JP2002137072A - 銀製品のレーザマーキング方法 - Google Patents
銀製品のレーザマーキング方法Info
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- JP2002137072A JP2002137072A JP2000334181A JP2000334181A JP2002137072A JP 2002137072 A JP2002137072 A JP 2002137072A JP 2000334181 A JP2000334181 A JP 2000334181A JP 2000334181 A JP2000334181 A JP 2000334181A JP 2002137072 A JP2002137072 A JP 2002137072A
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- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
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Abstract
(57)【要約】
【課題】酸化銀による汚れの少ない銀製品のレーザマー
キング方法を提供する。 【解決手段】少なくとも表層部に銀を用いた銀製品１に
第１のＹＡＧレーザＬ１を照射し、表層部の銀を溶融さ
せてマーク３を印字する工程と、印字部分の周囲に第１
のＹＡＧレーザＬ１よりエネルギーの弱い第２のＹＡＧ
レーザＬ２を照射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀
４を飛散させる工程と、第２のＹＡＧレーザＬ２を照射
して酸化銀４を飛散させた後、銀製品１の表層部をブラ
ッシングまたは研磨する工程とを含む。
キング方法を提供する。 【解決手段】少なくとも表層部に銀を用いた銀製品１に
第１のＹＡＧレーザＬ１を照射し、表層部の銀を溶融さ
せてマーク３を印字する工程と、印字部分の周囲に第１
のＹＡＧレーザＬ１よりエネルギーの弱い第２のＹＡＧ
レーザＬ２を照射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀
４を飛散させる工程と、第２のＹＡＧレーザＬ２を照射
して酸化銀４を飛散させた後、銀製品１の表層部をブラ
ッシングまたは研磨する工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀製品の表面にマ
ーク（文字や記号など）を印字するためのレーザマーキ
ング方法に関するものである。
ーク（文字や記号など）を印字するためのレーザマーキ
ング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、金属物への印字にはＣＯ2 レー
ザよりもエネルギー吸収効率のよいＹＡＧレーザが使用
されることが多い。銀は金属中でも最もＹＡＧレーザ光
の反射率が高いので、レーザエネルギーが吸収されにく
い上に、熱伝導率が高いという特徴を持っている。例え
ば、銀を溶融するための熱エネルギーは、他の金属より
も大きい（例えばＮｉの約１０倍）。
ザよりもエネルギー吸収効率のよいＹＡＧレーザが使用
されることが多い。銀は金属中でも最もＹＡＧレーザ光
の反射率が高いので、レーザエネルギーが吸収されにく
い上に、熱伝導率が高いという特徴を持っている。例え
ば、銀を溶融するための熱エネルギーは、他の金属より
も大きい（例えばＮｉの約１０倍）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀製品にレーザマーキ
ングを行う場合、上記の特徴により、下記のような現象
が現れる。 （１）吸収されるレベルの強エネルギーを与える必要が
ある。 （２）レーザ加工損失分のエネルギーが熱となって拡散
する。 （３）マーキング文字の周辺に熱が伝わり、酸化反応を
起こす。つまり、酸化銀が生成され、文字周辺部が黒褐
色に変色する。 上記のように周辺が変色したマーキング文字は認識しず
らく、見た目の印象が悪かった。
ングを行う場合、上記の特徴により、下記のような現象
が現れる。 （１）吸収されるレベルの強エネルギーを与える必要が
ある。 （２）レーザ加工損失分のエネルギーが熱となって拡散
する。 （３）マーキング文字の周辺に熱が伝わり、酸化反応を
起こす。つまり、酸化銀が生成され、文字周辺部が黒褐
色に変色する。 上記のように周辺が変色したマーキング文字は認識しず
らく、見た目の印象が悪かった。
【０００４】酸化銀を除去するため、文字をレーザマー
キングした直後にブラッシングを施したところ、酸化銀
の黒褐色の汚れが拡散し、かえって視認性の悪いマーキ
ングとなるという問題があった。
キングした直後にブラッシングを施したところ、酸化銀
の黒褐色の汚れが拡散し、かえって視認性の悪いマーキ
ングとなるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、酸化銀による汚
れの少ない銀製品のレーザマーキング方法を提供するこ
とにある。
れの少ない銀製品のレーザマーキング方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、少なくとも表層部に銀を用いた銀製品に
第１のＹＡＧレーザを照射し、表層部の銀を溶融させて
マークを印字する工程と、印字部分の周囲に第１のＹＡ
Ｇレーザよりエネルギーの弱い第２のＹＡＧレーザを照
射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀を飛散させる工
程と、を含む銀製品のレーザマーキング方法を提供す
る。
め、本発明は、少なくとも表層部に銀を用いた銀製品に
第１のＹＡＧレーザを照射し、表層部の銀を溶融させて
マークを印字する工程と、印字部分の周囲に第１のＹＡ
Ｇレーザよりエネルギーの弱い第２のＹＡＧレーザを照
射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀を飛散させる工
程と、を含む銀製品のレーザマーキング方法を提供す
る。
【０００７】大気中で銀製品をＹＡＧレーザによってマ
ーキングする場合、マーキング文字の周辺に生成される
黒褐色の酸化銀をなくす、あるいは減少させることは難
しい。そこで、文字を印字した後、微弱なエネルギーの
レーザ光を文字全体に照射すると、銀の表面に付着した
酸化銀を飛散させることができる。そのため、印字品質
を劣化させずに、汚れ（酸化銀）のみを除去することが
できる。なお、本発明で銀製品とは、全体が銀で形成さ
れた被マーキング材のほか、銀メッキのように表層部の
み銀で形成された被マーキング材を含む。
ーキングする場合、マーキング文字の周辺に生成される
黒褐色の酸化銀をなくす、あるいは減少させることは難
しい。そこで、文字を印字した後、微弱なエネルギーの
レーザ光を文字全体に照射すると、銀の表面に付着した
酸化銀を飛散させることができる。そのため、印字品質
を劣化させずに、汚れ（酸化銀）のみを除去することが
できる。なお、本発明で銀製品とは、全体が銀で形成さ
れた被マーキング材のほか、銀メッキのように表層部の
み銀で形成された被マーキング材を含む。
【０００８】請求項２のように、第２のＹＡＧレーザを
照射して酸化銀を飛散させた後、銀製品の表層部をブラ
ッシングまたは研磨するのが望ましい。酸化銀は第２の
ＹＡＧレーザの照射によって銀製品の表面から浮き上が
った状態となるので、この段階でブラッシングまたは研
磨（例えばバフ研磨）を行うと、酸化銀を除去するとと
もに銀表面を磨き上げることができ、文字部とそれ以外
の部分とのコントラストが明確なマーキングが得られ
る。
照射して酸化銀を飛散させた後、銀製品の表層部をブラ
ッシングまたは研磨するのが望ましい。酸化銀は第２の
ＹＡＧレーザの照射によって銀製品の表面から浮き上が
った状態となるので、この段階でブラッシングまたは研
磨（例えばバフ研磨）を行うと、酸化銀を除去するとと
もに銀表面を磨き上げることができ、文字部とそれ以外
の部分とのコントラストが明確なマーキングが得られ
る。
【０００９】請求項３のように、第２のＹＡＧレーザの
エネルギーを、第１のＹＡＧレーザのエネルギーの１／
３〜１／１０とするのが望ましい。酸化銀を飛散させる
レーザのエネルギーが、印字時のレーザのエネルギーの
１／３より高いと、印字された文字部分が再度溶融する
め、文字がぼやけることになる。逆に、１／１０より低
いと、酸化銀の飛散・除去効果が低いからである。
エネルギーを、第１のＹＡＧレーザのエネルギーの１／
３〜１／１０とするのが望ましい。酸化銀を飛散させる
レーザのエネルギーが、印字時のレーザのエネルギーの
１／３より高いと、印字された文字部分が再度溶融する
め、文字がぼやけることになる。逆に、１／１０より低
いと、酸化銀の飛散・除去効果が低いからである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかるレーザマー
キング方法の工程図を示す。図１の（ａ）は、銀製品１
にレーザ発生装置２から第１のＹＡＧレーザＬ１を照射
し、表層部の銀を溶融させてマーク３を印字する途中の
工程を示す。ここでは、銀製品１を載せた加工テーブル
（図示せず）を水平方向に移動させて所定形状のマーク
３を加工する例を示すが、レーザ発生装置２のミラーを
移動させてもよい。なお、この実施例では、銀製品１と
して、母材（洋白）の表面に銀メッキを１〜３μｍの厚
みで施したものを使用した。また、第１のＹＡＧレーザ
Ｌ１は、最大出力：５０Ｗ、平均出力：６０〜７０％、
繰り返し周波数：３〜５ｋＨｚ、文字マーキング速度：
１００〜５００ｍｍ／ｓとした。
キング方法の工程図を示す。図１の（ａ）は、銀製品１
にレーザ発生装置２から第１のＹＡＧレーザＬ１を照射
し、表層部の銀を溶融させてマーク３を印字する途中の
工程を示す。ここでは、銀製品１を載せた加工テーブル
（図示せず）を水平方向に移動させて所定形状のマーク
３を加工する例を示すが、レーザ発生装置２のミラーを
移動させてもよい。なお、この実施例では、銀製品１と
して、母材（洋白）の表面に銀メッキを１〜３μｍの厚
みで施したものを使用した。また、第１のＹＡＧレーザ
Ｌ１は、最大出力：５０Ｗ、平均出力：６０〜７０％、
繰り返し周波数：３〜５ｋＨｚ、文字マーキング速度：
１００〜５００ｍｍ／ｓとした。
【００１１】図１の（ｂ）は第１のＹＡＧレーザＬ１に
よって銀製品１の表面にマーク３を印字した後の表面状
態を示す。レーザＬ１の照射によって銀製品１の表面は
浅く刻設され、マーク３が形成されると同時に、黒褐色
の酸化銀４による汚れがマーク３の中およびその周囲に
付着する。
よって銀製品１の表面にマーク３を印字した後の表面状
態を示す。レーザＬ１の照射によって銀製品１の表面は
浅く刻設され、マーク３が形成されると同時に、黒褐色
の酸化銀４による汚れがマーク３の中およびその周囲に
付着する。
【００１２】図１の（ｃ）は、銀製品１のマーク３およ
びその周囲全体に、第１のＹＡＧレーザＬ１より低いエ
ネルギーの第２のＹＡＧレーザＬ２を照射し、マーク３
の中およびその周囲に付着した酸化銀４を飛散させる工
程を示す。第２のＹＡＧレーザＬ２は、上記と同じレー
ザ発生装置２によって照射され、その繰り返し周波数を
１５〜４０ｋＨｚとし、１パルス当たりのエネルギーを
第１のＹＡＧレーザＬ１に比べて１／３〜１／８に小さ
くした。このレベルのエネルギーであれば、銀を溶融で
きないが、表層の汚れ４を銀製品１から剥離させること
はできる。
びその周囲全体に、第１のＹＡＧレーザＬ１より低いエ
ネルギーの第２のＹＡＧレーザＬ２を照射し、マーク３
の中およびその周囲に付着した酸化銀４を飛散させる工
程を示す。第２のＹＡＧレーザＬ２は、上記と同じレー
ザ発生装置２によって照射され、その繰り返し周波数を
１５〜４０ｋＨｚとし、１パルス当たりのエネルギーを
第１のＹＡＧレーザＬ１に比べて１／３〜１／８に小さ
くした。このレベルのエネルギーであれば、銀を溶融で
きないが、表層の汚れ４を銀製品１から剥離させること
はできる。
【００１３】図１の（ｄ）は、第２のＹＡＧレーザＬ２
を照射した後、バフ研磨した後の銀製品１の表面状態を
示す。図から明らかなように、バフ研磨することで、マ
ーク３の中およびその周辺に付着した酸化銀４を拡散さ
せることなく、綺麗に除去できる。
を照射した後、バフ研磨した後の銀製品１の表面状態を
示す。図から明らかなように、バフ研磨することで、マ
ーク３の中およびその周辺に付着した酸化銀４を拡散さ
せることなく、綺麗に除去できる。
【００１４】上記実施例では、同一のレーザ発生装置２
の出力を２段階に切り換えて、第１のＹＡＧレーザＬ１
と第２のＹＡＧレーザＬ２とを発生させるようにした
が、別個のレーザ発生装置を用いてレーザＬ１とＬ２を
発生させてもよい。ただ、同一のレーザ発生装置２を２
段階に切り換えるようにすれば、銀製品１とレーザ発生
装置２との位置関係が保持されるので、銀製品１を別の
加工テーブルに移し替える必要がなく、作業が簡単にな
る利点がある。
の出力を２段階に切り換えて、第１のＹＡＧレーザＬ１
と第２のＹＡＧレーザＬ２とを発生させるようにした
が、別個のレーザ発生装置を用いてレーザＬ１とＬ２を
発生させてもよい。ただ、同一のレーザ発生装置２を２
段階に切り換えるようにすれば、銀製品１とレーザ発生
装置２との位置関係が保持されるので、銀製品１を別の
加工テーブルに移し替える必要がなく、作業が簡単にな
る利点がある。
【００１５】第２のＹＡＧレーザＬ２を銀製品１に対し
て照射する際、図２に示すように、銀製品１の表面のマ
ーク３上およびその周辺上に往復照射し、万遍なく酸化
銀４を除去するのが望ましい。５は第２のＹＡＧレーザ
Ｌ２の移動軌跡である。図２では、マーク３として円形
のマークの例を示したが、矩形のマークや文字であって
もよいことは勿論である。第２のＹＡＧレーザＬ２の照
射範囲は、酸化銀４の付着具合に応じて調整すればよ
い。
て照射する際、図２に示すように、銀製品１の表面のマ
ーク３上およびその周辺上に往復照射し、万遍なく酸化
銀４を除去するのが望ましい。５は第２のＹＡＧレーザ
Ｌ２の移動軌跡である。図２では、マーク３として円形
のマークの例を示したが、矩形のマークや文字であって
もよいことは勿論である。第２のＹＡＧレーザＬ２の照
射範囲は、酸化銀４の付着具合に応じて調整すればよ
い。
【００１６】なお、上記実施例では、微弱レーザＬ２に
よる照射の後、バフ研磨を行ったが、バフ研磨に変えて
ブラッシングを行ってもよい。
よる照射の後、バフ研磨を行ったが、バフ研磨に変えて
ブラッシングを行ってもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、銀製品に第１のＹＡＧレーザを照射し、表層部
の銀を溶融させてマークを印字した後、印字部分の周囲
に第１のＹＡＧレーザよりエネルギーの弱い第２のＹＡ
Ｇレーザを照射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀を
飛散させるようにしたので、印字品質を劣化させずに、
汚れ（酸化銀）のみを確実に除去することができる。ま
た、レーザマーキング後、ブラッシングを行う時のよう
に、酸化銀を拡散させることなく、酸化銀を綺麗に除去
できる。このように、微弱レーザを用いることで、銀製
品の表面に、Ｎｉ等へのレーザマーキングと同等の仕上
がりのマーキングを施すことができる。
よれば、銀製品に第１のＹＡＧレーザを照射し、表層部
の銀を溶融させてマークを印字した後、印字部分の周囲
に第１のＹＡＧレーザよりエネルギーの弱い第２のＹＡ
Ｇレーザを照射し、印字部分の周囲に付着した酸化銀を
飛散させるようにしたので、印字品質を劣化させずに、
汚れ（酸化銀）のみを確実に除去することができる。ま
た、レーザマーキング後、ブラッシングを行う時のよう
に、酸化銀を拡散させることなく、酸化銀を綺麗に除去
できる。このように、微弱レーザを用いることで、銀製
品の表面に、Ｎｉ等へのレーザマーキングと同等の仕上
がりのマーキングを施すことができる。
【図１】本発明にかかるレーザマーキング方法の工程図
である。
である。
【図２】銀製品の表面に第２のＹＡＧレーザを照射する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
１ 銀製品 ２ レーザ発生装置 ３ マーク ４ 酸化銀 Ｌ１ 第１のＹＡＧレーザ Ｌ２ 第２のＹＡＧレーザ
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも表層部に銀を用いた銀製品に第
１のＹＡＧレーザを照射し、表層部の銀を溶融させてマ
ークを印字する工程と、印字部分の周囲に第１のＹＡＧ
レーザよりエネルギーの弱い第２のＹＡＧレーザを照射
し、印字部分の周囲に付着した酸化銀を飛散させる工程
と、を含む銀製品のレーザマーキング方法。 - 【請求項２】上記第２のＹＡＧレーザを照射して酸化銀
を飛散させる工程の後、銀製品の表層部をブラッシング
または研磨する工程を含むことを特徴とする請求項１に
記載の銀製品のレーザマーキング方法。 - 【請求項３】上記第２のＹＡＧレーザのエネルギーは、
第１のＹＡＧレーザのエネルギーの１／３〜１／１０で
あることを特徴とする請求項１または２に記載の銀製品
のレーザマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334181A JP2002137072A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 銀製品のレーザマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334181A JP2002137072A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 銀製品のレーザマーキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002137072A true JP2002137072A (ja) | 2002-05-14 |
Family
ID=18810144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000334181A Pending JP2002137072A (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 銀製品のレーザマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002137072A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013149747A1 (de) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Verfahren zum markieren von bauteilen unter verwendung vom überlappenden und danach kaum überlappenden laserpulsen |
| JP2014013403A (ja) * | 2007-11-19 | 2014-01-23 | Corning Inc | 粘着拘束のためのガラス系レーザー隆線および関連する方法 |
| EP2692474A4 (en) * | 2011-03-30 | 2016-01-06 | Ngk Insulators Ltd | PROCESS FOR MARKING METAL ELEMENT |
| KR20200033886A (ko) * | 2017-07-18 | 2020-03-30 | 스미또모 덴꼬 쇼오께쯔 고오낑 가부시끼가이샤 | 소결 제품과 그 레이저 마킹 방법 |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000334181A patent/JP2002137072A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013403A (ja) * | 2007-11-19 | 2014-01-23 | Corning Inc | 粘着拘束のためのガラス系レーザー隆線および関連する方法 |
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| WO2013149747A1 (de) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Verfahren zum markieren von bauteilen unter verwendung vom überlappenden und danach kaum überlappenden laserpulsen |
| CN104349864A (zh) * | 2012-04-05 | 2015-02-11 | 舍弗勒技术有限两合公司 | 在使用重叠且随后几乎不重叠的激光脉冲的情况下为构件加标记的方法 |
| CN104349864B (zh) * | 2012-04-05 | 2016-05-04 | 舍弗勒技术股份两合公司 | 在使用重叠且随后几乎不重叠的激光脉冲的情况下为构件加标记的方法 |
| KR20200033886A (ko) * | 2017-07-18 | 2020-03-30 | 스미또모 덴꼬 쇼오께쯔 고오낑 가부시끼가이샤 | 소결 제품과 그 레이저 마킹 방법 |
| KR102450074B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2022-09-30 | 스미또모 덴꼬 쇼오께쯔 고오낑 가부시끼가이샤 | 소결 제품과 그 레이저 마킹 방법 |
| US11504809B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-11-22 | Sumitomo Electric Sintered Alloy, Ltd. | Sintered product and laser marking method for sintered product |
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