JPWO2014125591A1 - 微細パターニング用表面化学処理装置 - Google Patents
微細パターニング用表面化学処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014125591A1 JPWO2014125591A1 JP2015500038A JP2015500038A JPWO2014125591A1 JP WO2014125591 A1 JPWO2014125591 A1 JP WO2014125591A1 JP 2015500038 A JP2015500038 A JP 2015500038A JP 2015500038 A JP2015500038 A JP 2015500038A JP WO2014125591 A1 JPWO2014125591 A1 JP WO2014125591A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid phase
- solution
- conduit
- opening
- patterning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 title description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000007480 spreading Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 49
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920000208 temperature-responsive polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XUWVIABDWDTJRZ-UHFFFAOYSA-N propan-2-ylazanide Chemical compound CC(C)[NH-] XUWVIABDWDTJRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005059 solid analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010532 solid phase synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
- B05B14/10—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material the excess material being particulate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/06—Spray pistols; Apparatus for discharge with at least one outlet orifice surrounding another approximately in the same plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/14—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas designed for spraying particulate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
- B05C3/20—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material for applying liquid or other fluent material only at particular parts of the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
- C03C25/66—Chemical treatment, e.g. leaching, acid or alkali treatment
- C03C25/68—Chemical treatment, e.g. leaching, acid or alkali treatment by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
溶液（３１）中に溶質（３２）として溶解している分子の固相表面（１）への固定化の効率を向上させ、かつ、固相表面（１）での溶液（３１）の広がりを確実に抑制して、固定化面積の微小化を可能とする微細パターニング用表面化学処理装置を提供する。本発明の装置は、一端が開口（１１ａ）し、他端が液供給手段（１４）に連通する第１の管路（１１）と、その第１の管路（１１）の開口（１１ａ）の周りを囲むように一端が開口（１２ａ）し、他端が液吸引手段（１６）に連通する第２の管路（１２）を備えるとともに、これらの第１、第２の管路（１１，１２）の開口（１１ａ，１２ａ）と、パターニング対象である固相表面（１）とを相対的に移動させる移動機構（２１）を備えた構成とし、第１の管路（１１）の開口（１１ａ）からパターニング溶液（３１）を吐出しながら、その周囲に存在する第２の管路（１２）の開口（１２ａ）からその溶液（３１）を周囲の液相（２）もしくは気相とともに吸引することで、全方位への溶液（３１）の滲みを防止し、微細パターンでの表面化学処理を可能とする。
Description
本発明は、気相もしくは液相中で、ガラス素材やシリコン基板などの固相表面に化学的パターニングを行い、特定の機能を有する分子を構築し、固相合成反応や分析などを行う技術に関する。
