JPWO2013031798A1 - 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 - Google Patents
耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013031798A1 JPWO2013031798A1 JP2013531343A JP2013531343A JPWO2013031798A1 JP WO2013031798 A1 JPWO2013031798 A1 JP WO2013031798A1 JP 2013531343 A JP2013531343 A JP 2013531343A JP 2013531343 A JP2013531343 A JP 2013531343A JP WO2013031798 A1 JPWO2013031798 A1 JP WO2013031798A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- cured product
- general formula
- monomer
- thermal shock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000035939 shock Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 99
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 36
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 32
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 26
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 23
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 22
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 14
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010028773 Complement C5 Proteins 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N chloro(triethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(CC)CC DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N pentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)O JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N pentan-3-ol Chemical compound CCC(O)CC AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQWQIRVELCNHIR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-phenylacetate Chemical compound OCCOCCOC(=O)CC1=CC=CC=C1 ZQWQIRVELCNHIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFFWELOYNJROH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 KRFFWELOYNJROH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical group COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIFFBTOJCKSRJY-UHFFFAOYSA-N 3α,4,7,7α-tetrahydro-1h-isoindole-1,3(2h)-dione Chemical compound C1C=CCC2C(=O)NC(=O)C21 CIFFBTOJCKSRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2h-triazin-5-one Chemical compound OC1=CN=NN=C1C1=CC=CC=C1 VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKVJSVGBPHTBGZ-UHFFFAOYSA-N CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)C Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)C VKVJSVGBPHTBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical group CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical group C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical group N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- UCKORWKZRPKRQE-UHFFFAOYSA-N bromo(triethyl)silane Chemical compound CC[Si](Br)(CC)CC UCKORWKZRPKRQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYYIVELXUANFED-UHFFFAOYSA-N bromo(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)Br IYYIVELXUANFED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical group CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYLJKQFMQFOLSZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexylperoxycyclohexane Chemical class C1CCCCC1OOC1CCCCC1 FYLJKQFMQFOLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N cyclopentanol Chemical compound OC1CCCC1 XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGFGWXCJHHZQBS-UHFFFAOYSA-N diethylsilyloxy(diethyl)silane Chemical compound CC[SiH](CC)O[SiH](CC)CC SGFGWXCJHHZQBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CC DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHCECZPYHVEJO-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 FIHCECZPYHVEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-[[1-(2-hydroxyethylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical group OCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCO WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N n-hydroxy-n-phenylnitrous amide Chemical class O=NN(O)C1=CC=CC=C1 DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010397 one-hybrid screening Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004550 soluble concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N triethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N triethyl(triethylsilyloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)CC WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)OCCC OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N tripropyl(tripropylsilyloxy)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(CCC)CCC KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/08—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Description
例えば、環境問題の観点から、電子部品を基板に接続するために用いるはんだは、従来のスズ−鉛系はんだから鉛フリーはんだへの切り替えが進んでいる。鉛フリーはんだの融点は、従来のスズ−鉛系はんだよりも高い220℃であり、これに伴って、鉛フリーはんだを使用する電子回路基板のリフロー加工温度が従来の230℃から260℃に上げられている。電子回路基板に用いられる材料について、この260℃での熱衝撃に耐えることが求められている。
また、エチレン性不飽和結合を有する基は、好ましくはアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する基であり、更に好ましくは下記一般式(6)で表される有機基である。
一般式(6)において、好ましいR7はプロピレン基である。その理由は、プロピレン基を含む有機官能基を形成する化合物の入手又は合成が容易なためである。また、好ましいR6はメチル基又は水素原子であり、更に好ましくは水素原子である。
一般式(5)で表されるM2モノマーは、共縮合の際に、1分子から2個のMユニットを与えることができる。
縮合工程では、上記の一般式(1)〜(5)で表されるモノマーの特定量を用い、酸触媒の存在下で共重縮合反応を起こさせて、硬化物前駆体を製造する。
縮合工程により得られた縮合物は、通常、−Si−OH基を含むので、この−Si−OH基の割合が高い場合には、−Si−OH基と、残部のMモノマーとを反応させるエンドキャップ工程により、好ましい耐熱衝撃性硬化物を与える硬化物前駆体を得ることができる。
(中和工程)縮合工程で得られた反応液を、アルカリにより中和する工程。
(水洗工程)中和液に含まれる縮合物を水により洗浄する工程。
(濃縮工程)縮合物を含む水系液体を濃縮する工程。脱溶を含む。
(溶剤置換工程)濃縮又は脱溶した濃縮物を別の有機溶剤で再溶解する工程。
(エンドキャップ工程)残存するSi−OH基を有する化合物に、Mモノマーを反応させる工程。
また、硬化物前駆体溶液は、保存安定性を損ねない範囲で、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、重合性不飽和化合物、ラジカル重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、有機ポリマー、フィラー、金属粒子、顔料、重合開始剤、増感剤等が挙げられる。
上記酸化防止剤としては、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノールや、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)等のヒンダードフェノール系酸化防止剤、4,6−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール等のイオウ系二次酸化防止剤、リン系二次酸化防止剤等が挙げられる。これらは、1種のみ用いてもよく、2種以上を併用することもでき、ラジカル重合禁止剤及び酸化防止剤を用いると、硬化性組成物及び耐熱衝撃性硬化物の保存安定性、熱安定性等を向上させることができる。
活性エネルギー線の具体例としては、電子線、紫外線、可視光等が挙げられるが、紫外線が特に好ましい。紫外線照射装置としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、UV無電極ランプ、LED等が挙げられる。照射エネルギーは、活性エネルギー線の種類や配合組成に応じて適宜設定すべきものであるが、一例として高圧水銀ランプを使用する場合を挙げると、UV−A領域の照射エネルギーで100〜5,000mJ/cm2が好ましく、より好ましくは500〜3,000mJ/cm2であり、更に好ましくは1000〜3000mJ/cm2である。
また、硬化工程において熱硬化を採用する場合の硬化温度は、用いる熱重合開始剤の半減期を得るための分解温度に応じて適宜選択されるが、好ましくは30〜200℃であり、より好ましくは40〜150℃であり、更に好ましくは50〜120℃である。
