JPWO2015075776A1 - 検査装置 - Google Patents

Abstract

基板に形成されたはんだランドの検査において、信頼性を保持しつつ、検査時間を短くする。スクリーン印刷機において作業条件が変更されると全数検査が行われる。全数検査において、すべてのはんだランドが良好であると評価された枚数が設定枚数に達すると一部検査が行われる。一部検査において、不良(S6)、Warning(S7)であると評価されると枚数カウンタがクリアされ(S10,11)、全数検査に切り換えられる(S5)。また、一部検査において基板待ち時間が検査要判定時間以上になると(S3:YES)、スクリーン印刷機において、塗布される予定のはんだが放置されることによりはんだの特性が変化し、良好に塗布されないと推定される。枚数カウンタがクリアされて(S14)、全数検査が行われる(S5)。このように、検査結果の信頼性を保持しつつ、検査時間を短くすることができる。

Description

本発明は、作業が行われた基板の検査に関するものである。

特許文献１に記載の検査装置において、検査対象ワークが良品ゾーンにあると設定数連続して判定された場合に検査頻度が低くされ、不良品ゾーン、警告ゾーンにあると判定された場合には検査頻度が高くされる。
特許文献２に記載の検査装置において、一枚の基板に設けられた複数のはんだランドが複数のグループに分けられて、グループの各々について検査頻度が設定可能とされている。また、その場合において、高い信頼性が要求される電子部品が装着される予定のはんだランドが含まれるグループについての検査頻度が１とされる。

特開平１１−２９７７３９号公報 特開２００５−１６４４５６号公報

本発明の課題は、検査結果の信頼性を保持しつつ検査時間を短くすることである。

課題を解決するための手段および効果

本発明に係る検査装置においては、粘性流体塗布装置から搬入される基板の待ち時間に基づいて検査が行われる。
基板の待ち時間とは、例えば、前回基板が搬入された時点から次に基板が搬入されるまでの時間をいい、通常は、粘性流体塗布装置の作業時間等で決まるほぼ一定の時間となる。基板の待ち時間が短い場合、例えば、ほぼ前述の時間である場合には、基板に粘性流体が良好に塗布されたと推定される。基板の待ち時間が長い場合、例えば、前述の時間より長い設定時間以上である場合には、粘性流体塗布装置において、基板に塗布される予定の粘性流体が長い時間放置された結果、粘性流体の特性が変化し、基板に良好に塗布されなかった可能性が高いと推定される。そこで、例えば、基板の待ち時間が短い場合に簡略な検査が行われ、長い場合に詳細な検査が行われるようにすれば、すべての基板に対して詳細な検査が行われる場合と比較して、検査結果の信頼性をほぼ同じ程度に保持しつつ検査時間を短くすることができる。
なお、特許文献１，２のいずれにも、基板の待ち時間に基づいて検査が行われる検査装置についての記載はない。

