CN1756461A - 配线图案的形成方法、配线图案、电子仪器 - Google Patents

配线图案的形成方法、配线图案、电子仪器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种适合于导通接线柱的配线图案形成方法。一边向所定方向(Y方向)相对移动具有多个喷嘴(91)的喷头(20)和基板(31),一边从多个喷嘴(91)的所定喷嘴喷出液滴而形成多个导通接线柱(34)。对垂直于所定方向(Y方向)的方向(X方向),设多个喷嘴91的间隔设为a、多个导通接线柱(34)的间隔设为b时,设定了满足b=m×a(m是正的整数)关系的条件。

Description

配线图案的形成方法、配线图案、电子仪器
技术领域
本发明涉及配线图案的形成方法、配线图案、以及电子仪器。
背景技术
在构成电子仪器的配线图案的形成方法中,例如,利用光刻法(lithography)。但是,光刻法是不仅需要真空装置等的大规模设备和复杂的工序,还存在材料使用效率只不过为白分之几(几%)左右而不得不废弃大部分材料,而制造成本高。并且,配线图案的微细化方面有限度。
因此,作为替代光刻法的工序,正在研讨:向基本材料喷出其包含功能性材料的液滴而直接绘图形成配线图案的方法(液滴喷出方法)。该方法是,首先,从液滴喷头向基板喷出其分散导电性微粒子的液体,而形成液状线。其次,利用热处理或照射激光的方法,烧成液状线而形成配线图案的方法(例如,参照专利文献1)。根据这种液滴喷出方式,制造工序被简化、材料使用效率高,所以,可以降低制造成本。并且,容易实现配线图案的微细化。
[专利文献1]:美国专利第5132248号说明书
为了实现电子仪器的小型化,配线图案的微细化且多层化变为重要。为了配线图案的小型化,通过层间绝缘层层叠布置电配线之后,用导通接线柱来导通连接上、下层的电配线。
上述的导通接线柱是有必要形成为应该贯通层间绝缘膜的相当高度。为此,有必要:利用液滴喷出方式来喷出多个的液滴,而形成相当高度的接线柱(post)。但是,即使一次喷出多个的液滴,也很难确保接线柱高度,相反,接线柱的直径变大而存在邻接电配线或导通接线柱短路的危险。因此,希望确立:利用液滴喷出方法来形成相当高度的导通接线柱的方法。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而进行的,其目的在于,提供:适于导通接线柱形成的配线图案的形成方法。
本发明的其他目的还在于,提供:低成本化和电连接可靠性优越的配线图案和电子仪器。
为了达到上述的目的,本发明的配线图案形成方法是把基板上层叠布置的多个电配线,由多个导通接线柱互相导通连接而构成配线图案的形成方法,其特征在于,具有:一边使具有多个喷嘴的喷头和所述基板向所定方向相对移动,一边从所述多个喷嘴中的所定喷嘴喷出液滴而形成所述多个导通接线柱的工序;对垂直于所述所定方向的方向,将所述多个喷嘴的间隔设为a、所述多个导通接线柱的间隔设为b时,设定了满足b=m×a(m是正的整数)的条件。
依据这种方法,多个的导通接线柱的间隔设定为多个喷嘴间隔的整数倍的条件,可以谋求液滴喷出处理的简单化。即,通过上述条件的设定,喷头与基板之间作相对移动时,如果在多个喷嘴中的一个喷嘴的移动轴上,布置导通接线柱的形成位置,则导通接线柱的形成位置也布置在其他喷嘴的移动轴上,所以,在一次相对移动期间,对多个导通接线柱的形成位置可以分别布置液滴也成为可能。其结果,上述的相对移动中减少了无用移动,可以谋求液滴喷出处理的简单化。
在上述的配线图案形成方法中,重复进行所述液滴喷出和临时干燥,而层叠形成所述多个导通接线柱就可以。
通过重复进行液滴喷出和临时干燥,形成层叠结构的接线柱。于是,由层叠结构来可以可靠地形成相当高度的接线柱。并且,在这种方法中,如上所述,喷头和基板之间的相对移动中无用相对移动少,所以,可以抑制:伴随反复的液滴喷出而导致的处理时间的增加。
此种情况下,也可以是,具有其形成所述多个电配线用的液状线的工序,在所述液状线上,层叠形成所述多个导通接线柱。
在液状线上,形成接线柱的方法,使两者的界面上容易熔合成为可能。通过总括烧成已经熔合的液状线和接线柱,可以一体形成电配线和导通接线柱。其结果,能够防止:电配线与导通接线柱之间界面的裂缝的产生。而可以形成导通连接的可靠性优越的配线图案。
另外,在上述的配线图案形成方法中,也可以是包括:在所述基板上,设定其用于决定所述液滴的喷出位置的、已经格子状划区的多个单元区域的工序;对垂直于所述所定方向的方向,将所述多个喷嘴的间隔设为a、所述单元区域的宽度设为c时,成立c=a/(n是正的整数)的关系来设定所述多个单元区域。
由此,可以谋求图案设计的容易化。
本发明的配线图案,其特征在于:利用上述的配线图案的形成方法来形成的。
这种配线图案是成为低成本化和电连接可靠性优越的配线图案。
本发明的电子仪器,其特征是具备上述的配线图案。
根据这种电子仪器,具备了低成本化和电连接可靠性优越的、且微细化的配线图案,所以,可以提供:低成本化和电连接可靠性优越的小型的电子仪器。
