JPH0818284A - 部品認識装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の移動速度の低下を招くことなく認識を
行う。 【構成】 実装ヘッド１５は、部品供給点Ｐにて電子部
品を取得し、これを矢印Ａ方向に移送して基板１１上の
部品装着点Ｑに装着する。Ｘ軸方向に走査光Ｌを出力す
る投光器１８、光学分配器１９を設けると共に、光学反
射器２０をＸ軸方向に移動可能に設ける。光学反射器２
０を電子部品に追従するようにＸ軸方向に移動させる移
動機構を設け、電子部品に走査光Ｌを照射する。光学分
配器１９により下方に向けて折返された反射光を取込む
受光器及び画像処理装置を設ける。Ｙ軸方向位置検出器
３１からの信号に同期して連続的に主走査画像を取込み
画像メモリに順に書込み、電子部品の画像データを得
る。Ｘ軸方向位置検出器３２及び反射器位置検出器３３
により検出した同期誤差に基づいて画像データの同期ず
れを補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品を移送
して基板に装着する部品実装装置等に組込まれる部品認
識装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来の部品実装装置を上面から
見た図を概略的に示している。ここで、ベース１上に
は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びて基板搬送路２が設け
られ、その中央部に、基板３が停止される基板バックア
ップ部が設けられている。また、基板搬送路２の近傍に
は、複数個のテープフィーダ４をＸ軸方向に並んで有す
る部品供給部５が設けられている。

【０００３】さらに、前記基板バックアップ部と部品供
給部５との間にはＣＣＤカメラ等のエリアセンサ６が設
けられている。一方、図示はしないが、ベース１の上方
には、吸着ノズルにより部品７を吸着して移送するため
の実装ヘッドが設けられている。この実装ヘッドは、Ｘ
Ｙロボットにより、Ｘ軸及びＹ軸方向に自在に移動され
るようになっている。

【０００４】上記した各機構は、図示しない制御装置に
より実装プログラム等に基づいて制御され、これにて、
実装ヘッドは、所定のテープフィーダ４から部品７を吸
着により取得し、これを基板３まで移送してその所定の
部品装着点に装着する作業を繰返し実行するようになっ
ている。このとき、実装ヘッドは、部品７の移送途中に
おいて、前記エリアセンサ６の上方で停止し、ここで吸
着ノズルによる部品７の取得状態が撮影される。そし
て、その画像情報に基づいて部品吸着位置のＸ，Ｙ，θ
（回転）方向の位置ずれ量が検出され、もって、基板３
への部品装着時の位置補正が行われて高精度な装着作業
が行われるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、ＣＣＤカメラ等のエリアセンサ６を用いた
部品認識装置では、部品７の画像の取込みのために、エ
リアセンサ６の上方で部品７を一旦停止させなければな
らないため、部品７の移送に要する時間が長くなり、ひ
いては部品装着作業時間が長くなる不具合が生ずる。ま
た、部品７には各種のサイズのものがあるので、それに
対応するために、視野の大きさの異なる複数のエリアセ
ンサを用意したり、ズーム機能を付与したりしなければ
ならず、高価なものとなってしまう欠点もあった。

【０００６】そこで、本出願人は、上記のようなエリア
センサに代えてラインセンサを採用することにより、部
品７の移送途中で、その部品７をラインセンサの上方を
Ｙ軸方向に所定速度で移動させることにより、部品７の
Ｘ軸方向に延びる切断画像を一定のトリガで複数回取込
むようにし、それら複数個の画像データから部品７の位
置を認識するものを開発している。

【０００７】ところが、このようにラインセンサを用い
た場合でも、ラインセンサにより必要な画像取込みを行
うためには、部品７を、一旦部品供給部の中央部（ライ
ンセンサに対応したＸ軸方向位置）に移動させた後に、
その部品７をラインセンサの上方をＹ軸方向に移動さ
せ、その後基板３の部品装着点に移送するという経路で
いわば遠回りで移送させなければならないため、実質的
に部品７の移動速度が遅くなって部品７の移送時間を十
分に短縮できるものではなかった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、部品の移送途中において部品の移動速
度の低下を招くことなく部品の認識を行うことができる
部品認識装置を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の部品認識装置
は、ＸＹ平面上をＹ軸方向に対して平行あるいは斜め方
向に移送される部品を、その移送途中において撮影する
ことにより部品を認識するためのものであって、Ｘ軸方
向に向けて走査光を出力する投光器と、前記部品の移送
経路の途中部位に該部品に対向するように設けられ前記
投光器から出力された走査光を折返して前記部品に向け
て照射すると共にその反射光をＸ軸方向に反射する光学
反射器と、この光学反射器を前記部品のＸ軸方向移動に
同期してＸ軸方向に移動させる移動手段と、前記投光器
と前記光学反射器との間に設けられ前記反射光を折返す
光学分配器と、この光学分配器により分配された反射光
を受光して前記部品のＸ軸方向に延びる主走査画像を取
込む受光器とを具備し、前記部品のＹ軸方向移動に同期
して前記受光器により複数の主走査画像を得ることに基
づいて、前記部品を認識するように構成されているとこ
ろに特徴を有する（請求項１の発明）。

【００１０】また、この場合、部品と光学反射器との間
のＸ軸方向移動の同期誤差を検出する同期誤差検出手段
を設けると共に、この同期誤差検出手段の検出に基づい
て各主走査画像間の同期ずれを補正する同期ずれ補正手
段を設けるようにしても良く（請求項２の発明）、ある
いは、部品の近傍に該部品に対して固定的に基準マーク
を設けると共に、各主走査画像中の前記基準マークの位
置に基づいて各主走査画像間の同期ずれを補正する同期
ずれ補正手段を設けるようにしても良い（請求項３の発
明）。

【００１１】

【作用】本発明の請求項１の部品認識装置によれば、投
光器からＸ軸方向に向けて出力された走査光が光学反射
器によって折返されて移送途中の部品に照射され、その
反射光が前記光学反射器により再びＸ軸方向に反射され
る。そして、その反射光が光学分配器により折返されて
受光器により受光される。このとき、光学反射器は、移
動手段により部品と同期してＸ軸方向に移動されるの
で、部品がＸ軸方向に移動している際でも、部品のＸ軸
方向に関しての相対的移動速度を零即ち部品がＸ軸方向
には固定的な状態でそのＸ軸方向に延びる主走査画像を
取込むことができる。

【００１２】従って、部品をＹ軸方向に対して斜め方向
に高速で移動させながらも、必要な画像取込みを行うこ
とが可能となる。また、投光器，光学分配器，光学反射
器，をＸ軸方向に並べて配置したことにより、投光器，
光学分配器，受光器を固定的に設けて、光学反射器のみ
を移動させるだけで済むので、比較的簡単な構成で済ま
せることができる。

【００１３】また、この場合、部品と光学反射器との同
期がずれるようなことがあると、正確な部品認識が行わ
れなくなるが、同期誤差検出手段及びその検出により同
期ずれを補正する同期ずれ補正手段を設けたり（請求項
２の発明）、あるいは、基準マーク及びその基準マーク
の位置に基づいて同期ずれを補正する同期ずれ補正手段
を設けるようにすれば（請求項３の発明）、同期を確実
にとることができて正確な部品認識を行うことができ
る。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を部品実装装置に組込まれる部
品認識装置に適用した第１の実施例（請求項１及び２に
対応）について、図１乃至図５を参照して説明する。ま
ず、詳しく図示はしないが、部品実装装置の概略構成に
ついて簡単に述べる。この部品実装装置は、ベース上
に、基板１１（図１参照）を装着作業位置に搬入し，搬
出する基板搬送機構、部品としての電子部品１２（例え
ばＳＯＰ部品）を供給するための部品供給機構、前記基
板１１に対する電子部品１２の装着作業を行う部品装着
機構などを備えると共に、それら各機構を制御するため
のマイクロコンピュータ等からなる制御装置を備えて構
成されている。

【００１５】そのうち基板搬送機構は、ベース上を左右
方向（Ｘ軸方向）に延びて設けられた基板搬送路に沿っ
てベルトコンベア機構を備えて構成され、これにて、前
記基板１１は、基板搬送路の中間部の基板バックアップ
部（装着作業位置）に搬送され、部品装着作業後、搬出
されるようになっている。一方、前記部品供給機構は、
例えば基板搬送路の前側に位置してＸ軸方向に延びて設
けられた取付ベースに、部品供給部としてのテープフィ
ーダ１３（図１に一部のみ図示）をＸ軸方向に並んで複
数個備えて構成されている。周知のように、前記テープ
フィーダ１３は、多数個の電子部品１２を長尺なテープ
に保持してなり、先端の部品供給点Ｐにその電子部品１
２を１個ずつ供給するようになっている。

【００１６】そして、前記部品装着機構は、先端に吸着
ノズル１４（図２参照）を有する実装ヘッド１５及びこ
の実装ヘッド１５をＸＹ平面上を自在に移動させるＸＹ
ロボットを備えて構成されている。尚、実装ヘッド１５
は、前記吸着ノズル１４を上下動させると共に回動させ
ることが可能に構成されている。さらには、前記吸着ノ
ズル１４の上部部位には、後述する部品認識装置の一部
として機能する反射板１６が固定的に設けられている。

【００１７】これにて、実装ヘッド１５により、所定の
部品供給点Ｐにて電子部品１２を吸着により取得し、こ
れを基板バックアップ部の基板１１まで移送し、その基
板１１上の所定の部品装着点Ｑに装着する作業が繰返し
実行されるようになっている。また、この際、実装ヘッ
ド１５（電子部品１２）は、図１に矢印Ａで示すよう
に、部品供給点Ｐから部品装着点Ｑまでの最短距離を、
ＸＹ平面上をＹ軸方向に対して斜め方向に直線的に移動
するようになっている。尚、部品供給点Ｐと部品装着点
ＱとのＸ座標が同じ場合には、実装ヘッド１５（電子部
品１２）はＹ軸方向に平行に移動するようになる。

【００１８】さて、上記のように構成された部品実装装
置には、前記実装ヘッド１５による電子部品１２の移送
途中において、その電子部品１２の画像を取り込むこと
に基づいて、その電子部品１２を認識するこの場合電子
部品１２の中心位置（吸着ノズル１４による吸着位置）
を検出するための部品認識装置１７が組込まれている。
以下、本実施例に係る部品認識装置１７について述べ
る。

【００１９】この部品認識装置１７は、図１乃至図３に
示すように、投光器１８、光学分配器１９、光学反射器
２０、受光器２１、画像処理装置２２等から構成されて
いる。このうち、投光手段である投光器１８は、例えば
レーザスキャナからなり、図３に示すように、レーザ光
源２３，コリメータ２４、ポリゴンミラー２５，ｆθレ
ンズ２６を備えて構成されている。この投光器１８は、
前記基板搬送路とテープフィーダ１４との間の左側部位
に位置して固定的に設けられ、これにて、基板搬送路と
テープフィーダ１４との間をＸ軸方向（右方）に向けて
水平方向に所定幅の走査光Ｌを出力するようになってい
る。

【００２０】前記光学分配器１９及び光学反射器２０
は、前記投光器１８から出力された走査光Ｌの光路上に
順に設けられている。そのうち光学反射器２０は、前記
実装ヘッド１５の下方に配置され、図３及び図４に示す
ように、詳細には移動ベース２７上に、前記走査光Ｌを
水平方向に９０度折返す第１のミラー２８と、この第１
のミラー２８により折返された走査光Ｌをさらに上方に
向けて９０度折返す第２のミラー２９とを備えて構成さ
れている。

【００２１】そして、この光学反射器２０（移動ベース
２７）は、前記基板搬送路とテープフィーダ１４との間
をＸ軸方向（図で左右方向）に移動可能に設けられてい
ると共に、移動手段たる図示しない移動機構により、前
記電子部品１２のＸ軸方向移動に同期して該電子部品１
２に追従するように移動されるようになっている。これ
にて、電子部品１２には、該電子部品１２をＸ軸方向に
切断するように走査光Ｌが照射されるようになっている
のである。

【００２２】電子部品１２に向けて下方から照射された
走査光Ｌのうち電子部品１２を透過したものは、前記反
射板１６により下方に反射され、その反射光は、第２の
ミラー２９により折返されさらに第１のミラー２８を折
返されて走査光Ｌと同等の光路を逆方向に反射される。
前記光学分配器１９は、例えばビームスプリッタからな
り、その反射光を下方に向けて９０度折返すようになっ
ている。

【００２３】前記受光器２１は、例えば光電子倍増管等
の光電変換器からなり、前記光学分配器１９により折返
された反射光Ｍを、集光レンズ３０を介して受光するよ
うになっている。これにて、受光器２１には、前記電子
部品１２のＸ軸方向に延びる主走査画像が取込まれるよ
うになっているのである。この主走査画像のデータは、
画像処理装置２２に入力されるようになっている。尚、
前記光学分配器１９及び受光器２１は固定的に設けられ
ている。

【００２４】以上のように構成された部品認識装置１７
は、前記制御装置により制御され、前記実装ヘッド１５
により電子部品１２を部品供給点Ｐから部品装着点Ｑへ
移送する際に、前記投光器１８から走査光Ｌを連続的に
出力すると共に、前記光学反射器２０を、実装ヘッド１
５（吸着ノズル１４）のＸ軸方向移動に同期して電子部
品１２の下方を追従しながらＸ軸方向に移動させるよう
になっている。そして、投光器１８の出力と同期して受
光器２１には主走査画像が取込まれ、そのデータ（走査
ビデオ信号）が画像処理装置２２に入力される。

【００２５】このとき、前記部品装着機構（ＸＹロボッ
ト）には、実装ヘッド１５のＹ軸方向位置（速度Ｙｈ）
を検出するためのパルスジェネレータ等のＹ軸方向位置
検出器３１（図１参照）が設けられており、前記主走査
画像データの取込みは、実装ヘッド１５のＹ軸方向移動
量に同期して多数回行われるようになっている。画像処
理装置２２は、主走査画像のデータを画像メモリに１ラ
イン毎に書込むことにより、図５に示すような電子部品
１２の二次元の画像データＶ（便宜上黒レベル部分をハ
ッチングにて示す）を得るようになっている。

【００２６】さらに、本実施例では、図１に示すよう
に、実装ヘッド１５のＸ軸方向位置（速度Ｘｈ）を検出
するためのパルスジェネレータ等のＸ軸方向位置検出器
３２が設けられていると共に、光学反射器２０のＸ軸方
向位置（速度Ｘｃ）を検出するためのやはりパルスジェ
ネレータ等の反射器位置検出器３３が設けられている。
これらＸ軸方向位置検出器３２及び反射器位置検出器３
３から、電子部品１２と光学反射器２０との間のＸ軸方
向の同期誤差（Ｘｈ−Ｘｃ）を検出する同期誤差検出手
段が構成されるのである。前記画像処理装置２２は、検
出された同期誤差（Ｘｈ−Ｘｃ）を用いて各主走査画像
データ間のＸ軸方向同期ずれを補正する同期ずれ補正手
段として機能し、これにより、図５のようなぶれのない
画像データＶを得ることができるようになっているので
ある。

【００２７】次に、上記構成の作用について述べる。上
述したように、実装ヘッド１５（吸着ノズル１４）が部
品供給点Ｐにおいて所定の電子部品１２を取得すると、
その電子部品１２は、基板１１上の所定の部品装着点Ｑ
に向けて、ＸＹ平面上の最短距離を所定速度で矢印Ａ方
向に移送される。そして、この移送途中において、投光
器１８から走査光Ｌが出力されると共に、電子部品１２
のＸ軸方向移動に同期して光学反射器２０が電子部品１
２の下方をＸ軸方向に移動される。これにて、走査光Ｌ
が光学反射器２０によって上方に折返されて移送途中の
電子部品１２に照射され、その反射光が光学反射器２０
により再びＸ軸方向に反射される。その反射光は、光学
分配器１９により折返されて受光器２１により受光され
る。

【００２８】これにて、受光器２１には、電子部品１２
のＸ軸方向に延びる主走査画像が取込まれ、そのデータ
（走査ビデオ信号）が画像処理装置２２に入力される。
このとき、光学反射器２０は、電子部品１２と同期して
Ｘ軸方向に移動されるので、電子部品１２がＸ軸方向に
移動している際でも、電子部品１２のＸ軸方向に関して
の相対的移動速度を零即ち電子部品１２がＸ軸方向には
固定的な状態でそのＸ軸方向に延びる主走査画像を取込
むことができる。

【００２９】この主走査画像の取込みは、Ｙ軸方向位置
検出器３１からの信号に同期して連続的に、言換えれば
電子部品１２のＹ軸方向移動に伴い電子部品１２のＹ軸
方向位置を順次変えながら行われる。それら主走査画像
のデータは、画像処理装置２２の画像メモリに順に書込
まれ、もって電子部品１２の画像データが得られるので
ある。そして、この画像データから吸着ノズル１４の中
心と電子部品１２の中心とのＸ軸及びＹ軸並びにθ（回
転）方向のずれ量が検出され、そのずれを補正しながら
部品装着作業が行われるのである。

【００３０】ここで、光学反射器２０を電子部品１２に
同期してＸ軸方向に移動させるとはいうものの、速度Ｘ
ｈと速度Ｘｃとが完全に一致せずに同期ずれが生ずる虞
があり、ひいては画像データの同期がずれるようになっ
て正確な電子部品１２の認識が不可能となる虞がある。
ところが、本実施例では、Ｘ軸方向位置検出器３２及び
反射器位置検出器３３により検出された同期誤差（Ｘｈ
−Ｘｃ）を用いて各主走査画像間のＸ軸方向同期ずれを
補正するようにしているので、画像データの同期を確実
にとることができて正確な部品認識を行うことができる
ものである。

【００３１】このように本実施例によれば、電子部品１
２をＹ軸方向に対して斜め方向に高速で移動させながら
も、必要な画像取込みを行うことが可能となった。従っ
て、エリアセンサ６の上方で部品７を一旦停止させてい
た従来のものと異なることは勿論、部品７をラインセン
サの上方をＹ軸方向に移動させながら必要な画像取込み
を行うようにしたものとも異なり、電子部品１２をいわ
ば遠回りで移送させる必要がなくなり、電子部品１２の
移送途中においてその電子部品１２の移動速度の低下を
招くことなく認識を行うことができる。この結果、電子
部品１２の移送に要する時間、ひいては部品装着作業時
間の短縮化を図ることができるものである。

【００３２】そして、投光器１８，光学分配器１９，受
光器２１といった比較的重量もあって且つ精密機器であ
る部分を固定的に設けて、軽量で比較的小形の光学反射
器２０のみを移動させるだけで済むので、比較的簡単な
構成で済ませることができ、高い信頼性を得ることがで
きるものである。

【００３３】また、特に本実施例では、Ｘ軸方向位置検
出器３２及び反射器位置検出器３３を設けると共に、そ
れらにより検出された同期誤差（Ｘｈ−Ｘｃ）を用いて
各主走査画像間のＸ軸方向同期ずれを補正するように構
成したので、電子部品１２に対する光学反射器２０のＸ
軸方向移動に多少の同期ずれが生ずることがあっても、
画像データの同期を確実にとることができて正確な部品
認識を行うことができるという利点を得ることができる
ものである。

【００３４】図６乃至図８は、本発明の第２の実施例
（請求項３に対応）を示すものである。本実施例が上記
第１の実施例と異なる点は、Ｘ軸方向位置検出器３２及
び反射器位置検出器３３によって検出された同期誤差に
基づいて画像データの同期ずれを補正することに代え
て、吸着ノズル１４に設けられた反射板４１に基準マー
ク４２を設け、この基準マーク４２の位置に基づいて画
像データの同期ずれを補正するように構成したところに
ある。

【００３５】即ち、図６及び図７に示すように、基準マ
ーク４２は反射板４１の左エッジ部に沿ってＹ軸方向に
直線状に延びて非反射状態（黒色）に形成され、吸着ヘ
ッド１４が保持した電子部品１２の左側にほぼ同等の高
さに位置されている。走査光Ｌは、この基準マーク４２
部分も含めて照射され、受光器２１には、この基準マー
ク４２に対応した黒レベル領域が付加された主走査画像
が取込まれるようになっている。

【００３６】これにて、図７に示すように、画像処理装
置２２は、受光器２１からのデータ（走査ビデオ信号）
を、Ａ／Ｄ変換部４３により標本化及び量子化し、Ｙ軸
方向位置検出器３１の信号に基づいてライン同期部４４
にてＹ軸方向（副走査方向）の同期をとりながら、ゲー
ト４５を介して画像メモリ４６に取込むのであるが、こ
の際、エッジ検出部４７によってエッジ（基準マーク４
２）が検出され、その検出に基づいてアドレス発生部４
８により画像メモリのアドレスの補正つまりＸ軸方向の
同期ずれの補正が行われるのである。

【００３７】図８（ａ）には、同期ずれの補正を行わな
い場合の画像メモリ４６内の画像Ｖの例を示し、図８
（ｂ）には、同期ずれを行った場合の画像メモリ４６内
の画像Ｖの例を示している。このように、基準マーク４
２の位置に基づいて同期ずれの補正を行うことにより、
上記第１の実施例と同様に、ぶれのない画像データを得
ることができ、ひいては正確な部品認識を行うことがで
きるものである。

【００３８】尚、上記実施例では、同期誤差の検出（第
１の実施例）あるいは基準マーク４２の位置検出（第２
の実施例）によって同期ずれの補正を行うようにした
が、それら双方に基づいて同期ずれの補正を行うことも
できる。この場合、まず、Ｘ軸方向位置検出器３２及び
反射器位置検出器３３によって検出された同期誤差に基
づいて画像データの同期ずれを補正し、それによりある
程度同期がとれた画像データをさらに基準マーク４２の
位置検出に基づいて同期をとることにより、微小なぶれ
をも防止することができるのである。

【００３９】その他、本発明は上記した各実施例に限定
されるものではなく、例えば電子部品１２の位置の認識
に限らず、各種の部品の形状の認識などを行うように構
成しても良く、また、部品実装装置に限らず部品移送装
置や部品検査装置などの各種の装置に適用することもで
きるなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施
し得るものである。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の請求項１の部品認識装置によれば、移動手段により部
品と同期してＸ軸方向に移動される光学反射器を介し
て、受光器により部品のＸ軸方向に延びる主走査画像を
取込むように構成したので、部品をＹ軸方向に対して斜
め方向に高速で移動させながらも、必要な画像取込みを
行うことが可能となり、部品の移動速度の低下を招くこ
となく認識を行うことができ、この結果、部品の移送に
要する時間、ひいては部品装着作業時間の短縮化を図る
ことができるという優れた効果を奏する。また、投光
器，光学分配器，光学反射器，をＸ軸方向に並べて配置
したことにより、投光器，光学分配器，受光器を固定的
に設けて、光学反射器のみを移動させるだけで済むの
で、比較的簡単な構成で済ませることができるものであ
る。

【００４１】また、この場合、同期誤差検出手段及びそ
の検出により同期ずれを補正する同期ずれ補正手段を設
けたり（請求項２の部品認識装置）、あるいは、基準マ
ーク及びその基準マークの位置に基づいて同期ずれを補
正する同期ずれ補正手段を設けるようにすれば（請求項
３の部品認識装置）、同期を確実にとることができて正
確な部品認識を行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、部品認識
装置の構成を概略的に示す平面図

【図２】概略的正面図

【図３】要部の拡大平面図

【図４】光学反射器部分の側面図

【図５】画像メモリ内の画像を示す図

【図６】本発明の第２の実施例を示す図２相当図

【図７】画像処理装置の構成を示すブロック図

【図８】同期ずれの補正を行わない場合（ａ）及び行っ
た場合（ｂ）における画像メモリ内の画像を示す図

【図９】従来例を示す部品実装装置の概略的平面図

【符号の説明】

図面中、１１は基板、１２は電子部品（部品）、１４は
吸着ノズル、１５は実装ヘッド、１６，４１は反射板、
１７は部品認識装置、１８は投光器、１９は光学分配
器、２０は光学反射器、２１は受光器、２２は画像処理
装置、３２はＸ軸方向位置検出器、３３は反射器位置検
出器、４２は基準マーク、Ｌは走査光、Ｍは反射光を示
す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＸＹ平面上をＹ軸方向に対して平行ある
   いは斜め方向に移送される部品を、その移送途中におい
   て撮影することにより部品を認識するための装置であっ
   て、 Ｘ軸方向に向けて走査光を出力する投光器と、 前記部品の移送経路の途中部位に該部品に対向するよう
   に設けられ前記投光器から出力された走査光を折返して
   前記部品に向けて照射すると共にその反射光をＸ軸方向
   に反射する光学反射器と、 この光学反射器を前記部品のＸ軸方向移動に同期してＸ
   軸方向に移動させる移動手段と、 前記投光器と前記光学反射器との間に設けられ前記反射
   光を折返す光学分配器と、 この光学分配器により分配された反射光を受光して前記
   部品のＸ軸方向に延びる主走査画像を取込む受光器とを
   具備し、 前記部品のＹ軸方向移動に同期して前記受光器により複
   数の主走査画像を得ることに基づいて、前記部品を認識
   するように構成されていることを特徴とする部品認識装
   置。
2. 【請求項２】 部品と光学反射器との間のＸ軸方向移動
   の同期誤差を検出する同期誤差検出手段と、この同期誤
   差検出手段の検出に基づいて各主走査画像間の同期ずれ
   を補正する同期ずれ補正手段とを具備することを特徴と
   する請求項１記載の部品認識装置。
3. 【請求項３】 部品の近傍に該部品に対して固定的に設
   けられた基準マークと、各主走査画像中の前記基準マー
   クの位置に基づいて各主走査画像間の同期ずれを補正す
   る同期ずれ補正手段とを具備することを特徴とする請求
   項１記載の部品認識装置。