式(8)において、R1、R2及びR4は、それぞれ、水素原子、アルキル基、アラルキル基、シクロアルキル基、シクロアラルキル基、アリール基及びエチレン性不飽和結合を有する基の中から選択される基であり、R3及びR5は、それぞれ、水素原子、アルキル基、アラルキル基、シクロアルキル基、シクロアラルキル基及びアリール基の中から選択される基であり、R1、R2及びR4のうちの少なくとも一つはエチレン性不飽和結合を有する基である。R8は、水素原子、アルキル基、アラルキル基、シクロアルキル基、シクロアラルキル基、アリール基及びエチレン性不飽和結合を有する基の中から選択される基である。また、R1〜R5及びR8が分子中に複数ある場合、これらの一部又は全てが同一であっても良いし、異なっていても良い。
また、R8は、上記のR1〜R7のいずれかと同一であり、好ましくは水素原子である。
また、w、およびxは正の数であり、a,sは0または正の数であり、好ましくは、0<w/(a+x+s)≦10である。
また、上記sは、Mモノマーyモル及びM2モノマーcモルの全てが、共重縮合した場合、s=y+2cとなる。
また、bの好ましい範囲は、上記zの好ましい範囲と同様である。即ち、上記bの値は、上記各構成単位の含有量との関係において、好ましくは0.05≦b/(a+w+x+s)≦1.0であり、より好ましくは0.1≦b/(a+w+x+s)≦0.6である。
また、「AC−」はアクリロイルオキシプロピル基、「MAC−」はメタクリロイルオキシプロピル基を示す。
実施例及び比較例で合成された硬化物前駆体を構成するポリシロキサンの1H−NMR分析は、測定試料約1gと、内部標準物質であるヘキサメチルジシロキサン(以下、「HMDSO」という)約100mgとを、それぞれ精秤して、分析溶媒として重クロロホルムに溶解し、HMDSOのプロトンのシグナル強度を基準として行った。
また、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定し、標準ポリスチレン換算で算出した。
以下、各種評価方法について述べる。
実施例及び比較例で合成された硬化物前駆体に残存するSi−OH基濃度を、以下の方法で分析した。硬化物前駆体を含む反応液を濃縮した後、有機溶剤、水及び酸触媒を除いた硬化物前駆体をピリジンに溶解させた。そして、その硬化物前駆体のピリジン溶液に、一定濃度のトリメチルクロロシランのピリジン溶液を加えて反応させ、未反応のトリメチルクロロシランを加水分解後、蒸留で除いた後に、反応によって硬化物前駆体に増加したトリメチルシリル基濃度を1H−NMRで定量することによって決定した。
耐熱衝撃性の評価は、以下のように実施した。0.2mm厚のPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)シートで10mm×10mmの型枠を作製して、その型枠をスライドガラス上に密着させて載せた。この枠内に硬化性組成物を入れ、へらで塗膜表面をならした。ここに無電極ランプバルブ(Hバルブ)、ランプ高さ10cm、積算光量3Jで紫外線を照射して、厚さ約130μmの硬化物を形成させ、PTFEシートの型枠を外し、塗膜を硬化させた。PTFEシートの型枠を外して膜厚約130μmの耐熱衝撃性試験用硬化物とした。そして、硬化物を恒温器に入れ250℃以上で2分間加熱し、引き続き260℃で30秒間加熱を行った。その後、室温で放冷し、硬化物のスライドガラスからの剥がれの有無やクラックの有無を目視で確認した。この工程を1サイクル(1回)として試験を行なった。耐熱衝撃性の評価は、各実施例及び比較例について、それぞれ3枚のサンプルを評価し、途中でクラックや剥がれが起きるまで最大10サイクルの試験を行った。その結果を表3に示した。
鉛筆硬度試験は、以下のように実施した。スライドガラス上に硬化性組成物をバーコーターを用いて塗布した後、無電極ランプバルブ(Hバルブ)、ランプ高さ10cm、積算光量3Jで紫外線を照射し、10μm厚の硬化物を作製した。硬化させた硬化物について、JIS K−5600−5−4「塗料一般試験方法:ひっかき硬度(鉛筆法)」に従い、三菱鉛筆製の鉛筆を用い、手かき法で行った。その結果を表4に示した。
表4における各硬化物の鉛筆硬度は、試験によって得られた鉛筆の硬度を記載した。
外観評価については、10回目耐熱衝撃試験を終わった時点で、硬化物を目視観察し、下記評価基準に従って評価した。
1;3個の硬化物にクラックも剥がれも認められなかった。
2;3個中の1個にクラックもしくは剥がれがあった。
3;3個中の2個にクラックもしくは剥がれがあった。
4;3個の硬化物の全部でクラックもしくは剥がれがあった。
1−1 硬化物前駆体の合成
スリーワンモーター撹拌機、滴下ロート、還流冷却器及び温度計を装着した500mL四つ口フラスコに、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)及び2−プロパノール45.19gを仕込んだ。そして、湯浴を用いて昇温し、反応系内温が40℃を超えたところで、反応系を撹拌しながら、滴下ロートから0.8%塩酸水溶液36.19gを滴下した。約50℃にて滴下終了後、反応系を室温(約25℃、以下同じ)で、15時間放置した。ここにp−メトキシフェノール0.02gを添加して溶解した後、空気を吹き込みながら溶媒を減圧留去し、無色透明液体の硬化物前駆体C1を101.68g得た。得られた硬化物前駆体C1の粘度は1970mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1300であった。
1H−NMR分析の結果、アクリロイル基を有するTユニット(AC−SiO3/2)とジメチル基を有するDユニット(Me2−SiO2/2)の組成比は、それらのユニットを形成する原料の仕込み時のモル比に近いものであった(表2参照)。また、残存イソプロポキシ基量は、AC−SiO3/2の1モルに対し、0.03モルであった。
スリーワンモーター撹拌機、滴下ロート、還流冷却器及び温度計を装着した200mL四つ口フラスコに、ピリジン30mLを仕込んだ。トリメチルクロロシラン19mLを滴下ロートから室温で上記ピリジンに滴下し、トリメチルクロロシランのピリジン溶液を得た。一方、100mLなす形フラスコに、実施例1で合成した硬化物前駆体C1を20.00g入れた後、ピリジン30mLを加えて溶解し、硬化物前駆体C1のピリジン溶液を得た。このピリジン溶液を滴下ロートから上述のトリメチルクロロシランのピリジン溶液に室温で滴下した後、75℃で3時間加熱撹拌した。反応液に水3gを加え、更にN−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩(商品名「Q−1301」、和光純薬工業株式会社製、以下単に「重合禁止剤」という)を0.002g加えた後、溶媒を減圧留去して濃縮した。残渣にジイソプロピルエーテル50.00gを加えて溶解した後、水20.00gを加えて、分液ロートを用いて洗浄した。同様の水洗操作を合計7回繰り返した。有機層に重合禁止剤を0.002g加えて溶解し、溶媒を減圧留去し、無色透明液体の硬化物前駆体(C1)のトリメチルシリル化物を得た。硬化物前駆体(C1)のトリメチルシリル化物のNMR測定により、反応によって増加したトリメチルシリル基濃度が得られるので、硬化物前駆体(C1)のSi−OH基濃度が、モル比で3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランモノマーの1モルに対して0.47モルであると決定し、表2に示した。