ガラス素材やシリコン基板などの固相表面に、ある分子による化学処理を施す場合、従来、その分子が溶質として溶媒に溶解している溶液を用いて、以下に例示するような手法が一般に用いられている。
その一つは、化学処理を施したい固相を、上記の溶液に完全に浸漬させる方法であり、この場合、固相は溶液中の分子により位置に関する選択性を伴わずに化学処理される。
他の一つは、ディスペンサ（液体定量吐出装置）を用いて上記した溶液を吐出しながら固相表面に所要のパターンで描画する方法であり、この場合には上記の溶質により固相表面は位置選択的に化学処理される。このディスペンサを用いる方法においては、ディスペンサの口径を縮小化していくことにより、ある程度までパターニングの微細化を実現することができる。
また、マイクロフルイディクスの分野において、固相表面に微量の溶液等を吐出する技術として、マイクロフルイディクスプローブやマイクロピペットと称するツールを用いた技術が知られている。
マイクロフルイディクスプローブと称するものは、Ｓｉなどで形成したプローブの先端にメサと称する平坦面を形成するとともに、そのメサには２つの開口を隣接して形成し、固相表面に対してメサを平行に対向させた状態で、一方の開口から溶液を吐出すると同時に、他方の開口から吸引することで、吐出した溶液が広がってしまうことを抑制し、狭小な領域に溶液が留まることを可能としている（例えば非特許文献１参照）。
一方、マイクロピペットと称するものは、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）等で形成したピペットの先端部に３つの開口を一列状に形成し、その中央の開口から溶液等を吐出すると同時に、その両側の開口から吸引することで、上記と同様に溶液等の固相表面での広がりを抑制している（例えば非特許文献２参照）。
Ｄａｖｉｄ Ｊｕｎｃｋｅｒ ｅｔ ａｌ．"Ｍｕｌｔｉｐｕｒｐｏｓｅ ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃ ｐｒｏｂｅ" ｎａｔｕｒｅ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＡＤＶＡＮＣＥ ＯＮＬＩＮＥ ＰＵＢＲＩＣＡＴＩＯＮ（ｗｗｗ．ｎａｔｕｒｅ．ｃｏｍ／ｎａｔｕｒｅｍａｔｅｒｉａｌｓ），２４ Ｊｕｌｙ ２００５
Ａｌａｒ Ａｉｎｌａ ｅｔ ａｌ．"Ａ ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｐｉｐｅｔｔｅ" ｌａｂ ｃｈｉｐ，２０１２，１２，ｐ１２５５−１２６１，Ｔｈｅ Ｒｏｙａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｃｈｅｍｅｓｔｒｙ
上記した従来の手法のうち、化学処理すべき固相を溶液中に浸漬する手法では、固相表面に位置選択的に処理を施したい場合には適用することができない。
これに対し、ディスペンサを用いて固相表面に溶液を所要のパターンで描画する手法では、ディスペンサ口径の縮小化には、製造技術面やメンテナンス性の面において制約があるため、化学処理のための分子の固定化面積の微小化には限度がある。また通常吐出口の数は１個であり、反応に供する２種類以上の溶液を吐出することは困難である。
一方、マイクロフルイディクス技術におけるマイクロフルイディクスプローブやマイクロピペットと称するツールを用いる場合には、溶液の吐出口の横もしくは両横に吸引口を設けて、固相表面での溶液の広がりを抑制するため、上記した手法に比してよりパターンの微細化が可能であると考えられるが、これらのツールによれば、吸引口が吐出口に対して１次元方向に存在しているため、それに直交する方向への溶液の広がりの抑制効果は限定的であり、いわゆる「滲み」を全方位にわたって防止することが容易ではないという問題がある。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、溶液中の分子の固相表面への固定化の効率を向上させ、かつ、固相表面に吐出した溶液の広がりを確実に抑制して、固定化面積の微小化を可能とした、位置選択的な微細パターニング用表面化学処理装置の提供をその課題としている。
上記の課題を解決するため、本発明の微細パターニング用表面化学処理装置は、気相もくしは液相中に置かれた固相の表面に、所要パターンの化学的処理を施すための装置であって、一端が開口し、他端が液供給手段に連通する第１の管路と、その第１の管路の開口の周りを囲むように一端が開口し、他端が液吸引手段に連通する第２の管路と、これらの第１と第２の管路の開口を上記気相もしくは液相中で上記固相の表面に対向させた状態で、当該各開口と固相とを相対的に移動させる移動機構を備え、上記液供給手段から上記第１の管路内に上記固相表面と反応して当該表面を化学処理するためのパターニング溶液を供給して当該第１の管路の開口から吐出させつつ、上記液吸引手段の駆動により上記第２の管路の開口を通じて上記第１の管路の開口から吐出したパターニング溶液を上記気相もしくは液相とともに吸引しながら、上記第１と第２の管路の開口と上記固相とを相対移動させて所要パターンの化学的処理領域を形成することによって特徴づけられる（請求項１）。
ここで、本発明においては、上記第１の管路に向けてシース液を供給することにより、当該第１の管路中でシースフローを形成して上記パターニング溶液を中央に収束させるためのシース液供給用管路を備えている構成（請求項２）を好適に採用することができる。
また、本発明において、上記移動機構としては、上記各開口と固相とを３次元方向に相対移動させる機構であり、設定手段によりあらかじめ設定された順路で上記開口と固相とを相対移動させる構成（請求項３）とすることができる。
そして本発明においては、上記第１と第２の管路、または、上記第１と第２の管路およびシース液供給用管路は、Ｓｉを用いて形成した構造体からなる構成（請求項４）を採用することができる。