附图说明
图1是COF结构的液晶模块的分解立体图。
图2是有关实施方式的配线图案说明图。
图3是有关实施方式的配线图案的形成方法的工序表。
图4是有关实施方式的配线图案形成方法的说明图。
图5是有关实施方式的配线图案形成方法的说明图。
图6是模式性地表示在基板的表面喷出液滴时的液滴的布置例的图。
图7是模式性地表示形成导通接线柱时的液滴的布置例的图。
图8是液滴喷出装置的立体图。
图9是液滴喷头的侧面截面图。
图10是移动电话机的立体图。
图中:
2-液滴喷头,31-薄膜基板(基板),32-电配线,32p-液状线,34-导通接线柱,34p-液状接线柱,36-电配线,91-喷嘴。
具体实施方式
下面,结合附图来说明本发明的实施方式。另外,在下面的说明中所使用的每一个附图是为了认识每一个部件的大小,其每一个部件的比例是适当变更的。
图1是COF(Chip On Film薄膜上芯片)结构的液晶模块的分解立体图。在本实施方式中,挠性印刷配线基板(Flexible Printed Circuit以下称「FPC」)30中的配线图案的形成方法为例进行说明。FPC30是在具有可挠性的薄膜基板31的表面上,形成电配线图案39a、39b的部件。虽然后面要叙述详细,图1所示的COF结构的液晶模块1中,FPC30连接在液晶板2的端部,液晶驱动用IC100安装在FPC30的表面。于是,从该液晶驱动用IC100,通过FPC30,向液晶板2输出驱动信号的方法,在液晶板2进行图像显示的结构。
[配线图案]
图2是说明有关实施方式的配线图案的说明图,是FPC的配线形成部分的放大图。另外,图2(a)是图2(b)的B-B线的平面截面图,图2(b)是图2(a)的A-A线的侧面截面图。如图2(b)所示,本实施方式的配线图案是下层的电配线32和上层的电配线36是通过层间绝缘层54而层叠构成的。另外,下面所说明的配线图案只不过是一例,也可以在其他的配线图案上应用本发明。
如图2(b)所示,FPC30备有:用聚酰亚胺所构成的具有可挠性的挠性基板31。在其挠性基板31的表面,形成有基底绝缘膜51。此基底绝缘膜51是混合丙烯等的紫外线固化性树脂和环氧树脂等的热固化性树脂的、电绝缘性材料所构成。
在其基底绝缘膜51的表面,形成有多个电配线32。此电配线32是用Ag等的导电性材料以所定图案所构成的。另外,在基底绝缘膜51表面的电配线32的非形成区域,形成有层内绝缘膜52。并且,通过采用后面要叙述的液滴喷出方式,使电配线32的线×间隙,微细化为例如30μm×30μm左右。
并且,以主要覆盖电配线32的方式形成有层间绝缘膜54。此层间绝缘膜54也和基底绝缘膜51同样的树脂材料所构成。并且,以从电配线32的一部分贯通层间绝缘层54的方式形成有相当高度的导通接线柱34。此导通接线柱34是和电配线32相同的Ag等导电性材料以圆柱状形成的。如果举一例的话,电配线32的厚度为32μm左右、导通接线柱34的高度为8μm左右来形成的。
在该层间绝缘层54的表面,形成有上层的电配线36。该上层的电配线36也和下层的电配线32同样,由Ag等导电性材料所构成。另外,如图2(a)所示,上层的电配线36也可以交叉于下层的电配线32的形态布置。然后,上层的电配线36连接在导通接线柱34的上端部,确保了与下层的电配线32的导通。
并且,如图2(b)所示,在层间绝缘层54表面的电配线36的非形成区域,形成有层内绝缘膜56。进而,以主要覆盖电配线36的方式形成有保护膜58。这些层内绝缘膜56和保护膜58也和基底绝缘膜51同样的树脂材料所构成。
在上面,虽然以具备2层电配线32、36的配线图案为例进行了说明,但是,具备3层以上电配线的配线图案也成为可能。此种情况下,和第一层的电配线32到第二层的电配线36为止的结构同样,形成第n层到第n+1层的电配线就可以。
[配线图案的形成方法]
接着说明有关实施方式的配线图案的形成方法。
图3是有关实施方式的配线图案形成方法的工序表。并且,图4和图5是有关实施方式的配线图案的形成方法的说明图。下面,按照图3左端栏的步骤序号顺序,说明每一个工序。
首先,清洗图2(b)所示的薄膜基板31的表面(步骤1)。具体地,把波长为172nm的受激准分子紫外线(UV)向薄膜基板31的表面照射300秒。另外,也可以用水等的溶剂来清洗薄膜基板31,也可以利用超声波来清洗。另外,也可以在常压向薄膜基板31照射等离子来清洗。
其次,在薄膜基板31的表面,形成基底绝缘膜51为前提,绘图形成基底绝缘膜51的边缘堤(边缘部)(步骤2)。该绘图是利用液滴喷出方式(喷墨方式)来进行。即,利用后面要叙述的液滴喷出装置,沿着基底绝缘膜51形成区域的边缘部,喷出作为基底绝缘膜51材料的固化前的树脂材料。
接着,使已经喷出的树脂材料固化(步骤3)。具体地,用波长为365nm的紫外线(UV)照射约4秒钟,而使作为基底绝缘膜51之材料的UV固化性树脂固化。由此,在基底绝缘膜51的形成区域的边缘部,形成堤。
