JPWO2014103615A1 - ナノインプリントモールドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
互いに寸法の異なる第1及び第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法は、第1及び第2ハードマスク層がその順で積層されてなる基材の第2ハードマスク層上に形成された第1レジストパターンの側壁に側壁パターンを形成し、側壁パターンをマスクとして第2ハードマスク層をエッチングして第2ハードマスクパターンを形成し、基材の第1ハードマスク層上に形成された第2レジストパターン及び第2ハードマスクパターンをマスクとして第1ハードマスク層をエッチングして第1ハードマスクパターンを形成し、第1ハードマスクパターンをマスクとして基材をエッチングして第1及び第2微細パターンを形成する。
Description
本発明は、ナノインプリントモールドを製造する方法に関する。
微細加工技術としてのナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材(インプリントモールド)を用い、当該微細凹凸パターンをインプリント樹脂等の被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である(特許文献1参照)。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化の進行等に伴い、半導体デバイスの製造プロセス等においてナノインプリント技術が益々注目されている。
かかるナノインプリント技術にて用いられるインプリントモールドにおいては、半導体デバイスにおける配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン(メインパターン)がパターン形成面に形成されている。そして、一般に、そのパターン形成面には、インプリントモールドの剥離容易性や、インプリント処理時におけるインプリントモールドと半導体基板等の被転写基板との位置合わせ等を目的とした、当該メインパターンよりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン、アライメントマーク等)も形成されている。このインプリントモールドを用いたナノインプリントにより製造される半導体デバイスの微細化が進行するのに伴い、現在、インプリントモールドにおけるメインパターンの寸法も数十nm以下程度にまで微細化されてきている。
そして、半導体デバイスの微細化のさらなる進行に伴い、インプリントモールドにおけるメインパターンの寸法もさらに微細化される方向で技術開発がなされる中、微細な寸法のメインパターンと、メインパターンよりも寸法の大きいダミーパターンやアライメントマーク等とがパターン形成面内に形成されてなるインプリントモールドを製造する方法として、いわゆる側壁プロセスにより形成された側壁パターンを用いてインプリントモールド用基材を加工する方法が提案されている(特許文献2参照)。
特許文献2に開示されているインプリントモールドの製造方法においては、まず、インプリントモールド用基材(石英基板等)上にハードマスク層(金属クロム膜等)及びコア層(酸化シリコン膜等)をこの順に積層し、後に側壁パターンの芯材を形成するための第1レジストパターンをコア層上に形成する。
次に、第1レジストパターンをマスクとしてコア層をエッチングしてコア層パターンを形成し、当該コア層パターンをスリミングして芯材を形成し、芯材の側壁に側壁パターンを形成する。
続いて、微細な寸法のメインパターンを形成する領域以外の領域(ダミーパターンやアライメントマーク等を形成する領域)に位置する芯材を残存させるように第2レジストパターンを形成し、その後、微細な寸法のメインパターンを形成する領域の芯材のみをエッチングにより除去する。このようにして、微細な寸法のメインパターンを形成する領域には、芯材が除去された側壁パターンが残存し、メインパターンよりも寸法の大きいダミーパターンやアライメントマーク等を形成する領域には、芯材の除去されていない側壁パターンが残存する。
そして、芯材が除去された側壁パターン及び芯材の除去されていない側壁パターンをマスクとしてハードマスク層をエッチングし、それにより形成されたハードマスクパターンをマスクとしてインプリントモールド用基材をエッチングする。これにより、微細な寸法の微細凹凸パターン(メインパターン)と、当該微細凹凸パターン(メインパターン)よりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン、アライメントマーク等)を有するインプリントモールドを製造することができる。
上述した特許文献2に開示されているインプリントモールドの製造方法のように、いわゆる側壁プロセスにより形成された側壁パターンをマスクとしてハードマスク層をエッチングすることで、それにより形成されるハードマスクパターンの寸法が側壁パターンの寸法に依存することとなる。そして、側壁パターンの寸法は、当該側壁パターンを構成するシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等のCVD法、スパッタリング法等による成膜厚さに依存するため、寸法制御性が極めて高い。すなわち、側壁パターンを構成するシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の成膜厚さを、インプリントモールドにおける微細凹凸パターン(メインパターン)の設計寸法と一致させることで、設計寸法に忠実な微細凹凸パターン(メインパターン)を有するインプリントモールドを製造することができる。
一方で、特許文献2に開示されている方法では、同一パターン形成面内にメインパターンとともに、メインパターンよりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン、アライメントマーク等)を形成するために、側壁パターンの形成された芯材を一部残存させ、当該芯材と側壁パターンとを、ハードマスク層をエッチングする際のマスクパターンとして用いる。そして、一部の芯材を残存させるために、当該芯材と側壁パターンとを共に覆う第2レジストパターンを形成する。これにより、ハードマスク層をエッチングする際のマスクとして用いられる、寸法の異なるパターン(芯材が除去された側壁パターン及び芯材の除去されていない側壁パターン)を同一パターン形成面内に形成し、同一パターン形成面内に寸法の異なる微細凹凸パターンを形成している。