そして本発明においては、上記第１と第２の管路、または、上記第１と第２の管路およびシース液供給用管路は、Ｓｉを用いて形成した構造体からなる構成（請求項４）を採用することができる。
本発明は、溶液の吐出口近傍を二重管構造とし、その内管から溶液を吐出しながら、外管で吸引することで課題を解決しようとするものである。
すなわち、一端が開口する第１の管路の他端に液供給手段を連通させ、この第１の管路の開口の周りを囲むように第２の管路の一端を開口させ、この第２の管路の他端は液吸引手段に連通させる。そして、第１および第２の管路の開口を、パターニングすべき固相表面を覆う気相もしくは液相中で当該固相表面に対向させた状態で、液供給手段と液吸引手段を同時に駆動することにより、第１の管路の開口からパターニング溶液を吐出すると同時にその周囲の第２の管路の開口からパターニング溶液と気相もしくは液相を吸引する。
以上の動作によると、第１の管路の開口から固相表面に向けて吐出されたパターニング溶液は、その周囲の全方位から吸引される結果、固相表面上での「滲み」を全方位にわたって防止することが可能となる。これにより、固相表面の極微小面積の領域において、溶液中の溶質を濃縮して固定化することができ、従来装置や手法に比して固定化の効率が向上する。すなわち、本発明によれば、溶液中の溶質の固相表面への固定化の効率を向上させつつ、固定化の面積の微小化を可能とし、高効率で微細なパターンでの表面化学処理装置を実現することができる。
本発明の装置を用いることにより、ガラス素材やシリコン基板上の任意の位置に、任意の微細パターンのもとに目的に応じた機能を有する分子を構築することができる。
また、金属膜上にチオール基を有する分子のパターン形成が可能となり、その上の特定の位置に別の分子を形成することも可能となる。
そして、請求項２に係る発明では、第１の管路に対してシース液を供給してシースフローを形成し、パターニング溶液を第１の管路中で中央に収束させる。したがってこの請求項２に係る発明では、第１の管路の開口から吐出されるパターニング溶液は、当該第１の管路の開口よりも細い流れとなって固相表面に到達し、より微細なパターニングが可能となる。このシースフローを利用した構成によれば、管路の製造技術面やメンテナンス性の面において、第１の管路の開口径の縮小化に制約があっても、分子の固定化面積をより一層微小化することができる。
パターニングのために第１および第２の管路の各開口と固相とを相対的に移動させる移動機構は、請求項３に係る発明のように、設定手段で設定された順路のもとに移動させる機構を採用すると、同じ固相もしくは複数の固相表面に互いに同等のパターンを形成する上で有用であり、その際、その相対移動は固相表面に沿った２次元方向のほか、第１および第２の開口と固相表面との距離がパターニングの線幅に影響を及ぼすファクターとなるため、各開口と固相表面とが互いに接近／離隔する方向への相対移動も併せて設定通りに行うことが好ましい。このような設定通りに相対移動させる移動機構の採用により、一つの固相表面にある溶液を用いて分子を固定化した後、その固定化されたパターンに対して一定の位置関係もしくは重畳して、他の溶液を用いて他の分子を固定化するような用途に適用することも可能となる。
そして、本発明においては、第１の管路と第２の管路、あるいはそれに加えてシース液供給用管路を、例えばガラス細工等により形成したり、あるいは各種の樹脂で形成してもよいが、請求項４に係る発明のようにＳｉを用いた構造体とすることにより、パターンの微細化がより容易となる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の基本的な実施の形態の構成を示す模式図である。
表面にパターニング処理を施すべきガラス素材やシリコン基板などの固相１は、気相もしくは液相、この例では液相２が収容された容器３内に保持部材（図示略）により保持されて配置され、液相２内に浸漬された状態で処理に供される。容器３はステージ４上に固定されている。ステージ４は移動機構２１の駆動により固相１の表面に沿うｘ，ｙ方向およびそれに直交するｚ方向に移動する。この移動機構２１は、制御部２２の制御下に置かれており、制御部２２は、設定部２３により設定され記憶部２４に記憶されている移動経路通りにステージ４が移動するように移動機構２１を制御する。なお、制御部２２、設定部２３および記憶部２４は、コンピュータとその周辺機器によって構成することができる。
ステージ４の上方には、第１の管路１１と、その外側を囲むように配置された第２の管路１２とからなる二重管が設けられている。これらの各管路１１，１２の一端（下端）はそれぞれ開口部１１ａ，１２ａを形成しており、これらの各開口部１１ａ，１２ａは、液相２内に浸漬された状態で固相１の表面に対向している。
第１の管路１１の他端（上端）部１１ｂは配管１３を介して注入用ポンプ１４の吐出口１４ａに連通しており、この注入用ポンプ１４の吸引口１４ｂはパターニング溶液３１を貯留するパターニング溶液槽（図示略）に接続されている。パターニング溶液３１は、溶質３２を溶媒３３に溶解させたものであり、溶媒３３は容器３中の液相２と同じ液であってもよい。
第２の管路１２の他端（上端）部１２ｂは配管１５を介して排出用ポンプ１６の吸引口１６ａに連通しており、この排出用ポンプ１６の吐出口１６ｂは液排出口（図示略）に連通している。
以上の実施の形態の作用を述べると、実際の装置の駆動に先立ち、設定部２３の操作により、固相１の表面に描画すべきパターンに基いて、ステージ４の移動経路をあらかじめ設定する。その設定内容は記憶部２４に記憶される。
装置に駆動開始指令を与えると、注入用ポンプ１４および排出用ポンプ１６の双方を駆動しながら、記憶部２４に記憶された移動経路のもとに移動機構２１を駆動制御してステージ４を移動させる。注入用ポンプ１４の駆動によりパターニング溶液３１が第１の管路１１内に流入し、その下端の開口部１１ａから固相１に向けて管外へと流出する。このパターニング溶液３１の流出により、溶媒３３に溶解している溶質３２が固相１の表面に所要のパターンのもとに固定化され、溶質３２によるパターニング領域３４が形成される。このとき、排出用ポンプ１６も駆動していることから、第１の管路１１の開口部１１ａから流出したパターニング溶液３１中の溶媒３３と、溶質３２の一部は、図中矢印Ａで示すように、開口部１１ａの周りを囲むように位置する第２の管路１２の開口部１２ａから吸引され、併せて周囲の液相２も、矢印Ｂで示すように管路１２の開口部１２ａから吸引される。