接着,在已经形成的堤的内侧,绘图形成基底绝缘膜51(步骤4)。该绘图也利用液滴喷出方式来进行。具体地,使后面叙述的液滴喷出装置的液滴喷头一边扫描堤的全体内侧,一边从其液滴喷头喷出作为基底绝缘膜51的形成材料的固化前的树脂材料。在此,即使已经喷出的树脂材料在流动,由边缘部的堤来挡住,所以,不会越过基底绝缘膜51的形成区域而扩展。
接着,使已经喷出的树脂材料进行固化(步骤5)。具体地,将波长365nm的UV照射60秒钟左右,使作为基底绝缘膜51的形成材料的UV固化性材料固化。由此,如图4(a)所示,在薄膜基板31的表面,形成基底绝缘膜51。
接着,在基底绝缘膜51的表面,形成下层的电配线32为前提,调整基底绝缘膜51的表面的接触角(步骤6)。如下面所述,喷出其包含电配线32的形成材料的液滴的情况下,如果基底绝缘膜51的表面的接触角过大,所喷出的液滴变为球状,就很难在所定位置上形成所定形状的电配线形成。另一方面,如果基底绝缘膜51的表面的接触角过小,所喷出的液滴湿润扩展,就很难形成微细化的电配线。另外,已经固化的基底绝缘膜51的表面是呈现疏液性,所以,15秒左右照射波长为172nm的受激准分子紫外线的方法,来调整基底绝缘膜51的接触角。疏液性的缓和程度是可以用紫外光的照射时间来调整,但也可以是用紫外光的强度、波长、热处理(加热)的组合等来调整。另外,作为亲液化处理的其他方法,把氧气作为反应气体的等离子处理或臭氧气氛中暴晒基板的处理。
接着,如图4(b)所示,在基底绝缘膜51的表面,绘图形成以后成为电配线的液状线32p(步骤7a)。该绘图是利用后面要叙述的液滴喷出装置的液滴喷出方式来进行。在此所喷出的是在分散介质中分散作为电配线的形成材料的导电性微粒子的分散液。作为其导电性粒子,最好利用银粒子。其他的也可以应用,除了含有金、铜、钯、镍等任一导电性粒子的金属粒子以外,还可以使用导线性聚合物或超导体的微粒子。
为了提高分散性,导电性微粒子是可以在其表面涂敷有机物而使用。作为涂敷在导线性粒子的材料,例如,可以举出,例如导致立体障碍或静电排斥的聚合物。而且,优选导电性微粒子的直径为5nm以上0.1μm以下。如果大于0.1μm则容易引起喷嘴的堵塞,利用液滴喷头的喷出变为困难。另外,如果小于5nm则涂敷剂对导电性微粒子的体积比变大,而所获得的导电体中的有机物的比例变为过多。
作为所使用的分散介质,可以分散上述的导电性粒子的、不引起凝聚的就没有特别限定,除了水以外,还可以举出:甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等的醇类、正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、甲基异丙基苯、暗煤、茚、双戊烯、四氢化萘、十氢化萘、环己基苯等的烃类化合物,或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙基醚、1、2—二甲氧基乙烷、双(2—甲氧基乙基)醚、对二噁烷等的醚类化合物,进而,碳酸丙烯酯、γ—丁内酯、N—甲基—2—吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、环己酮等的极性化合物。其中,从微粒子的分散性和分散液的稳定性、且液滴喷出方式中的适用容易性点来考虑,可以举出水、乙醇类、烃类化合物等。这些分散液是可以单独或混合两种以上的混合物来使用。
作为含有导电性微粒子的液体分散介质,在常温下的蒸汽压力为0.001mmHg以上、200mmHg以下(约133Pa以上、26600Pa以下)为更好。这是因为:如果蒸汽压力高于50mmHg以上的情况下,用液滴喷出方式喷出液滴时,容易引起由于干燥的喷嘴的堵塞,稳定的喷出变为困难的缘故。另一方面,室温下的蒸汽压力低于0.001mmHg的情况下,干燥变为迟缓,在导电体中容易残留分散介质,很难获得后续工序的热和/或光处理后的良好品质的导电体。
在分散介质中分散上述的导电性微粒子情况的分散溶质的浓度,以质量百分比为1%以上、且80%以下,按照所要导电体的厚度来可以进行调整。如果超过80%则容易凝聚,很难获得均匀的导电体。
上述导电性微粒子的分散液的表面张力优选为0.02N/m以上、0.07N/m以下范围。这是因为:利用液滴喷出方式喷出液滴的情况下,如果表面张力不足为0.02N/m,则墨水组合物对喷嘴面的湿润性增大而容易发生飞行弯曲,如果表面张力超过0.07N/m则喷嘴前端面中的弯液面的形状不稳定而很难控制喷出量、喷出时间的缘故。
为了调整表面张力,在上述的分散液中,不降低与基底绝缘膜51之间的适当接触角的范围内,可以微量添加氟类、硅类、非离子类表面张力调节剂。非离子类表面张力调节剂可以改良对基底绝缘膜51的湿润性,改善膜的调平性(leveling),在防止对涂膜的小隆起的产生和湿润表面的产生方面起作用。上述的分散液,根据需要,包含乙醇、醚、酯、酮等的有机化合物也无妨。
上述的分散液的粘度为1mPa·s以上、50mPa·s以下为优选。利用液滴喷出方式来喷出液滴时,如果粘度小于1mPa·s的情况下,喷嘴的边缘容易因墨水的流出而污染,且粘度大于50mPa·s的情况下,喷嘴孔的堵塞频度上升而圆滑的液滴的喷出变为困难。