しかしながら、側壁パターンや芯材の寸法が極めて微細であることで、第2レジストパターンを形成する際のリソグラフィー処理における未硬化のレジスト膜を除去する現像工程、リンス工程及び乾燥工程の一連のウェットプロセスの過程において、現像液やリンス液による表面張力が側壁パターンに作用する。これにより、第2レジストパターンにより覆われていない側壁パターンの倒れ、破損等が生じるおそれがある。
また、ハードマスク層を構成する金属クロム膜等と芯材や側壁パターンを構成するシリコン酸化膜等とは、それらの界面で強固な結合が形成されるわけではなく、特に芯材や側壁パターンのアスペクト比が大きいことにより、上記ウェットプロセスにおいて芯材や側壁パターンの剥がれ、形状変化等が生じるおそれがある。
このようにして、側壁パターンの倒れ、破損、剥がれ、形状変化等が生じてしまうと、微細な寸法の微細凹凸パターン(メインパターン)を形成することができなくなり、インプリントモールドの製造歩留まりが低下してしまうという問題が生じる。
上記課題に鑑みて、本発明は、同一面(パターン形成面)内に寸法の異なる微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを、いわゆる側壁プロセスを利用して高い歩留まりで製造する方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する第2ハードマスク層上に第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、前記第1レジストパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、前記側壁パターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、前記第2ハードマスクパターン及び前記第2レジストパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程とを含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法を提供する(発明1)。
また、本発明は、第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第2ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、前記第2レジストパターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上及び前記第2ハードマスクパターン上に第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、前記第1レジストパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、前記側壁パターン及び前記第2ハードマスクパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程とを含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法を提供する(発明2)。
さらに、本発明は、第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第2ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、前記第2レジストパターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上に第1レジストパターンを形成し、前記第2ハードマスクパターン上には第1レジストパターンを形成しない第1レジストパターン形成工程と、前記第1レジストパターンの側壁及び前記第2ハードマスクパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、前記側壁パターン及び前記第2ハードマスクパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程とを含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法を提供する(発明3)。
上記発明(発明1〜3)においては、前記第1ハードマスク層は、金属材料により構成され、前記第2ハードマスク層は、シリコン、又はシリコンの酸化物、窒化物若しくは窒化酸化物により構成されるのが好ましい(発明4)。
本発明によれば、同一面(パターン形成面)内に寸法の異なる微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを、いわゆる側壁プロセスを利用して高い歩留まりで製造する方法を提供することができる。
本発明の実施の形態にについて、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施の形態により製造されるインプリントモールドの概略構成例を示す断面図である。
図1は、本発明の実施の形態により製造されるインプリントモールドの概略構成例を示す断面図である。
図1に示すように、第1の実施形態におけるインプリントモールド1は、半導体デバイスの配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン(メインパターン;以下「小パターン」という場合がある。)11と、当該微細凹凸パターン(メインパターン)11よりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン,アライメントマーク等;以下「大パターン」という場合がある。)12とを有し、少なくとも微細凹凸パターン11は、ラインアンドスペース形状である。
両微細凹凸パターン11,12は、ともにインプリントモールド1のパターン形成面PS内の第1パターン領域PA1及び第2パターン領域PA2のそれぞれに形成されている。すなわち、両微細凹凸パターン11,12は、同一面内に形成されている。
小パターン11の寸法は、一般のリソグラフィー(電子線リソグラフィー、UVリソグラフィー等)によってレジストパターンの形成が困難又は不能な程度の寸法(リソグラフィーの解像限界(限界露光線幅)未満の寸法)であって、例えば5〜30nm程度である。一方、大パターン12の寸法は、一般のリソグラフィーによってレジストパターンの形成が可能な程度の寸法であって、例えば50〜300nm程度である。
このような構成を有するインプリントモールド1を製造する方法について、以下詳細に説明する。
〔第1の実施形態〕
図2は、第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
図2は、第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
図2に示すように、第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、まず、第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2がこの順に積層されているインプリントモールド基材STを用意し、インプリントモールド1における第1パターン領域(小パターン11の形成される領域)PA1の上層に位置する第2ハードマスク層HM2上に第1レジストパターンRP1を形成する(第1レジストパターン形成工程,図2(a))。
インプリントモールド基材STとしては、インプリントモールド1の用途(光インプリント用、熱インプリント用等の用途)に応じて適宜選択され得るものであり、インプリントモールドを製造する際に一般的に用いられている基板(例えば、石英ガラス、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された2以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板;ニッケル基板、チタン基板、アルミニウム基板等の金属基板;シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等)を用いることができる。インプリントモールド基材STの厚さは、基板の強度、取り扱い適性等を考慮し、例えば、300μm〜10mm程度の範囲で適宜設定され得る。なお、第1の実施形態において「透明」とは、波長300〜450nmの光線の透過率が85%以上であることを意味し、好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上である。
第1ハードマスク層HM1を構成する材料としては、例えば、クロム、チタン、タンタル、珪素、アルミニウム等の金属;窒化クロム、酸化クロム、酸窒化クロム等のクロム系化合物、酸化タンタル、酸窒化タンタル、酸化硼化タンタル、酸窒化硼化タンタル等のタンタル化合物、窒化チタン、窒化珪素、酸窒化珪素等を単独で、又は任意に選択した2種以上を組み合わせて用いることができる。
第1ハードマスク層HM1は、後述する第1ハードマスクパターン形成工程(図2(i))にてパターニングされた上で、インプリントモールド基材STをエッチングする際のマスクとして用いられるものであるため、インプリントモールド基材STの種類に対応したエッチング選択比等を考慮して当該材料を選択するのが好ましい。例えば、インプリントモールド基材STが石英ガラスである場合、第1ハードマスク層HM1として金属クロム膜等が好適に選択され得る。
なお、第1ハードマスク層HM1の厚さは、インプリントモールド基材STの種類に対応したエッチング選択比、インプリントモールド1における小パターン11及び大パターン12の高さ(深さ)等を考慮して適宜設定される。例えば、インプリントモールド基材STが石英ガラスであって、第1ハードマスク層HM1が金属クロム膜である場合、第1ハードマスク層HM1の厚さは、3〜10nm程度である。
第2ハードマスク層HM2を構成する材料としては、例えば、シリコン、シリコン窒化物、シリコン酸化物、シリコン酸化窒化物等のシリコン系材料を用いることができる。第2ハードマスク層HM2は、第1ハードマスク層HM1をエッチングする際のマスクとして用いられるものであるため、第1ハードマスク層HM1の構成材料に対応したエッチング選択比等を考慮して第2ハードマスク層HM2の構成材料を選択するのが好ましい。例えば、第1ハードマスク層HM1が金属クロム膜である場合、第2ハードマスク層HM2としてシリコン酸化物膜、シリコン窒化物膜、シリコン酸化窒化物膜等が好適に選択され得る。
なお、第2ハードマスク層HM2のエッチングにより形成される第2ハードマスクパターンHP2が、第1ハードマスク層HM1のエッチングマスクとして用いられることから、第2ハードマスク層HM2の厚さは、第1ハードマスク層HM1の材料に対応したエッチング選択比等を考慮して適宜設定される。例えば、第1ハードマスク層HM1を構成する材料としてクロムを用い、第2ハードマスク層HM2を構成する材料としてシリコン系材料を用いた場合、第2ハードマスク層HM2の厚さは、2〜20nm程度である。
第1レジストパターンRP1を構成するレジスト材料としては、例えば、電子線感応型レジスト材料、インプリントレジスト材料(紫外線硬化性樹脂等)等を用いることができる。上記レジスト材料として電子線感応型レジスト材料を用いる場合、第2ハードマスク層HM2上に形成された電子線感応型レジスト膜にレジストパターン像を電子線描画により形成し、現像処理、リンス処理及び乾燥処理の一連のウェットプロセスを施すことで、第1レジストパターンRP1が形成される。
第1の実施形態においては、上記第1レジストパターンRP1を構成する電子線感応型レジスト材料としてネガ型レジストを用いているが、電子線の照射面積や照射時間(描画時間)等の観点から問題がない限りは、ポジ型レジストを用いてもよい。なお、後述する芯材形成工程(図2(b)参照)にて形成される芯材CPと同等の寸法の第1レジストパターンRP1を、上記第1レジストパターン形成工程(図2(a))において形成することができる限り、後述する芯材形成工程(第1レジストパターンRP1をスリミングする工程,図2(b)参照)を省略してもよい。
第1レジストパターンRP1の寸法は、特に限定されるものではないが、インプリントモールド1の小パターン11の寸法の約2倍程度に設定することができる。例えば、インプリントモールド1の小パターン11の寸法が15nmである場合、第1レジストパターンRP1の寸法は30nm程度である。
なお、上記第1レジストパターン形成工程(図2(a))において、紫外線(UV、EUV等)やレーザー等の照射によりレジストパターン像を形成してもよく、この場合において、第1レジストパターンRP1を構成するレジスト材料としては、露光光源(UV、EUV、レーザー等)の種類に適切なレジスト材料(UV感応型レジスト材料、EUV感応型レジスト材料、レーザー感応型レジスト材料等)を用いればよい。
また、上記第1レジストパターン形成工程(図2(a))において、第1レジストパターンRP1に対応する微細凹凸パターンを有するインプリントモールドを用いたインプリント処理により、第1レジストパターンRP1を形成してもよい。この場合において、上記インプリント処理に用いられるインプリントモールドの微細凹凸パターンは、ALD膜等を用いた側壁プロセスにより形成されてなるものであってもよい。このインプリントモールドを用いたインプリント処理により第1レジストパターンRP1を形成することで、製造されるインプリントモールド1における小パターン11の寸法をさらに微細化することができる。
第1レジストパターンRP1は、後述する側壁パターン形成工程(図2(d))により側壁パターンWPを形成するための芯材CPとしての役割を果たすものであり、側壁パターンWPは芯材CPの側壁に形成されることから、側壁パターン形成工程(図2(d))後の芯材CP及び側壁パターンWPの高さ(厚さ)は略同一となる。
この側壁パターンWPは、後述する第2ハードマスクパターン形成工程(図2(f))において第2ハードマスク層HM2をエッチングするためのエッチングマスクとしての役割を果たす。そのため、側壁パターンWPの高さ(厚さ)は、側壁パターンWP及び第2ハードマスク層HM2のそれぞれを構成する材料のエッチング選択比にもよるが、第2ハードマスク層HM2のエッチング処理中に側壁パターンWPが消失しない程度の高さ(厚さ)であることが要求される。
一方で、後述する芯材形成工程(図2(b))において、第1レジストパターンRP1をエッチング処理に付することでスリミングして芯材CPを形成するため、芯材CPの高さ(厚さ)は、第1レジストパターンRP1の高さ(厚さ)よりも低く(薄く)なる。したがって、第1レジストパターンRP1の高さ(厚さ)は、後述する芯材形成工程(図2(b))におけるスリミング量等を考慮して、側壁パターンWPに要求される高さ(厚さ)よりも高く(厚く)しておく必要がある。
次に、第2ハードマスク層HM2上に形成した第1レジストパターンRP1に対しスリミング処理を施して、当該第1レジストパターンRP1を細らせた芯材CPを形成する(芯材形成工程,図2(b))。第1レジストパターンRP1のスリミング処理は、例えば、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、それらの組み合わせ等により実施することができる。
第1レジストパターンRP1のスリミング量は、特に限定されるものではないが、インプリントモールド1の小パターン11におけるスペース寸法(隣接する小パターン11の間隙長さ)が第1レジストパターンRP1のスリミング処理により形成される芯材CPの寸法に依存するため、当該小パターン11におけるスペース寸法に応じて第1レジストパターンRP1のスリミング量を設定すればよい。通常、芯材CPの寸法が第1レジストパターンRP1の約半分となるように、スリミング量が設定される。
続いて、芯材CPを含む第2ハードマスク層HM2の全面に、側壁パターンWPを構成する側壁材料膜WMを形成し(側壁材料膜形成工程,図2(c))、RIE(Reactive Ion Etching)等の異方性エッチングによりエッチバックして、芯材CPの側壁に側壁パターンWPを形成する(側壁パターン形成工程,図2(d))。
側壁材料膜WMは、シリコン系材料(シリコン酸化物等)の側壁材料をALD法(Atomic layer deposition)、CVD法、スパッタリング法等の従来公知の成膜法により堆積させることで形成され得る。第1の実施形態のように、芯材CPの構成材料としてレジスト材料を用いる場合、より低温で成膜可能であり、かつ原子層レベルで膜厚コントロールが可能なALD法により側壁材料膜WMを形成するのが望ましい。
インプリントモールド1における小パターン11の寸法は、この側壁材料膜WMの成膜厚さに依存するため、側壁材料膜WMの成膜厚さは、小パターン11の設計寸法に応じて設定され得る。
エッチバックにより形成される側壁パターンWPは、第2ハードマスク層HM2のエッチングマスクとして用いられるものであるため、側壁パターンWPの高さTWP(インプリントモールド基材STの厚さ方向における長さ)は、第2ハードマスク層HM2に対応したエッチング選択比等を考慮して適宜設定される。例えば、側壁パターンWP及び第2ハードマスク層HM2を構成する材料としてシリコン系材料を用いた場合、側壁パターンWPの高さTWPは、5〜60nm程度である。
その後、側壁に側壁パターンWPが形成された芯材CPをアッシング(酸素含有ガスを用いたプラズマアッシング等)により除去する(芯材除去工程,図2(e))。これにより、芯材CPのみが除去され、第2ハードマスク層HM2上に側壁パターンWPを残存させることができる。
続いて、側壁パターンWPをマスクとして用いて第2ハードマスク層HM2をドライエッチング法によりエッチングし、第2ハードマスクパターンHP2を形成する(第2ハードマスクパターン形成工程,図2(f))。
そして、第2ハードマスクパターンHP2を形成した後、第1ハードマスク層HM1上に、第2ハードマスクパターンHP2を共に覆うようにしてレジスト膜RMを形成し(図2(g))、インプリントモールド1における第2パターン領域(大パターン12が形成される領域PA2)の上層に位置する第1ハードマスク層HM1上に第2レジストパターンRP2を形成する(第2レジストパターン形成工程,図2(h))。
第2レジストパターンRP2の寸法は、インプリントモールド1の大パターン12の寸法に応じて設定され得る。
第2レジストパターンRP2を構成するレジスト材料としては、第1レジストパターンRP1と同様のもの(電子線感応型レジスト材料、UV感応型レジスト材料、EUV感応型レジスト材料、レーザー感応型レジスト材料等)を用いることができ、電子線等の照射面積や照射時間(描画時間)等を考慮して、ネガ型レジストやポジ型レジストを適宜選択して用いることができる。第1ハードマスク層HM1上に形成されたレジスト膜RMにレジストパターン像を形成し、現像処理、リンス処理及び乾燥処理の一連のプロセスを施すことで、第2レジストパターンRP2が形成される。
そして、第2ハードマスクパターンHP2及び第2レジストパターンRP2をマスクとして用いて第1ハードマスク層HM1をドライエッチング法によりエッチングし、第1ハードマスクパターンHP1を形成する(第1ハードマスクパターン形成工程,図2(i))。このようにして、インプリントモールド基材STのパターン形成面PSに寸法の異なる微細凹凸パターン(小パターン11及び大パターン12)を同時に形成するためのエッチングマスクとして用いられる第1ハードマスクパターンHP1を形成することができる。
上述のようにして形成された第1ハードマスクパターンHP1をマスクとして用いてインプリントモールド基材STをエッチングし、インプリントモールド基材STの同一面内に、小パターン11及び大パターン12を同時に形成する(微細凹凸パターン形成工程,図2(j))。
最後に、第1ハードマスクパターンHP1を剥離することで、半導体デバイスの配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン(メインパターン)11と、当該微細凹凸パターン(メインパターン)11よりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン,アライメントマーク等)12とがパターン形成面PSに形成されてなるインプリントモールド1を製造することができる(図1参照)。
なお、上述した側壁パターン形成工程(図2(d))により形成される側壁パターンWPは、芯材CPの側壁に沿って形成されるため、図3(a)及び(b)に示すように、いわゆる閉ループ構造を有する。なお、図3(a)は、図2(d)に示す側壁パターン形成工程により形成された側壁パターンWP及び芯材CPを示す平面図であり、図3(b)は図3(a)におけるA−A線断面図であり、図3(a)において理解を容易にするために側壁パターンWPにハッチングを付している。
このように側壁パターンWPが閉ループ構造を有した状態のまま微細凹凸パターン形成工程(図2(j))まで実施すると、製造されるインプリントモールド1に形成される小パターン11もまた閉ループ構造を有することになる。
したがって、第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、閉ループ構造を除去する閉ループ除去工程をさらに含むのが好ましい。閉ループ除去工程を含むことで、閉ループ構造を有しない小パターン11を形成することができる。
この閉ループ除去工程は、側壁パターン形成工程(図2(d))、芯材除去工程(図2(e))、第2ハードマスクパターン形成工程(図2(f))及び第1ハードマスクパターン形成工程(図2(i))のうちのいずれかの工程後に行われ得る。
閉ループ除去工程における閉ループ構造の除去方法としては、従来公知の方法を採用することができる。例えば、側壁パターン形成工程(図2(d))後に閉ループ除去工程が行われる場合、まず、図4(a)及び図5(a)に示す閉ループ構造の側壁パターンWP及び芯材CPの長手方向両端部以外を覆うレジストパターンRPを形成する(図4(b)、図5(b))。次に、当該レジストパターンRPをマスクとしたドライエッチングにより、当該レジストパターンRPの開口部から露出する側壁パターンWP及び芯材CPを除去する(図4(c)、図5(c))。そして、残存するレジストパターンRPを除去することで、閉ループ構造が除去された側壁パターンWPを形成することができる(図4(d)、図5(d))。
上述したような第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2の2層のハードマスクがインプリントモールド基材ST上に形成されていることで、インプリントモールド基材STをエッチングして小パターン11を形成するための第1ハードマスクパターンHP1を形成する際に、第2ハードマスク層HM2を側壁パターンWPによりパターニングした第2ハードマスクパターンHP2をエッチングマスクとして用いることができる。その結果、第2ハードマスクパターンHP2の形成後から第1ハードマスクパターンHP1の形成前まで(図2(f)〜(h))においてウェットプロセスを経るものの、当該ウェットプロセスにより現像液やリンス液に曝されるのが、極めて薄い第2ハードマスクパターンHP2であるため、第2ハードマスクパターンHP2の剥がれ等が生じにくくなる。
したがって、第1の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法によれば、電子線リソグラフィー等における解像限界未満の寸法の小パターン11及び電子線リソグラフィー等により形成可能な寸法の大パターン12が同一パターン形成面(同一面)内に形成されてなるインプリントモールド1を、高い歩留まりで製造することができる。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法について説明する。なお、第2の実施形態において、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
次に、本発明の第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法について説明する。なお、第2の実施形態において、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、図6に示すように、まず、第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2がこの順に積層されているインプリントモールド基材STを用意し、インプリントモールド1において大パターン12が形成される第2パターン領域(大パターン12の形成される領域)PA2の上層に位置する第2ハードマスク層HM2上に第2レジストパターンRP2を形成する(第2レジストパターン形成工程,図6(a))。第2レジストパターンRP2は、第2ハードマスクパターンHP2をエッチングにより形成する際にエッチングマスクとして用いられる。そのため、第2レジストパターンRP2の厚さ(第2レジストパターンRP2を形成するためのレジスト膜の厚さ)は、第2レジストパターンRP2を構成するレジスト材料と第2ハードマスク層HM2の構成材料とのエッチング選択比等を考慮して適宜設定され得る。
なお、第2の実施形態においては、第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2のいずれもがインプリントモールド基材STの全面(パターン形成面PSの全面)に積層されている態様を例に挙げているが、このような態様に限定されるものではなく、第2ハードマスク層HM2がインプリントモールド基材STの第2パターン領域PA2の上層に少なくとも設けられていればよい。例えば、図7(a)に示すように、第1パターン領域PA1の上層には第1ハードマスク層HM1のみが設けられ、第2パターン領域PA2の上層には第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2がこの順に積層されているインプリントモールド基材ST’を用いてインプリントモールドを製造してもよい。第2ハードマスクパターン形成工程(図6(b)参照)において、第2ハードマスク層HM2のうち、第1パターン領域PA1の上層に位置する部分がエッチングにより除去され、第1ハードマスク層HM1を露出させるが、このとき、露出する第1ハードマスク層HM1表面にも多少のダメージ(エッチングダメージ)が発生することがある。しかしながら、上記のように、必要な部分(第2ハードマスクパターンHP2が形成される部分)にのみ第2ハードマスク層HM2が設けられたインプリントモールド基材ST’を使用するとともに、図7(b)に示すように露出する第1ハードマスク層HM1上にもレジストパターンRP’を形成し、その上で当該第2ハードマスク層HM2をエッチングして第2ハードマスクパターンHP2を形成する(図7(c)参照)。これにより、第1パターン領域PA1上の第1ハードマスク層HM1に、第2ハードマスク層HM2のエッチングによるダメージが発生するのを抑制することができる。
次に、第2レジストパターンRP2をマスクとして用いて第2ハードマスク層HM2をドライエッチング法によりエッチングし、第2ハードマスクパターンHP2を形成する(第2ハードマスクパターン形成工程,図6(b))。
続いて、インプリントモールド1における第1パターン領域(小パターン11の形成される領域)PA1の上層に位置する第1ハードマスク層HM1上に第1レジストパターンRPs1を形成する。このとき、第2ハードマスクパターンHP2を覆うようにして第1レジストパターンRPb1も形成する(第1レジストパターン形成工程,図6(c))。なお、第1レジストパターンRPs1は、第1の実施形態の第1レジストパターンRP1(図2(a)参照)と同様の方法で形成され得る。
第1レジストパターンRPs1は、後述する側壁パターン形成工程(図6(e))において側壁パターンWPを形成するための芯材CPとしての役割を果たすため、インプリントモールド1における小パターン11の寸法に応じた寸法に形成される。このように、第1レジストパターンRPs1をインプリントモールド1における小パターン11の寸法に応じた寸法(芯材CPと同等の寸法)に形成することで、上述した第1の実施形態における芯材形成工程(第1レジストパターンRP1をスリミングする工程,図2(b)参照)を省略することができる。
その後、芯材CP及び第1レジストパターンRPb1上、並びに露出する第1ハードマスク層HM1上に、側壁パターンWPを構成する側壁材料膜WMを形成し(側壁材料膜形成工程,図6(d))、RIE(Reactive Ion Etching)等の異方性エッチングによりエッチバックして、芯材CPの側壁及び第1レジストパターンRPb1の第1パターン領域PA1側の側壁に側壁パターンWPを形成する(側壁パターン形成工程,図6(e))。
続いて、芯材CPと第1レジストパターンRPb1をアッシングにより除去する(芯材除去工程,図6(f))。そして、側壁パターンWP及び第2ハードマスクパターンHP2をマスクとして用いて第1ハードマスク層HM1をドライエッチング法によりエッチングし、第1ハードマスクパターンHP1を形成する(第1ハードマスクパターン形成工程,図6(g))。
上述のようにして形成された第1ハードマスクパターンHP1をマスクとして用いてインプリントモールド基材STをエッチングし、インプリントモールド基材STのパターン形成面PS内の第1パターン領域PA1及び第2パターン領域PA2のそれぞれに、小パターン11及び大パターン12を同時に形成する(微細凹凸パターン形成工程,図6(h))。
最後に、第1ハードマスクパターンHP1を剥離することで、半導体デバイスの配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン(メインパターン)11と、当該微細凹凸パターン(メインパターン)11よりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン,アライメントマーク等)12とがパターン形成面PS内の第1パターン領域PA1及び第2パターン領域PA2のそれぞれに形成されてなるインプリントモールド1を製造することができる(図1参照)。
なお、上述した側壁パターン形成工程(図6(e))により形成される側壁パターンWPは、芯材CPの側壁に沿って形成されるため、図3(a)及び(b)に示すように、いわゆる閉ループ構造を有する。そのため、側壁パターンWPが閉ループ構造を有した状態のまま微細凹凸パターン形成工程(図6(h))まで実施すると、製造されるインプリントモールド1に形成される小パターン11もまた閉ループ構造を有することになる。
したがって、第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、第1の実施形態と同様に、閉ループ構造を除去する閉ループ除去工程をさらに含むのが好ましい。これにより、閉ループ構造を有しない小パターン11を形成することができる。
この閉ループ除去工程は、側壁パターン形成工程(図6(e))、芯材除去工程(図6(f))及び第1ハードマスクパターン形成工程(図6(g))のうちのいずれかの工程後に行われ得る。
上述したような第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、その一連の工程中でのウェットプロセスが側壁パターンWPを形成する前に終了し、側壁パターンWPを形成した後には、ウェットプロセスを経ることなく微細凹凸パターン形成工程(図6(h))を実施することができ、インプリントモールドを製造することができる。したがって、インプリントモールドを製造する一連の工程の途中でウェットプロセスを経ることによる側壁パターンWPの倒れ、剥がれ等が生じることがない。
したがって、第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法によれば、電子線リソグラフィー等における解像限界未満の寸法の小パターン11及び電子線リソグラフィー等により形成可能な寸法の大パターン12が同一パターン形成面(同一面)内に形成されてなるインプリントモールド1を、より高い歩留まりで製造することができる。
〔第3の実施形態〕
続いて、本発明の第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法について説明する。なお、第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法は、第2の実施形態の変形例である。すなわち、かかる製造方法においては、第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法のうちの一部の工程が異なる。そのため、第3の実施形態については、第2の実施形態に係る当該製造方法の各工程を示す工程フロー図(図6)を参照しつつ、異なる一部の工程については、図8に示す工程フロー図を参照して説明する。また、第3の実施形態において、第2の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
続いて、本発明の第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法について説明する。なお、第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法は、第2の実施形態の変形例である。すなわち、かかる製造方法においては、第2の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法のうちの一部の工程が異なる。そのため、第3の実施形態については、第2の実施形態に係る当該製造方法の各工程を示す工程フロー図(図6)を参照しつつ、異なる一部の工程については、図8に示す工程フロー図を参照して説明する。また、第3の実施形態において、第2の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
第3の実施形態においては、第2の実施形態と同様に、第1ハードマスク層HM1及び第2ハードマスク層HM2がこの順で積層されたインプリントモールド基材STを準備し、第2ハードマスク層HM2上に第2レジストパターンRP2を形成した上で(第2レジストパターン形成工程,図6(a)参照)、第2ハードマスク層HM2をエッチングし、第2ハードマスクパターンHP2を形成する(第2ハードマスクパターン形成工程,図6(b)参照)。
なお、後述するように、側壁パターン形成工程(図8(e)参照)において、第1レジストパターンRPs1の側壁のみならず、第2ハードマスクパターンHP2の側壁にも側壁パターンWPが形成され、この第2ハードマスクパターンHP2及びその側壁に形成される側壁パターンWPが、第1ハードマスク層HM1をエッチングする際のエッチングマスクとしての役割を果たすことになる。そのため、第3の実施形態においては、インプリントモールド1における大パターン12の寸法及び側壁材料膜形成工程(図8(d)参照)における側壁材料膜WMの成膜厚さ(第2ハードマスクパターンHP2の側壁に形成される側壁パターンWPの厚さ(インプリントモールド基材STの面内方向における長さ))等を考慮して、第2ハードマスクパターンHP2の寸法を適宜設定するのが望ましい。
また、後述する側壁パターン形成工程(図8(e)参照)において、側壁材料膜WMのエッチバックにより側壁パターンWPを形成するが、このときに、第2ハードマスクパターンHP2にも多少のエッチングダメージが発生する場合がある。そのため、インプリントモールド基材ST上に積層される第2ハードマスク層HM2の厚さは、当該エッチバックにより第2ハードマスクパターンHP2に発生するダメージを考慮に入れた上で、ダメージの発生した第2ハードマスクパターンHP2が第1ハードマスク層をエッチングする際のエッチングマスクとして耐え得る厚さ、すなわち第2の実施形態における第2ハードマスク層HM2よりも厚く設定されるのが望ましい。
次に、図8(c)に示すように、露出する第1ハードマスク層HM1上にのみ第1レジストパターンRPs1(芯材CP)を形成し、第2の実施形態のような第1レジストパターンRPb1を第2ハードマスクパターンHP2上に形成しない(第1レジストパターン形成工程)。
続いて、図8(d)に示すように、芯材CP及び第2ハードマスクパターンHP2上、並びに露出する第1ハードマスク層HM1上に、側壁パターンWPを構成する側壁材料膜WMを形成し(側壁材料膜形成工程)、図8(e)に示すように、RIE(Reactive Ion Etching)等の異方性エッチングによりエッチバックして、芯材CPの側壁及び第2ハードマスクパターンHP2の側壁に側壁パターンWPを形成する(側壁パターン形成工程)。
続いて、芯材CPをエッチングにより除去する(芯材除去工程,図6(f)参照)。そして、芯材CPの側壁に形成された側壁パターンWP、及び側壁パターンWPの形成された第2ハードマスクパターンHP2をマスクとして用いて第1ハードマスク層HM1をドライエッチング法によりエッチングし、第1ハードマスクパターンHP1を形成する(第1ハードマスクパターン形成工程,図6(g)参照)。
そして、上述のようにして形成された第1ハードマスクパターンHP1をマスクとして用いてインプリントモールド基材STをエッチングし、インプリントモールド基材STのパターン形成面PS内の第1パターン領域PA1及び第2パターン領域PA2のそれぞれに、小パターン11及び大パターン12を同時に形成する(微細凹凸パターン形成工程,図6(h)参照)。
最後に、第1ハードマスクパターンHP1を剥離することで、半導体デバイスの配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン(メインパターン)11と、当該微細凹凸パターン(メインパターン)11よりも寸法の大きい微細凹凸パターン(ダミーパターン,アライメントマーク等)12とがパターン形成面PS内の第1パターン領域PA1及び第2パターン領域PA2のそれぞれに形成されてなるインプリントモールド1を製造することができる(図1参照)。
なお、上述した側壁パターン形成工程(図8(e))により形成される側壁パターンWPは、芯材CP(第2ハードマスクパターンHP2)の側壁に沿って形成されるため、図3(a)及び(b)に示すように、いわゆる閉ループ構造を有する。そのため、側壁パターンWPが閉ループ構造を有した状態のまま微細凹凸パターン形成工程(図6(h)参照)まで実施すると、製造されるインプリントモールド1に形成される小パターン11もまた閉ループ構造を有することになる。
したがって、第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、第1及び第2の実施形態と同様に、閉ループ構造を除去する閉ループ除去工程をさらに含むのが好ましい。これにより、閉ループ構造を有しない小パターン11を形成することができる。なお、第2ハードマスクパターンHP2の側壁に沿って形成される側壁パターンWPも同様に閉ループ構造を有するが、第2ハードマスクパターンHP2の寸法が、当該側壁パターンWPが形成されることを考慮して設定されることで、第2ハードマスクパターンHP2の側壁に形成される側壁パターンWPの閉ループ構造を除去する必要がなくなる。
この閉ループ除去工程は、側壁パターン形成工程(図8(e))、芯材除去工程(図6(f)参照)及び第1ハードマスクパターン形成工程(図6(g)参照)のうちのいずれかの工程後に行われ得る。
上述したような第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法においては、第2の実施形態と同様に、その一連の工程中でのウェットプロセスが側壁パターンWPを形成する前に終了し、側壁パターンWPを形成した後には、ウェットプロセスを経ることなく微細凹凸パターン形成工程(図6(h)参照)を実施することができ、インプリントモールドを製造することができる。したがって、インプリントモールドを製造する一連の工程の途中でウェットプロセスを経ることによる側壁パターンWPの倒れ、剥がれ等が生じることがない。
したがって、第3の実施形態に係るインプリントモールドの製造方法によれば、電子線リソグラフィー等における解像限界未満の寸法の小パターン11及び電子線リソグラフィー等により形成可能な寸法の大パターン12が同一パターン形成面(同一面)内に形成されてなるインプリントモールド1を、より高い歩留まりで製造することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上記第1〜第3の実施形態における閉ループ除去工程にて、閉ループ構造を有する側壁パターンWPの長手方向両端部をエッチングすることで、閉ループ構造を除去しているが、このような態様に限定されるものではない。例えば、一方の端部のみをエッチングして閉ループ構造を除去し、平面視略コの字状又は平面視略U字状の側壁パターンWPを形成してもよいし、インプリントモールド1の小パターン11が閉ループ構造である場合には当然に閉ループ構造を除去する必要はない。
上記第1〜第3の実施形態において、芯材CPが電子線感応型レジスト材料等のレジスト材料により構成されているが、このような態様に限定されるものではなく、エッチング等により選択的に除去可能な材料である限り、レジスト材料以外の材料(例えば、ポリシリコン、酸化膜、窒化膜、炭素含有膜又は金属膜)により構成されていてもよい。
本発明は、半導体デバイスの製造過程において半導体基板等に微細凹凸パターンを形成するためのナノインプリント工程にて用いられるインプリントモールドを製造する方法として有用である。
1…インプリントモールド
11…微細凹凸パターン(小パターン,第1微細パターン)
12…微細凹凸パターン(大パターン,第2微細パターン)
ST…インプリントモールド基材(基材)
HM1…第1ハードマスク層
HM2…第2ハードマスク層
HP1…第1ハードマスクパターン
HP2…第2ハードマスクパターン
RP1,RPs1,RPb1…第1レジストパターン
RP2…第2レジストパターン
PA1…第1パターン領域
PA2…第2パターン領域
11…微細凹凸パターン(小パターン,第1微細パターン)
12…微細凹凸パターン(大パターン,第2微細パターン)
ST…インプリントモールド基材(基材)
HM1…第1ハードマスク層
HM2…第2ハードマスク層
HP1…第1ハードマスクパターン
HP2…第2ハードマスクパターン
RP1,RPs1,RPb1…第1レジストパターン
RP2…第2レジストパターン
PA1…第1パターン領域
PA2…第2パターン領域
Claims (4)
- 第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、
第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する第2ハードマスク層上に第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、
前記側壁パターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、
前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記第2ハードマスクパターン及び前記第2レジストパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、
前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程と
を含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法。 - 第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、
第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第2ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記第2レジストパターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、
前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上及び前記第2ハードマスクパターン上に第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、
前記側壁パターン及び前記第2ハードマスクパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、
前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程と
を含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法。 - 第1微細パターン及び当該第1微細パターンよりも寸法の大きい第2微細パターンが一の面に形成されてなるナノインプリントモールドを製造する方法であって、
第1ハードマスク層と第2ハードマスク層とがその順で積層されてなる基材を用意し、前記基材における前記第2微細パターンの形成される第2パターン領域の上層に位置する前記第2ハードマスク層上に第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記第2レジストパターンをマスクとして前記第2ハードマスク層をエッチングし、第2ハードマスクパターンを形成する第2ハードマスクパターン形成工程と、
前記基材における前記第1微細パターンの形成される第1パターン領域の上層に位置する前記第1ハードマスク層上に第1レジストパターンを形成し、前記第2ハードマスクパターン上には第1レジストパターンを形成しない第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンの側壁及び前記第2ハードマスクパターンの側壁に側壁パターンを形成する側壁パターン形成工程と、
前記側壁パターン及び前記第2ハードマスクパターンをマスクとして前記第1ハードマスク層をエッチングし、第1ハードマスクパターンを形成する第1ハードマスクパターン形成工程と、
前記第1ハードマスクパターンをマスクとして前記基材をエッチングし、前記第1微細パターン及び前記第2微細パターンを形成する微細パターン形成工程と
を含むことを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法。 - 前記第1ハードマスク層は、金属材料により構成され、
前記第2ハードマスク層は、シリコン、又はシリコンの酸化物、窒化物若しくは窒化酸化物により構成される
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のナノインプリントモールドの製造方法。
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