JPWO2016017792A1 - 含触媒金属シリコンオリゴマー、その製造方法および含触媒金属シリコンオリゴマーの用途 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールとを、
触媒金属の存在下、
縮合反応させることにより得られる含触媒金属シリコンオリゴマーである。
少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールとを、
触媒金属の存在下、
縮合反応させることを特徴とする含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法である。
テトラアルコキシシランと、
少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールとを、
触媒金属の存在下、
縮合反応させることにより得られるものである。
テトラエトキシシランと水との反応縮合物の調製:
予め1.7gの塩酸に溶解させた塩化パラジウム1.7gを、水336gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン564gを添加し、マントルヒーターで50℃に加温しながら2時間撹拌し、縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。また、この反応の前は、水とテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含パラジウムシリコンオリゴマーの調製:
予め1.7gの塩酸に溶解させた塩化パラジウム1.7gを、エチレングリコール336gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン564gを添加し、マントルヒーターで50℃に加温しながら2時間撹拌し、縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。また、この反応の前は、エチレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含パラジウムシリコンオリゴマーの調製:
予め1.7gの塩酸に溶解させた塩化パラジウム1.7gを、1,3−プロピレングリコール380gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン521gを添加し、マントルヒーターで50℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、1,3−プロピレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含パラジウムシリコンオリゴマーの調製:
予め1.7gの塩酸に溶解させた塩化パラジウム1.7gを、エチレングリコール248gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラブトキシシラン641gを添加し、マントルヒーターで50℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラブトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含パラジウムシリコンオリゴマーの調製:
予め1.7gの塩酸に溶解させた塩化パラジウム1.7gを、エチレングリコール405gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラメトキシシラン496gを添加し、室温(25℃)で撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラメトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含鉄シリコンオリゴマーの調製:
塩化鉄四水和物6.7gを、エチレングリコール335gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン575gを添加し、マントルヒーターで70℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含銅シリコンオリゴマーの調製:
塩化銅二水和物5.5gを、エチレングリコール336gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン563gを添加し、マントルヒーターで90℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含ニッケルシリコンオリゴマーの調製:
塩化ニッケル六水和物8.4gを、エチレングリコール336gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン564gを添加し、マントルヒーターで100℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
含コバルトシリコンオリゴマーの調製:
塩化コバルト六水和物8.1gを、エチレングリコール336gに添加した後、撹拌し、溶解させた。これにテトラエトキシシラン564gを添加し、マントルヒーターで50℃に加温しながら撹拌し、2時間縮合反応させて反応物を得た。なお、この反応の際に生成するアルコールは分留しなかった。この反応の前は、エチレングリコールとテトラエトキシシランは混和せずに、2層に分離していたが、2時間縮合反応後は、単一層となった。そのため、この反応の反応率は100%であることがわかった。
コーティング剤の調製:
エチルセルソロブに、実施例1〜8で得られた含触媒金属シリコンオリゴマーを金属濃度が150ppmとなる濃度でそれぞれ添加、混合してコーティング剤1〜8を得た。
ガラス板へのめっき:
実施例9で得られたコーティング剤のうち、コーティング剤1〜5、7〜8については、次のようにこれを利用してガラス板へめっきを行った。まず、コーティング剤中に、ガラス板(2×5cm)を浸漬した後、温風でプレ乾燥した。次に、これを200℃のオーブンにて20分間乾燥させ、室温まで冷却した。その後、このガラス板を40℃の無電解ニッケルめっき浴(JCU社製:エニレックスNI−100)に7分間浸漬し、めっきを行った。また、実施例9で得られたコーティング剤6については、無電解ニッケルめっき浴を無電解銅めっき浴(JCU社製:エバシールドEC)に変更する以外は上記と同様にこれを利用してめっきを行った。最後にガラス板にめっきが析出したかどうかと、析出面積を以下の評価基準で評価した。その結果を表1に示した。
(評価) (内容)
○ : 析出が100%以下50%以上
△ : 析出が50%未満
× : 析出無し
ABS板へのめっき:
実施例9で得られたコーティング剤のうち、コーティング剤1〜5、7〜8については、次のようにこれを利用してABS板へめっきを行った。まず、コーティング剤中に、ABS板(2×5cm)を浸漬した後、温風でプレ乾燥した。次に、これを70℃のオーブンにて20分間乾燥させ、室温まで冷却した。その後、このABS板をジメチルアミンボラン水溶液(100ppm)に浸漬し、コーティング剤に含まれる含触媒金属シリコンオリゴマーの金属の還元を行った。更に、これを水洗した後、40℃の無電解ニッケルめっき浴(JCU社製:エニレックスNI−100)に7分間浸漬し、めっきを行った。また、実施例9で得られたコーティング剤6については、無電解ニッケルめっき浴を無電解銅めっき浴(JCU社製:エバシールドEC)に変更する以外は上記と同様にこれを利用してめっきを行った。最後にABS板にめっきが析出したかどうかと、析出面積を実施例10と同様の評価基準で評価した。その結果を表2に示した。
樹脂入りコーティング剤の調製:
アクリル樹脂(アイカ工業株式会社製:APX−1256)8.75gを、エチルセルソロブ78.75gに添加し、撹拌し溶解させた。これに実施例1で得られた含Pdシリコンオリゴマー1をパラジウム濃度が150ppmとなる濃度で添加、混合して樹脂入りコーティング剤1を得た。
樹脂入りコーティング剤の調製:
エチルセルソロブに実施例1で得られた含Pdシリコンオリゴマー1をパラジウム濃度が150ppmとなる濃度で添加、混合した後、更にポリエチレン粉末(ビックケーミージャパン社製:CERAFLOUR990)を固形分が3%となる濃度で添加、混合し、樹脂入りコーティング剤2を得た。
2元系コーティング剤の調製:
アクリル樹脂(アイカ工業株式会社製:APX−1256)8.75gを、エチルセルソロブ78.75gに添加し、撹拌し溶解させた。これに実施例1で得られた含Pdシリコンオリゴマー1および実施例5で得られた含Feシリコンオリゴマーを、金属濃度がそれぞれ150ppmとなる濃度で添加、混合して2元系コーティング剤1を得た。また、実施例5で得られた含Feシリコンオリゴマーを、実施例6で得られた含Cuシリコンオリゴマー、実施例7で得られた含Niシリコンオリゴマー、実施例8で得られた含Coシリコンオリゴマーに変更する以外は、上記と同様にして2元系コーティング剤2〜4を得た。
ガラス板へのめっき:
実施例14で得られた2元系コーティング剤1〜4のうち、コーティング剤1、3〜4については、次のようにこれを利用してガラス板へめっきを行った。まず、コーティング剤中に、ガラス板(2×5cm)を浸漬した後、温風でプレ乾燥した。次に、これを200℃のオーブンにて20分間乾燥させ、室温まで冷却した。その後、このガラス板を25℃の無電解ニッケルめっき浴(JCU社製:エニレックスNI−100)に7分間浸漬し、めっきを行った。また、実施例14で得られた2元系コーティング剤3については、無電解ニッケルめっき浴を無電解銅めっき浴(JCU社製:PB−506)に変更する以外は上記と同様にこれを利用してめっきを行った。また、それぞれ2元系コーティング剤を実施例1で得られた含パラジウムオリゴマー1を含むコーティング剤に変更したもので、上記と同様にしてめっきを行ったものを対照とした。なお、この対照の条件は、実施例1のめっき条件よりも無電解めっき浴の温度を15℃下げているため、めっきは濡れ面積の数%程度しか析出しない条件である。最後に対照のガラス板にめっきが析出した濡れ面積と、その濡れ面積と2元系コーティング剤を用いて得られたガラス板にめっきが析出した濡れ面積から増加倍率を算出した。その結果を表3に示した。
含パラジウム・鉄シリコンオリゴマーの調製:
実施例1において、塩化パラジウム1.7gに追加して塩化鉄四水和物6.7gを添加する以外は、実施例1と同様にして反応を行った。
コーティング剤の調製:
エチルセルソロブに、実施例16で得られた含パラジウム・鉄シリコンオリゴマーをパラジウムと鉄の総金属濃度が150ppmとなる濃度で添加、混合してコーティング剤を得た。
ガラス板へのめっき:
実施例17で得られたコーティング剤を利用して、実施例15の対照と同様にしてガラス板へめっきを行うと、1種類の触媒金属を含有する含触媒金属シリコンオリゴマーよりも析出面積が増加する。
以 上
Claims (20)
- テトラアルコキシシランと、
少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールとを、
触媒金属の存在下、
縮合反応させることにより得られる含触媒金属シリコンオリゴマー。 - 縮合反応の際に生成するアルコールを分留しないものである請求項1記載の含触媒金属シリコンオリゴマー。
- テトラアルコキシシランが、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトラブトキシシランからなる群から選ばれる1種または2種以上である請求項1記載の含触媒金属シリコンオリゴマー。
- 少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールが、エチレングリコールおよび/または1,3−プロピレングリコールである請求項1記載の含触媒金属シリコンオリゴマー。
- 触媒金属が、鉄、ニッケル、コバルト、銅およびパラジウムからなる群から選ばれる1種または2種以上である請求項1記載の含触媒金属シリコンオリゴマー。
- テトラアルコキシシランと、
少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールとを、
触媒金属の存在下、
縮合反応させることを特徴とする含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法。 - 縮合反応の際に生成するアルコールを分留しないものである請求項6記載の含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法。
- テトラアルコキシシランが、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトラブトキシシランからなる群から選ばれる1種または2種以上である請求項6記載の含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法。
- 少なくともn,n+1位またはn,n+2位(ただしnは1以上の整数)にヒドロキシ基が結合した多価アルコールが、エチレングリコールおよび/または1,3−プロピレングリコールである請求項6記載の含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法。
- 触媒金属が、鉄、ニッケル、コバルト、銅およびパラジウムからなる群から選ばれる1種または2種以上である請求項6記載の含触媒金属シリコンオリゴマーの製造方法。
- 請求項1〜5の何れかに記載の含触媒金属シリコンオリゴマーを含有することを特徴とするコーティング剤。
- 更に、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群から選ばれる樹脂の1種または2種以上を含有するものである請求項11記載のコーティング剤。
- 自己触媒性付与用である請求項11または12記載のコーティング剤。
- 導電性付与用である請求項11または12記載のコーティング剤。
- 基材を、請求項11〜14の何れかに記載のコーティング剤で処理した後、触媒金属の活性化処理を行い、次いで、めっきを行うことを特徴とする基材へのめっき方法。
- 触媒金属の活性化処理が、100℃以上で行う加熱処理である請求項15記載の基材へのめっき方法。
- 触媒金属の活性化処理が、100℃未満で行う加熱処理の後、化学還元処理を行うものである請求項15記載の基材へのめっき方法。
- 化学還元処理が、次亜リン酸、ジメチルアミンボラン、ホルマリン、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジンからなる群から選ばれる1種または2種以上を用いて行うものである請求項17記載の基材へのめっき方法。
- 基材が、難めっき性基材である請求項15記載の基材へのめっき方法。
- 請求項15〜19の何れかに記載の基材へのめっき方法により得られる、表面から順に、めっきした金属の層、含触媒金属シリコンオリゴマーを含むコーティング剤の層、基材の層からなるめっき製品。
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