在本实施方式中,从液滴喷头喷出上述分散液的液滴(第一液滴),滴下在应该形成电配线的地点。此时,优选调整连续喷出的液滴的重复程度以便不产生液体积存(膨胀)。特别是优选采用:在第一次的喷出中,以多个液滴互相不接触的方式而隔离喷出,从第二次以后的喷出来埋没其间隔的喷出方式的方法。
由上述的方法,在基底绝缘膜51的表面形成液状线32p。
接着,临时干燥液状线32p(步骤7b)。该临时干燥是至少进行到干燥液状线32p表面为止。具体地,向液状线32p吹出湿度低的空气或惰性气体等的干燥空气。干燥空气的温度也可以是常温(25℃),也可以是高温。另外,利用红外线等向液状线32p照射红外线的方法来替代干燥空气的吹出方法。这样,作为临时干燥的具体方法,采用了吹出干燥空气的方法或照射红外线的方法,可以利用简单的制造设备和制造工序来可以进行临时干燥,所以可以抑制设备成本和制造成本的上升。另外,即使为了临时干燥而温度暂时上升,但可以立即返回到常温,所以可以缩短制造时间。
接着,如图2(c)所示,在已经临时干燥的液状线32p的一部分,绘图形成其成为导通接线柱的液状辅助接线柱34a(步骤8a)。该绘图也和步骤7a的液状线32p的绘图同样,利用后面叙述的液滴喷出装置的液滴喷出方式来进行。在此所喷出的是作为导通接线柱的形成材料的、导电性粒子分散在分散介质的分散液的液滴(第二液滴),具体地,和利用于液状线32p绘图的液状液滴(第一液滴)相同的液滴。即,绘图液状线32p之后,利用相同的液滴喷头,在导通接线柱的形成位置,喷出液状体就可以。
如上所述,导通接线柱是有必要以相当的高度来形成。为此,利用液滴喷出方式来喷出多个液滴而沉积,有必要形成相当高度的液状接线柱。但是,即使一次喷出多个液滴,很难确保液状接线柱的高度,反而存在液状接线柱的直径变大而邻接的电配线或导通接线柱短路的危险。因此,分为多次进行液滴的喷出。并且,在一次的液滴喷出中,形成低于所必要的液状接线柱的高度的液状接线柱。例如,一次喷出10粒左右的液滴,而首先绘图形成第一层的液状辅助接线柱34a。
其次,临时干燥液状辅助接线柱34a(步骤8b)。该临时干燥是至少进行到干燥液状辅助接线柱34a表面的形态。作为其具体的方法,和在步骤7b中临时干燥液状线的方法同样,优选采用吹出干燥空气或照射红外线的方法。
然后,重复进行步骤8a和步骤8b(步骤9)。如上所述,第一层的液状辅助接线柱34a是已经临时干燥的,所以即使在其表面喷出新的液滴,不会扩展到基底绝缘膜51的表面。因此,如果重新喷出10粒左右的液滴,则如图5(a)所示,在第一层液状辅助接线柱34a的上方,层叠形成第二液状辅助接线柱34b。这样,重复进行步骤8a和步骤8b,层叠多个液状接线柱34a、34b、34c,而可以形成相当高度的液状接线柱34p。
在此,图6是模式性地表示:在基板(薄膜基板31)的表面,喷出液滴时的液滴的布置例。
如图6所示,在本例中,一边向所定方向(Y方向)相对移动其具备多个喷嘴91的液滴喷头(下面简单称为喷头)20和基板31,从多个喷嘴91中的所定喷嘴喷出液滴而在基板31上布置液滴。
在基板31上,设有:为了决定液滴的喷出位置的、已经格子状划区的多个单元区域(像素(pixel))所构成的位图。另外,位图的设定工序是在液滴喷出工序之前进行。
如图6所示,一个像素(单元区域)是正方形设定的。即,一个像素中的X方向的宽度cx和Y方向的宽度cy是设定为相等。
多个喷嘴91是在X方向隔一定间隔a而设置的。多个喷嘴91的各自是沿着X方向排列的。
在此,在本实施例中,像素的宽度cx(=cy)设定为比喷嘴间隔a窄。另外,在设定位图时,一个像素的X方向的宽度cx设定为c=a/n(n是正的整数)。
另外,在图6的例中,n=4。
例如,对各自图6所示的划剖面线的像素,通过布置液滴,可以形成直线形状的涂敷膜(液状线)。此种情况下,也可以对相对移动方向(Y方向)排列的多个像素,一个一个按照顺序布置液滴,也可以重复空着所定间隔布置液滴的工序。另外,通过空着所定间隔布置液滴,可以抑制液状体的过度的湿润扩展,而可以防止所谓的隆起的产生。
在基板31布置液滴时的湿润扩展的情况,即向基板31弹落之后紧接的液滴直径是随着液状材料或基板表面的特性而变化的。形成配线图案时,考虑液滴的湿润扩展,而进行图案设计。而且,在基板31布置液滴时的湿润扩展的情况是和基板31与液滴之间的接触角有密切关系。因此,按照对基板31的液状材料的特性,进行其包括亲液处理和疏液处理在内的表面处理,而控制接触角的方式,可以控制液滴的湿润扩展(弹落后的液滴的直径)。
图7是模式性表示:形成导通接线柱34(参照图5(a))时的液滴的布置例子。
图7所示的符号P1、P2是分别表示导通接线柱的形成位置。另外,位图的一个像素(单元区域)的宽度cx、cy或多个喷嘴间隔a等和图6的相同。
如图7所示,在本例中,接线柱的形成位置P1、P2的间隔b是设定为比喷嘴间隔a还要宽。更具体地,设定接线柱间隔b和一个像素的X方向的宽度cx(=cy)以便成立:
b=m×a(m是正的整数)。
另外,在图7的例中,m=16。