特許請求可能な発明

以下、本願において特許請求が可能と認識されている発明、あるいは、発明の特徴点について説明する。
（１）粘性流体塗布装置によって基板に形成された複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つに対して検査を行う検査装置であって、
前記粘性流体塗布装置から搬送される前記基板の待ち時間が長い場合は短い場合に比較して、より多くの粘性流体塗布部に対して検査を行う待ち時間依拠検査部を含むことを特徴とする検査装置。
検査対象とされる粘性流体塗布部の数は、待ち時間が長くなるにつれて連続的に多くなるようにしたり、段階的に多くなるようにしたりすること等ができる。検査対象の粘性流体塗布部の数が多い場合は少ない場合より詳細な検査が行われ得る。
検査装置において、例えば、実際に基板に形成された粘性流体塗布部の形状（面積、体積、高さ等で表すことができる）が取得され、その取得された実際の形状と、形成される予定の粘性流体塗布部（以下、粘性流体塗布予定部と称することがある）の形状とが比較され、粘性流体が良好に塗布されたか否かが評価される。例えば、実際の形状が予定の形状で決まる設定範囲内にある場合に粘性流体が良好に塗布されたと評価されるようにすることができる。
（２）前記待ち時間依拠検査部が、前記待ち時間が予め定められた設定時間より長い場合に、前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部すべてに対して検査を行う長待ち時全数検査部を含む(1)項に記載の検査装置。
設定時間は、例えば、基板に粘性流体が良好に塗布されていない可能性が高いと推定される時間とすることができる。具体的には、塗布される予定の粘性流体が基板に速やかに塗布されなかったため、粘性流体の特性が変化して、基板に良好に塗布されなかった可能性が高いと推定し得る時間とすること等ができる。
（３）当該検査装置が、前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部すべてが良好であると評価された場合の、その基板の枚数が、連続して設定枚数に達した場合に、前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部のうちの一部に対して検査を行う品質安定時一部検査部を含む(1)項または(2)項に記載の検査装置。
（４）前記待ち時間依拠検査部が、前記待ち時間が設定時間より長い場合に、前記複数の粘性流体塗布部すべてが良好であると評価された基板の枚数をカウントするカウンタのカウント値を初期値とするカウント値クリア部を含む(1)項ないし(3)項のいずれか１つに記載の検査装置。
（５）当該検査装置が、前記複数の粘性流体塗布部すべてに対して検査を行う全数検査部と、前記複数の粘性流体塗布部のうちの一部に対して検査を行う一部検査部とを含む(1)項ないし(4)項のいずれか１つに記載の検査装置。
一部検査部において、基板に形成された複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つについて必ず検査が行われる。
（６）当該検査装置が、前記一部検査部による検査中に、前記待ち時間が前記設定時間より長い場合に、前記一部検査部による検査から前記全数検査部による検査に切り換える検査部切換部を含む(5)項に記載の検査装置。
一部検査部による検査中とは、例えば、一部検査部が選択されている状態であり、実際の検査の実行中に限定されない。
（７）前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部が複数のグループに分けられ、前記一部検査部が、前記複数のグループのうちの一部の検査対象のグループに含まれる１つ以上の粘性流体塗布部の各々に対して検査を行い、前記複数のグループのうち前記検査対象のグループを除くグループに含まれる１つ以上の粘性流体塗布部の各々に対して検査を行わないものであり、当該検査装置が、前記一部検査部による前記検査対象のグループを、予め定められた規則に従って選択する検査対象グループ選択部を含む(5)項または(6)項に記載の検査装置。
（８）当該検査装置が、
前記複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つの粘性流体塗布部である第１塗布部の各々に対して第１レベルを満たすか否かを評価する第１評価部と、
前記複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つの粘性流体塗布部である第２塗布部の各々に対して、前記第１レベルより高い第２レベルを満たすか否かを評価する第２評価部と
を含む(1)項ないし(7)項のいずれか１つに記載の検査装置。
第１塗布部と第２塗布部とにおいて、少なくとも一部同士が同じであっても、一方が他方に含まれても、互いに異なっていてもよい。また、第１塗布部と第２塗布部との少なくとも一方は、基板に形成された複数の粘性流体塗布部すべてとすることができる。
（９）前記第１評価部によって前記第１塗布部すべてが第１レベルを満たすと評価され、かつ、前記第２評価部によって前記第２塗布部すべてが第２レベルを満たすと評価された場合に、前記粘性流体塗布装置において、前記粘性流体の前記基板への塗布が良好に行われる状態であると評価する複数段階評価部を含む(8)項に記載の検査装置。
例えば、全数検査においては、「基板に形成される複数の粘性流体塗布部のすべてが良好である」と評価され、一部検査においては、「基板に形成される複数の粘性流体塗布部のすべてが良好であると推定される」と評価されるようにすることができる。

（１０）対基板作業装置によって作業が行われた基板に対して検査を行う検査装置であって、
前記対基板作業装置から搬送される前記基板の待ち時間を計測する待ち時間計測部と、
その待ち時間計測部によって計測された前記待ち時間に応じて決まる態様で前記検査を行う待ち時間依拠検査部と
を含むことを特徴とする検査装置。
作業には、例えば、部品装着作業、粘性流体塗布作業等が該当する。
（１１）基板に形成された複数の加工部に対して検査を行う検査装置であって、
前記基板における前記複数の加工部が、前記複数の加工部の１つ以上を含んで構成される複数のグループに分けられ、
当該検査装置が、
前記複数のグループのうちの少なくとも１つのグループの各々に含まれる１つ以上の加工部の各々に対して検査を行うグループ毎検査部と、
前記対基板作業装置から搬送される前記基板の待ち時間に応じて、前記グループ毎検査部によって検査される対象の検査対象グループを決定する検査対象グループ決定部と
含むことを特徴とする検査装置。
（１２）作業装置によって作業が行われたワークに対して検査を行う検査装置であって、
前記作業装置から搬送されるワークの待ち時間を計測する待ち時間計測部と、
その待ち時間計測部によって計測された前記待ち時間に応じて決まる態様で前記検査を行う待ち時間依拠検査部と
を含むことを特徴とする検査装置。
なお、(10)項、(11)項、(12)項に記載の検査装置には、(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。

(a)本発明の実施例１に係る検査装置、スクリーン印刷機を含む電子回路組立ライン全体を示す斜視図である。(b)上記スクリーン印刷機に含まれる制御装置およびその周辺を示す図である。(c)上記検査装置に含まれる制御装置およびその周辺を示す図である。 上記スクリーン印刷機の斜視図である。 上記検査装置の要部の斜視図である。 (a)上記制御装置の記憶部に記憶された評価しきい値を概念的に示す図である。(b)上記記憶部に記憶された基板に対して設けられたセクションとはんだランドとを模式的に示す図である。(c)(b)とは異なる基板に対して設けられたセクションとはんだランドとを模式的に示す図である。 上記検査装置に含まれる上記制御装置の上記記憶部に記憶された検査プログラムを表すフローチャートである。 本発明の実施例２に係る検査装置に含まれる制御装置の記憶部に記憶された検査プログラムを表すフローチャートである。 上記検査プログラムの一部を示すフローチャートである（検査対象の選択）。