硬化物前駆体(C1)4gに、光ラジカル重合開始剤である2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン0.12gを配合し、硬化性組成物(B1)を調製した。
上記評価方法に従って、上記硬化性組成物(B1)を用いて硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、ジメトキシジメチルシラン、2−プロパノール及び0.8%塩酸水溶液の使用量を、それぞれ、70.91g(303mmol)、81.07g(674mmol)、45.22g、及び40.99gとした以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C2を得た。硬化物前駆体C2の収量は95.44gであり、粘度は207mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1300であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して結果を表2に記載した。
そして、実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
実施例3は、後工程を含む製造例である。
実施例1の、1−2.Si−OH基濃度の測定と同じ方法で、硬化物前駆体C1の残存Si−OH基をトリメチルシリル化して、硬化物前駆体C3を得た。
スリーワンモーター撹拌機、滴下ロート、還流冷却器及び温度計を装着した200mL四つ口フラスコに、ピリジン30mLを仕込んだ。トリメチルクロロシラン19mL(150mmol)を滴下ロートから室温で上記ピリジンに滴下し、トリメチルクロロシランのピリジン溶液を得た。一方、100mLなす形フラスコに実施例1で合成した硬化物前駆体C1の20.00gを投入し、ピリジン30mLを加えて溶解し、硬化物前駆体C1のピリジン溶液を得た。このピリジン溶液を滴下ロートから上述のトリメチルクロロシランのピリジン溶液に室温で滴下した後、75℃で3時間加熱撹拌した。反応液に水3gを加え、更に重合禁止剤を0.002g加えた後、溶媒を減圧留去して濃縮した。残渣にジイソプロピルエーテル50gを加えて溶解した後、水20.00gを加えて、分液ロートを用いて洗浄した。同様の水洗操作を合計7回繰り返した。有機層に重合禁止剤を0.002g加えて溶解し、溶媒を減圧留去し、無色透明液体の硬化物前駆体(C1)のトリメチルシリル化物である、硬化物前駆体C3を得た。硬化物前駆体C3の収量は9.34gであり、粘度は336mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1400であった。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。評価結果を表3及び表4に記載した。尚、実施例3における硬化物前駆体C3は、硬化物前駆体C1のSi−OH基にMモノマーを反応させて得られていることから、表2のMユニットの量を括弧で囲んで示した。硬化物前駆体C1の20.0gに対するトリメチルクロロシラン19mlは、硬化物前駆体C1の全量に対して換算すると761mmolであり、硬化物前駆体C1に残るSi−OHに対しては大幅に過剰であるが、反応し、Mユニットとして硬化物前駆体C3に残るのは、硬化物前駆体C1に含まれていたSi-OHの等量分だけであり、反応後の硬化物前駆体C3ではSi−OHは0となる。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、0.8%塩酸水溶液36.19g、及びp−メトキシフェノール0.02gに代えて、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン56.73g(242mmol)、ジメトキシジメチルシラン16.21g(135mmol)、ヘキサメチルジシロキサン9.43g(58mmol)、2−プロパノール33.55g、0.8%塩酸水溶液19.15g、及びp−メトキシフェノール0.01gを用い、反応温度を室温とした以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C4を得た。硬化物前駆体C4の収量は57.90gであり、粘度は207mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1000であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定し、表2に記載した。尚、ヘキサメチルジシロキサンの1分子は、共重縮合の際に2個のMユニットを与える。
また、実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、0.8%塩酸水溶液36.19g、及びp−メトキシフェノール0.02gに代えて、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン62.09g(250mmol)、ジメトキシジメチルシラン60.11g(500mmol)、テトラメトキシシラン38.06g(250mmol)、2−プロパノール60.10g、0.8%塩酸水溶液49.95g、及びp−メトキシフェノール0.02gを用いた以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C5を得た。硬化物前駆体C5の収量は97.60gであり、粘度は28900mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は2500である。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して表2に記載した。尚、表1のTユニットの量が括弧で囲んで示してあるのは、他の実施例がTモノマーとして3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランを用いたのに対して、実施例5では3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランを用いたことを示すためである。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、0.8%塩酸水溶液36.19g、及びp−メトキシフェノール0.02gに代えて、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン141.82g(605mol)、ジメトキシジメチルシラン162.13g(1349mmol)、テトラメチルジシロキサン8.13g(60.5mmol)、2−プロパノール88.86g、0.8%塩酸水溶液83.08g、及びp−メトキシフェノール0.04gを用い、反応温度を室温とした以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C6を得た。