JPWO2012132653A1 - 金属部材へのマーキング方法 - Google Patents

金属部材へのマーキング方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2012132653A1
JPWO2012132653A1 JP2013507265A JP2013507265A JPWO2012132653A1 JP WO2012132653 A1 JPWO2012132653 A1 JP WO2012132653A1 JP 2013507265 A JP2013507265 A JP 2013507265A JP 2013507265 A JP2013507265 A JP 2013507265A JP WO2012132653 A1 JPWO2012132653 A1 JP WO2012132653A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
region
metal member
laser
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013507265A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6068331B2 (ja
Inventor
加藤　賢治
賢治 加藤
健二 井阪
健二 井阪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Publication of JPWO2012132653A1 publication Critical patent/JPWO2012132653A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6068331B2 publication Critical patent/JP6068331B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C51/00—Measuring, gauging, indicating, counting, or marking devices specially adapted for use in the production or manipulation of material in accordance with subclasses B21B - B21F
    • B21C51/005—Marking devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/262—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used recording or marking of inorganic surfaces or materials, e.g. glass, metal, or ceramics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C51/00—Measuring, gauging, indicating, counting, or marking devices specially adapted for use in the production or manipulation of material in accordance with subclasses B21B - B21F
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/14—Titanium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/15—Magnesium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

視認性が良好に確保されるとともに、マーキング対象物における耐腐食性が確保された、プレス加工金属部品へのマーキング方法を提供する。金属部材へのマーキング方法が、マーキング対象領域を含む下地処理対象領域にレーザー光を第１照射条件で照射する下地処理工程と、マーキング対象領域にレーザー光を第２照射条件で照射することによりマーキングパターンを形成するマーキング工程と、を備え、第１照射条件において第２照射条件よりもレーザー光の投入エネルギーを小さくすることにより、マーキングパターンと非照射領域との間に、非照射領域よりも残留応力が大きくマーキングパターンよりも残留応力が小さい下地領域を設ける、ようにすることで、視認性を確保する。さらに、熱処理して硬度を高めた金属部材を用いることで、耐腐食性を確保する。

Description

本発明は、金属部材に対してマーキングを行う技術、特にプレス加工された金属部材に対しレーザー光によりマーキングを行う技術に関する。
自動車搭載用（以下、車載用）の金属部品（例えばガスセンサの外装カバーなど）には、一般に、ステンレス鋼が用いられる（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。特許文献１には、酸素センサをはじめとする自動車用部品などに使用される、冷間加工性に優れたフェライト系ステンレス鋼が、開示されている。特許文献２には、自動車用センサに用いる金具を、フェライト系ステンレス鋼の鍛造成形によって作製する方法が開示されている。
また、工業上量産される種々の部品には、その製造工程において、一般に、メーカー名、国名、製品型式やロット番号、固体識別用番号などの製品識別情報がマーキング（印字）される。これは、後工程や、市場に出回った後におけるトレーサビリティを確保するためである。係るマーキングの一手法として、レーザー光を照射してマーキングを行う技術がある。液晶用のガラス基板の表面にレーザー光を照射してアブレーションによる凹部を形成する技術が既に公知である（例えば、特許文献３参照）。また、セラミック製の電子デバイスの表面に薄膜金属層からなるマーキング層を設け、該マーキング層にレーザー光によって凹部を形成することでマーキングする技術も公知である（例えば、特許文献４参照）。
ＮＯｘセンサや酸素センサなどの車載用ガスセンサは、通常、素子本体部分をその保護部材である外装カバー（保護カバー）で被覆した構成を有し、自動車のエンジンから排出される排気ガスの配管経路内にその一部を突出させた状態で使用される。外装カバーは、硬度を確保するべく熱処理がなされたステンレス鋼を材料として、プレス加工によって作製される。
係る外装カバーに対しても、上述したような目的で、レーザー光による製品識別情報のマーキングは行われる。係るマーキングは、車載用ガスセンサが市場で使用された後においても、製品識別情報が明瞭に視認されるように行われる必要がある。しかしながら、特許文献３に開示されているような、レーザー光を照射して凹部を形成するという比較的単純なマーキング手法を適用した場合、マーキング後の外装カバーには、耐腐食性が弱く、応力腐食割れが生じやすいという問題がある。具体的には、マーキング後の外装カバーを塩化マグネシウム水溶液に浸漬することによって行う応力腐食割れ試験において、マーキング部分を起点とする応力腐食割れが発生しやすいことが、本発明の発明者によって確認されている。これは、プレス加工（深絞り加工）によって作製されることで、もともとある程度の凹凸が存在する外装カバーの表面に、視認性のあるマーキングパターンを設けようとして、表面凹凸に比してより深い凹部が形成されるよう強度の大きなレーザー光を照射した結果、レーザー光の被照射領域（マーキング領域）と周囲との残留応力差（あるいは残留応力勾配）が大きくなることが原因であると考えられる。なお、ここでいう視認性とは、概略、観察者が対象部分を肉眼視した場合において、対象部分とその周囲とを明確に判別することができ、対象部分が与える視覚的情報を容易に認識可能であることを意味するものとする。
一方で、耐腐食性が確保される範囲にレーザー光の強度を抑制すると、マーキングの視認性を十分に得ることは難しい。結果として、特許文献３に開示されているような手法を、上述の外装カバーのように加工が施されることである程度の凹凸のある金属部品に適用したとしても、耐腐食性を確保しつつ製品識別情報の視認性を十分に得ることは難しかった。
また、特許文献４に開示された手法は、視認性は確保されるものの、デバイスそのものには本来不要な薄膜金属層を付着させる必要があるため、工程が煩雑となり、コスト高の要因となる。また、金属部材に同様の手法を適用しても、視認性を確保することは困難である。
特開２００１−２００３４５号公報 特開２００２−３１６２３６号公報 特開平１１−０３３７５２号公報 特開２００３−１９７４０２号公報