このような動作によれば、第１の管路１１の開口部１１ａから吐出されたパターニング溶液３１は、その周りを囲むように位置する第２の管路１２の開口部１２ａから吸引されるため、溶質３２が固相１の表面に接触して固定化されるパターニング領域３４の広がりを固相１表面上の全方位にわたって抑制して「滲み」を防止することができる結果、極微小な領域において溶質３２を濃縮して固定化することができ、固定化の効率が向上する。
以上の実施の形態を用いて、マイクロリアクタを作成した例について述べる。この例では、ガラス製のキャピラリプレートの目的とする表面のみに、温度応答性高分子を描画した構造のもので、このキャピラリプレートのキャピラリ部分に物質Ａを固定し、温度応答性高分子側から物質Ｂを反応させるマイクロリアクタであり、物質ＡとＢの反応を温度応答性高分子による親水性制御（ラプラス圧制御）により任意の部分のみで行うことが可能なリアクタである。
キャピラリプレートの目的とする表面に温度応答性高分子を描画した構造においては、温度による透過性制御を位置選択的に行える。すなわち、転位温度より高い温度では表面が疎水性となるので不透過となり、転位温度より低い温度では表面が親水性となるために透過する。要は、水を溶媒として用いた場合、ラプラス圧が制御可能となり、スイッチング機能が付与されたマイクロリアクタとして動作させることが可能である。
さて、以上のようなマイクロリアクタの作成においては、まず、ブロモ基をキャピラリプレートの表面に（イソプロピルアミドなどにより）導入し、そのキャピラリプレートを、１〜５％ Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−ペンタメチルジエチレントリアミン、および、０．１〜５％臭化銅（Ｉ）を含有する、メタノール：ＤＭＦ（１：１）（以下、これを溶媒１と称する）に浸す。
次に、上記した本発明の実施の形態の第１の管路１１に、０．１〜５％ Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを前記した溶媒１で希釈した溶液（以下、試薬１と称する）を供給するように設定し、この第１の管路１１の開口１１ａをキャピラリプレートの表面の目的とする位置に近接させる。第１の管路１１の開口１１ａから毎分１〜１００μＬの割合で試薬１を吐出し、第２の管路１２の開口１２ａから毎分１〜５００μＬで溶媒１および試薬１を吸引し、目的位置付近を化学修飾する。ステージ４の駆動によりキャピラリプレートと第１、第２の管路１１，１２とをｘ，ｙ方向に相対移動させることにより、任意領域のパターンを描画することもできる。上記は窒素雰囲気下で実施する。
これにより、キャピラリプレートの目的とする表面のみに温度応答性高分子を導入することができる。
次に、上記した本発明の実施の形態の第１の管路１１に、０．１〜５％ Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを前記した溶媒１で希釈した溶液（以下、試薬１と称する）を供給するように設定し、この第１の管路１１の開口１１ａをキャピラリプレートの表面の目的とする位置に近接させる。第１の管路１１の開口１１ａから毎分１〜１００μＬの割合で試薬１を吐出し、第２の管路１２の開口１２ａから毎分１〜５００μＬで溶媒１および試薬１を吸引し、目的位置付近を化学修飾する。ステージ４の駆動によりキャピラリプレートと第１、第２の管路１１，１２とをｘ，ｙ方向に相対移動させることにより、任意領域のパターンを描画することもできる。上記は窒素雰囲気下で実施する。
これにより、キャピラリプレートの目的とする表面のみに温度応答性高分子を導入することができる。
次に、本発明の他の実施の形態について述べる。図２はその要部構成を示す模式図であり、図１に示したものと同等の部材については同じ符号を付して説明を省略する。
この図２の実施の形態の特徴は、第１の管路１１の上端部近傍にシース形成口５１を設け、そのシース形成口５１にシース液供給用管路５２の一端を接続した点にある。シース液供給用管路５２の他端はシース液供給用ポンプ５３の吐出口５３ａに連通し、そのシース液供給用ポンプ５３の吸入口５３ｂは、シース液３５を貯留するシース液槽（図示略）に連通している。このシース液供給用ポンプ５３の駆動により、シース液３５が第１の管路１１内に流入し、パターニング溶液３１とシース液３５とからなるシースフローを形成して、パターニング溶液３１の流れを第１の管路１１の中心に収束させる。したがって、第１の管路１１の下端の開口部１１ａから流出するパターニング溶液３１は、当該開口部１１ａの口径よりも細い流れとなり、排出用ポンプ１６の駆動による第２の管路１２の開口部１２ａから、液相２が混在したシース液３５および溶媒３３と、溶質３２の一部が吸引されて排出される。
このシースフローを利用した構成によると、先の例に比してより一層パターニングの微細化が可能となり、特に、第１の管路１１の開口部１１ａの口径に製造技術面やメンテナンス面での制約があっても、その口径よりも微細な線の描画が可能となる。
ここで、以上の各実施形態においては、説明の便宜上、第１の管路１１、第２の管路１２、およびシース液供給用管路５２等は、ガラス管や樹脂管などを用いた場合を図示したが、本発明はこれに限定されることなく、これらの材質の管体を用いるほか、ＭＥＭＳ技術を用いて、上記と等価の構造を有したＳｉ製の構造体で構成してもよく、その場合には、パターニングの更なる微細化が期待される。