本発明の一実施形態に係る検査装置が、粘性流体塗布装置としてのはんだ塗布装置のはんだ塗布作業（はんだは粘性流体の一例である）によって基板に形成されたはんだ塗布部に対して検査を行う場合について説明する。はんだ塗布装置は対基板作業装置の一例であり、はんだ塗布部は加工部の一例である。
なお、本発明の一実施形態に係る検査装置は、対基板作業装置の別の一例である部品装着装置の部品装着作業により基板に取り付けられた部品に対して検査を行う場合等にも適用することができる。

図１(a)に示すように、電気回路製造ライン２０において、上流側から順に、基板供給器２２，はんだ塗布装置としてのスクリーン印刷機２４，検査装置２６等が並んで配置されている。基板供給器２２から供給された回路基板Ｐ（図２参照。以下、単に「基板」と称する。）が、スクリーン印刷機２４、検査装置２６に順番に搬送される。
図１(a)のｘが基板Ｐの搬送方向であり、ｙは基板Ｐの幅方向であり、ｚは基板の厚み方向、すなわち、上下方向である。
基板供給器２２は、複数の基板を収納するとともに、基板を１枚ずつ、スクリーン印刷機２４に供給する。スクリーン印刷機２４は、基板供給器２２から供給され、基板搬送装置３０（図２参照）によって搬送された基板Ｐの上面にはんだを塗布して、はんだ塗布部を形成する。検査装置２６は、基板Ｐに形成されたはんだ塗布部に対して検査を行う。
基板搬送装置３０は、電子回路製造ライン２０のｘ方向に延びたものであり、基板供給器２２から供給された基板をスクリーン印刷機２４、検査装置２６、図示しない装着機等に搬送する。

スクリーン印刷機２４は、図２に示すように、基板保持・昇降装置３２（図では、スクリーン３４に隠れて一部しか現われていない），スクリーン保持装置３６，スキージ装置３８，クリーニング装置４０等を含む。
基板保持・昇降装置３２は、基板搬送装置３０によって搬送され、はんだ塗布位置に停止した基板Ｐを保持して上昇・下降させる。スクリーン保持装置３６は、スクリーン３４を保持する保持枠４２の位置を調整する保持枠位置調整装置４４を含み、保持枠４２の位置を調整することにより、所望の位置においてスクリーン３４を保持する。スクリーン３４には、基板Ｐに形成される予定のはんだ塗布部（以下、はんだ塗布予定部と称する）に対応する貫通孔が複数設けられている。スキージ装置３８は、１対のスキージ４８と、それら１対のスキージ４８の各々をｚ方向に移動（昇降）させるスキージ昇降装置５０と、１対のスキージ４８（スキージ昇降装置５０）をｙ方向に移動させるスキージ移動装置５２とを含む。クリーニング装置４０は、基板Ｐに形成されたはんだ塗布部としてのはんだランド５６（図３参照）のかすれ，はみ出しといった面積・体積の過少若しくは過多が発生した場合等に、スクリーン３４の下面を清浄する装置である。不織布６０により、スクリーン３４の下面が拭かれるようにして清浄される。

スクリーン印刷機２４に搬入された基板Ｐは、はんだ塗布位置において停止させられ、保持された後上昇させられ、スクリーン３４の下面に押し付けられる。１対のスキージ４８の一方のみがスクリーン３４の上面に押し当てられた状態で、ｙ方向へ移動させられることにより、スクリーン３４の上面に供給されているはんだが貫通孔を通って、押し付けられた基板Ｐの上面に塗布される。それによって、はんだランド５６が、貫通孔によって規定されるパターンで基板の上面に形成される。予定された位置にそれぞれはんだランド５６が形成された後、基板は下降させられる。基板Ｐの保持が解除され、基板搬送装置３０によって、検査装置２６に搬出される。

スクリーン印刷機２４は、図１(b)に示すようにコンピュータを主体とする制御装置７０を含む。制御装置７０は、入出力部、実行部、記憶部等を含む。入出力部には、マニュアル入力部７２が接続されるとともに、基板保持・昇降装置３２、スクリーン保持装置３６、スキージ装置３８等が接続される。記憶部には、はんだ塗布プログラム等の複数のプログラム、データテーブル等が記憶される。スクリーン印刷機２４において、基板の昇降、スクリーン３４の位置決め、スキージ４８の移動等が制御装置７０によって制御される。