硬化物前駆体C6の収量は198.6gであり、粘度は115mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1360であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して、表2に記載した。尚、テトラメチルジシロキサンの1分子は、共重縮合の際に2個のMユニットを与えるが、実施例6では表1のモノマー構造欄で示したヘキサメチルジシロキサンとは異なる、テトラメチルジシロキサンを用いたために、生成するMユニットはH(Me)2−Si−O−となり、Si−H結合を有する点が異なるので表2のMユニットの量は括弧で囲んで示した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、0.8%塩酸水溶液36.19g、及びp−メトキシフェノール0.02gに代えて、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン70.30g(300mmol)、2−プロパノール26.01g、0.8%塩酸水溶液16.35g、及びp−メトキシフェノール0.01gを用いた以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C7を得た。硬化物前駆体C7の収量は50.56gであり、粘度は5570mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1500であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して、表2に記載した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、及び0.8%塩酸水溶液36.19gに代えて、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン100.85g(430mmol)、トリエトキシメチルシラン76.74g(430mmol)、2−プロパノール53.28g、及び0.8%塩酸水溶液46.91gを用いた以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C8を得た。硬化物前駆体C8の収量は101.40gであり、粘度は20000mPa・s超(25℃)であり、数平均分子量は1400であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して、表2に記載した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)、2−プロパノール45.19g、0.8%塩酸水溶液36.19g、及びp−メトキシフェノール0.02gに代えて、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン48.94g(209mmol)、トリエトキシメチルシラン18.62g(104mmol)、ヘキサメチルジシロキサン8.48g(52mmol)、2−プロパノール44.83g、0.8%塩酸水溶液18.02、及びp−メトキシフェノール0.01gを用い、反応温度を室温とした以外は、実施例1と同様にして硬化物前駆体C9を得た。硬化物前駆体C9の収量は50.81gであり、粘度は792mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は1000であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して、表2に記載した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
スリーワンモーター撹拌機、滴下ロート、還流冷却器及び温度計を装着した500mL四つ口フラスコに、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン124.80g(533mmol)、信越化学製X−21−5841(両末端型/シラノール変性ジメチルシリコーン、官能基当量500g/mol)22.00g及び2−プロパノール190.57gを仕込んだ。ここに4.8%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液10.07gを室温で滴下し、攪拌した。1時間攪拌してから、水19.18gを滴下し、4時間攪拌した後、5%硫酸水溶液5.49gを加えた。ここにp−メトキシフェノール0.02gを添加して溶解した後、空気を吹き込みながら溶媒を減圧留去した。ここにジイソプロピルエーテル176.00gを加えて溶解した後、水118.00gを加えて分液ロートを用いて洗浄した。同様の操作を合計7回繰り返した後、有機層にp−メトキシフェノール0.03gを添加して溶解した後、空気を吹き込みながら溶媒を減圧留去し、無色透明液体の硬化物前駆体C10を得た。硬化物前駆体C10の収量は103.40gであり、粘度は5440mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は3000であった。実施例1と同様の方法でSi−OH基の濃度を決定して、表2に記載した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
スリーワンモーター撹拌機、滴下ロート、還流冷却器、温度計を装着した500mL四つ口フラスコに、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン113.46g(484mmol)、ジメトキシジメチルシラン32.43g(270mmol)及び2−プロパノール45.19gを仕込んだ。ここに1.2%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液36.34gを室温で滴下し、攪拌した。5時間攪拌した後、5%硫酸水溶液4.93gを加えた。ここにp−メトキシフェノール0.01gを添加して溶解した後、空気を吹き込みながら溶媒を減圧留去した。ここにジイソプロピルエーテル160.00gを加えて溶解した後、水100.00gを加えて分液洗浄した。同様の操作を合計7回繰り返した後、有機層にp−メトキシフェノール0.01gを添加して溶解した後、空気を吹き込みながら溶媒を減圧留去し、無色透明液体の硬化物前駆体C11を得た。硬化物前駆体C11の収量は94.30gであり、粘度は13000mPa・s(25℃)であり、数平均分子量は3300であった。実施例1と同様の方法でSi−OHの濃度を決定して結果を組成式と共に表2に記載した。
実施例1と同様にして硬化物を作製し、耐熱衝撃性、鉛筆硬度及び外観評価について評価した。
、及び各モノマーの配合量の関係であるw/(a+x+y+2c)の値を表1に示した。
残存Si−OH濃度は濃縮して有機溶剤および水、酸触媒を除いた硬化物前駆体をピリジンに溶解し、一定濃度のトリメチルクロロシランのピリジン溶液を加えて反応させ、未反応のトリメチルクロロシランを加水分解後、蒸留で除いた後に、反応によって硬化物前駆体に増加したトリメチルシリル基濃度を1H−NMRで定量することによって決定した。
Claims (6)
- 下記一般式(1)で表されるモノマー、下記一般式(2)で表されるモノマー、下記一般式(3)で表されるモノマー、下記一般式(4)で表されるモノマー及び下記一般式(5)で表されるモノマーを、それぞれ、aモル、wモル、xモル、yモル及びcモルの割合で、酸触媒の存在下に、共重縮合させて硬化物前駆体を得る縮合工程と、
前記硬化物前駆体が有するエチレン性不飽和結合の少なくとも一部を重合させて硬化物前駆体を硬化させる硬化工程と、を備え、
w及びxは正の数であり、a、y及びcは0又は正の数であり、且つ、a、w、x、y及びcの関係が0<w/(a+x+y+2c)≦10であることを特徴とする耐熱衝撃性硬化物の製造方法。
- 上記硬化物前駆体が、Si−OH基をzモル含み、
a、w、x、y、c及びzの関係が0.1≦z/(a+w+x+y+2c)≦1.0である、請求項1に記載の耐熱衝撃性硬化物の製造方法。
- 上記一般式(1)で表されるモノマーの使用量aが0であり、w、x、y及びcの関係が0.1≦w/(x+y+2c)≦2である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の耐熱衝撃性硬化物の製造方法。
- 上記縮合工程と上記硬化工程との間に、上記一般式(4)で表されるモノマー及び上記一般式(5)で表されるモノマーから選ばれる少なくとも1種と、Si−OH基とを反応させるエンドキャップ工程を更に備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の耐熱衝撃性硬化物の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項の方法で製造された、耐熱衝撃性硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013531343A JP5846208B2 (ja) | 2011-09-01 | 2012-08-29 | 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011190248 | 2011-09-01 | ||
JP2011190248 | 2011-09-01 | ||
JP2013531343A JP5846208B2 (ja) | 2011-09-01 | 2012-08-29 | 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 |
PCT/JP2012/071773 WO2013031798A1 (ja) | 2011-09-01 | 2012-08-29 | 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013031798A1 true JPWO2013031798A1 (ja) | 2015-03-23 |
JP5846208B2 JP5846208B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=47756279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013531343A Active JP5846208B2 (ja) | 2011-09-01 | 2012-08-29 | 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140323677A1 (ja) |
JP (1) | JP5846208B2 (ja) |
KR (1) | KR101882052B1 (ja) |
CN (1) | CN103764702B (ja) |
TW (1) | TWI468468B (ja) |
WO (1) | WO2013031798A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6403676B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2018-10-10 | 東亞合成株式会社 | 有機ケイ素化合物含有熱硬化性組成物及びその硬化物 |
WO2015088932A1 (en) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 3M Innovative Properties Company | Curable silsesquioxane polymers, compositions, articles, and methods |
CN108055851B (zh) * | 2015-09-09 | 2021-03-30 | 日产化学工业株式会社 | 含有硅的平坦化性图案反转用被覆剂 |
JP2019524959A (ja) * | 2016-08-12 | 2019-09-05 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス |
CN110072919A (zh) | 2016-12-13 | 2019-07-30 | 三菱化学株式会社 | 聚有机硅氧烷、聚有机硅氧烷组合物及其固化物、以及含有聚有机硅氧烷的电解电容器用电解液及使用其的电解电容器 |
JP7091683B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | オルガノポリシロキサン |
JP7401878B2 (ja) * | 2020-01-28 | 2023-12-20 | 東亞合成株式会社 | シルセスキオキサン誘導体及びその利用 |
JP7377765B2 (ja) | 2020-05-21 | 2023-11-10 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン、およびそれを含有する組成物 |
US20240158904A1 (en) | 2021-02-05 | 2024-05-16 | Toagosei Co., Ltd. | Undercoat agent composition for layering inorganic material layer, cured product thereof and production method thereof |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02110121A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性組成物 |
WO1996039458A1 (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-12 | Loctite Corporation | Curable silicone sealant/adhesive compositions |
US5605999A (en) * | 1995-06-05 | 1997-02-25 | Loctite Corporation | Anaerobically curable silicones |
US5656710A (en) * | 1995-06-07 | 1997-08-12 | Loctite Corporation | Low viscosity silicone sealant |
JPH09328658A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-12-22 | Loctite Corp | 構造部材を接着固定するための硬化性組成物、噛み合わせ部材の製造方法およびその結合方法 |
JP2001192692A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-17 | Keetekku:Kk | 金型用潤滑・離型剤組成物 |
JP2002512293A (ja) * | 1998-04-21 | 2002-04-23 | インスティトゥート フィア ノイエ マテリアーリエン ゲマインニュッツィゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクタ ハフトゥンク | 固体の溶融可能な熱硬化性素材、その製造及び使用 |
JP2003025510A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 反射防止性及び耐擦傷性を有する多層積層体 |
JP2004295118A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 光導波路 |
JP2005005046A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Canon Inc | シロキサン高分子電解質膜及びそれを用いた固体高分子型燃料電池 |
CN1603438A (zh) * | 2004-10-29 | 2005-04-06 | 刘长福 | 3600kva矿热炉生产硅铝钙钡合金的生产方法 |
JP2005109059A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子およびその製造方法 |
JP2007009218A (ja) * | 2006-08-22 | 2007-01-18 | Natoko Kk | 塗料組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3057305B2 (ja) * | 1993-06-22 | 2000-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品用含浸剤 |
CN1616523B (zh) * | 2003-09-29 | 2010-12-08 | 三洋电机株式会社 | 有机金属聚合物材料及其制造方法 |
JP4302721B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2009-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを含むフラットパネルディスプレイ用シール剤、及びフラットパネルディスプレイ素子 |
WO2009066608A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Toagosei Co., Ltd. | ポリシロキサンおよびその製造方法ならびに硬化物の製造方法 |
US20090246716A1 (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Nitto Denko Corporation | High refractive index sol-gel composition and method of making photo-patterned structures on a substrate |
US8829142B2 (en) * | 2008-04-22 | 2014-09-09 | Toagosei Co., Ltd. | Curable composition and process for production of organosilicon compound |
JP2011186069A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Adeka Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP5251949B2 (ja) | 2010-09-24 | 2013-07-31 | 日立化成株式会社 | 基板およびプリント回路板 |
-
2012
- 2012-08-29 JP JP2013531343A patent/JP5846208B2/ja active Active
- 2012-08-29 CN CN201280042139.1A patent/CN103764702B/zh active Active
- 2012-08-29 US US14/241,565 patent/US20140323677A1/en not_active Abandoned
- 2012-08-29 WO PCT/JP2012/071773 patent/WO2013031798A1/ja active Application Filing
- 2012-08-29 KR KR1020147008120A patent/KR101882052B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-31 TW TW101131807A patent/TWI468468B/zh active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02110121A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性組成物 |
WO1996039458A1 (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-12 | Loctite Corporation | Curable silicone sealant/adhesive compositions |
US5605999A (en) * | 1995-06-05 | 1997-02-25 | Loctite Corporation | Anaerobically curable silicones |
JPH10513499A (ja) * | 1995-06-05 | 1998-12-22 | ロクタイト.コーポレイション | 硬化性シリコーンシーラント/接着剤組成物 |
EP0987306A2 (en) * | 1995-06-05 | 2000-03-22 | Loctite Corporation | Curable silicon sealant/adhesive compositions. |
US5656710A (en) * | 1995-06-07 | 1997-08-12 | Loctite Corporation | Low viscosity silicone sealant |
JPH09328658A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-12-22 | Loctite Corp | 構造部材を接着固定するための硬化性組成物、噛み合わせ部材の製造方法およびその結合方法 |
JP2002512293A (ja) * | 1998-04-21 | 2002-04-23 | インスティトゥート フィア ノイエ マテリアーリエン ゲマインニュッツィゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクタ ハフトゥンク | 固体の溶融可能な熱硬化性素材、その製造及び使用 |
JP2001192692A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-17 | Keetekku:Kk | 金型用潤滑・離型剤組成物 |
JP2003025510A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 反射防止性及び耐擦傷性を有する多層積層体 |
JP2004295118A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 光導波路 |
JP2005005046A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Canon Inc | シロキサン高分子電解質膜及びそれを用いた固体高分子型燃料電池 |
JP2005109059A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子およびその製造方法 |
US20050141240A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-06-30 | Masayuki Hata | Light emitting device and fabrication method thereof |
CN1603438A (zh) * | 2004-10-29 | 2005-04-06 | 刘长福 | 3600kva矿热炉生产硅铝钙钡合金的生产方法 |
JP2007009218A (ja) * | 2006-08-22 | 2007-01-18 | Natoko Kk | 塗料組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101882052B1 (ko) | 2018-07-25 |
TWI468468B (zh) | 2015-01-11 |
JP5846208B2 (ja) | 2016-01-20 |
CN103764702B (zh) | 2016-08-31 |
KR20140063744A (ko) | 2014-05-27 |
TW201313830A (zh) | 2013-04-01 |
US20140323677A1 (en) | 2014-10-30 |
WO2013031798A1 (ja) | 2013-03-07 |
CN103764702A (zh) | 2014-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5846208B2 (ja) | 耐熱衝撃性硬化物及びその製造方法 | |
JP4381636B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体 | |
JP5489389B2 (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 | |
KR102095315B1 (ko) | 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물 | |
WO2009119253A1 (ja) | シラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物、籠型構造含有硬化性シリコーン共重合体、及びこれらの製造方法、並びに硬化性樹脂組成物 | |
CA2377109A1 (en) | Flame-retardant uv and uv/moisture curable silicone compositions | |
JP2005320418A (ja) | 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物 | |
US7678842B2 (en) | Radiation-curable silicone rubber composition | |
CN109912798B (zh) | 有机聚硅氧烷化合物和包含其的活性能量线固化性组合物 | |
JP2020186284A (ja) | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに剥離シート | |
JP5186668B2 (ja) | 硬化性シルセスキオキサン組成物 | |
JP5073738B2 (ja) | レンズ | |
KR102221378B1 (ko) | 유기 규소 화합물 함유 열경화성 조성물 및 그의 경화물 | |
JP7086894B2 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびそれを含む活性エネルギー線硬化性組成物 | |
JP5383250B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 | |
WO2023100991A1 (ja) | シルセスキオキサン誘導体、硬化性組成物、ハードコート剤、硬化物、ハードコート及び基材 | |
JP5271713B2 (ja) | 放射硬化性シリコーン組成物 | |
JP2012211237A (ja) | オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2009197165A (ja) | 光硬化型接着剤、光学用部品及び液晶表示装置 | |
JP5336399B2 (ja) | 耐熱性複合型レンズ | |
JP6886160B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及び加工フィルムの製造方法 | |
TW202406993A (zh) | 倍半矽氧烷衍生物及其製造方法、硬化性組成物、硬塗劑、硬化物、硬塗層、以及基材 | |
WO2023100992A1 (ja) | シルセスキオキサン誘導体、硬化性組成物、硬化物及び基材 | |
WO2023120495A1 (ja) | 光硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物 | |
JP2021080372A (ja) | 紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5846208 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |