JPWO2015011853A1 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の電子部品実装装置において効率的なタクトタイムを実現するためには、電子部品の撮像動作の効率化が重要である。すなわち、電子部品の撮像時にヘッド部107が往復運動することなく、電子部品の大きさによらずにヘッド部107が3Dセンサー113上を一度通過するだけで電子部品の認識に必要な画像が得られれば、効率的なタクトタイムが実現できる。以下、本実施形態の電子部品実装装置が備える制御部135の撮像制御部207及び照明制御部209によって制御された電子部品の撮像について説明する。
図23は、ノズル119を2列配置したヘッド部107、3Dセンサー113、及び電子部品が装着される基板115の水平的な位置関係の一例を示す図である。また、図24は、ヘッド部107が電子部品をフィーダー部103から吸着して基板115に装着するまでの第2実施例における移動経路を示す図である。図24に示すO点は、電子部品を吸着するときのヘッド部107の中心位置を表す。ヘッド部107は、O点で電子部品を吸着した後、X軸ロボット109及びY軸ロボット111a,111bによってP点まで移動される。次に、ヘッド部107は、X軸ロボット109によってP点からQ点まで移動される。なお、P点からQ点への移動はX軸に平行な移動である。最後に、ヘッド部107は、X軸ロボット109及びY軸ロボット111a,111bによって、電子部品の装着点であるR点まで移動される。ヘッド部107が吸着している電子部品の3Dセンサー113による撮像は、ヘッド部107がP点に位置するときからQ点に位置するときまで間欠的に行われる。
図26は、ヘッド部107が電子部品をフィーダー部103から吸着して基板115に装着するまでの第3実施例における移動経路を示す図である。図26に示すO点は、小型の電子部品を吸着するときのヘッド部107の中心位置を表す。ヘッド部107は、O点で電子部品を吸着した後、X軸ロボット109及びY軸ロボット111a,111bによってP点まで移動される。次に、ヘッド部107は、X軸ロボット109及びY軸ロボット111a,111bによってP点からQ点まで移動される。なお、P点からQ点への移動は、X軸に対して斜めに、Y軸上で基板115に近づく方向への移動である。最後に、ヘッド部107は、X軸ロボット109及びY軸ロボット111a,111bによって、電子部品の装着点であるR点まで移動される。ヘッド部107が吸着している小型の電子部品の撮像は、ヘッド部107がP点からQ点への移動中、ヘッド部107が3Dセンサー113上を通過している間に間欠的に行われる。
図32は、ヘッド部107に吸着された電子部品の認識を3次元画像に基づいて行う場合の、LEDライト153の発光、撮像素子の画像データの出力及びビデオメモリ213への画像データの書き込みの各タイミングを示す図である。図32に示す例では、ノズルが2列に構成されたヘッド部107の異なる列に吸着された2つの小型の電子部品に対して、それぞれ異なるタイミングで異なる照明形態の光を照射して、各照明に同期して3Dセンサー113が有する各カメラの撮像素子が露光される。撮像素子が露光したことにより得られた画像データは、本実施形態の電子部品実装装置が備える部品認識部137のビデオメモリ213に順次転送される。図33は、ヘッド部107をX軸方向に移動して図32の動作が複数回行われる場合の、LEDライト153の発光及びビデオメモリ213への画像データの書き込みの各タイミングを示す図である。
101 本体
103 フィーダー部
105 トレー供給部
107,107S,107L ヘッド部
109 X軸ロボット
111a,111b Y軸ロボット
113 3次元センサー(3Dセンサー)
115 基板
117 ベルト
119 ノズル
121 電子部品
131,133 エンコーダー
135 制御部
137 部品認識部
151C センターカメラ
151L レフトカメラ
151R ライトカメラ
153 LEDライト
165a,165b,165c,165d,165e,165f 撮像素子
161 テレセントリックレンズ
163 ビームスプリッター
167c,167d,167e,167f レンズ
171a,171b 視野
201 エンコーダーI/F部
203 位置判別部
205 撮像タイミング決定部
207 撮像制御部
209 照明制御部
211 画像データI/F部
213 ビデオメモリ
215 画像処理部
121a,121b 小型の電子部品
121c 大型の電子部品
Claims (3)
- 電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部から供給された前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構部と、
前記保持部によって保持された前記電子部品を撮像する部品撮像部と、
前記部品撮像部による前記電子部品の撮像形態を制御する制御部と、
前記部品撮像部が撮像した画像に基づいて前記電子部品を認識する部品認識部と、を備えた電子部品実装装置であって、
前記部品撮像部は、少なくとも1つの撮像素子を含むエリアカメラを少なくとも3つ有し、前記撮像素子の視野はエリアカメラによらずそれぞれ共通し、
前記制御部は、前記保持部が保持する電子部品毎又は電子部品群毎に、前記部品撮像部の撮像形態を第1撮像モード又は第2撮像モードに設定し、
前記撮像形態が前記第1撮像モードに設定されたとき、前記部品撮像部では、前記少なくとも3つのエリアカメラの1つに含まれる撮像素子が撮像を行い、前記部品認識部は、当該撮像された画像に基づいて、前記保持部によって保持された電子部品を認識し、
前記撮像形態が前記第2撮像モードに設定されたとき、前記部品撮像部では、前記少なくとも3つのエリアカメラの各撮像素子が撮像を行い、前記部品認識部は、当該撮像された各画像に基づいて、前記保持部によって保持された電子部品を認識することを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部が保持する電子部品の種類に応じて、前記部品撮像部の撮像形態を第1撮像モード又は第2撮像モードに設定することを特徴とする電子部品実装装置。 - 電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部から供給された前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構部と、
前記保持部によって保持された前記電子部品を撮像する部品撮像部と、
前記部品撮像部による前記電子部品の撮像形態を制御する制御部と、
前記部品撮像部が撮像した画像に基づいて前記電子部品を認識する部品認識部と、を備え、
前記部品撮像部は、少なくとも1つの撮像素子を含むエリアカメラを少なくとも3つ有し、前記撮像素子の視野はエリアカメラによらずそれぞれ共通する電子部品実装装置が行う電子部品実装方法であって、
前記制御部は、前記保持部が保持する電子部品毎又は電子部品群毎に、前記部品撮像部の撮像形態を第1撮像モード又は第2撮像モードに設定し、
前記撮像形態が前記第1撮像モードに設定されたとき、前記部品撮像部では、前記少なくとも3つのエリアカメラの1つに含まれる撮像素子が撮像を行い、前記部品認識部は、当該撮像された画像に基づいて、前記保持部によって保持された電子部品を認識し、
前記撮像形態が前記第2撮像モードに設定されたとき、前記部品撮像部では、前記少なくとも3つのエリアカメラの各撮像素子が撮像を行い、前記部品認識部は、当該撮像された各画像に基づいて、前記保持部によって保持された電子部品を認識することを特徴とする電子部品実装方法。
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