また、前記した実施の形態では、表面にパターニングを施すべき固相を搭載したステージを移動させてパターニングを行う例を示したが、本発明は、固相側を固定し、第１，第２の管路側を移動させる機構を備えた構成を採用し得ることは勿論である。
本発明は、例えばガラス素材やシリコン基板上の任意の位置に、任意のパターンのもとに目的とする分子を構築することができ、例えば微細な各種センサやセンサアレイの作成、あるいは金属膜上にチオール基を有する分子によるパターニング、またその上の特定部位への別の分子のパターニングなど、溶液を用いた固相表面への微細パターンの表面化学処理を行うための装置として有効に利用することができる。
１ 固相
２ 液相（または気相）
３ 容器
４ ステージ
１１ 第１の管路
１２ 第２の管路
１３ 配管
１４ 注入用ポンプ
１５ 配管
１６ 排出用ポンプ
２１ 移動機構
２２ 制御部
２３ 設定部
２４ 記憶部
３１ パターニング溶液
３２ 溶質
３３ 溶媒
３４ パターニング領域
３５ シース液
５１ シース形成口
５２ シース液供給用管路
５３ シース液供給用ポンプ
２ 液相（または気相）
３ 容器
４ ステージ
１１ 第１の管路
１２ 第２の管路
１３ 配管
１４ 注入用ポンプ
１５ 配管
１６ 排出用ポンプ
２１ 移動機構
２２ 制御部
２３ 設定部
２４ 記憶部
３１ パターニング溶液
３２ 溶質
３３ 溶媒
３４ パターニング領域
３５ シース液
５１ シース形成口
５２ シース液供給用管路
５３ シース液供給用ポンプ
上記の課題を解決するため、本発明の微細パターニング用表面化学処理装置は、気相もくしは液相中に置かれた固相の表面に、所要パターンの化学的処理を施すための装置であって、一端が開口し、他端が上記固相表面と反応して当該表面を化学処理するためのパターニング溶液を供給する液供給手段に連通する第１の管路と、上記第１の管路に向けてシース液を供給することにより、当該第１の管路中でシースフローを形成して上記パターニング溶液を中央に収束させるためのシース液供給用管路と、上記第１の管路の開口の周りを囲むように一端が開口し、他端が液吸引手段に連通する第２の管路と、これらの第１と第２の管路の開口を上記気相もしくは液相中で上記固相の表面に対向させた状態で、当該各開口と固相とを相対的に移動させる移動機構を備え、上記液供給手段から上記第１の管路内に上記パターニング溶液を供給するとともに、上記シース液供給用管路から上記シース液を供給することにより上記パターニング溶液を中央に収束させて当該第１の管路の開口から吐出させつつ、上記液吸引手段の駆動により上記第２の管路の開口を通じて上記第１の管路の開口から吐出したパターニング溶液を上記気相もしくは液相とともに吸引しながら、上記第１と第２の管路の開口と上記固相とを相対移動させて所要パターンの化学的処理領域を形成することによって特徴づけられる（請求項１）。
ここで、本発明において、上記移動機構としては、上記各開口と固相とを３次元方向に相対移動させる機構であり、設定手段によりあらかじめ設定された順路で上記開口と固相とを相対移動させる構成（請求項２）とすることができる。
そして本発明においては、上記第１と第２の管路、または、上記第１と第２の管路およびシース液供給用管路は、Ｓｉを用いて形成した構造体からなる構成（請求項３）を採用することができる。
Claims (4)
- 気相もくしは液相中に置かれた固相の表面に、所要パターンの化学的処理を施すための装置であって、
一端が開口し、他端が液供給手段に連通する第１の管路と、その第１の管路の開口の周りを囲むように一端が開口し、他端が液吸引手段に連通する第２の管路と、これらの第１と第２の管路の開口を上記気相もしくは液相中で上記固相の表面に対向させた状態で、当該各開口と固相とを相対的に移動させる移動機構を備え、
上記液供給手段から上記第１の管路内に上記固相表面と反応して当該表面を化学処理するためのパターニング溶液を供給して当該第１の管路の開口から吐出させつつ、上記液吸引手段の駆動により上記第２の管路の開口を通じて上記第１の管路の開口から吐出したパターニング溶液を上記気相もしくは液相とともに吸引しながら、上記第１と第２の管路の開口と上記固相とを相対移動させて所要パターンの化学的処理領域を形成することを特徴とする微細パターニング用表面化学処理装置。 - 上記第１の管路に向けてシース液を供給することにより、当該第１の管路中でシースフローを形成して上記パターニング溶液を中央に収束させるためのシース液供給用管路を備えていることを特徴とする請求項１に記載の微細パターニング用表面化学処理装置。
- 上記移動機構は、上記各開口と固相とを３次元方向に相対移動させる機構であり、設定手段によりあらかじめ設定された順路で上記開口と固相とを相対移動させることを特徴とする請求項１または２に記載の微細パターニング用表面化学処理装置。
- 上記第１と第２の管路、または、上記第１と第２の管路およびシース液供給用管路は、Ｓｉを用いて形成した構造体からなっていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の微細パターニング用表面化学処理装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/053492 WO2014125591A1 (ja) | 2013-02-14 | 2013-02-14 | 微細パターニング用表面化学処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP5956053B2 JP5956053B2 (ja) | 2016-07-20 |
| JPWO2014125591A1 true JPWO2014125591A1 (ja) | 2017-02-02 |
Family
