CN109676262A - 一种用于金属产品的二维码雕刻工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,步骤包括有:待雕刻产品装入定位治具对待雕刻产品进行定位;开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域;开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码。本发明所提供的方法,通过镭射激光束使待雕刻产品表面氧化而变粗糙,从而形成不反光的二维码雕刻区域,再在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样,使二维码识别镜头在识别二维码时避免被金属表面的反光所影响,从而金属表面的二维码能被准确识别。采用治具定位和编程自动控制,适用于大批量的生产加工,提高生产效率,缩小生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及二维码加工领域,尤其涉及的是一种用于金属产品的二维码雕刻工艺。
背景技术
二维码作为一种信息识别标签在各领域广泛应用。当二维码使在金属表面时,一般通过粘贴二维码标签来实现,二维码标签上的二维码的字体颜色与白纸底形成色差对比,粘贴的标签很容易被扫描枪镜头读取。但是粘贴的标签很容易脱离,不利用长久使用。
现有的待雕刻产品现有工艺均采用二维码直接镭射到金属产品上,只是进行镭射标示,而由于金属产品表面光洁度高,在扫描枪读取过程中产生反光,所以无法实现扫描枪读取,在金属表面镭射二维码作为数据标识比较困难。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术缺陷,本发明提供一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,旨在解决现有技术中由于金属表面反光而造成二维码无法扫描读取的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,其包括有以下步骤:
待雕刻产品装入定位治具对待雕刻产品进行定位;
开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域;
开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码。
进一步地,所述开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域的具体步骤为:
根据二维码雕刻区域尺寸在镭射机上进行编程;
开启镭射机,并对待雕刻产品进行找正;
调用调镭射机内已经编好的镭射程序;
镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域。
进一步地,在所述镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域的步骤中:
镭射功率为:11W-25W,镭射速度为1000-1500mm/s。
进一步地,在所述镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域的步骤中:
镭射轨迹方式为线状轨迹,镭射打标次数为1次。
进一步地,所述开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码的步骤具体为:
根据二维码图样在镭射机上进行编程;
开启镭射机,并对二维码雕刻区域进行找正;
调用调镭射机内的二维码图样镭射程序;
镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样。
进一步地,所述镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样的步骤中:
镭射功率为:8.75W-10W,镭射速度为70-300mm/s。
进一步地,所述雕刻区域为方形。
进一步地,在所述开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域的步骤之后还包括有:
开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射文本明码。
进一步地,所述文本明码位于二维码雕刻区域内。
进一步地,在所述开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码的步骤之后还包括有步骤:
检查二维码图样,将镭射二维码图样不良的待加工产品放入指定托盘并做好标识。
本发明所提供的一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,通过镭射激光束使待雕刻产品表面氧化而变粗糙,从而形成不反光的二维码雕刻区域,再在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样,使二维码识别镜头在识别二维码时避免被金属表面的反光所影响,从而金属表面的二维码能被准确识别。采用治具定位和编程自动控制,适用于大批量的生产加工,提高生产效率,缩小生产成本。
附图说明
图1是本发明一种用于金属产品的二维码雕刻工艺的实施例的流程示意图。
图2是本发明一种用于金属产品的二维码雕刻工艺的优选实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,本发明提出一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,其包括有以下步骤:
步骤S10、待雕刻产品装入定位治具对待雕刻产品进行定位。
具体过程为:待雕刻产品在进行镭射之前,把待雕刻产品放置于定位治具中,对待雕刻产品进行定位。
待雕刻产品装入定位治具并对待雕刻产品进行定位,从而使待雕刻产品上需要进行镭射整形的区域位置固定,后续所有待雕刻产品进行整形的区域为同一位置,且采用定位治具使定位快速,从而实现批量的高效生产。
步骤S20、开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域。
如图2所示,本实施例的优选步骤S20具体包括:
步骤S21、根据二维码雕刻区域尺寸在镭射机上进行编程;
步骤S22、开启镭射机,并对待雕刻产品进行找正;
步骤S23、调用调镭射机内已经编好的镭射程序;
步骤S24、镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域。
在开启镭射机并对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域的过程中,主要是由于激光镭射产生的高强度激光束,焦点产的温度高,可以使用待雕刻产品表面氧化,使待雕刻产品表层的物质表面形成粗糙表面,从而使待雕刻产品的二维码雕刻区域不会产生镜面反光,通过对待雕刻产品的表面镭射,能得到均匀的粗糙表面,该粗糙表面为二维码雕刻区域,且镭射激光不会对待加工产品产生应力,可避免高精度的产品产生形变。
镭射机可以通过手动控制激光束的方向而对待雕刻产品进行镭射,可以通过预先编好程序来自动控制激光束的方向,在开启镭射机后,需要找正零点,即激光束的最开始执行镭射整平动作的开始点,再调用镭射程序,激光束根据程序要求,执行对待雕刻产品的镭射扫底。通过编程和调用程序,实现批量化快速整形,使每块待雕刻产品的二维码雕刻区域几乎无误差,从而实现批量标准化生产。
在对待雕刻产品进行镭射扫底时,镭射机上设置镭射功率为:11W-25W,镭射速度为1000-1500mm/s;较佳的镭射功率设置为:11.25W,镭射速度设置为1500mm/s,这样速度与功率相配合,实现较好的扫底效果;若功率过小,速度过快,则待雕刻产品表面的氧化色差变浅,二维码雕刻区域达不到与待雕刻产品未镭射区域之间的颜色反差,还是会在二维码雕刻区域产生反光,如果功率过大,则会使表面的反差颜色过大,再在二维码雕刻区域打印其他标识,不容易辨认,同样达不到要求。镭射轨迹方式为线状轨迹,通过一次扫底,直接成形二维码雕刻区域。
二维码雕刻区域位于待雕刻产品的反光比较严重的表面位置,二维码雕刻区域为方形区域,方形区域便于镭射一次成形,提高生产效率。
步骤S30、开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码。
如图2所示,本实施例的优选步骤S30具体包括:
步骤S31、根据二维码图样在镭射机上进行编程;
步骤S32、开启镭射机,并对二维码雕刻区域进行找正;
步骤S33、调用调镭射机内的二维码图样镭射程序;
步骤S34、镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样。
在开启镭射机并对二维码雕刻区域内镭射出二维码图样,主要是在原有的二维码雕刻区域内进行镭射,由于二维码雕刻区域通过镭射变粗糙,不会产生反光,而且与未进行镭射的待雕刻产品的其他表面区域的颜色存在色差,因此在二维码雕刻区域内的二维码图样在被镜头扫码的过程中,不会由于金属表面的反光对扫描镜头干扰而无法识别。
通过编程和调用程序,实现批量化快速整形,使每块待雕刻产品上的二维码图样几乎无误差,从而实现批量标准化生产。
在镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样时,镭射机上设置镭射功率为:8.75W-10W,镭射速度为70-300mm/s;其中较佳的镭射功率设置为:8.75W,镭射速度设置为300mm/s,这样速度与功率相配合,能镭射出较好的二维码图样效果;若功率过小,速度过快,则二维码图样颜色变浅,二维码图样与二维码雕刻区域的色差变化不大,二维码图样不利于识别,如果功率过大,则会使表面的反差颜色过大,金属表面会产生明显凹凸痕迹,同样达不到金属表面质量要求。
如图2所示,在步骤S20所述开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域的步骤之后还包括有:
步骤S40、开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射文本明码。
在待雕刻产品表面需要镭射雕刻文本明码,即数字、字母或文字,这些文本明码通过镭射机雕刻,能提高刻字速度,从而批量标准化生产。在镭射文本明码时,镭射机上设置镭射功率为:8.75W-10W,镭射速度为100-300mm/s;其中较佳的镭射功率设置为:10W,镭射速度设置为100mm/s。本优选实施例中,所述文本明码位于二维码雕刻区域内。这样可使明码文本更好辨认,方便识别。
在步骤S30所述开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码的步骤之后还包括有:
步骤S50、检查二维码图样,将镭射二维码图样不良的待加工产品放入指定托盘并做好标识。
实施例中需要检查镭射完成的二维码图样,初步分出良品和不良品,通常为检测二维码图样是否有漏镭雕现象,直接影响二维码图样的完整性。
经过上述方法制造出的待雕刻产品,通过镭射激光束使待雕刻产品表面氧化而变粗糙,从而形成不反光的二维码雕刻区域,再在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样,使二维码识别镜头在识别二维码时避免被金属表面的反光所影响,从而金属表面的二维码能被准确识别。采用治具定位和编程自动控制,适用于大批量的生产加工,提高生产效率,缩小生产成本。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,包括有以下步骤:
待雕刻产品装入定位治具对待雕刻产品进行定位;
开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域;
开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码。
2.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,所述开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域的具体步骤为:
根据二维码雕刻区域尺寸在镭射机上进行编程;
开启镭射机,并对待雕刻产品进行找正;
调用调镭射机内已经编好的镭射程序;
镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域。
3.根据权利要求2所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,在所述镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域的步骤中:
镭射功率为:11W-25W,镭射速度为1000-1500mm/s。
4.根据权利要求3所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,在所述镭射机对待雕刻产品的进行镭射并形成二维码雕刻区域的步骤中:
镭射轨迹方式为线状轨迹,镭射打标次数为1次。
5.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,所述开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码的步骤具体为:
根据二维码图样在镭射机上进行编程;
开启镭射机,并对二维码雕刻区域进行找正;
调用调镭射机内的二维码图样镭射程序;
镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样。
6.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,所述镭射机在二维码雕刻区域内镭射出二维码图样的步骤中:
镭射功率为:8.75W-10W,镭射速度为70-300mm/s。
7.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,所述雕刻区域为方形。
8.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,在所述开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射扫底形成二维码雕刻区域的步骤之后还包括有:
开启镭射机并对待雕刻产品进行镭射文本明码。
9.根据权利要求8所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,所述文本明码位于二维码雕刻区域内。
10.根据权利要求1所述的用于金属产品的二维码雕刻工艺,其特征在于,在所述开启镭射机并在二维码雕刻区域内镭射二维码的步骤之后还包括有步骤:
检查二维码图样,将镭射二维码图样不良的待加工产品放入指定托盘并做好标识。
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