検査装置２６は、内部構造の図示は省略するが、図１(c)、図３に示すように、検査ヘッド７６、その検査ヘッド７６をｘ，ｙ，ｚ方向へ移動させるヘッド移動装置７８、基板搬入確認センサ８０等を含む。基板搬入確認センサ８０は、スクリーン印刷機２４から搬送された基板Ｐが検査装置２６の予め定められた設定位置に達したことを検出するものであり、基板Ｐが設定位置に達した場合に、検査装置２６に基板Ｐが搬入されたと検出される。
検査ヘッド７６は、図示を省略するが、４つの光源と、２つの撮像装置としてのカメラとを含む。４つの光源は、互いに９０°間隔で設けられ、基板Ｐの垂線に対して傾斜した方向からスリット光を照射する。４つの光源のうちの互いに隣接する２つの光源からスリット光が照射されれば、基板の表面に格子状の光線８２が形成される。カメラは、光源から隔たった位置に、レンズの光軸が基板Ｐの垂線に対して傾斜した姿勢で設けられる。カメラによって撮像された画像において、はんだランド５６によって光線が歪み、また、２つの光線の間の距離が基準値からずれる。このことを利用して、カメラの撮像画像に基づいて、はんだランド５６の位置、面積、高さ等を取得することができる。
また、１枚の基板Ｐの上面の面積に対して検査ヘッド７６によって検査可能な面積は小さく、基板Ｐに形成された複数のすべてのはんだランド５６の面積、高さ、位置等を取得する場合には、検査ヘッド７６を移動させつつ複数回に分けて取得される。そのため、後述するように、検査対象のはんだランド５６の数が少なくなれば、検査に要する時間が短くなる。
なお、光源の個数、カメラの個数は問わない等検査ヘッド７６の構造は問わない。

検査装置２６は、図１(c)に示すようにコンピュータを主体とし、入出力部、実行部、記憶部等を備えた制御装置８６を含む。入出力部には、基板搬入確認センサ８０、マニュアル入力部８８、検査ヘッド７６、ヘッド移動装置７８、ディスプレイ等から成る報知装置９２等が接続される。記憶部には、検査プログラム、ヘッド移動プログラム等の複数のプログラムや、マニュアル入力部８８から入力された情報等が記憶される。制御装置８６において、検査ヘッド７６において取得された撮像画像、入力された情報等に基づいて、はんだランド５６の各々が良好に形成されたか否か等が評価される。また、制御装置８６にはタイマ９０が設けられ、基板搬入確認センサ８０によって前回基板Ｐの搬入が検出された時点から今回基板Ｐの搬入が検出される時点までの時間が計測される。この時間を基板待ち時間、または、単に待ち時間と称することができる。

本実施例においては、基板Ｐに形成された複数のはんだランド５６各々の実際の面積である実面積が取得され、実面積が、それぞれ、それに対応するはんだ塗布予定部の面積である予定面積と比較される。
スクリーン印刷機２４においては、基板の複数のはんだ塗布予定部にはんだが塗布され、はんだランド５６が形成されるのであるが、はんだの粘度等の特性、塗布されたはんだの量等の変化に起因して、実面積が予定面積に対して大きすぎたり（はみ出し）、小さすぎたり（かすれ）する。そこで、本実施例においては、実面積が予定面積で決まる設定範囲内にあるか否かが評価され、はんだランド５６が良好に形成されたか否かが評価される。

本実施例の検査対象である図４(b)に示す基板１００は、複数のブロック１０２を含むが、複数のブロック１０２は部品の装着等が終了した後に互いに分離され、それぞれ、１つの電子回路基板とされる。この意味において基板１００をマルチ基板と称する。基板１００に含まれる複数のブロック１０２は、それぞれ、複数のはんだランド５６を含み、複数のはんだランド５６が、１つ以上のセクション１０４に分類される。
本実施例においては、複数のブロック１０２が、それぞれ、ブロック番号(i：i=1,2,3・・・)によって規定され、ブロック１０２(i)の各々において、セクション１０４が、それぞれ、セクション番号(j：j=1,2,3・・・)で規定される。そして、基板１００に対して、セクション１０４は、ブロック番号(i)とセクション番号(j)とによって規定される（i-j）。
また、基板１００に形成されたすべてのはんだランド５６は、それぞれ、いずれかのセクション１０４に属するのであり、はんだランド５６とセクション１０４とは、予め対応付けられている。

基板１００に対して検査が行われる場合に、検査対象の最小単位がセクション１０４であり、セクション１０４の各々について、検査対象であるか否かを設定したり、前述の設定範囲を規定する評価しきい値を設定したりすること等ができる。本実施例においては、ブロック１０２の各々について、検査対象であるか否かが設定され、セクション１０４の各々について評価しきい値が設定される。
評価しきい値は、図４(a)に示すように、２段階で設定可能とされている。例えば、設定範囲として、基準値Ｒ_０に対して決まる許容範囲（Ｒ_ＨＮ〜Ｒ_ＬＮ）、正常範囲（Ｒ_ＨＧ〜Ｒ_ＬＧ）を定めることができる。許容範囲は、上限評価しきい値Ｒ_ＨＮ、下限評価しきい値Ｒ_ＬＮで規定され、正常範囲は、上限評価しきい値Ｒ_ＨＧ、下限評価しきい値Ｒ_ＬＧで規定される。基準値Ｒ_０、許容範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＮ、Ｒ_ＬＮ）、正常範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＮ、Ｒ_ＬＮ）は、はんだ塗布予定面積を１００とした場合の割合（％）で規定することができる。基準値Ｒ_０を、１００％とすることは不可欠ではなく、スクリーン印刷機２４の能力、特性等で決まる値とすることができる。許容範囲は正常範囲より広く、すなわち、許容範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＮ、Ｒ_ＬＮ）は、正常範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＧ、Ｒ_ＬＧ）より基準値Ｒ_０からの隔たりが大きい値である。
例えば、許容範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＮ、Ｒ_ＬＮ）がすべてのセクション１０４について設定され、正常範囲を規定する評価しきい値（Ｒ_ＨＧ、Ｒ_ＬＧ）が厳密な評価が要求されるセクション（例えば、高精度のはんだ塗布部が要求されるセクション）について設定されるようにすることができる。これら評価しきい値、はんだランド５６とセクション１０４との対応関係等は、予めマニュアル入力部８８を介して入力されて、記憶部に記憶されている。
なお、図４(c)に示すように、マルチ基板ではない基板１１０においては、ブロックは設けられないが、複数のはんだランド５６が複数のセクション１０４(j)に分けられる。