例如,分别对图7所示的接线柱的形成位置P1、P2,通过重复其布置液滴的工序和临时干燥其液滴的工序,对每一个位置P1、P2,可以层叠形成:前边图5(a)所示的相当高度的接线柱34。
在此,依据本例,由于多个接线柱的形成位置P1、P2的间隔b是多个喷嘴91的间隔a的整数倍的条件,可以谋求液滴喷出处理的简单化。即,由上述条件,喷头20与基板31作相对移动时,在多个喷嘴91中的一个喷嘴的移动轴上,只要布置导通接线柱的形成位置P1,则其他喷嘴的移动轴上也布置导通接线柱的形成位置P2,所以一次的相对移动期间,可以把液滴布置在各自的多个接线柱的形成位置P1、P2。其结果,上述相对移动上无用的相对移动变少,可以谋求液滴喷出处理的简单化。
特别是在形成导通接线柱之际,为了获得相当的高度,在每一个接线柱的形成位置P1、P2位置,重复布置液滴,所以,喷头20与基板31相对移动上无用的相对移动变少,所以可以抑制伴随液滴喷出的重复的处理时间的增加。由此,可以谋求生产能力的提高和所形成的配线图案的低成本化。
返回到图5(a),接着,进行液状线32p和液状接线柱34p的真正干燥(步骤10)。如上所述,液状线32p和辅助接线柱34a、34b、34c都是临时干燥的状态来形成的,所以把这些全体,总括来进行真正的烧成。具体地,用150℃的热板上30分钟左右加热已经形成液状线32p和液状接线柱34p的薄膜基板31来进行。
真正烧成是,通常在大气中进行,但是,根据需要,还可以在氮气、氩、氦等的惰性气体气氛中进行。另外,真正烧成的处理温度为150℃,但是,优选要考虑包含在考虑液状线32p和液状接线柱34p的分散介质的沸点(蒸汽压力)、环境气体的种类或压力、微粒子的分散性或氧化性等的热的举动、涂敷材料的有无或量、基本材料的耐热温度,而适当设定。
这样的烧成处理是除了利用通常的热板、电气炉等的处理以外,还可以利用灯退火来进行。作为使用于灯退火的光的光源,虽然没有特别限定,但可以作为光源来利用红外线灯、氙灯、YAG激光、氩激光、二氧化碳激光、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的受激准分子激光。这些光源一般利用功率10W以上、5000W以下范围的光源,在本实施方式中是10W以上、1000W以下范围的就可以。
由于这样的真正烧成,包含在液状线32p和液状接线柱34p的分散介质就挥发,确保导电性粒子之间的电连接。由此,如图5(b)所示,形成电配线32和导通接线柱34。
接着,如图2(b)所示,在电配线32的形成层,形成层内绝缘层为前提,调整基底绝缘膜51的表面的接触角(步骤11)。已经固化的基底绝缘膜51的表面是疏液性,所以为了给以其表面亲液性,照射波长172nm的受激准分子紫外线。
接着,在电配线32的周围,绘图形成层内绝缘膜52(步骤12)。该绘图也和基底绝缘膜51的绘图同样,利用液滴喷出装置来进行。在此,如果以接触于导通接线柱34的方式来喷出作为层内绝缘膜52的形成材料的树脂材料,则存在:湿润在导通接线柱34的上端,与上层的电配线36之间的导通连接成为不可能的危险。因此,在导通接线柱34和电配线32的周围,空着缝隙,向其外侧喷出树脂材料。
接着,在导通接线柱34和电配线32周围的缝隙,照射波长172nm的受激准分子紫外线,实施亲液处理(步骤13)。由此,对导通接线柱34和电配线32周围的缝隙给以亲液性,所以,树脂材料向其缝隙流动,与导通接线柱34和电配线32相接触。此种情况下,虽然树脂材料湿润在电配线32的表面,但不会湿润在导通接线柱34的上端。从而,可以确保导通接线柱34与上层的电配线36之间的导通。
然后,使已经喷出的树脂材料固化(步骤14)。具体地,4秒左右照射波长365nm的紫外线,使作为层内绝缘膜52的形成材料的UV固化性树脂固化。由此,形成层内绝缘膜52。
接着,主要对电配线32的表面,绘图形成层间绝缘膜54(步骤15)。该绘图也和基底绝缘膜51的绘图同样,利用液滴喷出方式来进行。在此,也优选在导通接线柱34的周围空着缝隙,喷出树脂材料。
接着,使已经喷出的基底绝缘膜51进行固化(步骤16)。具体地,60秒左右照射波长为365nm的UV,进行作为层间绝缘膜54的形成材料的UV固化性树脂,由此,形成层间绝缘膜54。
接着,在层间绝缘膜54的表面,形成上层的电配线36。其具体方法和为了形成下层的电配线32的步骤6至步骤10同样。
接着,在电配线36的形成层,形成层内绝缘膜56。其具体方法,和在电配线32形成层上用于形成层内绝缘膜52的步骤11至步骤14同样。并且,如果进行步骤15和步骤16,则在上层的电配线36表面,就可以形成层间绝缘膜。
这样,重复步骤6至步骤16的方法,可以层叠布置电配线。另外,在最上层的电配线的表面,和步骤15和步骤16同样的方法,形成保护膜58就可以。
如上,形成图2所示的本实施方式的配线图案。
