JPWO2013122208A1 - 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - Google Patents

感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013122208A1
JPWO2013122208A1 JP2013558751A JP2013558751A JPWO2013122208A1 JP WO2013122208 A1 JPWO2013122208 A1 JP WO2013122208A1 JP 2013558751 A JP2013558751 A JP 2013558751A JP 2013558751 A JP2013558751 A JP 2013558751A JP WO2013122208 A1 JPWO2013122208 A1 JP WO2013122208A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
component
group
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013558751A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
雅晴 山本
雅晴 山本
加藤木 茂樹
茂樹 加藤木
松谷 寛
寛 松谷
明敏 谷本
明敏 谷本
真吾 田原
真吾 田原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Resonac Corporation
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Resonac Corporation, Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Resonac Corporation
Priority to JP2013558751A priority Critical patent/JPWO2013122208A1/ja
Publication of JPWO2013122208A1 publication Critical patent/JPWO2013122208A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G03F7/0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
JP2013558751A 2012-02-17 2013-02-15 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 Pending JPWO2013122208A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013558751A JPWO2013122208A1 (ja) 2012-02-17 2013-02-15 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012032705 2012-02-17
JP2012032705 2012-02-17
JP2013558751A JPWO2013122208A1 (ja) 2012-02-17 2013-02-15 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2013122208A1 true JPWO2013122208A1 (ja) 2015-05-18

Family

ID=48984317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013558751A Pending JPWO2013122208A1 (ja) 2012-02-17 2013-02-15 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2013122208A1 (zh)
TW (1) TW201335703A (zh)
WO (1) WO2013122208A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116715806B (zh) * 2023-08-04 2023-10-13 克拉玛依友联实业有限责任公司 一种钻井液用抗温抗盐型降滤失剂及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6116954B2 (ja) * 2013-03-22 2017-04-19 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法
JP2015098519A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、部材、光学装置および電子装置
JP6249333B2 (ja) * 2013-11-20 2017-12-20 ナガセケムテックス株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP6377445B2 (ja) * 2014-08-05 2018-08-22 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP6237551B2 (ja) 2014-09-18 2017-11-29 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP7050411B2 (ja) 2016-08-31 2022-04-08 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、感光性レジストフィルム、パターン形成方法、硬化膜、硬化膜の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007052359A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Jsr Corp パターン形成方法、その硬化物および回路基板
JP2007057595A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP2007079553A (ja) * 2005-08-19 2007-03-29 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物および回路基板
JP2009047761A (ja) * 2007-08-14 2009-03-05 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物および回路基板
WO2010073948A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日立化成工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
JP2010197996A (ja) * 2009-01-30 2010-09-09 Jsr Corp 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びに絶縁膜の製造方法
JP2010256508A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Jsr Corp 感光性絶縁樹脂組成物および絶縁膜
JP2011008074A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物およびその用途、誘電体ならびに電子部品
JP2011180520A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007052359A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Jsr Corp パターン形成方法、その硬化物および回路基板
JP2007079553A (ja) * 2005-08-19 2007-03-29 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物および回路基板
JP2007057595A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP2009047761A (ja) * 2007-08-14 2009-03-05 Jsr Corp ポジ型感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物および回路基板
WO2010073948A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日立化成工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
JP2010197996A (ja) * 2009-01-30 2010-09-09 Jsr Corp 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びに絶縁膜の製造方法
JP2010256508A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Jsr Corp 感光性絶縁樹脂組成物および絶縁膜
JP2011008074A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物およびその用途、誘電体ならびに電子部品
JP2011180520A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116715806B (zh) * 2023-08-04 2023-10-13 克拉玛依友联实业有限责任公司 一种钻井液用抗温抗盐型降滤失剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013122208A1 (ja) 2013-08-22
TW201335703A (zh) 2013-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5494766B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
JP5061703B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP5884837B2 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
WO2013122208A1 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JPWO2014199800A1 (ja) 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品
JP5904211B2 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JP6225585B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JP2012226044A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
JPWO2008075495A1 (ja) 絶縁膜形成用感光性樹脂組成物及びその硬化膜並びにそれを備える電子部品
JP5176768B2 (ja) ポジ型感光性絶縁樹脂組成物
JP2014202849A (ja) 感光性接着剤組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
WO2014069202A1 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体素子及び電子デバイス
JP2013134346A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品
JP2018173573A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
JP4821602B2 (ja) ネガ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP7293796B2 (ja) 樹脂組成物、硬化物、半導体素子及び電子デバイス
JP2013167693A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、及び、該パターン硬化膜を有する半導体装置
JP6673369B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JP6825217B2 (ja) 感放射線樹脂組成物及び電子部品
JP2014010156A (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JP2018028690A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品
JP2010205807A (ja) 被覆層形成方法
JP6776733B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
WO2020079772A1 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子、並びに電子デバイス
JP2016139149A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150602