ID=51353624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015500038A Expired - Fee Related JP5956053B2 (ja) | 2013-02-14 | 2013-02-14 | 微細パターニング用表面化学処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9839932B2 (ja) |
| JP (1) | JP5956053B2 (ja) |
| CN (1) | CN104994964B (ja) |
| WO (1) | WO2014125591A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013206458A1 (de) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Rotationsbeschichter und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines Objekts mit dem Rotationsbeschichter |
| CN111936237B (zh) * | 2018-02-05 | 2022-10-28 | 生物辐射实验室股份有限公司 | 具有屏障突出部的微流体探针头 |
| CA3148282A1 (en) | 2018-10-01 | 2020-04-09 | Pierre-Alexandre GOYETTE | System and method of fluid delivery |
| US11458467B2 (en) * | 2019-08-06 | 2022-10-04 | Bio-Rad Laboratories Inc. | Structures to define flow confinement shape and confinement stability with uniform aspiration |
| US20230093928A1 (en) * | 2020-02-26 | 2023-03-30 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Attachment, solid-phase particle collection device, and solid-phase particle collection system |
Family Cites Families (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591391B2 (ja) * | 1979-11-19 | 1984-01-11 | コニカ株式会社 | 塗布物の製造方法 |
| JPS57203789A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-14 | Inoue Japax Res Inc | Partial plating device |
| US4826084A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Wallace Norman R | Sheathed jet fluid dispersing apparatus |
| JPH0611422B2 (ja) * | 1988-10-04 | 1994-02-16 | 富士写真フイルム株式会社 | 塗布層縁部の吸引処理方法及び吸引ノズル |
| JPH0622713B2 (ja) * | 1989-11-06 | 1994-03-30 | 工業技術院長 | 吐出ノズル |
| US5520735A (en) * | 1992-06-30 | 1996-05-28 | Nordson Corporation | Nozzle assembly and system for applying powder to a workpiece |
| JP2739839B2 (ja) * | 1995-06-20 | 1998-04-15 | 日本電気株式会社 | 流動体の塗布方法 |
| WO2002032588A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-25 | Neophotonics Corporation | Coating formation by reactive deposition |
| US7108894B2 (en) * | 1998-09-30 | 2006-09-19 | Optomec Design Company | Direct Write™ System |
| US6827634B2 (en) * | 2000-05-22 | 2004-12-07 | Agency Of Industrial Science And Technology | Ultra fine particle film forming method and apparatus |
| JP3942785B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2007-07-11 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 光ファイバープローブおよび微小開口付カンチレバーと、それらの開口形成方法 |
| US20020014403A1 (en) * | 2000-04-07 | 2002-02-07 | Eiichi Hoshino | Method of fabricating reflective mask, and methods and apparatus of detecting wet etching end point and inspecting side etching amount |
| CN1830536A (zh) * | 2000-05-16 | 2006-09-13 | 明尼苏达大学评议会 | 采用多喷嘴喷射产生大批生产量的颗粒 |