如上所述,在本实施方式的配线图案的形成方法中,其构成包括:利用液滴喷出方式来绘图形成液状线的工序(步骤7a);临时干燥其液状线的表面的工序(步骤7b);利用液滴喷出方式,在液状线的一部分,绘图形成液状接线柱的工序(步骤8a);真正烧成液状线和液状接线柱的工序(步骤10)。根据该构成,在临时干燥状态的液状线的表面,绘图形成液状接线柱,所以,在两者的界面可以使其熔合。然后,通过总括真正烧成液状线和液状接线柱,可以一体形成电配线和导通接线柱。由此,可以防止:在电配线与导通接线柱界面之间产生裂缝。可以形成导通连接的可靠性优越的配线图案。
另外,在本实施方式的配线图案的形成方法中,其构成包括:利用液滴喷出方式,绘图形成液状辅助接线柱的工序(步骤8a);临时干燥其液状辅助接线柱的工序(步骤8b);重复进行步骤8a和步骤8b的工序(步骤9);真正烧成已经层叠布置的液状辅助接线柱的工序(步骤10)。根据该构成,重复进行其利用液滴喷出方式的液状辅助接线柱的形成和其临时干燥,所以,已经喷出的液滴不会湿润扩展在其平面上,而可以层叠布置液状辅助接线柱。并且,通过总括真正烧成临时干燥状态层叠布置的液状辅助接线柱,可以形成相当高度的导通接线柱。
并且,在本实施方式的配线图案的形成方法中,在电配线或导通接线柱、各种绝缘膜的形成方面,采用了液滴喷出方式,所以,可以提高材料使用效率成为可能,可以降低制造成本。并且,可以使电配线多层化和微细化。如果举一例的话,多个电配线的线×间隙的宽度,从以往的50μm×50μm微细化为30μm×30μm左右。由此,可以使FPC小型化成为可能,使采用其FPC的电光学装置或电子仪器小型化成为可能。
另外,在本实施方式中,举例说明了FPC的配线图案的形成方法,但是,本发明也可以应用在作为硬质基板的配线图案的形成方法。另外,在本实施方式中,举例说明了电配线上形成导通接线柱的情况,但是,在本发明的技术范围,包括:在电配线的电极板上形成导通接线柱的情况。
(液滴喷出装置)
接着,结合图8和图9,说明利用于液滴喷出方式的液滴喷出装置。
图8是液滴喷出装置的立体图。在图8中,X方向是基底12的左右方向,Y方向是前后方向,Z方向是上下方向。液滴喷出装置1 0是由液滴喷头(下面简单称为喷头)20、放置基板31的工作台46为主而构成。另外,液滴喷出装置10的工作是由控制装置23来控制的。
放置基板31的工作台46是利用第一移动机构14来向Y方向移动和定位可能,并由电动机44来在θz方向摆动可能和定位可能。另一方面,喷头20是由第二移动机构来向X方向移动和定位可能,利用线形电动机62来可以在Z方向移动和定位可能。并且,喷头20是由电动机64、66、68来分别在α、β、γ方向摆动和定位可能。由此,液滴喷出装置10可以正确控制喷头20的墨水喷出面20P与工作台46上的基板31之间的相对位置和姿势。
在此,参照图9说明喷头20的结构例。图9是液滴喷头的侧面截面图。喷头20是利用液滴喷出方式从喷嘴91喷出墨水21的部件。作为液滴喷出方式,可以应用:利用作为压电体元件的压电元件来喷出墨水的压电方式或加热墨水而产生的气泡(bubble)来喷出墨水的方式等的众所周知的种种技术。其中,压电方式是对墨水不进行加热,所以具有:对材料的组成不给以影响的优点。因此,图9的喷头20上,采用了上述的压电方式。
在喷头20的喷头主体90,形成容器95和从容器95分支的多个的墨水室93。容器95是形成为,用以向每一个墨水室93供给墨水的流路。并且,在喷头主体90的下端面,安装其构成墨水喷出面的喷嘴板。在其喷嘴板,喷出墨水的多个喷嘴91对应每一个墨水室93而开口。并且,从每一个墨水室93向所对应的喷嘴91,形成有墨水流路。另一方面,在喷头主体90的上端面,安装有振动板94。该振动板94是构成每一个墨水室93的壁面。在其振动板94的外侧,对应每一个墨水室93设有压电元件92。压电元件92是用一对电极(省略图示)来夹持水晶等的压电材料的部件。其一对电极是连接在驱动电路99。
于是,如果从驱动电路99向压电元件92施加电压,则压电元件92作膨胀变形或收缩变形。如果压电元件92收缩变形则墨水室93的压力下降,而从容器95向墨水室93流入墨水21。并且,如果压电元件92作膨胀变形,则墨水室93的压力增加,而从喷嘴91喷出墨水21。另外,通过改变所施加电压,可以控制压电元件92的变形量。另外,改变所施加电压频率的方法,可以控制压电元件92的变形速度。即,其构成为通过控制其施加在压电元件92的施加电压,可以控制墨水21的喷出条件。
另外,图8所示的压盖部件22是用以防止喷头20的墨水喷出面20P的干燥,所以在液滴喷出装置10的待机时,压盖其墨水喷出面20P的部件。另外,清洗部件24是为了消除喷头20的喷嘴的堵塞,吸引喷嘴内部的部件。另外,清洗部件24是为了消除墨水喷出面20P的赃物,所以进行墨水喷出面20P擦拭也成为可能。
(电光学装置)
在本实施方式中,在FPC上形成的配线图案为例进行了说明。因此,返回到图1,说明其采用FPC的电光学装置的一例的液晶模块。
图1是COF(Chip On Film薄膜上芯片)结构的液晶模块的分解立体图。液晶模块1是大体上备有:彩色显示用的液晶板2、连接在液晶板2的FPC30、安装在FPC30的液晶驱动用IC100。另外,按照需要,在液晶板2可以附设背景光等的照明装置或其他的附带器械。
液晶板2是具备:用密封材料4来粘接的一对的基板5a和基板5b。在这些基板5b与基板5b之间所形成的间隙即所谓单元间隙里装入液晶。换句话说,液晶是用基板5a和基板5b所夹持的。这些基板5a和基板5b一般是由透光性材料、例如玻璃、合成树脂等来形成。在基板5a和基板5b的外侧表面,粘贴着偏光板6a。
并且,在基板5a的内侧表面,形成电极7a,在基板5b内侧表面,形成电极7b。这些电极7a、7b是例如ITO(Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)等的透光性材料来形成。基板5a具有对基板5b凸出的凸出部,在此凸出部,形成多个端子8。这些端子8是在基板5a上形成电极7a时,和电极7a同时形成。从而,这些端子8例如是由ITO来形成。在这些端子8中包括:通过电极7a一体延伸的部分、和导电材料(省略图示)、和连接在电极7b的部分。
另一方面,在FPC30的表面,利用有关本实施方式的配线图案的形成方法来形成配线图案39a、39b。即从FPC30的一方的短边向中央,形成输入用配线图案39a,从另一方的短边向中央,形成有输出用配线图案39b。在这些输入用配线图案39a和输出用配线图案39b的中央侧的端部,形成电极垫(pad省略图示)。
在其FPC30的表面上,安装有液晶驱动用IC100。具体地,对形成在FPC30表面的多个电极垫,形成于液晶驱动用IC100的有源面的多个凸出电极,通过ACF(Anisotropic Conductive Film:各向异性导电膜)160而连接的。该ACF160是在热可塑性或热固化性的粘接用树脂中分散多个导电性粒子而形成的。这样,在FPC30的表面,通过安装液晶驱动用IC100,实现了所谓的COF结构。
并且,具备液晶驱动用IC100的FPC30连接在液晶板2的基板5a。具体地,FPC30的输出用配线图案39b,通过ACF140而与基板5a的端子8电连接。另外,FPC30具有可挠性,所以,通过自在地折叠而可以实现省空间化。
如上述构成的液晶模块1中,通过FPC30的输出用配线图案39b,向液晶驱动用IC100输入信号。如果这样,从液晶驱动用IC100,通过FPC30的输出用配线图案39b,向液晶板2输出驱动信号。由此,在液晶板2中,进行图像显示。
另外,作为电光学装置,除了具有因电场而物质的折射率在变化而改变光透过率的电光学效果的装置以外,还包括把电能转换为光能的装置。即,本发明不仅可以应用在液晶显示装置,还可以广泛应用在有机EL(Electro-Luminescence电致发光)装置或无机EL装置、等离子显示装置、电迁移显示装置、利用电子释放元件的显示装置(Field EmissionDisplay和surface-conduction Electron-Emitter Display等)等的发光装置也成为可能。例如,把具备本发明的配线图案的FPC,连接在有机EL板,而构成有机EL模块也成为可能。
[电子仪器]
下面,结合图10说明:使用本实施方式的配线图案而制造的电子仪器。图10是移动电话机的立体图。在图10中,符号1000是表示移动电话机,符号1001是表示显示部。在此移动电话机1000的显示部1001是采用:具备本实施方式的配线图案的电光学装置。从而,可以提供:电连接可靠性优越的小型的移动电话机1000。
本发明不仅应用在移动电话机,还可以应用在电子书、个人用计算机、数码相机、液晶电视机、寻像器型或监视直观型磁带录象机、汽车导航装置,传呼机、电子手册、电子计算器、文字处理器、工作站、电视(可视)电话、POS终端、触摸板等的电子仪器的图像显示装置。哪一种情况都可以提供:电连接可靠性优越的小型的电子仪器。
另外,本发明的技术范围并不是由上述的每一个实施方式所限定的,包括:在不脱离本发明的宗旨的范围,对上述的每一个实施方式加以种种变更的技术。即,在每一个实施方式中举出的具体的材料或构成只不过是一例,是可以适当变更的。

Claims (6)

1、一种配线图案形成方法,是由多个导通接线柱互相导通连接基板上层叠布置的多个电配线而构成的配线图案形成方法,其特征在于,具有:
一边使具有多个喷嘴的喷头和所述基板向所定方向相对移动,一边从所述多个喷嘴中的所定喷嘴喷出液滴,以形成所述多个导通接线柱的工序;
对与所述所定方向垂直的方向,将所述多个喷嘴的间隔设为a、所述多个导通接线柱的间隔设为b时,设定满足下列式(1)的条件:
b=m×a,......(1)
式中,m是正的整数。
2、根据权利要求1所述的配线图案的形成方法,其特征在于:
重复进行所述液滴的喷出和临时干燥,层叠形成所述多个导通接线柱。
3、根据权利要求2所述的配线图案的形成方法,其特征在于:
具有形成液状线的工序,其用于形成所述多个电配线;
在所述液状线上,层叠形成所述多个导通接线柱。
4、根据权利要求1至3所述的配线图案的形成方法,其特征在于,包括:
在所述基板上,设定其用于决定所述液滴的喷出位置的、已经以格子状划区的多个单元区域的工序;
对与所述所定方向垂直的方向,将所述多个喷嘴的间隔设为a、所述单元区域的宽度设为c时,设定满足下列式(2)的条件:
c=a/n,......(2)
式中,n是正的整数。
5、一种配线图案,其特征在于:
是利用权利要求1至4的任一项中所述的配线图案的形成方法而形成的。
6、一种电子仪器,其特征在于:具备权利要求5中所述的配线图案。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102529354A (zh) * 2010-12-03 2012-07-04 日本特殊陶业株式会社 导体图案形成方法
CN109315066A (zh) * 2016-06-28 2019-02-05 株式会社富士 电路形成方法
CN114555856A (zh) * 2019-10-15 2022-05-27 Santec株式会社 基板旋转装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6370077B2 (ja) * 2014-03-25 2018-08-08 株式会社Fuji 電子デバイスの製造方法及び製造装置
JP6787329B2 (ja) * 2015-09-18 2020-11-18 コニカミノルタ株式会社 配線積層構造体の形成方法
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
US11786974B2 (en) * 2018-05-03 2023-10-17 Hamilton Sundstrand Corporation Additive manufacturing of electronics having bulk properties

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132248A (en) 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
JPH11163499A (ja) 1997-11-28 1999-06-18 Nitto Boseki Co Ltd プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板
US6402280B2 (en) * 1999-01-19 2002-06-11 Xerox Corporation Printhead with close-packed configuration of alternating sized drop ejectors and method of firing such drop ejectors
JP3925283B2 (ja) 2002-04-16 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法
JP3580308B2 (ja) * 2002-04-19 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 デバイスの製造方法、デバイス及び電子機器
JP2003317553A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体
JP3951792B2 (ja) 2002-05-02 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
JP2004237697A (ja) * 2003-02-10 2004-08-26 Sony Corp 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP3966292B2 (ja) * 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
JP4241195B2 (ja) * 2003-06-02 2009-03-18 ソニー株式会社 液体吐出装置の濃度調整方法、液体吐出装置の濃度調整システム、及び液体吐出装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102529354A (zh) * 2010-12-03 2012-07-04 日本特殊陶业株式会社 导体图案形成方法
CN109315066A (zh) * 2016-06-28 2019-02-05 株式会社富士 电路形成方法
CN109315066B (zh) * 2016-06-28 2022-04-01 株式会社富士 电路形成方法
CN114555856A (zh) * 2019-10-15 2022-05-27 Santec株式会社 基板旋转装置
CN114555856B (zh) * 2019-10-15 2023-12-19 santec Holdings株式会社 基板旋转装置

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