JPH08203867A - ワークの処理方法および処理装置 - Google Patents

ワークの処理方法および処理装置

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JPH08203867A
JPH08203867A JP803095A JP803095A JPH08203867A JP H08203867 A JPH08203867 A JP H08203867A JP 803095 A JP803095 A JP 803095A JP 803095 A JP803095 A JP 803095A JP H08203867 A JPH08203867 A JP H08203867A
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Hiroko Tsuchiya
裕子 土屋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のワークを順次処理室に搬入して順次処
理する場合における処理の不具合を迅速に検出し得るよ
うにする。 【構成】 真空容器本体1と石英ベルジャ2により内部
に処理室3が形成されており、この処理室3内で多数枚
のワークWに対して順次エッチング処理が行われる。一
度のワークの処理に用する処理時間の上限値はタイマに
より設定され、処理室3内のワークの処理状況はフォト
センサ11により検出される。このフォトセンサ11に
よりワークの処理終了が検出されるまでの処理時間はメ
モリに記憶される。ワークを処理するのに要した処理時
間を基準処理時間と比較して処理時間と基準処理時間と
の時間差が設定値を超えた場合には処理時間が上限値以
内であっても次のワークの処理を停止させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハなどのワー
クを処理する処理技術に関し、特に半導体製造工程にお
けるドライエッチング処理に適用して有効な技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置を製造する際にお
ける半導体ウエハの処理には、半導体ウエハ上に微細な
回路パターンを形成するエッチング処理およびエッチン
グ処理後の半導体ウエハ上に残ったレジストを除去する
アッシング処理などがあり、これらの処理を行うために
種々のプラズマ処理装置が用いられている。プラズマ処
理は、反応性ガスの減圧下においてプラズマ放電するこ
とにより、常圧下では安定に得られないイオンやラジカ
ルなどの反応種を発生させ、所定の化学反応を促進させ
て半導体ウエハに処理を施す技術である。
【0003】エッチング処理装置としては、たとえば、
平成5年6月20日、株式会社プレスジャーナル発行 19
93年6月号「月刊 Semiconductor World 」P146〜
P152に記載されているように、バレル型プラズマエ
ッチング装置、反応性イオンエッチング装置、マイクロ
波プラズマエッチング装置など種々のタイプのものがあ
る。
【0004】ところで、本発明者は、マイクロ波プラズ
マエッチング処理技術などのエッチング処理技術につい
て検討した。以下は、本発明者によって検討された技術
であり、その概要は次のとおりである。
【0005】すなわち、半導体ウエハをワークとしてこ
れに処理室内でエッチング処理を行う場合には、通常、
所定の枚数、たとえば25枚程度を1ロットとして、ワ
ークを1枚ずつ順次処理室内に搬入してエッチング処理
を行っている。処理室内には反応性ガスを常に流すよう
にし、ソレノイドコイルに一定の電流を流しており、1
ロットの全てのワークが同様の処理条件となるようにし
ている。
【0006】そして、1度のワークの処理が終了したこ
と、つまり1枚のワークに所定の深さにエッチング処理
が終了したことを検出するために、フォトセンサを用い
て、このフォトセンサが処理室内における反応性ガスの
特定の波長の光が所定の発光レベルを超えたときには、
自動的にエッチング処理が終了したと判断するような制
御を試みた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】フォトセンサがエッチ
ングの終了を検出しなかった場合でも、処理時間の上限
値を設定しておくことで、この上限値に達してもフォト
センサが終了を検出しない場合には、それを処理異常と
してエラー表示したり、処理装置を停止させることによ
り、不良品の発生をなくすことができることが判明し
た。
【0008】しかしながら、フォトセンサの感度変化、
処理装置や設定条件の異常やワークの不具合などのため
に、エッチング処理が終了する前に、フォトセンサが処
理終了を誤検出してしまった場合には、アンダーエッチ
つまり所定のエッチング処理がなされていない状態で
も、処理終了を検出することになる。
【0009】このような場合には、たとえば1ロット全
ての処理が終了した後に、ワークの処理状況を検査する
ことによって始めて装置やプロセスなどの不具合が判明
されることになり、不具合の処置が遅れて不良品を多量
に発生させることになる。
【0010】本発明の目的は、多数のワークを順次処理
室に搬入して順次処理する場合に処理の不具合を迅速に
検出し得るようにすることにある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0013】すなわち、本発明のワークの処理方法は、
処理室内でのワークの処理状況をセンサにより観察し、
センサにより処理終了が検出されるまでのワークの処理
に要した処理時間と基準処理時間とを比較してその時間
差が設定値を超えた場合には次のワークの処理を停止す
るようにしたことを特徴とする。基準処理時間として
は、直前のワークの処理に要した処理時間としたり、あ
るいは既に処理された複数のワークの処理に要した平均
の処理時間としても良い。
【0014】また、本発明のワーク処理装置は、処理室
内におけるワークの処理状況を検出するセンサと、セン
サによりワークの処理終了が検出されるまでの処理時間
を記憶するメモリと、ワークを処理するのに要した処理
時間を基準処理時間と比較して処理時間と基準処理時間
との時間差が設定値を超えた場合には次のワークの処理
を停止させる演算部とを有することを特徴とする。さら
に、一度のワークの処理に用する処理時間の上限値を設
定するタイマを有し、時間差が設定値を超えた場合には
タイマにより設定された上限値以内であっても次のワー
クの処理を停止させるようにしても良い。
【0015】
【作用】前記ワークの処理方法および処理装置にあって
は、ワークの処理終了をセンサが検出するまでに処理の
上限値を超えた場合には、それは処理の異常として検出
される。また、ワークを処理する毎にその処理に要した
処理時間を基準処理時間と比較してその時間差が所定の
設定時間差を超える場合には、処理の異常として検出さ
れる。そして、処理時間の上限値を超える前にセンサに
より処理の終了が検出された場合でも、その時間差が設
定時間差を超えていれば、それを異常として検出するこ
とができる。異常が検出された場合には、それ以降の処
理を直ちに自動的に停止するか、異常を警報ブザーや警
報ランプなどにより自動的に表示することによって、作
業者による処理停止が行われる。
【0016】このようにして、ワークを順次処理してい
く場合に、処理の異常があった場合には直ちにその異常
を検出することができるので、不良品の作り込みを防止
することができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0018】図1は本発明の一実施例であるワークの処
理装置としてのマイクロ波プラズマエッチング装置を示
す概略断面図であり、このエッチング装置は、真空容器
本体1とこれに組み付けられるドーム状の石英ベルジャ
2とを有し、これらの内部には処理室3が形成されてい
る。真空容器本体1には処理室3内に反応ガスを供給す
るための反応ガス供給部4が接続されており、処理室3
内のガスを外部に排出するために真空容器本体1には真
空ポンプ5が接続されている。
【0019】石英ベルジャ2には導波管6が設けられて
おり、この導波管6に取り付けられたマグネトロン7に
より発振されたマイクロ波Mは、導波管6を通じて処理
室3内に導入される。石英ベルジャ2の外側にはソレノ
イドコイル8が巻き付けられており、マイクロ波Mとこ
れに対して垂直方向にソレノイド8により形成される磁
場との相乗作用によって、プラズマ中の電子にサイクロ
トロン運動が惹起される。これにより、1Pa以下の低
圧力下でも高密度なプラズマが安定して得られることに
なる。
【0020】プラズマ処理がなされるワークとしての半
導体ウエハWは、試料台9の上に載置されるようになっ
ており、試料台9は高周波電源10に接続されている。
試料台9に高周波バイアスを印加することによって、ウ
エハWに入射するイオンエネルギーを浮遊電圧の数十電
子ボルトから数百電子ボルトまで自由に制御することが
できる。
【0021】処理室3内で処理される半導体ウエハつま
りワークWは、図示しないワーク搬入装置によって処理
室3内に搬入され、処理後のワークWは図示しないワー
ク搬出装置によって外部に搬出されるようになってい
る。
【0022】ワークWに対してエッチング処理を行う場
合に、その処理状況を観察するために、石英ベルジャ2
にはフォトセンサ11が設けられている。このフォトセ
ンサ11は、処理室3内における反応性ガスや生成物に
起因して発する特定の波長の光が所定のしきい値つまり
所定の発光レベルを超えた場合に、エッチング処理が終
了したことを検出する。
【0023】図2は図1に示すエッチング装置の作動を
制御する制御回路を示すブロック図であり、フォトセン
サ11は演算部としてのCPU12に接続されており、
フォトセンサ11からの検出信号はこのCPU12に送
られるようになっている。このCPU12にはタイマ1
3とメモリ14とがそれぞれ接続されており、このCP
U12からは前記した反応ガス供給部4および真空ポン
プ5へ制御信号が送られるようになっており、さらに高
周波電源10の作動を制御する電源制御部15に制御信
号が送られるようになっている。
【0024】前記したように、ワークWを処理室3内に
搬入するためのワーク搬入装置16と、処理終了後のワ
ークWを外部に搬出するためのワーク搬出装置17にも
それぞれCPU12から制御信号が送られるようになっ
ている。
【0025】図1に示すエッチング装置を用いてワーク
Wをエッチング処理するには、たとえば、25枚程度の
ワークWを1ロットとしてワーク搬入装置16により1
枚ずつ順次処理室3内にワークWが搬入される。1度の
エッチング処理に要する最大のエッチング処理時間つま
りエッチング処理の上限値は、タイマ13により設定さ
れている。図示するエッチング装置ではこの上限値とし
ては、たとえば、25〜30秒程度に設定されている
が、処理条件やワークの種類などによって、この上限値
は種々の値に設定される。
【0026】設定された上限値の時間を超えても、フォ
トセンサ11がエッチングの終了を検出しない場合に
は、フォトセンサ11などの異常と判断して、CPU1
2からは、図2に示す異常警報発生部18に信号が送ら
れる。同様に、高周波電源10の印加を停止するよう
に、電源制御部15などに作動停止信号が送られる。
【0027】このように、処理の上限値をタイマ13に
よって設定することにより、処理終了をフォトセンサ1
1が検出できなくても、処理のエラーを検出することが
できる。
【0028】フォトセンサ11の感度が経時的に変化し
た場合やエッチング装置の作動不良や処理条件の設定な
どによっては、タイマ13によって設定された処理の上
限値の時間となる前にフォトセンサ11が処理の終了を
検出することがある。そこで、図示する場合には、フォ
トセンサ11により1度の処理終了を検出するまでの時
間を処理毎に測定し、処理終了後にその処理に要した時
間と、直前の処理時間を基準処理時間としてこれとを比
較して、時間差aを求め、その時間差aが設定時間差A
の範囲内であれば、処理が適正になされる。そして、そ
の設定時間差Aを超える時間差となっていた場合には、
基準処理時間よりも長い場合であっても、短い場合であ
っても、その処理が不適切になされたと判断する。
【0029】設定時間差Aはメモリ14に格納されてお
り、ワークW毎の処理時間はメモリ14に格納され、直
前の処理に要した時間との差はCPU12によって演算
されるようにしている。このように制御することによ
り、フォトセンサ11の感度変化などに起因してエッチ
ング処理が終了する前にフォトセンサ11により処理の
終了が検出された場合には、それを確実に異常として検
出することができる。図示する場合には、設定時間差A
としては3秒程度に設定されているが、この設定時間差
Aとしては、処理装置などの特性に応じて任意の値に設
定することができる。
【0030】なお、タイマ13とメモリ14としては、
CPU12に内蔵されたものを使用するようにしても良
い。また、設定時間差Aのデータを図示しないROMな
どの他のメモリに格納するようにしても良い。
【0031】次に、図2に示す制御回路によって図1に
示すエッチング装置の作動を制御する場合の制御手順に
ついて、図3および図4に示すフローチャートを参照し
て説明する。
【0032】エッチング装置が起動されると、制御回路
に電力が供給されてCPU12などが初期状態に設定さ
れる(ステップS1)。この状態で図示しない操作盤な
どに設けられたスタートスイッチがステップS2で作業
者によりオンされると、ワーク搬入装置16に指令が送
られてワークWが処理室3内にステップS3で搬入され
る。搬入終了が検出されると、ステップS4においてワ
ークWに対するエッチング処理が開始される。これと同
時に、ステップS5でタイマ13によるカウントが開始
される。
【0033】ステップS6,S7においては、タイマ1
3により設定された処理の上限値が経過する前に、フォ
トセンサ11がエッチング処理終了を検出した場合に
は、処理を終了して処理に要した時間X1 をメモリ14
に格納し(ステップS8,S9)、ステップS10でワ
ーク搬出装置17を作動させて処理済みのワークWを外
部に排出する。
【0034】次いで、2枚目のワークWに対して同様の
処理がステップS11〜ステップS18まで行われる。
ステップS19では、ステップS17で格納された2枚
目のワークの処理時間X2 と1枚目のワークの処理時間
1 との時間差aが算出される。この時間差aが設定さ
れた時間差Aよりも大きくなければ、ステップS20で
NOと判断される。ステップS21で1ロットの枚数N
が25枚であれば、1ロットの全てのワークWが処理さ
れるまで、ステップS11からステップS21が繰り返
して実行される。
【0035】ステップS20でYESと判断された場合
は、直前のワークの処理時間との差が設定時間差Aより
も大きくなったことを意味し、それを処理の異常として
ステップS22が実行されて、直ちに次のワークへの処
理が停止される。これと同時に、それぞれ異常警報発生
部18としての警報ブザーが作動したり、警報ランプが
点灯する。
【0036】たとえば、エッチング処理の過程でフォト
センサ11に生成物が付着した場合には、直前のワーク
Wに対する処理の終了を検出するまでの処理時間に比し
て、ワークの処理時間が通常の経時変化よりも大きく変
化することになり、直前の処理時間を基準時間とした場
合における時間差が設定時間差Aよりも大きくなるの
で、それを異常として検出することができる。これによ
り、以降のワークWの処理が停止されることから、不良
品の作り込みが防止される。
【0037】この処理の停止と異常警報発生部18の作
動は、ステップS6においては1枚目のワークの処理時
間が、そしてステップS14において2枚目以降のワー
クがそれぞれ上限時間を経過した場合にも同様に行われ
て、それ以降のワークWの処理が自動的に停止される
か、警報ブザーや警報ランプにより作業者に表示され
て、作業者により処理が停止される。このように、演算
部としてのCPU12による停止操作は、処理の自動停
止と異常警報との少なくともいずれか一方の処理を行う
ことによりなされる。
【0038】以下の表は、ワークのそれぞれについて検
出したエッチング処理時間と、直前の処理時間との時間
差を求めた場合の算出値を示す表である。
【0039】
【表1】
【0040】前記実施例では、1枚目のワークが処理終
了した後には、2枚目以降について直前の処理時間を基
準処理時間としてこれとの時間差を計測するようにして
いるが、直前の3枚、4枚などの複数枚の処理時間の平
均値を基準処理時間としてこれと、処理終了が検出され
たワークの処理時間との時間差を求めるようにしても良
い。直前の処理時間を基準処理時間とすることにより、
順次処理を行うことによってフォトセンサ11の感度が
変化したり、エッチレートが変化しても、エッチング処
理の終了を適正状態で検出することができる。
【0041】また、1枚目のワークについては、予め基
準となる処理時間をメモリ14に格納するようにしても
良い。ただし、1枚目のワークについては処理時間を格
納するだけとしても良く、その場合に1枚目のワークが
不良であり、2枚目のワークが適正であれば、処理時間
の差から装置の作動を停止させれば、1枚目のワークの
不良を検出することができる。
【0042】多数のロットを連続的に処理する場合に
は、直前のロットの最終のワークの処理時間を記憶して
おき、その処理時間を基準処理時間として次のロットの
最初のワークの処理時間と比較するようにしても良い。
【0043】このように処理の基準となる時間と処理が
終了した後の処理時間との時間差が設定された時間差を
超える場合には、それを装置の作動エラーとして装置の
作動を停止して異常表示することにより、装置あるいは
プロセスなどに不具合が発生した場合には、発生した時
点での発見が可能となり、発見遅れによる不良品の作り
込みを確実に防止することができる。
【0044】ワーク1枚毎の時間を管理することによ
り、装置が経時的に変化しても、その変化に追従した最
適な処理を行うことができる。また、エッチング以外の
工程に起因した不具合があった場合でも、その工程に対
して不良原因をフィードバックすることができ、プロセ
ス上も有利となる。
【0045】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0046】たとえば、図示する場合には処理室内で枚
葉処理によってワークを処理するようにしているが、バ
ッチ処理を行う場合にも本発明を適用することかでき
る。
【0047】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるマイクロ波プラズマ
エッチング装置に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえば、タイマによっ
て自動的に処理の終了時点を検出するようにした装置で
あれば、このタイプ以外に反応性イオンエッチング装置
などの他のエッチング装置にも適用することができ、さ
らには、アッシング処理などの種々の装置、そして半導
体ウエハ以外のワークに対する処理にも適用できる。
【0048】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0049】(1).ワークに対する処理の上限値を設定し
ておくことにより、センサが処理の終了を検出しなくと
も、処理の異常を検出することができる。
【0050】(2).既に処理が終了したワークに要した処
理時間などを基準時間として、これとワークの処理終了
を検出するまでの時間との時間差が設定された時間差を
超えているか否かによって、処理の異常状態を検出する
ことができる。
【0051】(3).これにより、多数のワークを同一の処
理室内で順次処理する場合に、装置の異常状態を全ての
ワークの処理が終了する前に検出することができ、不良
品の発生を防止することができる。
【0052】(4).直前のワークの処理時間を基準処理時
間とすることにより、装置の処理が進行するに応じて装
置に経時変化が発生しても、それに対応した最適な異常
検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるワークの処理装置とし
てのエッチング装置を示す概略断面図である。
【図2】図1に示したエッチング装置の制御回路を示す
ブロック図である。
【図3】図1に示したエッチング装置の作動手順を示す
フローチャートである。
【図4】図1に示したエッチング装置の作動手順を示す
フローチャートである。
【符号の説明】
1 真空容器本体 2 石英ベルジャ 3 処理室 4 反応ガス供給部 5 真空ポンプ 6 導波管 7 マグネトロン 8 ソレノイドコイル 9 試料台 10 高周波電源 11 フォトセンサ 12 CPU(演算部) 13 タイマ 14 メモリ 15 電源制御部 16 ワーク搬入装置 17 ワーク搬出装置 18 異常警報発生部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室内においてワークを連続的に処理
    するワークの処理方法であって、前記処理室内でのワー
    クの処理状況をセンサにより観察し、前記センサにより
    処理終了が検出されるまでのワークの処理に要した処理
    時間と基準処理時間とを比較してその時間差が設定値を
    超えた場合には次のワークの処理を停止するようにした
    ことを特徴とするワークの処理方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のワークの処理方法であっ
    て、前記基準処理時間を直前のワークの処理に要した処
    理時間、あるいは既に処理された複数のワークの処理に
    要した平均の処理時間とし、前記基準処理時間を一度の
    ワーク処理が終了する毎に変更するようにしたことを特
    徴とするワークの処理方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のワークの処理方
    法であって、一度のワークの処理時間が上限値を超えた
    場合にワークの処理を停止するとともに、前記上限値を
    超えない場合であっても前記時間差が設定値を超えた場
    合には次のワークの処理を停止するようにしたことを特
    徴とするワークの処理方法。
  4. 【請求項4】 処理室内にワークを順次搬入して前記処
    理室でワークを順次処理するワーク処理装置であって、
    前記処理室内におけるワークの処理状況を検出するセン
    サと、前記センサによりワークの処理終了が検出される
    までの処理時間を記憶するメモリと、ワークを処理する
    のに要した処理時間を基準処理時間と比較して前記処理
    時間と前記基準処理時間との時間差が設定値を超えた場
    合には次のワークの処理を停止させる演算部とを有する
    ことを特徴とするワークの処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のワークの処理装置であっ
    て、一度のワークの処理に用する処理時間の上限値を設
    定するタイマを有し、前記演算部は前記時間差が設定値
    を超えた場合には、前記タイマにより設定された上限値
    以内であっても次のワークの処理を停止させるようにし
    たことを特徴とするワークの処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項4または5記載のワークの処理装
    置であって、前記基準処理時間を既に処理が終了したワ
    ークの処理時間、あるいは既に処理が終了した所定数の
    ワークの処理時間の平均値としたことを特徴とするワー
    クの処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項4〜6のいずれか1項に記載のワ
    ークの処理装置であって、前記処理室はワークに対して
    ドライエッチング処理またはアッシング処理を行い、前
    記センサは前記処理室内の反応性ガスの特定の波長の光
    が所定のレベルを超えたときにワークの処理終了を検出
    するようにしたことを特徴とするワークの処理装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003508935A (ja) * 1999-09-09 2003-03-04 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド ほぼリアルタイムの欠陥検出をapcフレームワークに統合するための方法および装置
JPWO2015075776A1 (ja) * 2013-11-19 2017-03-16 富士機械製造株式会社 検査装置

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