| JP2003033699A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-04 | Nichiden Tekkosho:Kk | 真空塗装方法及び装置 |
| US6699356B2 (en) * | 2001-08-17 | 2004-03-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for chemical-mechanical jet etching of semiconductor structures |
| US8469295B2 (en) * | 2002-02-15 | 2013-06-25 | Implant Sciences Corporation | Trace chemical particle release nozzle |
| US7351348B2 (en) * | 2005-08-10 | 2008-04-01 | International Business Machines Corporation | Evaporation control using coating |
| JP4571193B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2010-10-27 | 株式会社日立製作所 | 液滴生成搬送方法及び装置、並びに粒子操作装置 |
| JP2007147456A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Seiko Epson Corp | マイクロ流体システム、試料分析装置、及び標的物質の検出または測定方法 |
| EP1954356A4 (en) * | 2005-11-29 | 2017-12-13 | Bete Fog Nozzle, Inc. | Spray nozzles |
| US20070154641A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Thin-film forming method and mask used therefor |
| JP2007266074A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び液浸リソグラフィーシステム |
| JP4907400B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-03-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US8194232B2 (en) * | 2007-07-24 | 2012-06-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, position control method and position control system, and device manufacturing method |
| US8547527B2 (en) * | 2007-07-24 | 2013-10-01 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and pattern formation apparatus, and device manufacturing method |
| US8023106B2 (en) * | 2007-08-24 | 2011-09-20 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US20090051895A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, device manufacturing method, and processing system |
| JP4661942B2 (ja) | 2008-05-13 | 2011-03-30 | ソニー株式会社 | マイクロチップとその流路構造 |
| JP5308845B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2013-10-09 | 株式会社日本マイクロニクス | 金属微粒子の噴射ノズル |
| JP5573046B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2014-08-20 | 富士通株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
| WO2013158178A2 (en) * | 2012-01-27 | 2013-10-24 | Ndsu Research Foundation | Micro cold spray direct write systems and methods for printed micro electronics |
| WO2014098905A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Clearedge Power Corporation | Deposition cloud tower with adjustable field |
| JP6432236B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-12-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 粉体塗装装置、及び粉体塗装方法 |
| CN104294206B (zh) * | 2014-10-09 | 2016-05-04 | 沈阳富创精密设备有限公司 | 一种半导体装备用抗高温蠕变接地基片的制备方法 |