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、マーキング対象物における耐腐食性が確保されたマーキング方法を提供することを目的とする。また、視認性が良好に確保される金属部材へのマーキング方法を提供することを第２の目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様では、金属部材に対してレーザーマーキングを行う方法が、前記金属部材のマーキング対象面のマーキング対象領域を含む下地処理対象領域にレーザー光を第１照射条件で照射する下地処理工程と、前記マーキング対象領域に前記レーザー光を第２照射条件で照射することによりマーキングパターンを形成するマーキング工程と、を備え、前記第１照射条件における前記レーザー光の投入エネルギーを前記第２照射条件における前記レーザー光の投入エネルギーよりも小さくすることにより、前記マーキングパターンと前記レーザー光が照射されていない非照射領域との間に、前記非照射領域よりも残留応力が大きく前記マーキングパターンよりも残留応力が小さい下地領域を設けるようにした。
本発明の第２の態様では、第１の態様に係るレーザーマーキング方法において、前記下地領域の表面粗さが、前記非照射領域および前記マーキングパターンの表面粗さよりも小さいようにした。
本発明の第３の態様では、第２の態様に係るレーザーマーキング方法において、前記マーキング対象面の表面粗さが０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であるようにした。
本発明の第４の態様では、第１ないし第３のいずれかの態様に係るレーザーマーキング方法において、前記金属部材がステンレス鋼であり、かつ、３００Ｈｖ以上の硬度を有するようにした。
本発明の第５の態様では、第４の態様に係るレーザーマーキング方法において、前記金属部材が、前記下地処理工程に先立って硬度を高めるための熱処理が施されたものであるようにした。
本発明の第６の態様では、第１ないし第５のいずれかの態様に係るレーザーマーキング方法において、前記レーザー光の照射を、所定のレーザー光出射源を前記マーキング対象面に対して相対移動させることにより行い、前記第１照射条件における前記レーザー光の走査速度を前記第２照射条件における前記レーザーの走査速度よりも大きくすることにより前記下地領域を設けるようにした。
本発明の第１ないし第６の態様によれば、マーキングパターンと非照射領域との間に、非照射領域よりも残留応力が大きくマーキングパターンよりも残留応力が小さい下地領域が設けられることで、下地領域あるいはマーキングパターンを起点とする応力腐食割れの発生が抑制される。
また、本発明の第２および第３の態様によれば、表面粗さの小さい下地領域が設けられることで、マーキングパターンとその周囲の下地領域との間に凹凸差が与えられ、かつ、下地領域とその周囲の非照射領域との間、および、マーキングパターンとその周囲の下地領域との間の双方において、表面粗さに差異が与えられている。これらによって、マーキングパターンの視認性が確保される。
また、本発明の第４または第５の態様によれば、マーキングパターンとその周囲の下地領域との間の残留応力差、および、下地領域とその周囲の非照射領域との間の残留応力差が、従来手法におけるマーキングパターンとその周囲との残留応力差に比して、充分に小さくなる金属部材に対してマーキングを行うので、下地領域あるいはマーキングパターンを起点とする応力腐食割れがより確実に抑制されてなる。
また、本発明の第６の態様によれば、レーザー光の出射源からの照射状態自体を変更することなく、機械的な動作制御のみで、下地処理とマーキング処理とを切り替えることができるので、両者の切り替えを容易に行える。
レーザー光を用いたマーキング処理の様子を概略的に示す図である。 本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。 本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。 本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。 本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。 本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。 金属部材Ｍの各部位における表面位置の平均高さと表面粗さとの相対的な大小関係を、従来の場合とともに模式的に示す図である。 金属部材Ｍの各部位における残留応力の相対的な大小関係を、従来の場合とともに模式的に示す図である。 変形例に係る金属部材Ｍの各部位における表面位置の平均高さと表面粗さとの相対的な大小関係を、従来の場合とともに模式的に示す図である。 本実施の形態に係るマーキング処理の対象の一例としてのガスセンサ１００の本体部１の外観斜視図である。 センサ本体部１の要部の内部構成を示す断面図である。 下地領域ＲＥ３を形成したうえでマーキングパターンＭＰをマーキングした場合のマーキングパターンＭＰ近傍の光学顕微鏡像である。 下地領域ＲＥ３を形成したうえでマーキングパターンＭＰをマーキングした場合のマーキングパターンＭＰ近傍の光学顕微鏡像である。 下地処理を行うことなくマーキングパターンＭＰをマーキングした場合の光学顕微鏡像と、その撮像内容を説明する図である。
＜マーキングの原理＞
図１は、レーザー光を用いたマーキング処理の様子を概略的に示す図である。本実施の形態におけるマーキング処理とは、図１に示すように、金属部材（母材とも称する）Ｍのマーキング対象面Ｍ１に対して出射源Ｓから出射したレーザー光ＬＢを照射し、該レーザー光ＬＢを所定の走査方向ＤＲへと走査することによって、マーキング対象面Ｍ１に線状の加工変質領域あるいは凹部である加工線Ｌを形成する処理を、所定のマーキングパターン（例えば文字など）に応じて行う加工処理のことをいう。これにより、マーキング対象面Ｍ１にマーキングパターンが形成される。
金属部材Ｍとしては、ステンレス鋼や圧延鋼板、アルミニウム合金、チタン合金、マグネシウム合金などが好適である。なお、本実施の形態においては、特に断らない限り、金属部材Ｍのマーキング対象面Ｍ１に表面粗さ値が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下程度の凹凸が形成されているものとする。例えば、所定の硬度を確保するために５００℃〜６００℃の温度で熱処理されたうえで深絞りなどのプレス加工が施された後のステンレス鋼の加工表面などが、上記の表面粗さの範囲をみたす。ただし、このことは、表面粗さの値が上記範囲外である金属部材Ｍに対して本実施の形態に係るレーザーマーキング手法を適用することを除外するものではない。マーキング対象面Ｍ１における表面凹凸の程度が、金属部材Ｍの使用に支障のない範囲であれば、本実施の形態に係るレーザーマーキング手法が適用されてよい。また、表面粗さ値は算術平均粗さ（Ｒａ）で表すものとするが、二乗平均粗さ（ＲＭＳ）その他の表面粗さ指標を用いて表す態様であってもよい。その場合、ある要件をみたすための表面粗さ値の範囲も、その指標に応じて設定されればよい。
レーザー光ＬＢとしては、波長が０．２μｍ〜１０μｍ程度のものを用いればよい。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザー、紫外線レーザー、ファイバーレーザーなどを用いることができる。具体的には、出射源Ｓが、それらのレーザーを発するレーザー発振器と、レーザー光ＬＢのビーム形状などを調製するための光学系などを備えていればよい。
図２ないし図６は、それぞれ、本実施の形態において行うマーキング処理の開始から終了までの様子を示す図である。
まず、図２に示すように、金属部材Ｍのマーキング対象面Ｍ１に、マーキング対象領域ＲＥ１を設定する。マーキング対象領域ＲＥ１は、マーキングを行おうとする領域、具体的には、マーキングのためにレーザー光が照射されることになる領域である。図２ないし図６に示す例では、「Ａ」なる文字が５つ隣り合って印字されるように、マーキング対象領域ＲＥ１が設定されているとする。
また、本実施の形態では、マーキング対象領域ＲＥ１の設定に併せて、下地処理対象領域ＲＥ２を設定する。下地処理対象領域ＲＥ２は、マーキング対象面Ｍ１において、マーキング対象領域ＲＥ１を全て包含するように設定する。なお、図６においては、下地処理対象領域ＲＥ２を矩形状に設定しているが、マーキング対象領域ＲＥ１の全てが包含される限りにおいて、他の形状にて設定するようにしてもよい。ただし、後述する予備照射処理を鑑みると、下地処理対象領域ＲＥ２は、レーザー光の高速走査が行いやすい形状に設定されるのが好ましい。この点では、下地処理対象領域ＲＥ２を矩形状に設定するのがより好適である。
次に、設定された下地処理対象領域ＲＥ２全体に対して、下地処理を行う。下地処理は、後述するマーキング処理を行う際のレーザー光ＬＢの照射条件（以下、本照射条件）に比して、金属部材Ｍに与えるエネルギー（投入エネルギー）が小さくなる照射条件（下地処理照射条件）にて、レーザー光ＬＢを下地処理対象領域ＲＥ２に対して照射する加工処理である。下地処理は、マーキング対象領域ＲＥ１を含めて行う。
下地処理にあたっては、図３に示すように、まず、ある下地処理照射条件のもとで、出射源Ｓを金属部材Ｍに対して矢印ＡＲ１の方向へと相対移動させつつ該出射源Ｓからレーザー光ＬＢを下地処理対象領域ＲＥ２に対し照射することによって、レーザー光ＬＢによる矢印ＡＲ１の方向への走査を行い、その走査軌跡に沿った加工線Ｌを形成する。その後、該加工線Ｌに隣り合う位置において出射源Ｓの移動方向を反転させて矢印ＡＲ２の方向へとレーザー光ＬＢを走査させる。これらを、下地処理対象領域ＲＥ２の全体が加工されるまで順次に繰り返すことで、図４に示すように、下地処理対象領域ＲＥ２に下地領域ＲＥ３が形成される。なお、図３では往復走査を行うようにしているが、レーザー光を照射しながらの出射源Ｓの相対移動は、一方向にのみ行われる態様であってもよい。これは、後述するマーキング処理の場合も同様である。
出射源Ｓの金属部材Ｍに対する相対移動は、金属部材Ｍを固定し、出射源Ｓを移動させることによって行ってもよいし、出射源Ｓを固定し、金属部材Ｍを（より具体的には金属部材Ｍを載置固定してなる固定部材を）移動させるようにしてもよい。これは、後述するマーキング処理についても同様である。
下地処理照射条件の設定の仕方としては、出射源Ｓからのレーザー光ＬＢの出射条件（例えば、ピークパワーなど）は本照射条件と同じとする一方で、レーザー光ＬＢの走査速度（出射源Ｓの移動速度）を本照射条件よりも大きくするのが、好適である。係る場合、単位領域あたりのレーザー光ＬＢの照射時間が小さくなるので、当該単位領域における投入エネルギーが小さくなるからである。また、通常、走査速度の変更は、機械的な動作制御のみで実行でき、出射源Ｓからのレーザー光ＬＢの照射状態自体を変更する必要がないことから、その実行が容易であるという利点もある。より具体的には、マーキング処理における走査速度の上限のおおよそ３倍〜６倍程度の走査速度にてレーザー光ＬＢを照射するのが好適である。ただし、下地処理自体が好適に行える範囲で走査速度を設定する必要がある。
下地処理ではレーザー光ＬＢの投入エネルギーがマーキング処理に比して小さいことから、下地処理に際してレーザー光ＬＢが照射された箇所において主に起こるのは、照射前まで存在していた凸部（突起部）の除去であり、新たな凹部の形成は、必ずしも支配的ではない。それゆえ、下地領域ＲＥ３は、平均的にみれば、マーキング対象面Ｍ１との高低差はほとんどないものの、表面粗さがマーキング対象面Ｍ１よりも小さい、均質化・平坦化された部位となっている。多くの場合、肉眼視すると、下地処理が施されていないマーキング対象面Ｍ１は金属光沢があるのに対して、下地領域ＲＥ３ではそのような光沢が失われており、マーキング対象面Ｍ１よりも淡い色味に観察される。
例えば、下地処理前の下地処理対象領域ＲＥ２の表面粗さ値が０．０５μｍ程度である場合であれば、下地処理を行うことによって形成された下地領域ＲＥ３においては、表面粗さ値が０．０２μｍ程度に低減される。
本実施の形態においては、このような下地処理を行ったうえで、マーキング処理を行う。すなわち、図５において矢印ＡＲ３およびＡＲ４にて示すように、出射源Ｓを金属部材Ｍに対して相対移動させながら、マーキング対象領域ＲＥ１に対してのみ本照射条件でレーザー光ＬＢを照射し、マーキング対象領域ＲＥ１ではない領域にはレーザー光がＬＢを照射しないようにする。当然ながら、レーザー光ＬＢが照射されてレーザー光のエネルギーが投入された箇所のみにおいて、当該照射に伴った加工変質や凹部の形成が生じる。なお、図５においては、矢印ＡＲ３およびＡＲ４を、レーザー光ＬＢが照射される箇所を実線にて、それ以外の箇所を破線にて示している。
本照射条件の具体的な設定内容は、マーキングパターンＭＰが良好に形成されることを前提として、レーザー光ＬＢの種類や、金属部材Ｍの材質などに応じて定められればよい。ただし、走査速度が小さすぎるとマーキング対象領域ＲＥ１における単位時間あたりの照射エネルギーが過剰となって、マーキングパターンＭＰにおける残留応力が大きくなり過ぎるので好ましくない。一方、走査速度が大きすぎると、単位時間あたりの照射エネルギーが充分なエネルギーが与えられないためにマーキングパターンＭＰの形成自体が充分に行われないので好ましくない。この点を鑑みると、走査速度は、おおよそ９０ｍｍ／ｓ〜５００ｍｍ／ｓであるのが好適である。
このような態様でのレーザー光ＬＢの照射を、マーキング対象領域ＲＥ１の全体が加工されるまで順次に繰り返すことで、図６に示すように、マーキングパターンＭＰが形成される。得られたマーキングパターンＭＰは、従来のように下地処理を行わずに形成されたマーキングパターンＭＰに比して、優れた視認性を有するものとなっている。なお、本実施の形態において、視認性とは、概略、観察者が金属部材Ｍのマーキング対象面Ｍ１を肉眼視した場合において、マーキングパターンＭＰを周囲と明確に判別することができ、マーキングパターンＭＰが与える視覚的情報を容易に認識可能であることを意味するものとする。端的にいえば、対象部分と周囲との見え方の違い（たとえば、色味、コントラスト、明るさなどの違い）が明りょうである場合に、視認性が高いということになる。多くの場合、肉眼視すると、マーキングパターンＭＰは周囲の下地領域ＲＥ３よりも濃い色味に観察される。係る視認性の実現の詳細については次述する。
また、得られたマーキングパターンＭＰが形成された金属部材Ｍは、従来のように下地処理を行わずに形成されたマーキングパターンＭＰに比して、優れた耐腐食性を有するものとなっている。ただし、本実施の形態において、耐腐食性とは、金属部材Ｍについて、下地領域ＲＥ３あるいはマーキングパターンＭＰの形成箇所を起点とする応力腐食割れの発生が抑制されてなることをいう。係る耐腐食性の実現の詳細についても後述する。
＜マーキングパターンの視認性＞
図７は、従来のレーザーマーキング手法のように、下地処理を行わずマーキング対象面Ｍ１に直接にマーキング処理を行った場合と、本実施の形態のように下地処理を行ったうえでマーキング処理を行った場合とのそれぞれについて、金属部材Ｍの各部位における表面位置の平均高さと表面粗さとの相対的な大小関係を、模式的に示す図である。なお、図７においては、便宜上、下地処理およびマーキング処理のいずれもが行われていない領域（非照射領域）を、マーキング対象面Ｍ１と表している。図７に示すマーキング対象面Ｍ１の状態は、非照射領域の状態を表すとともに、下地処理およびマーキング処理を行う前の下地領域ＲＥ３およびマーキングパターンＭＰの形成領域の状態をも表していることになる。また、マーキング対象面Ｍ１の表面粗さ値は０．０１μｍ以上１．０μｍ以下程度であるとする。
まず、図７（ａ）は、従来手法の場合を示している。係る場合、マーキングパターンＭＰが周囲のマーキング対象面Ｍ１よりも平均高さが低い凹部として形成される照射条件にて、レーザー光ＬＢが照射される。換言すれば、凹部が形成される程度の投入エネルギーにてレーザー光ＬＢが照射される。その結果として、このときの、マーキングパターンＭＰにおける表面粗さの程度は、マーキング対象面Ｍ１とあまり相違がないものとなっている。なお、図７（ａ）においては、図示の簡単のためにマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）とマーキングパターンＭＰとの表面粗さを同じにしているが、実際には、両者の間には多少の相違は生じている。
これに対して、図７（ｂ）には、本実施の形態の場合を示している。本実施の形態の場合、下地処理によって形成される下地領域ＲＥ３は、マーキング対象面Ｍ１とほとんど変わらないか、あるいはマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）よりもわずかに低い平均高さを有しつつも、表面粗さはマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）よりも小さい、均質化・平坦化された領域となっている。これは、下地処理において、マーキングパターンＭＰを形成するための照射条件である本照射条件よりもレーザー光ＬＢの投入エネルギーが小さい下地処理照射条件に従ってレーザー光ＬＢが照射されることで、実現されたものである。
一方、本照射条件にてレーザー光ＬＢが照射されることによって形成されたマーキングパターンＭＰは、周囲の下地領域ＲＥ３よりも平均高さが低く、かつ、表面粗さが下地領域ＲＥ３よりも大きい凹部となっている。すなわち、図７（ｂ）に示すように、マーキングパターンＭＰとその周囲の下地領域ＲＥ３との間には、平均高さおよび表面粗さの双方において相違があることになる。
よって、本実施の形態の場合、表面粗さの小さい下地領域ＲＥ３を設けることで、マーキングパターンＭＰとその周囲の下地領域ＲＥ３との間に凹凸差が与えられており、かつ、下地領域ＲＥ３とその周囲のマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）との間、および、マーキングパターンＭＰとその周囲の下地領域ＲＥ３との間の双方において、表面粗さに差異が与えられている。これらによって、マーキングパターンＭＰの視認性が確保されているものといえる。
これに対して、従来手法の場合、マーキングパターンＭＰとその周囲のマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）との間には、凹凸差は与えられているものの、表面粗さの相違はほとんどない。それゆえ、マーキングパターンＭＰの視認性が十分に得られないものと考えられる。
また、本実施の形態においてマーキングパターンＭＰとして形成する凹部の深さは、従来手法の場合と同程度であってよく、図７（ｂ）においても、そのような場合を例示している。しかしながら、従来手法の場合と異なり、表面粗さが小さい下地領域ＲＥ３に対してマーキングパターンＭＰを形成することから、形成する凹部が従来手法の場合に比して浅く（深さが小さく）、あるいはさらにマーキングパターンＭＰの表面粗さがマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）より小さいような場合であっても、充分に視認性のあるマーキングパターンＭＰを形成することは可能である。このことは、本実施の形態のように、下地処理を行ったうえでマーキング処理を行う場合は、下地処理を行わない従来手法の場合に比して、より小さい投入エネルギーでのレーザー光ＬＢの照射であっても、従来よりも視認性の優れたマーキングパターンＭＰを形成できることを意味している。
＜マーキングパターンの耐腐食性＞
金属部材Ｍに対してレーザー光ＬＢを照射すると、瞬間的に非常に大きなエネルギーが与えられることで、その被照射領域に残留応力が生じる。すなわち、レーザー光ＬＢが照射された領域と照射されていない領域との間には、応力状態に違いが生じる。
図８は、従来のレーザーマーキング手法のように、下地処理を行わずマーキング対象面Ｍ１に直接にマーキング処理を行った場合と、本実施の形態のように下地処理を行ったうえでマーキング処理を行った場合とのそれぞれについて、金属部材Ｍの各部位における残留応力の相対的な大小関係を、模式的に示す図である。また、図８に示す場合においても、図７の場合と同様、マーキング対象面Ｍ１の表面粗さ値は０．０１μｍ以上１．０μｍ以下程度であるとする。
従来のように、下地処理を行うことなくマーキングパターンＭＰを形成した場合、概略的には、図８（ａ）に示すように、マーキングパターンＭＰのところでは残留応力が相対的に大きく、その周囲のマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）においては残留応力が相対的に小さい、二段階の分布となっている。このマーキングパターンＭＰとその周囲との残留応力差（あるいは両者の間の残留応力勾配）が、従来手法でレーザーマーキングされた金属部材Ｍにおいて、マーキングパターンＭＰの形成箇所を起点とする応力腐食割れが生じる要因であると考えられる。
一方、本実施の形態のように、下地処理を行ったうえでマーキング処理を行う場合、下地処理がなされた時点で該下地処理にて形成される下地領域ＲＥ３に残留応力が生じ、さらにその後のマーキング処理の際に、マーキングパターンＭＰに残留応力が生じる。図８（ｂ）には、後者に際し、下地処理を行わない場合と同程度の残留応力が生じる場合を例示している。ただし、下地処理におけるレーザー光ＬＢの投入エネルギーはマーキング処理の場合に比して相対的に小さいため、下地処理によって下地領域ＲＥ３に生じる残留応力は、マーキング処理によってマーキングパターンＭＰに生じる残留応力に比して小さいと考えられる。
すなわち、本実施の形態の場合、残留応力は三段階の分布となっていると考えられる。それゆえ、マーキングパターンＭＰとその周囲の下地領域ＲＥ３との間の残留応力差、および、下地領域ＲＥ３とその周囲のマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）との間の残留応力差は、従来手法におけるマーキングパターンＭＰとその周囲との残留応力差に比して、小さいと考えられる。あるいは、下地領域ＲＥ３が介在していることで、本実施の形態においては、従来手法の場合に比して、マーキングパターンＭＰとマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）との間の残留応力勾配が小さいともいえる。
そして、金属部材Ｍがこのような残留応力の分布を有してなることが、下地領域ＲＥ３あるいはマーキングパターンＭＰを起点とする応力腐食割れの抑制、つまりは、マーキングパターンＭＰの耐腐食性の向上に寄与していると考えられる。
なお、下地処理およびマーキング処理に供される前の金属部材Ｍに対して、硬度を高めるための熱処理が行われていることがある。このような熱処理も、上述のような残留応力差を小さくする効果がある。なぜならば、マーキング対象面Ｍ１（非照射領域）の残留応力の絶対値が大きくなった状態で、下地処理に供されるからである。例えば、ビッカース硬度が３００Ｈｖ以上となるような熱処理を行うことは、残留応力差が十分に小さい状態を実現し、耐腐食性をより確実に得るうえにおいて、好適であるといえる。
以上、説明したように、本実施の形態においては、金属部材のマーキング対象面へのマーキングパターンの形成に先立ち、その形成対象領域を含む領域に下地処理を施し、これによって形成された下地領域の上に、マーキングパターンを形成するようにしている。これにより、マーキングパターンを起点とする応力腐食割れの発生が抑制されてなる。また、下地領域が設けられることで、形成されたマーキングパターンは視認性が優れたものとなっている。
＜変形例＞
上述の実施の形態に係るレーザーマーキングの手法は、マーキング対象面Ｍ１の表面凹凸が上述よりも小さい、例えば表面粗さの値が０．０１μｍ以下であるような、より表面平坦性の優れた金属部材Ｍに対して適用されてもよい。図９は、係る金属部材Ｍを対象に、下地処理を行わずマーキング対象面Ｍ１に直接にマーキング処理を行った場合と、下地処理を行ったうえでマーキング処理を行った場合とのそれぞれについて、金属部材Ｍの各部位における表面位置の平均高さと表面粗さとの相対的な大小関係を、模式的に示す図である。
この場合、下地処理を行わない場合の表面位置と表面粗さとの関係は、図９（ａ）に示すように図７（ａ）の場合と同様となるが、下地処理を行った場合の両者の関係は、図７（ｂ）の場合とは異なってくる。具体的には、図９（ｂ）に示すように、下地処理を行うことで形成される下地領域ＲＥ３の表面粗さは処理前よりも大きくなる。しかしながら、その後に行うレーザーマーキングで形成されるマーキングパターンＭＰの表面粗さの方が、下地領域ＲＥ３の表面粗さよりも大きくなることから、視認性が十分に確保されたマーキングパターンＭＰが形成できる点は金属部材Ｍの表面平坦性が優れている場合でも同様である。
一方で、各部位の残留応力の関係については、図８（ｂ）に示す場合と同様である。すなわち、表面平坦性が優れた金属部材Ｍに対してマーキングを行う場合も、下地領域ＲＥ３が存在することでマーキングパターンＭＰと周囲との残留応力差が小さくなり、結果として優れた耐腐食性が実現される。すなわち、視認性および耐腐食性に優れたマーキングパターンＭＰを形成することができる。
下地処理照射条件でレーザー光ＬＢを照射して形成された被照射領域と金属部材Ｍとの間にも、ある程度のコントラストは生じるので、係る照射条件のもとで金属部材Ｍにレーザーマーキングを行う態様も考えられる。しかしながら、レーザーマーキングされるのは主として線の細い文字や記号などであるのに対し、多くの場合、下地処理照射条件のもとで形成される被照射領域の色味は淡いため、係る下地処理照射条件で細い文字や記号を形成したとしても、視認性という点では上述の実施の形態に比して劣ることになる。また、視認性を高めるべくレーザー光の強度を強めることは、結局のところ従来の手法に近づいてしまい、応力腐食割れの可能性が高くなる。一方で、レーザー光の強度が弱いと、視認性そのものが低下してしまうことになる。すなわち、下地処理照射条件でのレーザー光の照射のみでマーキングを行い、好適なマーキングパターンが形成される場合は、ある程度限定的であるといえる。
（マーキングの対象物）
図１０は、本実施の形態に係るマーキング処理の対象の一例としてのガスセンサ１００の本体部（以下、センサ本体部）１の外観斜視図である。図１１は、係るセンサ本体部１の要部の内部構成を示す断面図である。本実施の形態において、ガスセンサ１００とは、内部に備わるセンサ素子１０（図１１）によって所定のガス成分（例えば、ＮＯｘ等）を検出するためのものである。
なお、センサ素子１０は、ジルコニアなどの酸素イオン伝導性固体電解質セラミックスからなる素子体を主たる構成材料とする長尺の柱状あるいは薄板状の部材である。センサ素子１０は、一先端部１０ａの側にガス導入口や内部空所などを備えるとともに、素子体表面および内部に種々の電極や配線パターンを備えた構成を有する。センサ素子１０においては、内部空所に導入された被検ガスが内部空所内で還元ないしは分解されて酸素イオンが発生する。ガスセンサ１００においては、素子内部を流れる酸素イオンの量が被検ガス中における当該ガス成分の濃度に比例することに基づいて、係るガス成分の濃度が求められる。
ガスセンサ１００のセンサ本体部１の外側は、主として、第１カバー２と、固定ボルト３と、第２カバー４とから構成される。
第１カバー２は、センサ素子１０のうち、使用時に被検ガスに直接に接触する部分、具体的には、ガス導入口や内部空所などが備わる一先端部１０ａを保護する、略円筒状の外装部材である。より詳細には、第１カバー２は、外側カバー２ａと内側カバー２ｂとの２層構造となっている。外側カバー２ａと内側カバー２ｂは、それぞれ、一方側が有底の円筒状をしているとともに、側面部分に気体が通過可能な複数の貫通孔Ｈ１、Ｈ２が設けられてなる。なお、図１０および図１１に示す貫通孔Ｈ１、Ｈ２の配置位置および配置個数はあくまで例示であって、これに限られるものではない。
固定ボルト３は、センサ本体部１を測定位置に固定する際に用いられる環状の部材である。固定ボルト３は、ねじ切りがされたボルト部３ａと、ボルト部３ａを螺合する際に保持される保持部３ｂとを備えている。ボルト部３ａは、センサ本体部１の取り付け位置に設けられたナットと螺合する。例えば、自動車の排気管に設けられたナット部にボルト部３ａが螺合されることで、センサ本体部１は、第１カバー２の側が排気管内に露出する態様にて該排気管に固定される。
第２カバー４は、センサ本体部１の他の部位を保護する円筒状部材である。第２カバー４の端部からは、センサ本体部１と図示しない駆動制御部とを電気的に接続するためのケーブルＣが延在している。
第２カバー４５００℃〜６００℃の温度で熱処理されたオーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４Ｌなど）からなる。なお、熱処理温度が５００℃〜６００℃の場合には該ステンレス鋼のビッカース硬度は３００Ｈｖ以上となるが、熱処理温度が３００℃を下回る場合は、該ステンレス鋼のビッカース硬度は３００Ｈｖを下回ることが、あらかじめ確認されている。また、いずれも円筒形状をなしている第１カバー２と第２カバー４とは、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度（例えば０．５５ｍｍ）の上記ステンレス鋼からなる板を深絞り加工し、その表面をバレル研磨することによって作製されてなる。
係るセンサ本体部１に対しては、第２カバー４の外側面に、メーカー名、国名、製品型式やロット番号、固体識別用番号などの製品識別情報がマーキング（印字）される。
センサ本体部１の内部においては、図１１に示すように、センサ素子１０が、ガス導入口等が備わる一先端部１０ａを残して、交互に隣接配置された複数のガイシと複数の封止材（タルク）のそれぞれの軸中心位置に嵌合されている。なお、図１１においては、２つのガイシ６、８と２つの封止材７、９とを示しているが、実際には、封止材９に隣接してさらにガイシが設けられる。また、２つのガイシ６、８とその間の封止材７が、略円筒状をなすハウジング５の内筒部に嵌合されてなる。そして、このハウジング５の一方端側は第１カバー２に嵌合されてなり、他方端側は封止材９およびその上のガイシを被覆する第２カバー４に嵌合されてなり、ハウジング５の外周に、固定ボルト３が固着されてなる。
以上のような構成を有することで、センサ本体部１では、所定位置に取り付けられた状態において、センサ素子１０の一先端部１０ａの周りの雰囲気（第１カバー２内の雰囲気）と外部の雰囲気とが完全に遮断されるようになっており、これにより、被検ガス中における対象ガス成分の濃度を精度良く測定できるようになっている。
（実験例１）
図１２および図１３は、センサ本体部１の第２カバー４の外側面をマーキング対象面Ｍ１とし、下地領域ＲＥ３を形成したうえでマーキングパターンＭＰをマーキングした場合の、マーキングパターンＭＰ近傍の光学顕微鏡像である。一方、図１４は、センサ本体部１の第２カバー４の外側面をマーキング対象面Ｍ１とし、下地処理を行うことなくマーキングパターンＭＰをマーキングした場合の光学顕微鏡像（図１４（ａ））に、その撮像内容を説明する図（図１４（ｂ）を付したものである。
いずれの場合も、レーザー光ＬＢとしては、発光波長が１．０６μｍのＮｄ；ＹＶＯ４レーザーを用いた。レーザー光ＬＢのパワー（ピークパワー）は９．６Ｗとし、周波数は１００ｋＨｚとした。走査速度は、下地処理では３０００ｍｍ／ｓとし、マーキング処理では１６０ｍｍ／ｓとした。また、マーキングパターンＭＰの線幅は０．１ｍｍとした。
図１２および図１３からは、下地領域ＲＥ３を形成した場合は、マーキングパターンＭＰが良好な視認性を有していることがわかる。一方で、図１４（ａ）には、図１４（ｂ）に示すように「９」、「Ｅ」の２つの文字がマーキングされているはずであるが、マーキングパターンＭＰと周囲のマーキング対象面Ｍ１とのコントラストがほとんどついておらず、極めて視認性の低い状態となっている。
すなわち、図１２および図１３と、図１４（ａ）とを対比すると、下地処理によって下地領域を形成した上で該下地領域にマーキングパターンをマーキングすることが、マーキングパターンの視認性を確保するうえにおいて有効であることを示している。
（実験例２）
母材となる金属部材Ｍの種類と、下地処理の有無と、マーキング処理におけるレーザー光の照射条件とを種々に違えることで、計１５種類のマーキング処理済みの第２カバー４を作製し（試料Ｎｏ．１〜１５）、それぞれについて、応力腐食割れ試験を行った。併せて、試験後の試料についてのマーキングパターンＭＰの視認性の確認も行った。なお、Ｎｏ．１５の試料を除き、試験ロット数は５とした。Ｎｏ．１５のみ、試験ロット数は２とした。
具体的には、母材としては厚さが０．５ｍｍのＳＵＳ３０４Ｌを熱処理したものを用意し、これを深絞り加工した後、バレル研磨を行って、第２カバー４を得た。その際の熱処理温度を、５５０℃と４００℃の２水準に違えた。
下地処理およびマーキング処理においては、レーザー光ＬＢとして、発光波長が１．０６μｍのＮｄ；ＹＶＯ４レーザーを用いた。レーザー光ＬＢのパワー（ピークパワー）は９．６Ｗとし、周波数は１００ｋＨｚとした。
レーザー光ＬＢの走査速度（具体的には出射源Ｓの走査速度）は、下地処理では３０００ｍｍ／ｓとした。一方、マーキング処理の際の走査速度は、４５ｍｍ／ｓ、９０ｍｍ／ｓ、１６０ｍｍ／ｓ、５００ｍｍ／ｓ、１０００ｍｍ／ｓの５水準で違えた。
応力腐食割れ試験は、ＪＩＳ Ｇ ０５７６のＡ法に準拠して行った。具体的には、沸点が１４３℃±１℃の４２％塩化マグネシウム水溶液を試験溶液として用意し、温度を沸点に保った該試験溶液中にそれぞれの試料を浸漬し、一定時間が経過するたびに、試料を試験溶液から取り出して、拡大鏡を用いて観察し、クラックの発生の有無を確認した。また、マーキングパターンＭＰの視認性について、肉眼で確認した。なお、クラックは、応力腐食割れに伴い発生するものと考えられる。試験溶液中への浸漬時間は、３０分、６０分、９０分、１２０分の４水準に違えた。
それぞれの試料の作製条件と、応力腐食割れ試験の結果と、視認性の確認結果とを表１に示す。なお、表１および以降においては、母材が５５０℃熱処理品で、かつ、下地処理が行われなかったＮｏ．１〜５の試料をグループＡと総称し、母材が５５０℃熱処理品で、かつ、下地処理が行われたＮｏ．６〜１０の試料をグループＢと総称し、母材が４００℃熱処理品で、かつ、下地処理が行われたＮｏ．１１〜１５の試料をグループＣと総称する。
表１に示すように、グループＡの試料についてみると、走査速度が５００ｍｍ／ｓ以下であるＮｏ．１〜Ｎｏ．４の試料では、視認性は良好であるものの、浸漬時間が３０分ないしは６０分の時点で、全てのロットでクラックが発生した。一方で、走査速度が１０００ｍｍ／ｓであるＮｏ．５の試料においては、１２０分浸漬した後でも、クラックは確認されなかったが、視認性が十分ではなかった。
一方、グループＢの試料についてみると、走査速度が４５ｍｍ／ｓであるＮｏ．６の試料では、視認性は良好であるものの、浸漬時間が６０分の時点で、全てのロットでクラックが発生した。走査速度が９０ｍｍ／ｓ〜５００ｍｍ／ｓであるＮｏ．７〜Ｎｏ．９の試料では、視認性は良好であり、かつ、わずかな例外（Ｎｏ．７の１２０分浸漬後の試料のうちの１ロット）を除いては、クラックの発生は確認されなかった。すなわち、これらの試料は、視認性が良好で、かつ、耐腐食性が良好なマーキングパターンが形成されているものであるといえる。なお、走査速度が１０００ｍｍ／ｓであるＮｏ．１０の試料においては、１２０分浸漬した後でも、クラックは確認されなかったが、視認性が十分ではなかった。
さらに、グループＣの試料についてみると、走査速度が５００ｍｍ／ｓ以下であるＮｏ．１１〜Ｎｏ．１４の試料では、視認性は良好であるものの、浸漬時間が３０分の時点で、全てのロットでクラックが発生した。一方で、走査速度が１０００ｍｍ／ｓであるＮｏ．１５の試料においては、９０分浸漬した後でクラックが確認され、また、視認性が十分ではなかった。
グループＡとグループＢの結果を対比すると、下地処理を行うことは、耐腐食性があり、かつ視認性の確保されるマーキングパターンを形成するうえで効果があることがわかる。なお、グループＢのＮｏ．６の試料において、下地処理を行ったにもかかわらずクラックが発生したのは、走査速度が遅いためにレーザー光ＬＢの投入エネルギーが必要以上に大きくなってしまったためであると考えられる。一方、グループＡのＮｏ．５の試料やグループＢのＮｏ．１０の試料において視認性が十分ではなかったのは、走査速度が速すぎて、レーザー光ＬＢの投入エネルギーが小さ過ぎたためであると考えられる。また、グループＢにおいて、下地処理の走査速度を、Ｎｏ．１０の試料における走査速度である１０００ｍｍ／ｓの３倍である３０００ｍｍ／ｓとしていることは、下地処理に際して、マーキング処理の際よりも小さい投入エネルギーにてレーザー光が照射されていることを意味している。
また、グループＢとグループＣの結果を対比すると、グループＣの試料の母材に対して行われた４００℃での熱処理は、母材に十分な硬度を与えるには至らないものであり、熱処理後のマーキング対象面Ｍ１（非照射領域）における残留応力はグループＢの場合に対して小さいと考えられる。それゆえ、グループＢとグループＣとは、下地処理の後にマーキング処理を行うという点では共通するものの、グループＣの場合は、熱処理後の母材に十分な残留応力が生じていないために、グループＢでは耐腐食性が良好なマーキングパターンが形成されているマーキング条件でマーキング処理が行われたものであっても、残留応力差が大きくなってしまい、耐腐食性が得られなかったといえる。なお、Ｎｏ．１５の試料において浸漬時間が３０分の場合にクラックの発生が確認されなかったのは、走査速度が１０００ｍｍ／ｓと大きく投入エネルギーが小さいために、下地領域ＲＥ３との残留応力差がＮｏ１１．〜Ｎｏ．１４の試料に比して小さかったためであると推察される。
また、工業上量産される種々の部品には、その製造工程において、一般に、メーカー名、国名、製品型式やロット番号、個体識別用番号などの製品識別情報がマーキング（印字）される。これは、後工程や、市場に出回った後におけるトレーサビリティを確保するためである。係るマーキングの一手法として、レーザー光を照射してマーキングを行う技術がある。液晶用のガラス基板の表面にレーザー光を照射してアブレーションによる凹部を形成する技術が既に公知である（例えば、特許文献３参照）。また、セラミック製の電子デバイスの表面に薄膜金属層からなるマーキング層を設け、該マーキング層にレーザー光によって凹部を形成することでマーキングする技術も公知である（例えば、特許文献４参照）。
第２カバー４は５００℃〜６００℃の温度で熱処理されたオーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４Ｌなど）からなる。なお、熱処理温度が５００℃〜６００℃の場合には該ステンレス鋼のビッカース硬度は３００Ｈｖ以上となるが、熱処理温度が３００℃を下回る場合は、該ステンレス鋼のビッカース硬度は３００Ｈｖを下回ることが、あらかじめ確認されている。また、いずれも円筒形状をなしている第１カバー２と第２カバー４とは、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度（例えば０．５５ｍｍ）の上記ステンレス鋼からなる板を深絞り加工し、その表面をバレル研磨することによって作製されてなる。
係るセンサ本体部１に対しては、第２カバー４の外側面に、メーカー名、国名、製品型式やロット番号、個体識別用番号などの製品識別情報がマーキング（印字）される。

Claims (6)

  1. 金属部材に対してレーザーマーキングを行う方法であって、
    前記金属部材のマーキング対象面のマーキング対象領域を含む下地処理対象領域にレーザー光を第１照射条件で照射する下地処理工程と、
    前記マーキング対象領域に前記レーザー光を第２照射条件で照射することによりマーキングパターンを形成するマーキング工程と、
    を備え、
    前記第１照射条件における前記レーザー光の投入エネルギーを前記第２照射条件における前記レーザー光の投入エネルギーよりも小さくすることにより、前記マーキングパターンと前記レーザー光が照射されていない非照射領域との間に、前記非照射領域よりも残留応力が大きく前記マーキングパターンよりも残留応力が小さい下地領域を設ける、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
  2. 請求項１に記載のレーザーマーキング方法であって、
    前記下地領域の表面粗さが、前記非照射領域および前記マーキングパターンの表面粗さよりも小さい、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
  3. 請求項２に記載のレーザーマーキング方法であって、
    前記マーキング対象面の表面粗さが０．０１μｍ以上１．０μｍ以下である、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
  4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のレーザーマーキング方法であって、
    前記金属部材がステンレス鋼であり、かつ、３００Ｈｖ以上の硬度を有する、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
  5. 請求項４に記載のレーザーマーキング方法であって、
    前記金属部材が、前記下地処理工程に先立って硬度を高めるための熱処理が施されたものである、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
  6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のレーザーマーキング方法であって、
    前記レーザー光の照射を、所定のレーザー光出射源を前記マーキング対象面に対して相対移動させることにより行い、
    前記第１照射条件における前記レーザー光の走査速度を前記第２照射条件における前記レーザーの走査速度よりも大きくすることにより前記下地領域を設ける、
    ことを特徴とする金属部材へのレーザーマーキング方法。
JP2013507265A 2011-03-30 2012-02-22 金属部材へのマーキング方法 Active JP6068331B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011075962 2011-03-30
JP2011075962 2011-03-30
PCT/JP2012/054231 WO2012132653A1 (ja) 2011-03-30 2012-02-22 金属部材へのマーキング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012132653A1 true JPWO2012132653A1 (ja) 2014-07-24
JP6068331B2 JP6068331B2 (ja) 2017-01-25

Family

ID=46930415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013507265A Active JP6068331B2 (ja) 2011-03-30 2012-02-22 金属部材へのマーキング方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9346124B2 (ja)
EP (1) EP2692474B1 (ja)
JP (1) JP6068331B2 (ja)
CN (1) CN103442839B (ja)
WO (1) WO2012132653A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD762253S1 (en) * 2011-07-29 2016-07-26 Japan Transport Engineering Company Friction stir welding tool
CN104884205A (zh) * 2012-12-20 2015-09-02 伊雷克托科学工业股份有限公司 经由激光微加工形成影像的方法
CN104048698A (zh) * 2014-06-23 2014-09-17 梧州恒声电子科技有限公司 T铁类线棒材控制工艺
CN104148444A (zh) * 2014-06-23 2014-11-19 梧州恒声电子科技有限公司 T铁类线棒材控制方法
JP6410497B2 (ja) * 2014-07-08 2018-10-24 トリニティ工業株式会社 加飾部品及びその製造方法
DE102016200679A1 (de) * 2016-01-20 2017-07-20 Jong-Su Park Verfahren zur Herstellung einer rutschfesten Platte und eine dadurch hergestellte rutschfeste Platte
US9945035B2 (en) 2016-02-25 2018-04-17 Jong-Su Park Method of manufacturing non-slip plate and non-slip plate manufactured thereby
DE202016104447U1 (de) * 2016-07-21 2016-08-22 Fibro Gmbh Vorrichtung zum Ausführen eines Verfahrens zur Erzeugung und Detektieren einer fälschungssicheren Identifikation
JP6843686B2 (ja) 2017-04-14 2021-03-17 株式会社三井ハイテック 金属製品の製造方法及び金属製品
JP6592476B2 (ja) * 2017-05-11 2019-10-16 日本特殊陶業株式会社 点火プラグ及び点火プラグの製造方法
WO2019093194A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 住友電工焼結合金株式会社 鉄系焼結体とそのレーザーマーキング方法並びに製造方法
JP6584567B1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-02 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、パターン形成方法及び物品の製造方法
JP7078453B2 (ja) * 2018-05-11 2022-05-31 株式会社三井ハイテック 金属製品の製造方法及び金属製品
US11200386B2 (en) 2018-09-27 2021-12-14 Apple Inc. Electronic card having an electronic interface
US11476643B2 (en) * 2018-11-08 2022-10-18 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Internal combustion engine component and method of manufacturing internal combustion engine component
US11571766B2 (en) 2018-12-10 2023-02-07 Apple Inc. Laser marking of an electronic device through a cover
CN109676262A (zh) * 2019-01-30 2019-04-26 东莞市翔通光电技术有限公司 一种用于金属产品的二维码雕刻工艺
JP2020144461A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 国立大学法人大阪大学 立体造形物
US11299421B2 (en) 2019-05-13 2022-04-12 Apple Inc. Electronic device enclosure with a glass member having an internal encoded marking
JP2021087997A (ja) * 2021-02-24 2021-06-10 株式会社三井ハイテック 金属製品の製造方法及び金属製品
CN113579496A (zh) * 2021-08-11 2021-11-02 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材二维码的激光标刻方法
JP2023100371A (ja) * 2022-01-06 2023-07-19 三菱鉛筆株式会社 筒状構造体及び筒状構造体の刻印方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08150486A (ja) * 1994-11-25 1996-06-11 Ueda Nippon Musen Kk バーコードのマーキング方法
JPH1133752A (ja) * 1997-07-14 1999-02-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置
JP2001200345A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Sanyo Special Steel Co Ltd 冷間加工性に優れたフェライト系快削ステンレス鋼
JP2002205178A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザマーキング方法
JP2002316236A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Central Yoshida Corp 自動車用酸素センサー金具の鍛造成形方法
JP2003197402A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Kyocera Corp 薄膜電子部品及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313285A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Hitachi Ltd レーザマーキング装置
GB2257163B (en) * 1991-07-02 1995-04-05 Res & Dev Min Def Gov In A process for improving fatigue crack growth resistance
JPH06254692A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Ushio Inc レーザマーキング用マスク
EP1110660A3 (en) * 1999-11-23 2002-03-06 dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec AG Laser marking compositions and methods for producing bright oxidation resistant marks
JP2002137072A (ja) * 2000-11-01 2002-05-14 Murata Mfg Co Ltd 銀製品のレーザマーキング方法
DE10125794B4 (de) * 2001-05-26 2005-03-24 Sator Laser Gmbh Verfahren zum Markieren oder Beschriften von Metallteilen
SG122749A1 (en) * 2001-10-16 2006-06-29 Inst Data Storage Method of laser marking and apparatus therefor
US7728860B2 (en) * 2005-08-12 2010-06-01 Ricoh Company, Ltd. Method for image processing and image processing apparatus
JP2008178888A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Nippon Steel Corp 金属物体のレーザピーニング処理方法
JP5146948B2 (ja) * 2007-05-09 2013-02-20 独立行政法人産業技術総合研究所 金属表面加工方法
JP2009090358A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Nec Saitama Ltd ステンレス鋼及びそのマーキング方法
DE102009054096A1 (de) * 2009-11-12 2011-05-19 Dentaurum Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines kieferorthopädischen Elements

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08150486A (ja) * 1994-11-25 1996-06-11 Ueda Nippon Musen Kk バーコードのマーキング方法
JPH1133752A (ja) * 1997-07-14 1999-02-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置
JP2001200345A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Sanyo Special Steel Co Ltd 冷間加工性に優れたフェライト系快削ステンレス鋼
JP2002205178A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザマーキング方法
JP2002316236A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Central Yoshida Corp 自動車用酸素センサー金具の鍛造成形方法
JP2003197402A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Kyocera Corp 薄膜電子部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6068331B2 (ja) 2017-01-25
US9346124B2 (en) 2016-05-24
CN103442839B (zh) 2015-12-23
EP2692474A1 (en) 2014-02-05
EP2692474A4 (en) 2016-01-06
US20140027412A1 (en) 2014-01-30
EP2692474B1 (en) 2018-04-04
CN103442839A (zh) 2013-12-11
WO2012132653A1 (ja) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6068331B2 (ja) 金属部材へのマーキング方法
Piñon et al. Laser-induced breakdown spectroscopy for chemical mapping of materials
Jiang et al. Discrete laser spot transformation hardening of AISI O1 tool steel using pulsed Nd: YAG laser
JP6592476B2 (ja) 点火プラグ及び点火プラグの製造方法
SG156607A1 (en) Method for forming median crack in substrate and apparatus for forming median crack in substrate
CN107643309B (zh) 电工钢表面涂层的分析方法
US10857622B2 (en) Method for structuring a substrate surface
Radek et al. Influence of laser treatment on the properties of electro-spark deposited coatings
KR20130021029A (ko) 표시 패널의 리페어 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
WO2015023984A1 (en) Laser systems and methods for internally marking thin layers, and articles produced thereby
Dhobe et al. Investigations on surface characteristics of heat treated tool steel after wire electro-discharge machining
Schmidt et al. Laser polishing of aluminum by remelting with high energy pulses: Laserpolieren von Aluminium durch Umschmelzen mit Hochenergieimpulsen
JP2013246097A (ja) コーティング層における剥離の非破壊検査方法および非破壊検査装置
TWI539511B (zh) Laser processing method
Nikolenko Surface nanostructuring of steel 35 by electrospark machining with electrodes based on tungsten carbide and added Al2O3 nanopowder
Yermachenko et al. Technology of polishing of titanium surface using the fiber-laser radiation
Weigl et al. Modulated laser spot welding of dissimilar copper-aluminum connections
CN105014201A (zh) 压水堆核级铸件异种材料补焊方法
CN115198226B (zh) 基于飞秒激光诱导表面氧化层提升金属抗腐蚀性能的方法
Zhang et al. Influence of High‐Frequency Micro‐Forging on Microstructure and Properties of 304 Stainless Steel Fabricated by Laser Rapid Prototyping
US11897053B2 (en) Joining structure
JP2009292699A (ja) ガラス基板の切断方法、表示パネル用の基板の切断方法および表示パネル用の基板の製造方法
JP2004281328A (ja) 有機ｅｌパネル用電極の欠陥修正方法および欠陥修正装置
KR20130131530A (ko) 최소 응력집중계수를 구현하기 위한 동담금 장치 시뮬레이션 방법 및 그 장치
Etemadi et al. Metallurgical Analysis of Crack Initiation of Wire-Cut Electrical Discharge-Machined Spline Actuators Made of 17-4 PH Stainless Steel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6068331

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150