本実施例に係る検査装置において、基板１００に形成された複数のすべてのはんだランド５６（すべてのブロック１０２、すべてのセクション１０４に含まれるはんだランド）が検査対象とされる全数検査が行われたり、基板１００に形成されたすべてのはんだランド５６のうちの一部｛本実施例においては、複数のブロック１０２のうち、検査スキップ対象ブロック（検査対象とされないブロック）１０２(i=c,d)を除くブロック１０２(i≠c,d)に含まれるセクション１０４に属するはんだランド５６｝が検査対象とされる一部検査が行われたりする。一部検査において、検査スキップ対象ブロック１０２(i=c,d)を除くブロック１０２(i≠c,d)が必ず１つ以上存在する。

全数検査において、基板１００に形成されたすべてのはんだランド５６の各々において、実面積が、そのはんだランド５６が属するセクション１０４について設定された許容範囲内にあるかどうかが判定される。また、正常範囲の評価しきい値（Ｒ_ＨＧ、Ｒ_ＬＧ）が設定されているセクション（以下、特定セクションと称する）１０４(s-t)に属するはんだランド５６の各々について、実面積が、正常範囲内にあるかどうかが判定される。そして、すべてのはんだランド５６の実面積が許容範囲内にあり、かつ、特定セクション１０４(s-t)に属するはんだランド５６の実面積が正常範囲内にある場合には、その基板に形成されたはんだランド５６すべてが良好であると評価される。スクリーン印刷機２４が、基板にはんだを良好に塗布可能な状態にあると評価されるのである。
また、全数検査が行われ、連続して設定枚数の基板についてすべてのはんだランド５６が良好に形成されたと評価された場合には、一部検査に切り換えられる。スクリーン印刷機２４が、はんだを基板に良好に、かつ、安定して塗布し得る状態にあると推定されるため、すべてのはんだランド５６に対して検査を行う必要性が低いからである。

一部検査において、すべてのブロック１０２のうち、検査スキップ対象ブロック１０２(i=c,d)を除くブロック１０２(i≠c,d)に含まれるセクション１０４の各々に属するはんだランド５６が検査対象とされる。これらはんだランド５６の実面積が、それが属するセクション１０４について設定された許容範囲内にあるかどうかが判定されるとともに、検査スキップ対象ブロック以外のブロック１０２(i≠c,d)に含まれる特定セクション１０４(s-t)に属するはんだランド５６の実面積が正常範囲内にあるかどうかが判定される。そして、検査スキップ対象ブロック以外のブロック１０２(i≠c,d)に属するはんだランド５６の実面積が許容範囲内にあり、かつ、検査対象とされたはんだランド５６のうちの特定セクション１０４(s-t)に属するはんだランド５６の各々の実面積が正常範囲内にある場合には、その基板Ｐに形成されたすべてのはんだランド５６が良好であると推定されるのであり、スクリーン印刷機２４が、基板にはんだを良好に塗布可能な状態にあると評価される。

一方、一部検査が行われる場合において、基板の待ち時間が予め定められた検査要判定時間以上になると、全数検査に切り換えられる。また、全数検査において、すべてのはんだランド５６が良好であると評価された基板の枚数のカウント中に、待ち時間が検査要判定時間以上になると、枚数カウンタのカウント値が初期値（０）に戻される。検査要判定時間は、例えば、スクリーン印刷機２４において、スクリーン３４上にはんだが供給された状態にあるにもかかわらず、基板に塗布されない時間が長くなり、フラックスが分離する等はんだの特性が変化し、基板にはんだが良好に塗布されていない可能性が高いと推定される時間に設定される。
基板は、基板供給器２２、スクリーン印刷機２４で決まるほぼ一定の時間毎に検査装置２６に搬入されるのが普通である。しかし、スクリーン印刷機２４にトラブル等が生じた場合、基板供給器２２のトラブル等に起因してスクリーン印刷機２４に基板が供給されない場合、検査装置２６の後の工程におけるトラブル等に起因して電気回路製造ライン２０において基板の搬送が滞っている場合等には、検査装置２６において基板の待ち時間が長くなる。そして、基板の待ち時間が検査要判定時間以上である場合には、上述のように、基板にはんだが良好に塗布されなかった可能性が高いと推定されるため、枚数カウンタのカウント値が初期値に戻されて、全数検査が行われる。また、カウント値が初期値に戻されると、設定枚数に達するのが遅れ、一部検査への切り換えが遅れる。基板の検査要判定時間以上になると、検査対象とされる粘性流体塗布部の個数が減らされるのが遅れ、その結果、待ち時間が検査要判定時間以下である場合より、検査対象である粘性流体塗布部の個数が多くなる。

図５のフローチャートで表される検査プログラムは、スクリーン印刷機２４において作業条件が変更されたことをトリガとして実行されるとともに、その後、予め定められた設定時間毎に実行される。スクリーン印刷機２４における作業条件の変更には、スクリーン印刷機２４の構成要素の作動条件の変更（例えば、スクリーン３４の基板Ｐに対する押付け圧の変更、スキージ３６の移動速度の変更等）、構成要素の作動状況の改善（はんだの補給、はんだの練り合わせ、スクリーン３４のクリーニング等）等が該当する。このように作業条件が変更されると、基板に形成されるはんだランド５６の状態が変化する可能性が高いため、カウント値が初期値（０）とされて、全数検査が開始される。一方、スクリーン印刷機２４において作業条件が変更されると、はんだの基板への塗布状態が改善され、はんだが良好に安定して塗布されると推定される。そのことを確認するために全数検査が行われるのであり、スクリーン印刷機２４がはんだを基板に良好に、かつ、安定して塗布可能な状態にあると確認された後に、一部検査に切り換えられるのである。

ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップについても同様とする）において、スクリーン印刷機２４から供給された基板が取り込まれ、Ｓ２，３において、待ち時間が読み込まれ、検査要判定時間以上であるか否かが判定される。待ち時間が検査要判定時間より短い場合には判定はＮＯとなり、Ｓ４において、その時点において、すべてのはんだランド５６が良好に形成されたと評価された基板の枚数をカウントする枚数カウンタの値が設定値（設定枚数）に達したか否かが判定される。設定枚数より少ない場合には、判定がＹＥＳとなり、Ｓ５において、全数検査が行われる。そして、検査結果に基づいて、Ｓ６，７おいて、すべてのはんだランド５６の実面積が許容範囲内にあるか否か、特定セクション１０４(s-t)に属するはんだランド５６の実面積が正常範囲内にあるか否かが判定される。

(i)すべてのはんだランド５６の実面積が許容範囲内にあり、かつ、特定セクション１０４(s-t)のはんだランド５６の実面積が正常範囲内にある場合には、Ｓ８において、枚数カウンタのカウント値が１増加させられ、Ｓ９において、次の工程へ搬送される。(ii)すべてのはんだランド５６の実面積は許容範囲内にあるが、特定セクション１０４(s-t)に属するはんだランド５６のうち実面積が正常範囲内にないものが１つでもある場合には、その基板のはんだ塗布状態はWarningレベルであるとされる。Ｓ１０において、枚数カウンタがクリアされ（枚数カウンタのカウント値が０とされ）、Ｓ９において次の工程へ搬送される。(iii)実面積が許容範囲内にないはんだランド５６が１つでもある場合には、スクリーン印刷機２４におけるはんだ塗布状態が良好ではないと評価され、その基板の塗布状態はＮＧレベルであると評価される。Ｓ１１において、枚数カウンタがクリアされ、Ｓ１２において、ＮＧコンベアへ搬送される。また、基板のはんだ塗布状態がＮＧレベル，Warningレベルである場合には、検査結果が報知装置９２によって報知される。

そして、本プログラムが繰り返し実行され、枚数カウンタのカウント値が設定値に達すると、Ｓ４の判定がＹＥＳとなり、Ｓ１３において一部検査が行われる。また、一部検査において、基板のはんだ塗布状態がＮＧレベル，Warningレベルであると検出された場合には、全数検査が行われる。１つでも良好に形成されなかったはんだランド５６がある場合には、他のはんだランド５６も良好に形成されていない可能性が高いからである。
それに対して、待ち時間が検査要判定時間以上である場合には、Ｓ１４において枚数カウンタがクリアされ、Ｓ５において全数検査が行われる。一部検査中においては全数検査に切り換えられる。
このように、本実施例に係る検査装置において、すべての基板について全数検査が行われる場合とほぼ同様の検査結果の信頼性を保持しつつ検査に要する時間を短くすることができる。

また、本検査プログラムの実行中に、スクリーン印刷機２４において作業条件が変更される場合には、本検査プログラムの実行が中止させられるようにすることができる。その後、スクリーン印刷機２４において、作業条件が変更されて、スクリーン印刷が再開されると本検査プログラムの実行が再開される。スクリーン印刷機２４において作業条件が変更される場合には、基板の待ち時間を計測するタイマ９０がリセットされるのであり、本実施例における基板の待ち時間には、スクリーン印刷機２４における作業条件の変更に要した時間は含まれない。