| US10130961B2 (en) * | 2014-11-07 | 2018-11-20 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Two-fluid hydrodynamic printing |
| US10294567B2 (en) * | 2014-12-11 | 2019-05-21 | The Research Foundation For The State University Of New York | Electroless copper plating polydopamine nanoparticles |
| US9446422B2 (en) * | 2015-02-10 | 2016-09-20 | Nordson Corporation | Adhesive dispensing module and method of spraying a plurality of droplets of a liquid adhesive |
-
2013
- 2013-02-14 WO PCT/JP2013/053492 patent/WO2014125591A1/ja active Application Filing
- 2013-02-14 JP JP2015500038A patent/JP5956053B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-14 CN CN201380073044.0A patent/CN104994964B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-14 US US14/766,494 patent/US9839932B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014125591A1 (ja) | 2014-08-21 |
| JP5956053B2 (ja) | 2016-07-20 |
| US20150376796A1 (en) | 2015-12-31 |
| CN104994964A (zh) | 2015-10-21 |
| US9839932B2 (en) | 2017-12-12 |
| CN104994964B (zh) | 2017-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5956053B2 (ja) | 微細パターニング用表面化学処理装置 | |
| JP2007225438A (ja) | マイクロ流体チップ | |
| JP2005319460A (ja) | 表面上での流体の境界付け | |
| WO2016078339A1 (zh) | 微液滴生成装置、系统、方法及单细胞/单分子分析装置 | |
| JP2009050276A (ja) | 過剰な希釈剤を有する精製カラムを備える微小流体デバイスおよび方法 | |
| JP5963410B2 (ja) | 流路デバイスおよび流体の混合方法 | |
| JP2007136322A (ja) | 反応物質同士の拡散および反応を効率化したマイクロリアクタ、およびそれを用いた反応方法 | |
| US9975117B2 (en) | Apparatus and method for controlling droplet | |
| JP6962639B2 (ja) | 大スケール表面処理装置を有する垂直マイクロ流体プローブヘッド | |
| JP2006239638A (ja) | 混合器および混合方法 | |
| KR20100060723A (ko) | 랩온어칩용 마이크로 펌프 및 마이크로 펌프 제조 방법. | |
| JP2007083191A (ja) | マイクロリアクタ | |
| WO2007037007A1 (ja) | マイクロデバイスおよび流体の合流方法 | |
| JP4273252B2 (ja) | 流路内の気泡発生の抑制方法 | |
| JP2004194652A (ja) | 溶解性物質付着流路を有するマイクロ流体素子及びその使用方法 | |
| JP4868526B2 (ja) | 試料導入マイクロデバイス | |
| WO2008007532A1 (fr) | Appareil et procédé de distribution de liquide | |
| WO2007122850A1 (ja) | マイクロチップの流路内における反応方法及び分析装置 | |
| US20060127579A1 (en) | Confinement of liquids on surfaces | |
| JP2018199113A (ja) | マイクロリアクター、並びに、抽出方法及び反応方法 | |
| US20060037657A1 (en) | Method and apparatus for controlling minute amount of fluid | |
| KR101809071B1 (ko) | 마이크로채널을 통과하는 유체의 기포제거장치와 이것의 제조방법 | |
| WO2013148030A1 (en) | Microfluidic device and a related method thereof | |
| JP4460944B2 (ja) | マイクロ化学デバイス | |
| JP4251353B2 (ja) | 微少流体制御方法および微少流体制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160615 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5956053 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |