KR20170040125A - 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머, 그의 제조방법 및 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 용도 - Google Patents
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Abstract
기재의 종류를 불문하고, 도금을 가능으로 하는 새로운 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 기술은
테트라알콕시실란과 적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재 하,
축합 반응시키는 것으로 얻어지는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머 및 이것을 포함한 코팅제를 이용한 도금 방법이다.
이 기술은
테트라알콕시실란과 적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재 하,
축합 반응시키는 것으로 얻어지는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머 및 이것을 포함한 코팅제를 이용한 도금 방법이다.
Description
본 발명은 기재에 자기촉매성(自己觸媒性)이나 도전성을 부여할 수 있는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머, 그의 제조방법 및 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 용도에 관한다.
도금은 일반적으로 기재로 되는 금속의 장식성을 향상시키거나 내식성을 향상시키는 목적으로 행하여지고 있다.
그러나, 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 소위 난도금성 기재에 도금하는 경우, 우선, 화학적으로 또는 물리적으로 표면을 거칠게 치는 전처리가 필수로 된다.
지금까지 ABS 등의 플라스틱에 대해서는 크롬산 에칭으로 전처리가 행하여지고 있지만, 이 크롬산 에칭으로는 플라스틱 이외의 난도금성 기재에는 거의 대응할 수 없거나, 환경 규제 때문에 크롬산 자체의 사용을 줄이는 것이 요망되고 있기 때문에, 근래에는 거의 행하여지고 있지 않다.
또한, 전처리로서 양이온 폴리머와 비플루오라이드염을 함유하는 수용액으로 에칭하는 것도 행해지고 있으나(특허문헌 1), 이것으로도 모든 난도금성 소재에 대응할 수 있는 것은 아니었다.
따라서, 본 발명은 기재의 종류와 관계없이 도금을 가능하게 하는 새로운 전처리 기술을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 알콕시실란과, 특정 위치에 히드록시기가 결합하여 있는 다가 알코올을 촉매 금속의 존재하에서 축합 반응시킴으로써 얻어지는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 이용하는 것으로, 기재의 종류를 불문하고 자기촉매성이나 도전성을 부여할 수 있고, 그 결과, 도금이 간편하게 할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
즉, 본 발명은 테트라알콕시실란과,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재하,
축합 반응시킴으로써 얻어지는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머이다.
또한, 본 발명은 테트라알콕시실란과,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재하,
축합 반응시키는 것을 특징으로 하는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법이다.
더욱이, 본 발명은 상기 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅제이다.
또 더욱이, 본 발명은 기재를 상기 코팅제로 처리한 후, 촉매 금속의 활성화 처리를 행하고, 이어서, 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도금 방법이다.
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 그의 구조 중에 촉매 금속이 끼어 들어가기 때문에, 기재에 코팅함으로써 촉매 금속에 의한 자기촉매성이나 도전성을 부여할 수가 있다.
또한, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 종래, 필수이었던 코팅 전에 기재의 표면을 화학적이나 물리적으로 거칠게 하지 않아도 코팅할 수가 있다.
더욱이, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 촉매 금속의 활성화를 위해 행하여지는 가열 처리나 화학 환원 처리를 적의 선택할 수 있기 때문에, 코팅하는 기재의 종류를 묻지 않는다.
그 때문에, 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 각종 기재에 도금 등을 용이하게 할 수가 있다.
또한 더욱이, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 종래의 실리콘 올리고머에서 문제로 되었던 겔화 등의 문제도 생기지 않기 때문에, 생성 후 1년 이상이나 안정하게 보존할 수가 있다.
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는
테트라알콕시실란과,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재하,
축합 반응시킴으로써 얻어지는 것이다.
상기에서 이용되는 테트라알콕시실란은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라부톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 테트라에톡시실란이 바람직하다. 이들 테트라알콕시실란은 1종 또는 2종 이상을 조합하여도 좋다.
또한, 상기에서 이용되는 적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, n이 1~3의 정수인 2가~4가 알코올, 바람직하기로는 n이 1~2의 정수인 2~3가 알코올 등을 들 수 있다. 이들 다가 알코올의 구체적인 예로서는 예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,2－프로판디올, 1,3－프로필렌글리콜, 1,2－부틸렌글리콜, 1,3－부틸렌글리콜, 2,3－부틸렌글리콜, 2－메틸-1,3－프로필렌글리콜, 1,2－펜틸렌글리콜, 1,3－펜틸렌글리콜, 2,3－펜틸렌글리콜, 2,4－펜틸렌글리콜 등의 2가 알코올, 글리세린 등의 3가 알코올 등, 에리트리톨 등의 4가 알코올을 들 수 있다. 이들 다가 알코올 중에서도 2가 알코올이 바람직하고, 에틸렌글리콜 및/또는 1,3－프로필렌글리콜이 보다 바람직하고, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다. 이들 다가 알코올은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.
더욱이, 상기에서 이용되는 촉매 금속은 테트라알콕시실란과 다가 알코올의 축합 반응에 대해서 촉매작용을 가지는 금속은 아니고, 후술하는 도금의 석출 반응에 대해서 자기촉매작용을 가지는 금속이다. 그 때문에, WO 2014/207885나 WO2014/207886에서 언급한 금속 촉매와는 다른 것이다. 이러한 촉매 금속으로서는 예를 들면, 철, 니켈, 코발트, 동, 팔라듐, 은, 금, 백금 등을 들 수 있다. 이들 촉매 금속 중에서도, 철, 니켈, 코발트, 동, 팔라듐이 바람직하고, 철, 니켈, 동, 팔라듐이 보다 바람직하고, 팔라듐이 특히 바람직하다. 또 상기 촉매 금속은 축합 반응 시에, 상기 다가 알코올에 용해시킨 상태로 존재하게 하는 것이 바람직하고, 그 경우에는 예를 들면, 염화철, 염화니켈, 염화동, 염화팔라듐, 염화금(III), 염화은(I), 염화백금(IV) 등의 촉매 금속을 함유하는 금속염을 이용하는 것이 바람직하다. 또 다가 알코올에 촉매 금속이 용해하기 어려운 경우에는 미리 염산 등의 무기산에 용해시켜 놓는 것도 좋다. 이들 촉매 금속은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있으며, 그 경우에는 팔라듐을 적어도 함유하는 것이 바람직하다.
상기한 테트라알콕시실란과 다가 알코올을 촉매 금속의 존재하, 축합 반응시키는 방법은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 상기 다가 알코올에, 촉매 금속을 0.01~20g/kg, 바람직하기로는 0.1~10g/kg로 첨가, 용해시킨 후, 반응 온도까지 교반하면서 가열하고, 다시 테트라알콕시실란을 첨가하고, 반응시키면 좋다. 반응 온도는 25~150℃, 바람직하기로는 30~70℃이고, 반응 시간은 30분~8시간, 바람직하기로는 2시간~4시간이다. 또 상기 반응 시에는 테트라알콕시실란과 다가 알코올을 몰비로 4:1 내지 1:4, 바람직하기로는 1:2 내지 1:4로 반응시키는 것이 중요하다. 이것에 의해 테트라알콕시실란과 테트라알콕시실란의 사이에 다가 알코올이 끼어 들어간다.
또 상기 반응 시에는 알코올이 생성되나, 이 알코올을 분류하지 않는 것에 의해 중합 반응이 제어되므로, 알코올을 분류하지 않는 것이 바람직하다.
또, 상기 반응에 있어서, 테트라알콕시실란과 다가 알코올을 축합 반응시키기 전은 2층으로 분리되어 있으나, 반응이 완료하면 1층으로 되기 때문에, 1층으로 된 시점에서 반응을 종료시켜도 좋다.
이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 테트라알콕시실란의 2~4와 다가 알코올의 1~13이 축합 반응한 실리콘 올리고머에 촉매 금속이 끼어들게 된 것이다. [문단번호 0025]
또, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 테트라알콕시실란의 알콕시기와 다가 알코올에 존재하는 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치의 히드록시기의 하나 또는 2개가 축합 반응한 것이고, 예를 들면, 하기 (a)~(d)와 같은 부분 구조를 가지고 있다. 그리고, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머에 있어서, 촉매 금속은 산소 원자 사이에 존재하고, 촉매 금속을 정점으로 하는 5원환 구조 또는 6원환 구조를 형성하여 안정화되어 있는 것이라고 추측된다. 그 때문에, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 생성 후, 1년 경과해도 촉매 금속의 침전은 보이지 않는다.
이러한 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 1H-NMR, 29Si-NMR 등의 NMR, IR, MASS 등의 공지의 방법에 의해 동정할 수가 있다. 구체적으로 NMR이면, 테트라알콕시실란과 다가 알코올의 축합 반응에 의해 생성한 알코올을 1H-NMR로 확인하고, 더욱이, 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머 중의 실리콘의 수를 29Si-NMR로 확인함으로써, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 동정할 수가 있다. 또, 실리콘 올리고머에 촉매 금속이 끼어 들어가 있는 것은 실리콘 올리고머를 생성한 후, 일정기간 경과 후, 예를 들면, 1년 경과 후에 촉매 금속의 침전이 보이지 않는 것으로부터 확인할 수가 있다.
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 종래의 실리콘 올리고머와 동일하게, 코팅제로서 기재의 표면 등에 처리할 수 있다. 특히, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 그의 구조 중에 촉매 금속이 끼어 들어가기 때문에, 기재를 코팅제로 처리한 후, 활성화 처리를 행함으로써 기재에 자기촉매성이나 도전성을 부여할 수가 있다.
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 함유하는 코팅제는 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 함유만 하고 있으면 좋지만, 예를 들면, 포함되는 촉매 금속이 다른 2 종류 이상의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 조합하여 이용하거나 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 조제 시에 2종 이상의 촉매 금속의 존재하에서 조제한 것을 이용함으로써 촉매 금속의 촉매작용이 증강되기 때문에 바람직하다. 또한, 촉매 금속의 조합으로는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 팔라듐과 철, 니켈, 코발트, 동으로부터 선택되는 1종 이상의 조합이 바람직하다.
상기 코팅제는 예를 들면, 종래 공지의 코팅제에 첨가되는 용매, 기재에 젖는 성질을 향상시키기 위한 수지 등을 함유시켜도 좋다. 이러한 코팅제는 상기 성분을 적의, 교반, 혼합함으로써 조제할 수 있다.
상기 코팅제로 첨가되는 용매로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 물, 이소프로필알코올, 에틸셀로솔브 등을 들 수 있다. 또, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜이나 에틸셀로솔브 등의 글리콜계 용매로 희석하면 수분 존재하에서도 안정하게 보존할 수가 있다. 특히 글리콜계 용매로서 폴리에틸렌글리콜 200~1000, 바람직하기로는 폴리에틸렌글리콜 200을 이용함으로써 수분 존재하에서도 장기간 안정하게 보존할 수가 있다.
또한, 상기 코팅제로 첨가되는 수지로서는 코팅제에 가용, 혹은 분산하는 것이면 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 또, 이들 수지 중에서도 아크릴계 수지가 바람직하고, 메타아크릴알킬에스테르 공중합체, 콜로이달 실리카·아크릴 복합체, 에틸렌·아크릴산 공중합물 암모늄염이 보다 바람직하고, 메타아크릴알킬에스테르 공중합체가 특히 바람직하다. 이들 수지는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수가 있다. 또, 이들 수지는 용액상의 것이어도 분말상의 것이어도, 어느 것이라도 관계없다. 이들 수지는 코팅제로 50질량%(이하, 단지 "%"라고 한다) 이하, 바람직하기로는 0.1~50%, 보다 바람직하기로는 1~20% 배합한다.
더욱이, 상기 코팅제로는 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 착색제, 마찰 계수 조정제, 증막제, 그 외 기능성 부여하는 것과 같은 첨가제를 배합해도 좋다.
또, 상기 코팅제로 처리되는 기재로서는 특히 한정되지 않고, 상기 코팅제를 이용하면, 현재까지의 기술에서는 자기촉매성이나 도전성을 부여하는 것이 어렵다, 이온화 경향 등의 관계로부터 도금이 불가능한 마그네슘 등의 금속, 자기촉매성이 없는 등의 금속, 목재, 옷감, 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 난도금성 기재에도 자기촉매성이나 도전성을 부여할 수가 있다. 그 때문에, 상기 코팅제는 전술한 난도금성 기재에 이용하는 것이 바람직하다. 또, 상기 기재 중에서도, 특히 기재 표면에 산소나 히드록시기가 있는 것, 예를 들면, ABS, 유리 등이면 밀착성도 높아진다.
또한, 상기 코팅제에 의한 기재의 처리는 종래 공지의 코팅제와 동일하게 처리하면 좋고, 예를 들면, 딥 앤드 스핀법 등의 침지법, 스프레이 코팅법 등의 분무법 등으로 기재를 처리하면 좋다. 또, 이들 처리 시에 마스킹이나 잉크젯 방식 등으로 코팅제로 그림이나 회로를 형성하도록 하여도 좋다. 더욱이, 기재 상의 코팅제의 두께는 특히 한정되지 않고, 기재를 덮고 있으면 좋다. 상기 처리 후는 그대로 혹은 온풍 등으로 건조시키면 좋다.
더욱이, 상기 처리 후는 촉매 금속의 환원 때문에 활성화 처리를 행한다. 이 활성화 처리는 기재의 특성에 맞추어, 가열 처리나 화학 환원 처리를 적당 조합하여 행하면 좋다. 예를 들면, 유리나 세라믹 등의 100℃이상으로 가열해도 문제가 없는 기재이면, 100℃이상으로 가열 처리를 행하면 좋다. 한편, ABS 등의 100℃이상으로 가열하면 문제가 있는 기재이면, 100℃미만, 바람직하기로는 50~100℃에서 가열 처리를 행하고, 그 후, 화학 환원 처리를 행하면 좋다.
상기 가열 처리는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 오븐, 전기로 등에서 상기 온도를 10분~2시간 정도 유지하면 좋다. 가열 처리의 분위기는 특히 한정되지 않고, 공기에서 좋다. 가열 처리 후는 방냉 등을 하면 좋다.
상기 화학 환원 처리는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 환원제를 포함한 수용액 등에 1~3분 정도 침지하면 좋다. 환원제로서는 예를 들면, 차아인산, 디메틸아민보란, 포름알데히드, 수소화붕소나트륨, 히드라진 등을 들 수 있다. 이들 환원제는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수가 있다. 화학 환원 처리 후는 수세, 건조 등을 하면 좋다.
상기 화학 환원 처리를 한 기재는 자기촉매성이 부여되고 있으므로, 계속되어 도금을 할 수가 있다.
상기 도금에 있어서, 도금의 종류는 특히 한정되지 않고, 전기 도금, 무전해 도금 등의 어느 쪽이라도 좋다. 또, 도금하는 금속의 종류도 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 니켈, 동등의 어느 쪽이라도 좋다.
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 포함한 코팅제를 이용하면, 기재의 종류를 불문하고, 도금을 할 수가 있다. 그리고 얻어지는 도금 제품은 표면으로부터 차례로 도금한 금속 층, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 포함한 코팅제 층, 기재 층으로 이루어진다.
[실시예]
이하, 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다.
참고예 1
테트라에톡시실란과 물과의 반응 축합물의 조제:
미리 1.7g의 염산에 용해시킨 염화팔라듐 1.7g을 물 336g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 564g을 첨가하고, 맨틀 히터로 50℃로 가온하면서 2시간 교반하고, 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또, 이 반응 시에 생성되는 알코올은 분류하지 않았다. 또, 이 반응 전은 물과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
이 반응물은 테트라에톡시실란과 물과의 반응 축합물이었다. 또, 이 반응물은 24시간도 지나지 않아 팔라듐의 침전이 보이는 것으로부터, 이 구조 중에, 팔라듐은 끼어 들어가 있는 것을 알았다. 더욱이, 이 반응물은 실온에서 2개월 이내에, 고화되었다.
실시예 1
팔라듐 함유 실리콘 올리고머의 조제:
미리 1.7g의 염산에 용해시킨 염화팔라듐 1.7g을 에틸렌글리콜 336g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 564g을 첨가하고, 맨틀 히터로 50℃로 가온하면서 2시간 교반하여 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 또, 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
반응 후, 냉각을 행하여 반응물을 얻었다. 반응 전과 반응 후에 1H-NMR 및 29Si-NMR를 측정했다. 1H-NMR에 있어서, 반응 종료후의 스펙트럼에는 1.1 및 3.5ppm 부근에 에탄올 유래의 피크가 나타나 있었다. 이 에탄올은 테트라에톡시실란의 에톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 결과, 생성된 것으로 생각되었다.
또, 29Si-NMR에 있어서, 반응 전의 스펙트럼에서는 -82ppm 부근에 테트라에톡시실란 유래의 단일 피크만 나타나고 있는 것이, 반응 종료후의 스펙트럼에서는 -90ppm로부터 -80ppm의 범위에 복수의 피크가 나타나 있었다. 이것으로부터 분자 중의 Si의 수는 2~4라고 생각되었다.
더욱이, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 팔라듐의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 팔라듐이 끼어 들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Pd 함유 실리콘 올리고머 1」이라고 한다).
실시예 2
실리콘 올리고머의 조제:
미리 1.7g의 염산에 용해시킨 염화팔라듐 1.7g을 1,3－프로필렌글리콜 380g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 521g을 첨가하고, 맨틀 히터로 50℃에 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 1,3－프로필렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 하여 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여 테트라에톡시실란의 에톡시기와 1,3－프로필렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과, 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 팔라듐의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 팔라듐이 끼어있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Pd 함유 실리콘 올리고머 2」라고 한다).
실시예 3
팔라듐 함유 실리콘 올리고머의 조제:
미리 1.7g의 염산에 용해시킨 염화팔라듐 1.7g을 에틸렌글리콜 248g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라부톡시실란 641g을 첨가하고, 맨틀 히터로 50℃에 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라부톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여, 테트라부톡시실란의 부톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 팔라듐의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 팔라듐이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Pd 함유 실리콘 올리고머 3」라고 한다).
실시예 4
팔라듐 함유 실리콘 올리고머의 조제:
미리 1.7g의 염산에 용해시킨 염화팔라듐 1.7g을 에틸렌글리콜 405g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라메톡시실란 496g을 첨가하고, 실온(25℃)으로 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라메톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여 테트라메톡시실란의 메톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 팔라듐의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 팔라듐이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Pd 함유 실리콘 올리고머 4」(이)라고 한다).
실시예 5
철 함유 실리콘 올리고머의 조제:
염화철4 수화물 6.7g을 에틸렌글리콜 335g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 575g을 첨가하고, 맨틀 히터로 70℃로 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여 테트라에톡시실란의 에톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 철의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 철이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Fe 함유 실리콘 올리고머」라고 한다).
실시예 6
동 함유 실리콘 올리고머의 조제:
염화동 2수화물 5.5g을 에틸렌글리콜 336g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 563g을 첨가하고, 맨틀 히터로 90℃에 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하고, 테트라에톡시실란의 에톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과, 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 동의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 동이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Cu 함유 실리콘 올리고머」라고 한다).
실시예 7
니켈 함유 실리콘 올리고머의 조제:
염화니켈 6수화물 8.4g을 에틸렌글리콜 336g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 564g을 첨가하고, 맨틀 히터로 100℃에 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여, 테트라에톡시실란의 에톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 니켈의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 니켈이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Ni 함유 실리콘 올리고머」라고 한다).
실시예 8
코발트 함유 실리콘 올리고머의 조제:
염화 코발트 6수화물 8.1g을 에틸렌글리콜 336g에 첨가한 후, 교반하여 용해시켰다. 이것에 테트라에톡시실란 564g을 첨가하고, 맨틀 히터로 50℃로 가온하면서 교반하고, 2시간 축합 반응시켜 반응물을 얻었다. 또 이 반응 시에 생성하는 알코올은 분류하지 않았다. 이 반응 전은 에틸렌글리콜과 테트라에톡시실란은 혼화하지 않고, 2층으로 분리되어 있었지만, 2시간 축합 반응 후에는 단일층으로 되었다. 그 때문에, 이 반응의 반응율은 100%인 것을 알았다.
또, 실시예 1과 동일하게 1H-NMR 및 29Si-NMR 측정을 행하여, 테트라에톡시실란의 에톡시기와 에틸렌글리콜과의 축합 반응이 일어난 것과 분자 중의 Si의 수는 2~4인 것을 확인했다. 또, 상기에서 얻어진 실리콘 올리고머는 1년 경과해도 코발트의 침전은 보이지 않았다. 이것으로부터 실리콘 올리고머의 구조 중에, 코발트가 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다. (이하, 이것을 「Co 함유 실리콘 올리고머」라고 한다).
실시예 9
코팅제의 조제:
에틸셀루솔브에, 실시예 1~8에서 얻어진 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 금속 농도가 150ppm이 되는 농도로 각각 첨가, 혼합하여 코팅제 1~8을 얻었다.
실시예 10
유리판에의 도금:
실시예 9에서 얻어진 코팅제 중, 코팅제 1~5, 7~8에 대해서는 다음과 같이 이것을 이용해 유리판에 도금을 행했다. 우선, 코팅제 중에, 유리판(2×5 cm)을 침지한 후, 온풍으로 예비 건조했다. 다음에, 이것을 200℃의 오븐에서 20분간 건조시켜, 실온까지 냉각했다. 그 후, 이 유리판을 40℃의 무전해 니켈 도금욕(JCU 사제: 에니렉스 NI－100)에 7분간 침지하여 도금을 행했다. 또, 실시예 9에서 얻어진 코팅제 6에 대해서는 무전해 니켈 도금욕을 무전해 동도금욕(JCU 사제: 이브쉴드 EC)으로 변경하는 이외는 상기와 동일하게 이것을 이용해 도금을 행했다. 마지막으로 유리판에 도금이 석출했는지 여부는 석출 면적을 이하의 평가 기준으로 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
＜석출 면적 평가 기준＞
(평가) (내용)
○ : 석출이 100%이하 50%이상
△ : 석출이 50%미만
× : 석출 없음
| 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 종류 |
도금 종류 | 석출면적 평가 | |
| 코팅제 1 | Pd 함유 실리콘 올리고머-1 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 2 | Pd 함유 실리콘 올리고머-2 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 3 | Pd 함유 실리콘 올리고머-3 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 4 | Pd 함유 실리콘 올리고머-4 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 5 | Fe 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
| 코팅제 6 | Cu 함유 실리콘 올리고머 | 동 도금 | △ |
| 코팅제 7 | Ni 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
| 코팅제 8 | Co 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
유리판을 코팅제에 침지하고, 오븐에서 건조시킨 후의 젖은 면적((건조 후에 코팅된 면적/코팅제에 침지한 면적)×100(%))은 모두 80%였다. 또, 모든 코팅제로 처리한 유리판에 도금이 석출했다. 특히 Pd 함유 올리고머를 포함한 코팅제 1~4는 젖은 면적의 100%로 도금이 석출했다.
실시예 11
ABS판에의 도금:
실시예 9에서 얻어진 코팅제 중, 코팅제 1~5, 7~8에 대해서는 다음과 같이 이것을 이용하여 ABS판에 도금을 행했다. 우선, 코팅제 중에, ABS판(2×5 cm)을 침지한 후, 온풍으로 예비 건조했다. 다음에, 이것을 70℃의 오븐에서 20분간 건조시켜, 실온까지 냉각했다. 그 후, 이 ABS판을 디메틸아민보란 수용액(100ppm)에 침지하여 코팅제에 포함된 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 금속의 환원을 행했다. 다시 이것을 수세한 후, 40℃의 무전해 니켈 도금욕(JCU 사제: 에니렉스 NI－100)에 7분간 침지하여 도금을 행했다. 또한, 실시예 9에서 얻어진 코팅제 6에 대해서는 무전해 니켈 도금욕을 무전해 동도금욕(JCU 사제: 이브쉴드 EC)으로 변경하는 이외는 상기와 동일하게 이것을 이용해 도금을 행했다. 마지막으로 ABS판에 도금이 석출했는지 여부는 석출 면적을 실시예 10과 같은 평가 기준으로 평가했다. 그 결과를 표 2에 나타냈다.
| 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 종류 |
도금 종류 | 석출면적 평가 | |
| 코팅제 1 | Pd 함유 실리콘 올리고머-1 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 2 | Pd 함유 실리콘 올리고머-2 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 3 | Pd 함유 실리콘 올리고머-3 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 4 | Pd 함유 실리콘 올리고머-4 | 니켈 도금 | ○ |
| 코팅제 5 | Fe 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
| 코팅제 6 | Cu 함유 실리콘 올리고머 | 동 도금 | △ |
| 코팅제 7 | Ni 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
| 코팅제 8 | Co 함유 실리콘 올리고머 | 니켈 도금 | △ |
모든 코팅제로 처리한 ABS판에 도금이 석출했다. 또 ABS판을 코팅제에 침지하고, 오븐에서 건조시킨 후의 젖은 면적은 모두 80%였다. 또, Pd 함유 올리고머를 포함한 코팅제 1~4는 젖은 면적의 100%로 도금이 석출했다.
실시예 12
수지가 들어간 코팅제의 조제:
아크릴 수지(아이카공업주식회사제: APX－1256) 8.75g을 에틸셀루솔브 78.75g에 첨가하고, 교반하여 용해시켰다. 이것에 실시예 1에서 얻어진 Pd 함유 실리콘 올리고머 1을 팔라듐 농도가 150ppm이 되는 농도로 첨가하고, 혼합하여 수지가 들어간 코팅제 1을 얻었다.
이 수지가 들어간 코팅제 1중에, 유리판(2×5 cm)을 침지한 후, 온풍으로 예비 건조했다. 다음에, 이것을 200℃의 오븐에서 20분간 건조시켜, 실온까지 냉각한바, 젖은 면적은 100%였다.
실시예 13
수지가 들어간 코팅제의 조제:
에틸셀루솔브에 실시예 1에서 얻어진 Pd 함유 실리콘 올리고머 1을 팔라듐 농도가 150ppm이 되는 농도로 첨가하고, 혼합한 후, 다시 폴리에틸렌 분말(빅케 미재팬사제: CERAFLOUR990)을 고형분이 3%가 되는 농도로 첨가하고, 혼합하여, 수지가 들어간 코팅제 2를 얻었다.
이 수지가 들어간 코팅제 2중에, 유리판(2×5 cm)을 침지한 후, 온풍으로 예비 건조했다. 다음에, 이것을 200℃의 오븐에서 20분간 건조시켜, 실온까지 냉각한바, 젖은 면적은 100%였다.
실시예 14
2원계 코팅제의 조제:
아크릴 수지(아이카공업주식회사제: APX－1256) 8.75g을 에틸셀루솔브 78.75g에 첨가하고, 교반하여 용해시켰다. 이것에 실시예 1에서 얻어진 Pd 함유 실리콘 올리고머 1 및 실시예 5에서 얻어진 Fe 함유 실리콘 올리고머를, 금속 농도가 각각 150ppm이 되는 농도로 첨가하고, 혼합하여 2원계 코팅제 1을 얻었다. 또, 실시예 5에서 얻어진 Fe 함유 실리콘 올리고머를, 실시예 6에서 얻어진 Cu 함유 실리콘 올리고머, 실시예 7에서 얻어진 Ni 함유 실리콘 올리고머, 실시예 8에서 얻어진 Co 함유 실리콘 올리고머로 변경하는 이외는 상기와 동일하게 하여 2원계 코팅제 2~4를 얻었다.
실시예 15
유리판에의 도금:
실시예 14에서 얻어진 2원계 코팅제 1~4 가운데, 코팅제 1, 3~4에 대해서는 다음과 같이 이것을 이용하여 유리판에 도금을 행했다. 우선, 코팅제 중에, 유리판(2×5 cm)을 침지한 후, 온풍으로 예비 건조했다. 다음에, 이것을 200℃의 오븐에서 20분간 건조시켜, 실온까지 냉각했다. 그 후, 이 유리판을 25℃의 무전해 니켈 도금욕(JCU 사제: 에니렉스 NI－100)에 7분간 침지하여 도금을 행했다. 또, 실시예 14에서 얻어진 2원계 코팅제 3에 대해서는 무전해 니켈 도금욕을 무전해 동도금욕(JCU 사제: PB－506)으로 변경하는 이외는 상기와 동일하게 이것을 이용하여 도금을 행했다. 또, 각각 2원계 코팅제를 실시예 1에서 얻어진 팔라듐 함유 올리고머 1을 포함한 코팅제로 변경한 것으로, 상기와 동일하게 하여 도금을 행한 것을 대조로 했다. 또 이 대조의 조건은 실시예 1의 도금 조건보다 무전해 도금욕의 온도를 15℃ 내리고 있기 때문에, 도금은 젖은 면적의 수%정도 밖에 석출하지 않는 조건이다. 마지막으로 대조의 유리판에 도금이 석출한 젖은 면적과 그 젖은 면적과 2원계 코팅제를 이용하여 얻어진 유리판에 도금이 석출한 젖은 면적으로부터 증가 배율을 산출했다. 그 결과를 표 3에 나타냈다.
| 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 종류 | 도금의 종류 | 증가 배율 | |
| 코팅제 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 | 니켈 도금 | - |
| 2원계 코팅제 1 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 Fe 함유 실리콘 올리고머 |
니켈 도금 | 20배 |
| 2원계 코팅제 3 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 Ni 함유 실리콘 올리고머 |
니켈 도금 | 5배 |
| 2원계 코팅제 4 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 Co 함유 실리콘 올리고머 |
니켈 도금 | 3배 |
| 코팅제 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 | 동 도금 | - |
| 2원계 코팅제 2 | Pd 함유 실리콘 올리고머 1 Cu 함유 실리콘 올리고머 |
동 도금 | 5배 |
촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 2 종류 조합함으로써 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 단독으로 이용하는 것보다도 석출 면적이 증가하는 것이 나타났다.
실시예 16
팔라듐 함유·철 실리콘 올리고머의 조제:
실시예 1에 있어서, 염화팔라듐 1.7g에 추가하여 염화철 4수화물 6.7g을 첨가하는 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 반응을 행했다.
이 반응에 의해 얻어진 실리콘 올리고머는 그의 구조 중에, 팔라듐과 철이 끼어들어가 있는 것으로 생각되었다.
실시예 17
코팅제의 조제:
에틸셀루솔브에, 실시예 16에서 얻어진 팔라듐 함유·철실리콘 올리고머를 팔라듐과 철의 총 금속 농도가 150ppm이 되는 농도로 첨가하고, 혼합하여 코팅제를 얻었다.
실시예 18
유리판에의 도금:
실시예 17에서 얻어진 코팅제를 이용하여, 실시예 15의 대조와 동일하게 해 유리판에 도금을 행하면, 1종류의 촉매 금속을 함유하는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머보다 석출 면적이 증가한다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 기재의 종류를 불문하고 자기촉매성이나 도전성을 부여할 수가 있다.
따라서, 본 발명의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머는 기재를 도금을 하는데 이용할 수가 있다.
Claims (20)
- 테트라알콕시실란과
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재하,
축합 반응시킴으로써 얻어지는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머. - 청구항 1에 있어서,
축합 반응 시에 생성하는 알코올을 분류하지 않는 것인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머. - 청구항 1에 있어서,
테트라알콕시실란이 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 및 테트라부톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머. - 청구항 1에 있어서,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올이 에틸렌글리콜 및/또는 1,3－프로필렌글리콜인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머. - 청구항 1에 있어서,
촉매 금속이 철, 니켈, 코발트, 동 및 팔라듐으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머. - 테트라알콕시실란과,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올을
촉매 금속의 존재하,
축합 반응시키는 것을 특징으로 하는 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법. - 청구항 6에 있어서,
축합 반응 시에 생성하는 알코올을 분류하지 않는 것인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법. - 청구항 6에 있어서,
테트라알콕시실란이 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 및 테트라부톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법. - 청구항 6에 있어서,
적어도 n, n＋1 위치 또는 n, n＋2 위치(다만, n은 1 이상의 정수)에 히드록시기가 결합한 다가 알코올이 에틸렌글리콜 및/또는 1,3－프로필렌글리콜인 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법. - 청구항 6에 있어서,
촉매 금속이 철, 니켈, 코발트, 동 및 팔라듐으로부터 되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 기재의 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머의 제조방법. - 청구항 1 내지 5의 어느 하나에 기재된 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 함유하는 것을 특징으로 하는 코팅제.
- 청구항 11에 있어서,
다시 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 페놀계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 수지의 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것인 코팅제. - 청구항 11 또는 12에 있어서, 자기촉매성 부여용인 코팅제.
- 청구항 11 또는 12에 있어서, 도전성 부여용인 코팅제.
- 기재를, 청구항 11~14의 어느 하나에 기재된 코팅제로 처리한 후, 촉매 금속의 활성화 처리를 행하고, 이어서, 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도금 방법.
- 청구항 15에 있어서,
촉매 금속의 활성화 처리가, 100℃이상에서 행하는 가열 처리인 도금 방법. - 청구항 15에 있어서,
촉매 금속의 활성화 처리가, 100℃미만에서 행하는 가열 처리 후, 화학 환원 처리를 행하는 것인 도금 방법. - 청구항 17에 있어서,
화학 환원 처리가 차아인산, 디메틸아민보란, 포르말린, 수소화붕소나트륨, 히드라진으로부터 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용하여 행하는 것인 도금 방법. - 청구항 15에 있어서, 기재가 난도금성 기재인 기재에의 도금 방법.
- 청구항 15 내지 19의 어느 하나에 기재의 기재에의 도금 방법에 의해 얻어지는 표면으로부터 차례로 도금한 금속 층, 촉매 함유 금속 실리콘 올리고머를 포함한 코팅제의 층, 기재 층으로 이루어진 도금 제품.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221980A1 (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 코팅필름 |
| US11236251B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-02-01 | Kolon Industries, Inc. | Resin composition for coating, and coating film comprising cured product thereof as coating layer |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN85103438A (zh) * | 1985-04-02 | 1986-10-15 | 山东大学 | 新型室温硫化硅橡胶的制作法 |
| JP2008531787A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-14 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ケイ素含有ポリトリメチレンホモ−またはコポリエーテル組成物 |
| JP2011162806A (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 無電解めっきを行うための前処理液 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1010176A (en) * | 1970-09-24 | 1977-05-10 | Mobil Oil Corporation | Organic silicate coating and casting compositions and methods of making same |
| JPH10251516A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Chisso Corp | シランオリゴマー組成物 |
| JP2000212510A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 機能性無機塗料、その塗装方法および機能性塗装品 |
| US6780467B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-08-24 | Nikko Materials Co., Ltd. | Plating pretreatment agent and metal plating method using the same |
| JP2004231560A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Shokubai Co Ltd | アルコキシシランの製造方法 |
| KR101001441B1 (ko) * | 2004-08-17 | 2010-12-14 | 삼성전자주식회사 | 유무기 금속 하이브리드 물질 및 이를 포함하는 유기절연체 조성물 |
| JP5238148B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2013-07-17 | 株式会社 資生堂 | 水溶性シラン誘導体の製造方法 |
| CN101243094A (zh) * | 2005-08-12 | 2008-08-13 | 株式会社资生堂 | 水溶性金属醇化物衍生物、其制备方法及含有该物质的固体凝胶状外用剂 |
| WO2014207886A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 株式会社Ｊｃｕ | シリコンオリゴマーを含有するコーティング剤およびその用途 |
| US20160137673A1 (en) * | 2013-06-28 | 2016-05-19 | Jcu Corporation | Silicon oligomer and production method therefor |
-
2015
- 2015-07-31 KR KR1020167036056A patent/KR102445276B1/ko active IP Right Grant
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- 2015-07-31 CN CN201580034265.6A patent/CN106471001B/zh active Active
- 2015-07-31 WO PCT/JP2015/071752 patent/WO2016017792A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN85103438A (zh) * | 1985-04-02 | 1986-10-15 | 山东大学 | 新型室温硫化硅橡胶的制作法 |
| JP2008531787A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-14 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ケイ素含有ポリトリメチレンホモ−またはコポリエーテル組成物 |
| JP2011162806A (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 無電解めっきを行うための前処理液 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018221980A1 (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 코팅필름 |
| US11236251B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-02-01 | Kolon Industries, Inc. | Resin composition for coating, and coating film comprising cured product thereof as coating layer |
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