JPWO2015156171A1 - 半導体素子の洗浄用液体組成物、および半導体素子の洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、半導体集積回路の製造工程において使用される、低誘電率層間絶縁膜やコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクやドライエッチング残渣を除去する半導体素子の洗浄用液体組成物およびそれを用いた半導体素子の洗浄方法を提供することを目的とする。本発明の半導体素子の洗浄用液体組成物は、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む。該洗浄用液体組成物を半導体素子と接触させることにより半導体素子を洗浄することができる。
Description
本発明は、半導体集積回路の製造工程において使用される洗浄用液体組成物と、それを用いる半導体素子の洗浄方法に関する。
さらに詳しくは、本発明は特に、バリアメタルと金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板上に、バリア絶縁膜、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびフォトレジストを積層した後、該フォトレジストに選択的露光に続き現像処理を施し、フォトレジストパターンを形成し、次いで、このフォトレジストパターンをマスクとして、前記基板上に積層したハードマスク、低誘電率層間絶縁膜、およびバリア絶縁膜にドライエッチング処理を施した半導体素子を洗浄して、前記低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタル、およびバリア絶縁膜のダメージを抑制しつつ、前記ハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物およびそれを用いた洗浄方法に関する。
さらに詳しくは、本発明は特に、バリアメタルと金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板上に、バリア絶縁膜、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびフォトレジストを積層した後、該フォトレジストに選択的露光に続き現像処理を施し、フォトレジストパターンを形成し、次いで、このフォトレジストパターンをマスクとして、前記基板上に積層したハードマスク、低誘電率層間絶縁膜、およびバリア絶縁膜にドライエッチング処理を施した半導体素子を洗浄して、前記低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタル、およびバリア絶縁膜のダメージを抑制しつつ、前記ハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物およびそれを用いた洗浄方法に関する。
高集積化された半導体素子の製造は、通常、シリコンウェハなどの素子上に、導電用配線素材となる金属膜などの導電薄膜や、導電薄膜間の絶縁を行う目的の層間絶縁膜を形成した後、その表面にフォトレジストを均質に塗布して感光層を設け、これに選択的露光および現像処理を実施し所望のフォトレジストパターンを作成する。次いでこのフォトレジストパターンをマスクとして層間絶縁膜にドライエッチング処理を施すことにより該薄膜に所望のパターンを形成する。そして、フォトレジストパターンおよびドライエッチング処理により発生した残渣物(以下、「ドライエッチング残渣」と称す)を酸素プラズマによるアッシングや洗浄液などにより完全に除去するという一連の工程が一般的にとられている。
近年、デザインルールの微細化が進み、信号伝送遅延が高速度演算処理の限界を支配するようになってきた。そのため、層間絶縁膜はシリコン酸化膜から低誘電率層間絶縁膜(比誘電率が3より小さい膜。以下、「低誘電率層間絶縁膜」と称す)への移行が進んでいる。また、0.2μm以下のパターンを形成する場合、膜厚1μmのフォトレジストではパターンのアスペクト比(フォトレジスト膜厚をフォトレジスト線幅で割った比)が大きくなりすぎ、パターンが倒壊するなどの問題が生じている。これを解決するために、実際に形成したいパターン膜とフォトレジスト膜の間にチタン(Ti)系やシリコン(Si)系の膜(以下、「ハードマスク」と称す)を挿入し、一旦フォトレジストパターンをハードマスクにドライエッチングで転写し、フォトレジストを除去した後、このハードマスクをエッチングマスクとして、ドライエッチングにより実際に形成したい膜にパターンを転写するハードマスク法が使われることがある。この方法は、ハードマスクをエッチングするときのガスと実際に形成したい膜をエッチングするときのガスを換えることができ、ハードマスクをエッチングするときにはフォトレジストとハードマスクとの選択比がとれ、実際の膜をエッチングするときにはハードマスクと実際にエッチングする膜との選択比が確保されるガスを選ぶことができるので、実際の膜に与えるダメージを極力少なくして、パターンを形成できるという利点がある。
しかしながら、ハードマスクを酸素プラズマにより除去する場合、低誘電率層間絶縁膜が、酸素プラズマなどに曝されてダメージを受けるおそれがある。例えば、デュアルダマシンプロセスにおけるパターン形成では、ビア部やトレンチ部を形成した後にハードマスクを酸素プラズマで除去する際に、ビア部やトレンチ部の低誘電率層間絶縁膜がダメージを受ける結果、電気特性が著しく劣化するという問題が生じている。一方で、ハードマスクの除去工程ではドライエッチング残渣がウェハに付着しているので、同時にドライエッチング残渣も除去しなければならない。
さらに、微細化の進展により金属配線の電流密度は増大しているため、金属配線材料に電流が流れたときに金属配線材料が移動して金属配線に穴ができるエレクトロマイグレーションへの対策がより強く求められている。その対策として非特許文献1(2010 IEEE International Interconnect Technology Conference p.93〜95)に記載されているように、銅配線の上にコバルトやコバルト合金を形成する方法や、特許文献1(特開2013−187350号公報)に記載されているように、金属配線材料としてコバルトやコバルト合金を用いる方法がある。
従って、半導体素子製造においては、低誘電率層間絶縁膜やコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクやドライエッチング残渣を除去する方法が求められている。
特許文献2(国際公開第2008/114616号)には、過酸化水素とアミノポリメチレンホスホン類と水酸化カリウムおよび水を含む洗浄用組成物による半導体素子の洗浄方法が提案されている。
特許文献3(特開2010−232486号公報)には、アンモニア、アミノ基をもつ化合物および窒素原子を含む環状構造をもつ化合物からなる群から選択された少なくとも1種と過酸化水素を水性媒体中に含有し、pHが8.5を超えるエッチング用組成物が提案されている。
特許文献4(特表2005−529363号公報)には、ジメチルピペリドン、スルホン類およびスルホラン類からなる群から選択される極性有機溶媒、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、水酸化コリン、水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムからなる群から選択される塩基、水およびトランス−1,2−シクロヘキサンジアミンテトラ酢酸、エタン−1−ヒドロキシ−1,1−ジホスホン酸塩およびエチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択されるキレート化または金属錯体化剤を含む洗浄用組成物が提案されている。
特許文献5(特開2003−234307号公報)には、70℃以上の硫酸水溶液で洗浄することによって、窒化チタン(TiN)膜を除去しコバルト(Co)シリサイドをエッチングしない半導体素子の洗浄方法が提案されている。
特許文献6(国際公開第2007/072727号)には、過酸化水素、アゾール類化合物及び過酸化水素の安定剤を含有し、pHが1〜7である、ドライエッチング残渣を除去するための残渣除去用組成物が提案されている。
特許文献6(国際公開第2007/072727号)には、過酸化水素、アゾール類化合物及び過酸化水素の安定剤を含有し、pHが1〜7である、ドライエッチング残渣を除去するための残渣除去用組成物が提案されている。
2010 IEEE International Interconnect Technology Conference p.93〜95
しかしながら、本発明者は特許文献2〜6に記載の発明において、以下の技術的課題を新たに見出した。
特許文献2に記載の洗浄用液体組成物ではコバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例1参照)。
特許文献3に記載のエッチング用組成物ではハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、コバルトと低誘電率層間絶縁膜のダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない。また、本発明の過酸化水素と水酸化カリウムとコバルトの防食剤および水を含む洗浄用液体組成物と組み合わせる過酸化水素の安定化剤としてエチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、1,4,7,10−テトラアザシクロドデカン、8−キノリノール、8−ヒドロキシキナルジンおよび2,2’−アゾジフェノールは効果がない(比較例2、9〜17参照)。
特許文献4に記載の洗浄用組成物ではハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、コバルトと低誘電率層間絶縁膜のダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例3参照)。
特許文献5に記載の硫酸水溶液ではハードマスクの除去性が不十分であり、コバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例4参照)。
特許文献6に記載の残渣除去用組成物では、ハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、また、コバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例7参照)。
特許文献2に記載の洗浄用液体組成物ではコバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例1参照)。
特許文献3に記載のエッチング用組成物ではハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、コバルトと低誘電率層間絶縁膜のダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない。また、本発明の過酸化水素と水酸化カリウムとコバルトの防食剤および水を含む洗浄用液体組成物と組み合わせる過酸化水素の安定化剤としてエチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、1,4,7,10−テトラアザシクロドデカン、8−キノリノール、8−ヒドロキシキナルジンおよび2,2’−アゾジフェノールは効果がない(比較例2、9〜17参照)。
特許文献4に記載の洗浄用組成物ではハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、コバルトと低誘電率層間絶縁膜のダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例3参照)。
特許文献5に記載の硫酸水溶液ではハードマスクの除去性が不十分であり、コバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例4参照)。
特許文献6に記載の残渣除去用組成物では、ハードマスクとドライエッチング残渣の除去性が不十分であり、また、コバルトのダメージを十分に抑制することができず、本目的には使用できない(比較例7参照)。
本発明の目的は、半導体素子製造において、低誘電率層間絶縁膜やコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクやドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物およびそれを用いた洗浄方法を提供することである。
本発明は、上記課題を解決する方法を提供する。本発明は以下のとおりである。
1. 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、 低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物。
2. 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである第1項に記載の洗浄用液体組成物。
3. 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である第1項に記載の洗浄用液体組成物。
4. 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である第1項に記載の洗浄用液体組成物。
5. 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、洗浄用液体組成物を用いて、低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄方法であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物を、前記半導体素子と接触させることを含む、洗浄方法。
6. 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである第5項に記載の洗浄方法。
7. 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である第5項に記載の洗浄方法。
8. 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である第5項に記載の洗浄方法。
1. 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、 低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物。
2. 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである第1項に記載の洗浄用液体組成物。
3. 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である第1項に記載の洗浄用液体組成物。
4. 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である第1項に記載の洗浄用液体組成物。
5. 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、洗浄用液体組成物を用いて、低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄方法であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物を、前記半導体素子と接触させることを含む、洗浄方法。
6. 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである第5項に記載の洗浄方法。
7. 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である第5項に記載の洗浄方法。
8. 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である第5項に記載の洗浄方法。
本発明の洗浄用液体組成物および洗浄方法を使用することにより、半導体素子の製造工程において、低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタル、およびバリア絶縁膜のダメージを抑制しつつ、被処理物表面のハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去することが可能となり、高精度、高品質の半導体素子を歩留まりよく製造することができる。
本発明の洗浄用液体組成物(以下、単に「洗浄液」ということがある)は、過酸化水素と、水酸化カリウムと、アミノポリメチレンホスホン酸と、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種と、水とを含むものである。
本発明におけるハードマスクおよびドライエッチング残渣の洗浄用液体組成物は半導体素子を作る工程で使用されるもので、低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタル、バリア絶縁膜のダメージを抑制しなければならない。
本発明に使用される過酸化水素の濃度範囲は、10〜30質量%であり、好ましくは13〜25質量%で、特に好ましくは15〜20質量%である。過酸化水素の濃度範囲が10〜30質量%だと効果的にハードマスク、ドライエッチング残渣およびフォトレジストを除去し、金属配線、バリアメタルのダメージを抑制できる。
本発明に使用される水酸化カリウムの濃度範囲は、0.005〜0.7質量%であり、好ましくは0.01〜0.5質量%で、特に好ましくは0.02〜0.4質量%である。水酸化カリウムの濃度範囲が0.005〜0.7質量%だと効果的にハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去し、低誘電率層間絶縁膜、金属配線のダメージを抑制できる。
本発明に使用されるアミノポリメチレンホスホン酸の例としては、例えば、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)、1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)などが挙げられる。これらのアミノポリメチレンホスホン酸は、単独または2種類以上を組み合わせて配合できる。
本発明に使用される上記アミノポリメチレンホスホン酸の濃度範囲は、0.00001〜0.01質量%であり、好ましくは0.00005〜0.007質量%であり、特に好ましくは0.0001〜0.005質量%である。アミノポリメチレンホスホン酸の濃度範囲が0.00001〜0.01質量%の範囲内だと、過酸化水素の分解と、金属配線のダメージを抑制することができる。
本発明に使用されるアミン類は、好ましくは1,2−プロパンジアミンおよび/または1,3−プロパンジアミンである。
該アミン類の濃度範囲は、0.001〜5質量%であり、好ましくは0.01〜4質量%であり、特に好ましくは 0.05〜3質量%である。アミン類の濃度範囲が0.001〜5質量%の範囲内だと、金属配線のダメージを抑制することができる。
該アミン類の濃度範囲は、0.001〜5質量%であり、好ましくは0.01〜4質量%であり、特に好ましくは 0.05〜3質量%である。アミン類の濃度範囲が0.001〜5質量%の範囲内だと、金属配線のダメージを抑制することができる。
本発明に用いられるアゾール類は、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールから選択される1種以上であるが、これらに限定されるものではない。
本発明に使用される上記アミン類とアゾール類は単独でも2種類以上組み合わせて用いても良い。アゾール類の濃度範囲は、0.001〜5質量%、好ましくは0.01〜4質量%、特に好ましくは0.05〜3質量%である。アゾール類の濃度が上記範囲内であれば、金属配線へのダメージを抑制することができる。
本発明の洗浄用液体組成物には、所望により本発明の目的を損なわない範囲で従来から半導体用洗浄用液体組成物に使用されている添加剤を配合してもよい。例えば、添加剤として、界面活性剤、消泡剤等を添加することができる。
本発明の洗浄方法は、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、洗浄用液体組成物を用いて低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去するものであって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物を、前記半導体素子と接触させることを含む。本発明の洗浄用液体組成物を半導体素子と接触させる方法は特に制限されない。例えば、半導体素子を本発明の洗浄用液体組成物に浸漬させる方法や、滴下やスプレーなどにより洗浄用液体組成物と接触させる方法などを採用することができる。
本発明の洗浄用液体組成物を使用する温度は、好ましくは20〜80℃であり、より好ましくは25〜70 ℃の範囲であり、エッチングの条件や使用される半導体基体により適宜選択すればよい。本発明の洗浄方法は、必要に応じて超音波を併用することができる。本発明の洗浄用液体組成物を使用する時間は好ましくは0.3〜20分、特に好ましくは0.5〜10分の範囲であり、エッチングの条件や使用される半導体基体により適宜選択すればよい。本発明の洗浄用液体組成物を使用した後のリンス液としては、アルコールのような有機溶剤を使用することもできるが、水でリンスするだけでも十分である。
本発明の洗浄用液体組成物を使用する温度は、好ましくは20〜80℃であり、より好ましくは25〜70 ℃の範囲であり、エッチングの条件や使用される半導体基体により適宜選択すればよい。本発明の洗浄方法は、必要に応じて超音波を併用することができる。本発明の洗浄用液体組成物を使用する時間は好ましくは0.3〜20分、特に好ましくは0.5〜10分の範囲であり、エッチングの条件や使用される半導体基体により適宜選択すればよい。本発明の洗浄用液体組成物を使用した後のリンス液としては、アルコールのような有機溶剤を使用することもできるが、水でリンスするだけでも十分である。
一般的に半導体素子および表示素子は、シリコン、非晶質シリコン、ポリシリコン、ガラスなどの基板材料;酸化シリコン、窒化シリコン、炭化シリコンおよびこれらの誘導体などの絶縁材料;タンタル、窒化タンタル、ルテニウム、酸化ルテニウムなどのバリア材料;銅、銅合金などの配線材料;ガリウム−砒素、ガリウム−リン、インジウム−リン、インジウム−ガリウム−砒素、インジウム−アルミニウム−砒素等の化合物半導体;クロム酸化物などの酸化物半導体などを含む。
一般的に低誘電率層間絶縁膜として、ヒドロキシシルセスキオキサン(HSQ)系やメチルシルセスキオキサン(MSQ)系のOCD (商品名、東京応化工業社製)、炭素ドープ酸化シリコン(SiOC)系のBlack Diamond(商品名、Applied Materials社製)、Aurora(商品名、ASM International社製)、Coral(商品名、Novellus Systems社製)などが使用される。低誘電率層間絶縁膜はこれらに限定されるものではない。
一般的にバリアメタルとして、タンタル、窒化タンタル、ルテニウム、マンガン、マグネシウム、コバルト並びにこれらの酸化物などが使用される。バリアメタルはこれらに限定されるものではない。
一般的にバリア絶縁膜として、窒化シリコン、炭化シリコン、窒化炭化シリコンなどが使用される。バリア絶縁膜はこれらに限定されるものではない。
本発明が適用できるハードマスクとして、窒化チタン、チタンなどが使用される。
本発明が適用できる金属配線として、銅または銅合金の上にコバルトやコバルト合金を形成したもの、コバルトやコバルト合金などが使用される。
金属配線として、銅または銅合金の上にコバルトやコバルト合金を形成したものが使用される場合、銅または銅合金はコバルトやコバルト合金で完全に覆われているため、通常は銅または銅合金と洗浄液は接触しない。しかし、コバルトやコバルト合金にわずかでも欠陥があれば、洗浄用液体組成物と銅または銅合金が接触することになる。よって、本目的の洗浄用液体組成物は銅または銅合金に対する防食性を有する必要がある。本発明の洗浄用液体組成物は銅または銅合金に対する防食性も有しているので、銅または銅合金の上にコバルトやコバルト合金を形成した金属配線に使用できる。
本発明の洗浄用液体組成物によって洗浄される半導体素子は、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなるものであれば特に制限されない。本発明の洗浄用液体組成物は、例えば、バリアメタルと金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板、あるいは、金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板上に、バリア絶縁膜、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびフォトレジストを積層した後、該フォトレジストに選択的露光に続き現像処理を施し、フォトレジストパターンを形成し、次いで、このフォトレジストパターンをマスクとして、前記基板上に積層したハードマスク、低誘電率層間絶縁膜およびバリア絶縁膜にドライエッチング処理を施した半導体素子の洗浄に使用できる。
このような半導体素子として、例えば、図1及び2に示したような配線構造の断面を有する半導体素子が挙げられる。図1では、バリアメタル7と銅または銅合金6の上にコバルトまたはコバルト合金1が形成されてなる金属配線と低誘電率層間絶縁膜4とを有する基板上に、バリア絶縁膜5、低誘電率層間絶縁膜4、ハードマスク2が積層し、所定のパターンが形成されている。半導体素子の表面にはドライエッチング残渣3が付着している。図2では、金属配線としてコバルトまたはコバルト合金1を用いていることを除いて、図1と同様の配線構造を有している。本発明の好ましい態様によれば、本発明の洗浄用液体組成物を用いてこれらの半導体素子を洗浄することにより、低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタルおよびバリア絶縁膜のダメージを抑制しつつ、ハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去することができる。
本発明の洗浄用液体組成物によって洗浄される半導体素子は、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなるものであれば特に制限されない。本発明の洗浄用液体組成物は、例えば、バリアメタルと金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板、あるいは、金属配線と低誘電率層間絶縁膜とを有する基板上に、バリア絶縁膜、低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびフォトレジストを積層した後、該フォトレジストに選択的露光に続き現像処理を施し、フォトレジストパターンを形成し、次いで、このフォトレジストパターンをマスクとして、前記基板上に積層したハードマスク、低誘電率層間絶縁膜およびバリア絶縁膜にドライエッチング処理を施した半導体素子の洗浄に使用できる。
このような半導体素子として、例えば、図1及び2に示したような配線構造の断面を有する半導体素子が挙げられる。図1では、バリアメタル7と銅または銅合金6の上にコバルトまたはコバルト合金1が形成されてなる金属配線と低誘電率層間絶縁膜4とを有する基板上に、バリア絶縁膜5、低誘電率層間絶縁膜4、ハードマスク2が積層し、所定のパターンが形成されている。半導体素子の表面にはドライエッチング残渣3が付着している。図2では、金属配線としてコバルトまたはコバルト合金1を用いていることを除いて、図1と同様の配線構造を有している。本発明の好ましい態様によれば、本発明の洗浄用液体組成物を用いてこれらの半導体素子を洗浄することにより、低誘電率層間絶縁膜、金属配線、バリアメタルおよびバリア絶縁膜のダメージを抑制しつつ、ハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去することができる。
次に実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
<材質の除去状態とダメージの評価方法および評価機器>
基板からハードマスクおよび/またはドライエッチング残渣の除去状態と低誘電率層間絶縁膜とコバルトまたはコバルト合金のダメージの評価はSEM観察にて行った。SEM装置は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製、超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU9000を用いた。
基板からハードマスクおよび/またはドライエッチング残渣の除去状態と低誘電率層間絶縁膜とコバルトまたはコバルト合金のダメージの評価はSEM観察にて行った。SEM装置は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製、超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU9000を用いた。
<過酸化水素の安定性の評価方法>
表1、3に示した洗浄用液体組成物を70℃の恒温水槽にて24時間加熱し、加熱前後の洗浄用液体組成物中の過酸化水素濃度を電位差滴定法(過マンガン酸カリウム使用)で測定し、過酸化水素分解率を算出した。
過酸化水素分解率 = 100−((加熱後洗浄用液体組成物重量×加熱後過酸化水素濃度)/(加熱前洗浄用液体組成物重量×加熱前過酸化水素濃度)×100)
表1、3に示した洗浄用液体組成物を70℃の恒温水槽にて24時間加熱し、加熱前後の洗浄用液体組成物中の過酸化水素濃度を電位差滴定法(過マンガン酸カリウム使用)で測定し、過酸化水素分解率を算出した。
過酸化水素分解率 = 100−((加熱後洗浄用液体組成物重量×加熱後過酸化水素濃度)/(加熱前洗浄用液体組成物重量×加熱前過酸化水素濃度)×100)
判定:
I.ハードマスク2の除去状態
E:ハードマスクが完全に除去された。
G:ハードマスクがほとんど除去された。
P:ハードマスクが除去されなかった。
E、Gを合格とした。
II.ドライエッチング残渣3の除去状態
E:ドライエッチング残渣が完全に除去された。
G:ドライエッチング残渣がほとんど除去された。
P:ドライエッチング残渣が除去されなかった。
E、Gを合格とした。
III.コバルトまたはコバルト合金1のダメージ
E:洗浄前と比べてコバルトまたはコバルト合金に変化が見られなかった。
G:コバルトまたはコバルト合金の表面に少し荒れが見られた。
P:コバルトまたはコバルト合金に大きな穴が見られた。
E、Gを合格とした。
IV.低誘電率層間絶縁膜4のダメージ
E:洗浄前と比べて低誘電率層間絶縁膜に変化が見られなかった。
G:低誘電率層間絶縁膜がわずかにくぼんでいた。
P:低誘電率層間絶縁膜が大きくくぼんでいた。
E、Gを合格とした。
V.過酸化水素の安定性
E1:過酸化水素の分解率が5%未満
G:過酸化水素の分解率が5%以上、10%未満
P:過酸化水素の分解率が10%以上、20%未満
F:過酸化水素の分解率が20%以上
E2:洗浄用液体組成物が過酸化水素を含んでいない。
E1、G、E2を合格とした。
I.ハードマスク2の除去状態
E:ハードマスクが完全に除去された。
G:ハードマスクがほとんど除去された。
P:ハードマスクが除去されなかった。
E、Gを合格とした。
II.ドライエッチング残渣3の除去状態
E:ドライエッチング残渣が完全に除去された。
G:ドライエッチング残渣がほとんど除去された。
P:ドライエッチング残渣が除去されなかった。
E、Gを合格とした。
III.コバルトまたはコバルト合金1のダメージ
E:洗浄前と比べてコバルトまたはコバルト合金に変化が見られなかった。
G:コバルトまたはコバルト合金の表面に少し荒れが見られた。
P:コバルトまたはコバルト合金に大きな穴が見られた。
E、Gを合格とした。
IV.低誘電率層間絶縁膜4のダメージ
E:洗浄前と比べて低誘電率層間絶縁膜に変化が見られなかった。
G:低誘電率層間絶縁膜がわずかにくぼんでいた。
P:低誘電率層間絶縁膜が大きくくぼんでいた。
E、Gを合格とした。
V.過酸化水素の安定性
E1:過酸化水素の分解率が5%未満
G:過酸化水素の分解率が5%以上、10%未満
P:過酸化水素の分解率が10%以上、20%未満
F:過酸化水素の分解率が20%以上
E2:洗浄用液体組成物が過酸化水素を含んでいない。
E1、G、E2を合格とした。
実施例1〜29
試験には、図1または図2に示したような配線構造の断面を有する半導体素子を使用した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去するため、半導体素子を、表1に記した洗浄用液体組成物に表2に示した温度、時間で浸漬し、その後、超純水によるリンス、乾燥窒素ガス噴射による乾燥を行った。洗浄後の半導体素子をSEMで観察することにより、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3の除去状態とコバルトまたはコバルト合金1、低誘電率層間絶縁膜4、バリア絶縁膜5、バリアメタル7のダメージを判断した。また、過酸化水素の安定性も調べた。
試験には、図1または図2に示したような配線構造の断面を有する半導体素子を使用した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去するため、半導体素子を、表1に記した洗浄用液体組成物に表2に示した温度、時間で浸漬し、その後、超純水によるリンス、乾燥窒素ガス噴射による乾燥を行った。洗浄後の半導体素子をSEMで観察することにより、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3の除去状態とコバルトまたはコバルト合金1、低誘電率層間絶縁膜4、バリア絶縁膜5、バリアメタル7のダメージを判断した。また、過酸化水素の安定性も調べた。
表2に示した本発明の洗浄用液体組成物を適用した実施例1〜29においては、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去し、コバルトまたはコバルト合金1、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いでいることがわかる。全ての実施例でバリア絶縁膜5、銅または銅合金6およびバリアメタル7のダメージは観察されなかった。また、過酸化水素の分解率は10%未満であった。
比較例1
特許文献2記載の過酸化水素 15質量%、水酸化カリウム 0.02質量%、1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)0.0005質量%、水 84.9795質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3A)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぎ、過酸化水素の分解率は小さかったものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
特許文献2記載の過酸化水素 15質量%、水酸化カリウム 0.02質量%、1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)0.0005質量%、水 84.9795質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3A)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぎ、過酸化水素の分解率は小さかったものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
比較例2
特許文献3記載の過酸化水素 0.35質量%、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール 2.0質量%、水酸化テトラメチルアンモニウム 1.5質量%、エチレンジアミン四酢酸 1.2質量%、水 94.95質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3B)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さかったものの、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
特許文献3記載の過酸化水素 0.35質量%、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール 2.0質量%、水酸化テトラメチルアンモニウム 1.5質量%、エチレンジアミン四酢酸 1.2質量%、水 94.95質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3B)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さかったものの、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
比較例3
特許文献4記載の過酸化水素 3質量%、水酸化カリウム 2質量%、スルホラン 70質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)1質量%、水 24質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3C)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は大きく、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
特許文献4記載の過酸化水素 3質量%、水酸化カリウム 2質量%、スルホラン 70質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)1質量%、水 24質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3C)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は大きく、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
比較例4
特許文献5記載の硫酸 98質量%、水 2質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3D)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、ハードマスク2を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
特許文献5記載の硫酸 98質量%、水 2質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3D)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、ハードマスク2を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
特許文献2〜5記載の洗浄液(比較例1〜4)は、ハードマスクおよびドライエッチング残渣を除去し、コバルトまたはコバルト合金、低誘電率層間絶縁膜のダメージを防ぐ洗浄液として、洗浄が不十分であったり、コバルトまたはコバルト合金や低誘電率層間絶縁膜のダメージがあったり、洗浄液の安定性が悪かったりし、使用できないことがわかった(表4)。
比較例5
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 82.7995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3E)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 82.7995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3E)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
比較例6
水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 99.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3F)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 99.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3F)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防ぐことはできなかった。
比較例7
過酸化水素 17質量%、1H−テトラゾール0.5%質量、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 82.4995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3G)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1のダメージを防ぐことはできなかった。
過酸化水素 17質量%、1H−テトラゾール0.5%質量、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.0005質量%、水 82.4995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3G)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、ハードマスク2およびドライエッチング残渣3を除去できず、コバルトまたはコバルト合金1のダメージを防ぐことはできなかった。
比較例8
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5%質量、水 82.3質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3H)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5%質量、水 82.3質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3H)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例9
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、エチレンジアミン四酢酸 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3I)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、エチレンジアミン四酢酸 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3I)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例10
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ジエチレントリアミン五酢酸 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3J)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ジエチレントリアミン五酢酸 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3J)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例11
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、トリエチレンテトラミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3K)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、トリエチレンテトラミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3K)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例12
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、テトラエチレンペンタミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3L)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、テトラエチレンペンタミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3L)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例13
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ペンタエチレンヘキサミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3M)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、ペンタエチレンヘキサミン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3M)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例14
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、1,4,7,10−テトラアザシクロドデカン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3N)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、1,4,7,10−テトラアザシクロドデカン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3N)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例15
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、8−キノリノール 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3O)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、8−キノリノール 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3O)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例16
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、8−ヒドロキシキナルジン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3P)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、8−ヒドロキシキナルジン 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3P)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例17
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、2,2’−アゾジフェノール 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3Q)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、2,2’−アゾジフェノール 1.2質量%、水 81.1質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3Q)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例18
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、リン酸 0.0005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3R)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、1H−テトラゾール0.5質量%、リン酸 0.0005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3R)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、コバルトまたはコバルト合金1と低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、過酸化水素の分解率が大きかった。
比較例19
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、エチレンジアミン 0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3S)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、エチレンジアミン 0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸) 0.005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3S)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
比較例20
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、エタノールアミン 0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)0.005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3T)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
過酸化水素 17質量%、水酸化カリウム 0.2質量%、エタノールアミン 0.5質量%、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)0.005質量%、水 82.2995質量%からなる水溶液(表3、洗浄液3T)で図1に示した半導体素子を洗浄した。表4に洗浄条件と評価結果を示した。過酸化水素の分解率は小さく、ハードマスク2とドライエッチング残渣3を除去でき、低誘電率層間絶縁膜4のダメージを防いだものの、コバルトまたはコバルト合金1に大きな穴が見られた。
除去状態I:ハードマスク2の除去状態
除去状態II:ドライエッチング残渣3の除去状態
ダメージIII:コバルトまたはコバルト合金1のダメージ
ダメージVI:低誘電率層間絶縁膜4のダメージ
安定性V:過酸化水素の安定性
除去状態I:ハードマスク2の除去状態
除去状態II:ドライエッチング残渣3の除去状態
ダメージIII:コバルトまたはコバルト合金1のダメージ
ダメージIV:低誘電率層間絶縁膜4のダメージ
安定性V:過酸化水素の安定性
1:コバルトまたはコバルト合金
2:ハードマスク
3:ドライエッチング残渣
4:低誘電率層間絶縁膜
5:バリア絶縁膜
6:銅または銅合金
7:バリアメタル
2:ハードマスク
3:ドライエッチング残渣
4:低誘電率層間絶縁膜
5:バリア絶縁膜
6:銅または銅合金
7:バリアメタル
Claims (8)
- 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄用液体組成物であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物。
- 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである請求項1に記載の洗浄用液体組成物。
- 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の洗浄用液体組成物。
- 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である請求項1に記載の洗浄用液体組成物。
- 低誘電率層間絶縁膜、ハードマスクおよびコバルトまたはコバルト合金を備えてなる半導体素子において、洗浄用液体組成物を用いて低誘電率層間絶縁膜およびコバルトまたはコバルト合金のダメージを抑制しつつ、ハードマスクとドライエッチング残渣を除去する洗浄方法であって、過酸化水素を10〜30質量%、水酸化カリウムを0.005〜0.7質量%、アミノポリメチレンホスホン酸を0.00001〜0.01質量%、アミン類およびアゾール類から選ばれる少なくとも1種を0.001〜5質量%および水を含む洗浄用液体組成物を、前記半導体素子と接触させることを含む、洗浄方法。
- 前記アミン類が、1,2−プロパンジアミン、および/または1,3−プロパンジアミンである請求項5に記載の洗浄方法。
- 前記アゾール類が、1−メチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−メチルベンズイミダゾール、ピラゾール、4−メチルピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、1,2,4−トリアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、および1H−テトラゾールからなる群より選択される1種以上である請求項5に記載の洗浄方法。
- 前記アミノポリメチレンホスホン酸が、アミノトリ(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)、ジエチレントリアミンペンタ(メチレンホスホン酸)および1,2−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスホン酸)からなる群より選択される1種以上である請求項5に記載の洗浄方法。
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