本実施例において、検査ヘッド７６、制御装置８６のうち、検査プログラムのＳ３，５，１４を記憶する部分、実行する部分等により長待ち時全数検査部が構成され、Ｓ４，１３を記憶する部分、実行する部分等により品質安定時一部検査部が構成され、Ｓ３，１４を記憶する部分、実行する部分等によりカウント値クリア部が構成される。また、制御装置８６のうち、Ｓ５，１３，６を記憶する部分、実行する部分等により第１評価部が構成され、Ｓ５，１３，７を記憶する部分、実行する部分等により第２評価部が構成され、Ｓ５，１３，６，７を記憶する部分、実行する部分等により複数段階検査部が構成される。さらに、タイマ９０、Ｓ２，３を記憶する部分、実行する部分等により待ち時間計測部が構成され、Ｓ３，５，１３を記憶する部分、実行する部分等により待ち時間依拠検査部が構成される。また、検査ヘッド７６、Ｓ５，１３を記憶する部分、実行する部分等によりグループ毎検査部が構成され、Ｓ５，１３，マニュアル入力部８８等により検査対象グループ決定部が構成される。本実施例において、ブロック１０２がグループに対応する。

なお、上記実施例においては、検査スキップ対象ブロックが設定されるようにされていたが、検査スキップ対象ブロックと検査スキップ対象セクション、または、検査スキップ対象セクションが設定されるようにすることができる。
また、評価は１段階で行われるようにすることもできる。

実施例２に係る検査装置において、図６のフローチャートで表される検査プログラムが予め定められた設定時間毎に実行される。本実施例においては、図４(b)に示す基板１００について検査が行われる。
Ｓ２１において基板が取り込まれ、Ｓ２２において待ち時間が読み込まれ、Ｓ２３において検査モードが全数検査モードに設定されているか一部検査モードに設定されているかが判定される。本実施例においては、メインプログラムに、予め、基板に対応して全数検査モードと一部検査モードとのいずれかが設定されている。全数検査モードが設定されている場合には、Ｓ２４において全数検査が行われ、Ｓ２５において検査結果が読み込まれる。すべてのはんだランド５６の実面積が許容範囲内にある場合には、Ｓ２６において次の工程へ搬送され、実面積が許容範囲内にないはんだランド５６が少なくとも１つある場合には、Ｓ２７においてＮＧコンベアへ搬送される。このように、本実施例においては、はんだランド５６の実面積の評価が１段階で行われる
検査モードが一部検査モードに設定されている場合には、Ｓ２８において基板待ち時間が検査要判定時間以上であるか否かが判定される。基板待ち時間が検査要判定時間以上である場合には、Ｓ２５において全数検査が行われ、検査要判定時間より短い場合には、Ｓ２９において一部検査が行われる。一部検査において、選択された検査対象ブロック１０２に含まれるはんだランド５６が検査対象とされる。

一部検査において、検査対象ブロック１０２が１つ以上ずつ順番に変更されるようにすることができる。例えば、Ｓ２９が最初に実行される場合には、ブロック１０２(1)が選択され、２回目に実行される場合には、ブロック１０２(2)が選択されるようにしたり、Ｓ２９が最初に実行された場合には、ブロック１０２(1)，１０２(5)が検査対象として選択され、２回目に実行される場合には、ブロック１０２(2)、１０２(6)が検査対象として選択されるようにしたりすること等ができる。
例えば、Ｓ２９が実行される場合に、図７のフローチャートで表される選択ルーチンに従って、検査対象とされるブロックが選択されるようにすることができる。Ｓ４１において、検査対象ブロック１０２が、ブロック番号i=n、n+4で規定される２つのブロック１０２（n），１０２(n+4）とされる。パラメータｎの初期値は１であるため、最初にＳ２９が実行される場合には、検査対象ブロックが１０２(1)，１０２(5)とされる。Ｓ４２において、ブロック番号を規定するパラメータｎが１増加させられ（ｎ←ｎ＋１）、Ｓ４３において、パラメータが４より大きくなったか否かが判定される。４より大きい場合には、Ｓ４４において、パラメータｎが初期値１とされる。図４(b)に示すように、基板１００には、ブロック１０２が８個含まれるため、ｎが４に達すれば、すべてのブロック１０２(1〜8)が１回ずつ検査対象とされたことになる。次の本プログラムの実行から２回目の検査が行われることになる。

以上のように、本実施例においては、予め定められた検査モードに応じて全数検査と一部検査とのいずれかが選択されるのであり、全数検査のみが行われる場合に比較して、信頼性を保持しつつ検査に要する時間を短くすることができる。

本実施例においては、検査ヘッド７６、制御装置８６のうちのＳ２４，２５を記憶する部分、実行する部分等により全数検査部が構成され、Ｓ２９，２５を記憶する部分、実行する部分等により一部検査部が構成され、Ｓ２３を記憶する部分、実行する部分等により検査部選択部が構成され、Ｓ２８，２４を記憶する部分、実行する部分等により長待ち時全数検査部選択部が構成される。また、Ｓ４１〜４４を記憶する部分、実行する部分等により検査対象グループ選択部が構成される。本実施例において、ブロック１０２がグループに対応する。

なお、上記実施例においては、全数モードと一部モードとが予めメインプログラムにおいて設定されていたが、その都度、マニュアル入力部８８を介して選択されるようにすることもできる。
また、本実施例においては、実面積の評価が１段階で行われるため、実面積と比較する設定範囲を、許容範囲より狭い範囲（正常範囲に近い範囲）とすることもできる。
さらに、Ｓ２９において、検査対象ブロックは１つずつでも３つ以上ずつでもよく、選択の態様は問わない。

本発明は、実施例１，２に記載の態様の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。

２４：スクリーン印刷機 ２６：検査装置 ５６：はんだランド ７６：検査ヘッド ８０：基板搬入確認センサ ８６：制御装置 ９０：タイマ １００：基板 １０２：ブロック １０４：セクション

Claims (7)

1. 粘性流体塗布装置によって基板に形成された複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つに対して検査を行う検査装置であって、
   前記粘性流体塗布装置から搬送される前記基板の待ち時間が予め定められた設定時間以上である場合に、前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部すべてに対して検査を行う長待ち時全数検査部を含むことを特徴とする検査装置。
2. 当該検査装置が、前記検査結果に基づき、前記複数の粘性流体塗布部すべてが良好に形成されたと評価された基板が設定枚数に達した場合に、前記複数の粘性流体塗布部のうちの一部に対して検査を行う品質安定時一部検査部を含み、
   前記長待ち時全数検査部が、前記待ち時間が前記設定時間以上である場合に、前記複数の粘性流体塗布部すべてが良好に形成されたと評価された基板の枚数をカウントするカウンタのカウント値を初期値とするカウント値クリア部を含む請求項１に記載の検査装置。
3. 当該検査装置が、前記基板に形成された複数の粘性流体塗布部すべてに対して検査を行う全数検査部と、前記複数の粘性流体塗布部のうちの一部に対して検査を行う一部検査部と、それら全数検査部と一部検査部とのいずれか一方を、予め定められた条件に基づいて選択する検査部選択部とを含み、
   前記長待ち時全数検査部が、前記待ち時間が前記設定時間以上である場合に、前記検査部選択部によって前記一部検査部が選択されていても、前記全数検査部を選択する長待ち時全数検査部選択部を含む請求項１に記載の検査装置。
4. 当該検査装置が、
   前記複数の粘性流体塗布部のうちの少なくとも１つの粘性流体塗布部である第１塗布部の各々に対して第１レベルを満たすか否かを評価する第１評価部と、
   前記第１塗布部のうちの少なくとも１つの粘性流体塗布部である第２塗布部の各々に対して、前記第１レベルより高い第２レベルを満たすか否かを評価する第２評価部と、
   前記第１評価部によって前記第１塗布部すべてが第１レベルを満たすと評価され、かつ、前記第２評価部によって前記第２塗布部すべてが第２レベルを満たすと評価された場合に、前記粘性流体塗布装置が、前記基板に前記粘性流体を良好に塗布可能な状態にあると推定する複数段階評価部と
   を含む請求項１ないし３のいずれか１つに記載の検査装置。
5. 前記基板に形成された前記複数の粘性流体塗布部すべてが複数のグループに分けられ、
   前記一部検査部が、前記複数のグループのうちの一部の検査対象のグループに含まれる１つ以上の粘性流体塗布部の各々に対して検査を行い、前記複数のグループのうち前記検査対象のグループを除くグループに含まれる１つ以上の粘性流体塗布部の各々に対して検査を行わないものであり、
   当該検査装置が、前記一部検査部による前記検査対象のグループを、予め定められた規則に従って選択する検査対象グループ選択部を含む請求項３に記載の検査装置。
6. 対基板作業装置によって作業が行われた基板に対して検査を行う検査装置であって、
   前記対基板作業装置から搬送される前記基板の待ち時間を計測する待ち時間計測部と、
   その待ち時間計測部によって計測された前記待ち時間に応じて決まる態様で前記検査を行う待ち時間依拠検査部と
   を含むことを特徴とする検査装置。
7. 対基板作業装置によって基板に形成された複数の加工部に対して検査を行う検査装置であって、
   前記基板における前記複数の加工部が、前記複数の加工部の１つ以上を含んで構成される複数のグループに分けられ、
   当該検査装置が、
   前記複数のグループのうちの少なくとも１つのグループの各々に含まれる１つ以上の加工部の各々に対して検査を行うグループ毎検査部と、
   前記対基板作業装置から搬送される前記基板の待ち時間に応じて、前記グループ毎検査部によって検査される対象の検査対象グループを決定する検査対象グループ決定部と
   含むことを特徴とする検査装置。

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