されるようにその一部に断線部分３を生じ
ている。本実施例では、電極ペーストとしてデュポン社
製のＮｉペースト「Ｄｕ−９５３６Ｄ」を用いて厚膜印
刷により幅１００μｍ、ピッチ３００μｍの電極パター
ンを形成した後、基板１全体を焼成してペースト中の有
機分を焼失せしめるとともに基板１に密着させて電極２
を形成した。そして、焼成時に電極２の一部に約１００
μｍの間隔で断線部分３を発生したものである。
【０００９】上記の断線部分３を補修するに際して、ま
ず図２に示すように、上記の電極ペーストと同じものを
補修ペースト４として使用し、この補修ペースト４を断
線部分３を埋めるように塗布してオーブンで乾燥させ
た。
【００１０】次いで、図３に示すように、この補修ペー
スト４を覆う照射領域５に対して最適化されたエネルギ
ー密度、スポット径、加工時間でＹＡＧレーザーを照射
し補修ペースト４中の有機分を焼失させた。本実施例で
は、東芝製「ＬＡＹ−６６４Ｂ」でＣＷ発振のレーザー
光を発生させ、これを光ファイバー（０．６ｍｍφの
Ｓ．Ｉ．型）により伝送し、ｆ６０＋ｆ６０の結像光学
系を用いて面積約１００μｍ角の補修ペースト４に照射
した。その条件は、ランプ電流２５〜３０Ａ、ビーム径
０．１〜５ミリ、照射時間０．１〜６秒である。
【００１１】このように断線部分３を補修した結果、非
断線部分と同等の導電性が得られた。すなわち、非断線
部分の抵抗率は２．６Ω／ｃｍであるのに対し、補修部
分の抵抗率は２．６〜２．８Ω／ｃｍであった。
【００１２】なお、本発明で使用するレーザーとしては
ＹＡＧレーザーに限定されるものではなく、エキシマレ
ーザー、ＣＯ2 レーザー、Ｎ2 レーザー、化学レーザ
ー、色素レーザー、イオンレーザーを使用してもよい。
【００１３】以上説明したように、本発明の電極の断線
補修方法は、断線部分を埋めるように補修ペーストを塗
布して乾燥させた後、基板全体を焼成することなく、レ
ーザーで局所的に焼成を行うので、新たな断線を発生さ
せることなく電極パターンの寸法精度を維持しながら短
時間で断線部分の補修を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の断線補修方法を実施する基板上の電極
の一例を示す平面図である。
【図２】断線部分に補修ペーストを塗布した状態を示す
平面図である。
【図３】レーザーの照射領域を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 電極 ３ 断線部分 ４ 補修ペースト ５ 照射領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/50

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラス等の基板上に厚膜状態でパターニ
    ングされ基板全体を焼成することによりペースト中の有
    機分を焼失して形成された電極における断線部分の補修
    方法において、補修ペーストを断線部分を埋めるように
    塗布して乾燥させた後、この補修ペーストを覆う大きさ
    の照射領域に対し最適化されたエネルギー密度、スポッ
    ト径、加工時間でレーザーを照射することにより補修ペ
    ースト中の有機分を焼失することを特徴とするプラズマ
    ディスプレイパネルにおける電極の断線補修方法。
JP19461792A 1992-06-30 1992-06-30 電極の断線補修方法 Expired - Lifetime JP3264986B2 (ja)

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CN104570415B (zh) * 2014-12-05 2017-07-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 金属线的修复方法及修复设备
CN109315066B (zh) * 2016-06-28 2022-04-01 株式会社富士 电路形成方法

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