JPWO2011148628A1 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いる半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(一般式(1)において、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基、および炭素数6〜10の芳香族基からなる群から選ばれる。)
(一般式(2)において、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基、および炭素数6〜10の芳香族基からなる群から選ばれ、R2は炭素数5〜25のアルキル基を表す。)
(一般式(3)において、R3は、炭素数1〜5のアルキル基、および炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基から選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、aは0〜5の整数である。)
(一般式(4)において、R2は、炭素数5〜25のアルキル基を表し、R3は、炭素数1〜5のアルキル基、および炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基から選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、aは0〜5の整数である。)
(一般式(5)において、R4〜R7は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。)
(一般式(6)において、R8〜R10は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜20の整数を示す。)
(一般式(7)において、R11〜R19は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。)
(一般式(5)において、R4〜R7は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。)
(一般式(6)において、R8〜R10は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜20の整数を示す。)
(一般式(7)において、R11〜R19は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。)
(一般式(8)において、R20〜R28は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、nは0〜10の整数を示す。)
(一般式(1)において、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基、および炭素数6〜10の芳香族基からなる群から選ばれる。)
(一般式(3)において、R3は、炭素数1〜5のアルキル基、および炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基から選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、aは0〜5の整数である。)
(一般式(2)において、R1は、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基、および炭素数6〜10の芳香族基からなる群から選ばれ、R2は炭素数5〜25のアルキル基を表す。)
(一般式(4)において、R2は、炭素数5〜25のアルキル基を表し、R3は、炭素数1〜5のアルキル基、および炭素数1〜5のハロゲン化アルキル基から選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、aは0〜5の整数である。)
(一般式(12)において、Pはリン原子を表す。R24、R25、R26およびR27は芳香族基またはアルキル基を表す。Aはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。AHはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸を表す。x、yは1〜3の整数、zは0〜3の整数であり、かつx=yである。)
(一般式(13)において、Pはリン原子を表し、X1は炭素数1〜3のアルキル基、Y1はヒドロキシル基を表す。fは0〜5の整数であり、gは0〜4の整数である。)
(一般式(14)において、Pはリン原子を表す。R34、R35およびR36は炭素数1〜12のアルキル基または炭素数6〜12のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。R31、R32およびR33は水素原子または炭素数1〜12の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R31とR32が結合して環状構造となっていてもよい。)
またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、o−ベンゾキノン、p−ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもp−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。
一般式(14)で表される化合物において、リン原子に結合するR34、R35およびR36がフェニル基であり、かつR31、R32およびR33が水素原子である化合物、すなわち1,4−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が半導体封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低く維持できる点で好ましい。
Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O (15)
(一般式(15)において、0<X≦0.5、mは正の整数。)
1−オクタコセン、1−トリアコンテン、1−テトラコンテン、1−ペンタコンテン、1−ヘキサコンテン等の混合物と無水マレイン酸との共重合物(三菱化学株式会社製商品名ダイヤカルナ(登録商標)30)300g、ステアリルアルコール(東京化成製)140g及びp−トルエンスルホン酸一水和物(東京化成製)4gをトルエン500mlに溶解して110℃で8時間反応させた後、160℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、減圧下160℃で6時間反応を行うことにより溶剤を除去し、436gの化合物1を得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4100、分子量分布(Mw/Mn)=3.51であり、未反応のステアリルアルコール残留量から計算した化合物1のモノエステル化率は100モル%であった。GPCの面積比から、化合物1中に含まれる1−アルケン量は12%であった。GPCの保持時間17.2〜17.8分のピークを分取し、1H−NMR、IR、GC/MSで分析したところ、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを化合物1中に2.0質量%含有していることが確認できた。また、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物1全体の1質量%以下であった。
p−トルエンスルホン酸の代わりにベンゼンスルホン酸(東京化成製)4gを用いたことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率100モル%の化合物2を、428g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4100、分子量分布(Mw/Mn)=3.72であり、ベンゼンスルホン酸オクタデシルを1.9質量%含有し、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物2全体の1質量%以下であった。GPCの面積比から、化合物2中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
p−トルエンスルホン酸の代わりにトリフルオロメタンスルホン酸(東京化成製)0.1gを用いたことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率100モル%の化合物3を、438g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4100、分子量分布(Mw/Mn)=3.53であり、トリフルオロメタンスルホン酸オクタデシルを480ppm含有し、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物3全体の1%以下であった。GPCの面積比から、化合物3中に含まれる1−アルケン量は14%であった。
ステアリルアルコールの代わりに1−デカノール(東京化成製)68gを用いたことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率100モル%の化合物4を、340g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=3700、分子量分布(Mw/Mn)=3.84であり、p−トルエンスルホン酸デシルを1.7%含有し、未反応の1−デカノール残留量は化合物4全体の1%以下であった。GPCの面積比から、化合物4中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
ステアリルアルコールの代わりにベヘニルアルコール(花王製)170gを用いたことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率100モル%の化合物5を、340g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4400、分子量分布(Mw/Mn)=3.85であり、p−トルエンスルホン酸ベヘニルを2.1%含有し、未反応のベヘニルアルコール残留量は化合物5全体の1%以下であった。GPCの面積比から、化合物5中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
1−エイコセン、1−ドコセン、1−テトラコセンの混合物(出光興産株式会社製商品名リニアレン2024)180gと無水マレイン酸58gをトルエン500mlに溶解し、110℃で加熱しながら20分毎に過酸化ベンゾイル(BPO)、0.16gを3回に分けて添加した。BPOを添加終了後、反応溶液をさらに7時間110℃で加熱した。この共重合物235gのトルエン溶液にステアリルアルコール160g、p−トルエンスルホン酸4.0gを添加して110℃で8時間反応させた後、160℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、減圧下160℃で6時間反応を行うことにより未反応成分を除去し、モノエステル化率100モル%の化合物6を、380g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=9800、分子量分布(Mw/Mn)=2.66であり、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを2.3%含有し、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物6全体の1%以下であった。GPCの面積比から、化合物6中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
p−トルエンスルホン酸の添加量を2gに変更したことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率85モル%の化合物7を、340g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4000、分子量分布(Mw/Mn)=3.87であり、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを1.0%含有し、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物7全体の5%であった。GPCの面積比から、化合物7中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
p−トルエンスルホン酸の添加量を8gに変更したことを除いては合成例1に記載の方法によって、モノエステル化率85モル%の化合物8を、340g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=4100、分子量分布(Mw/Mn)=3.88であり、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを4.0%含有し、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物8全体の1%以下であった。GPCの面積比から、化合物8中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
エステル化触媒のp−トルエンスルホン酸を添加しなかったことを除いては合成例6に記載の方法によって、モノエステル化率75モル%の化合物9を、380g得た。分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=9300、分子量分布(Mw/Mn)=2.62であり、未反応のステアリルアルコール残留量は化合物9全体の7%であった。GPCの面積比から、化合物9中に含まれる1−アルケン量は12%であった。
合成例10:炭素数28〜60の1−アルケンと無水マレイン酸との共重合物300.0g、およびステアリルアルコール141gを、70℃で溶融させた後に、10wt%トリフルオロメタンスルホン酸水溶液1gを添加した。得られた反応混合物を150℃で5時間攪拌した。
その後、液温を120℃まで冷却して、30Torrの減圧下で、3時間減圧蒸留することにより、遊離のトリフルオロメタンスルホン酸と水を除去して、化合物10を435g得た。化合物10はトリフルオロメタンスルホン酸オクタデシルを480ppm含有していた。GPCの面積比から、化合物10中に含まれる1−アルケン量は14%であった。
合成例11:炭素数28〜60の1−アルケンと無水マレイン酸との共重合物300.0g、およびステアリルアルコール141gを、70℃で溶融させた。その後、p-トルエンスルホン酸一水和物4gを添加し、混合物を150℃で8時間攪拌した。得られた反応混合物を80℃まで冷却して、アセトン500gを還流下で60分かけて滴下した。滴下後は攪拌を止め、液温70℃で60分間静置すると、反応母液が2層に分離した。未反応のステアリルアルコール及びスルホン酸成分を含む上層のアセトン層は除去した。この洗浄操作を2回繰り返した後、残る下層を30Torrの減圧下で、90℃で、6時間減圧留去することにより、残存するアセトンを除去して、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを600ppm含有する化合物11を420g得た。GPCの面積比から、化合物11中に含まれる1−アルケン量は9%であった。
合成例12:炭素数28〜60の1−アルケンと無水マレイン酸との共重合物300.0g、およびステアリルアルコール141gを、70℃で溶融させた。その後、p-トルエンスルホン酸一水和物4gを添加し、混合物を150℃で8時間攪拌した。得られた反応混合物を80℃まで冷却して、アセトン500gを還流下で60分かけて滴下した。滴下後は攪拌を止め、液温70℃で60分間静置すると、反応母液が2層に分離した。未反応のステアリルアルコール及びスルホン酸成分を含む上層のアセトン層は除去した。この洗浄操作を5回繰り返した後、残る下層を30Torrの減圧下で、90℃で、6時間減圧留去することにより、残存するアセトンを除去して、p−トルエンスルホン酸オクタデシルを300ppm含有する化合物12を390g得た。GPCの面積比から、化合物12中に含まれる1−アルケン量は3%であった。
エポキシ樹脂1:エポキシ当量185g/eq、融点108℃のビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシ株式会社製商品名エピコートYX−4000K)
エポキシ樹脂2:エポキシ当量237g/eq、軟化点52℃のフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬製商品名NC2000)
エポキシ樹脂3:エポキシ当量273g/eq、軟化点52℃のビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬製商品名NC−3000L)
エポキシ樹脂4:エポキシ当量220g/eq、軟化点52℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製商品名EOCN−104S)
フェノール樹脂系硬化剤1:水酸基当量199g/eq、軟化点64℃のビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型フェノール樹脂(明和化成株式会社製商品名MEH−7851SS)
無機充填材1:平均粒径10.8μm、比表面積5.1m2/gの球状溶融シリカ
化合物1:合成例1で得られた化合物1
化合物2:合成例2で得られた化合物2
化合物3:合成例3で得られた化合物3
化合物4:合成例4で得られた化合物4
化合物5:合成例5で得られた化合物5
化合物6:合成例6で得られた化合物6
化合物7:合成例7で得られた化合物7
化合物8:合成例8で得られた化合物8
化合物9:合成例9で得られた化合物9
化合物10:合成例10で得られた化合物10
化合物11:合成例11で得られた化合物11
化合物12:合成例12で得られた化合物12
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィンとp−ベンゾキノンとの付加物
カップリング剤1:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(チッソ製商品名S510=GPS−M)
着色剤1:カーボンブラック(三菱化学株式会社製商品名カーボン#5)
上記成分をそれぞれ表1及び表2に示す質量部で配合し、混練温度100℃、混練時間30分の条件で二軸混練して冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を作製した。
220℃熱盤上で2分間加熱することで酸化させた酸化銅基材と、タブレット化したエポキシ樹脂組成物とを175℃、6.9MPa、2分の条件で一体成形して酸化銅基材(直径3.6mm、厚さ0.5mm)上に円錐台状の成形品(上径3mm×下径3.6mm×厚さ3mm、酸化銅基材と樹脂硬化物の接触面積10mm2)を得た後、得られた各成形品の基材を固定し、エポキシ樹脂組成物の硬化部位を横方向から押し、そのトルク(N)を測定した。本評価は、半導体における耐半田リフロー性とある程度の相関を有するものであり、判定結果として、14N以上を◎、12N以上14N未満を○、12N未満を×とした。
離型時荷重評価用金型は、トランスファー成形型として上型、中型、下型からなる。図2に成形後の中型の平面概略図を、図3に図2のA部における横断面図を、それぞれ示した。成形後に中型に付着する成形品の形状は、直径14.0mm、高さ1.5mm厚である。図2及び図3において、11は中型を示し、12はカルを示し、13はランナーを示す。14は成形品を示し、15はエアベントを示す。16は、取っ手、17はプッシュプルゲージ挿入用の穴を、それぞれ示す。
低圧トランスファー成形機(TOWA(株)製、Y−seriesマニュアルプレス)を用いて、上記離型時荷重評価用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間60秒の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、8個/ショットの成形品14をトランスファー成形した。成形後に中型11に付着した円形の成形品14に、中型の上部の穴17からプッシュブルゲージを当て(図3参照)、成形品を突き出した際にかかる荷重を測定した。続けて評価用材料を20ショット成形した後半の10ショットの成形品について測定を行い、その平均値を離型荷重として示した。評価は、量産成形での安定生産性とある程度の相関を有するものであり、判定結果として、15N以下を◎、15N超、20N未満を○、20N以上を×とした。
低圧トランスファー自動成形機(第一精工(株)製、GP−ELF)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間70秒の条件で、エポキシ樹脂組成物によりチップなどを封止して80ピンクワッドフラットパッケージ(80pQFP;銅製リードフレーム、パッケージ外寸:14mm×20mm×2mm厚、パッドサイズ:6.5mm×6.5mm、チップサイズ6.0mm×6.0mm×0.35mm厚)を得る成形を、連続で400ショットまで行った。
エアベントブロックの評価については、50ショット毎に金型を目視により観察することで、エアベントブロック(エアベント(幅0.5mm、厚さ50μm)部に樹脂硬化物が固着してエアベントを塞いだ状態)の有無を確認し、次の4段階で評価した。好ましい順は、A、B、C・・・の順であるが、Cランク以上であれば実用可能範囲である。評価結果を下記に示した。
A:400ショットまで問題なし
B:300ショットまでにエアベントブロック発生
C:200ショットまでにエアベントブロック発生
D:100ショットまでにエアベントブロック発生
型汚れについては、400ショット成形後の金型を観察し、ゲート口からの汚れの広がり具合の程度から、次の5段階で評価した。好ましい順は、A、B、C・・・の順であるが、Cランク以上であれば実用可能範囲である。
A:汚れなし
B:汚れの広がりがキャビティ表面の20面積%以下
C:汚れの広がりがキャビティ表面の20面積%超〜40面積%以下
D:汚れの広がりがキャビティ表面の40面積%超〜60面積%以下
E:汚れの広がりがキャビティ表面の60面積%超
耐湿信頼性:アルミニウム回路を形成したTEGチップ(3mm×3.5mm、アルミニウム回路は保護膜なしの剥き出し)を16ピンSOPリードフレーム(パッケージサイズは7.2mm×11.5mm、厚さ1.95mm)のダイパッド部上に接着し、アルミニウムパッドと基板側端子を、Auワイヤ(ワイヤー径25μm、純度99.99%)を用いてワイヤピッチ80μmでワイヤボンディングした。これを、低圧トランスファー成形機(コータキ精機株式会社製、KTS−125)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間2分の条件でエポキシ樹脂組成物により封止成形して、16ピンSOPパッケージを作製した。作製したパッケージを、175℃、4時間で後硬化した。
耐湿信頼性:アルミニウム回路を形成したTEGチップ(3.5mm×3.5mm、アルミニウム回路は保護膜なしの剥き出し)を16ピンSOPリードフレーム(パッケージサイズは7.2mm×11.5mm、厚さ1.95mm)のダイパッド部上に接着し、アルミニウムパッドと基板側端子を、Cuワイヤ(ワイヤー径25μm、純度99.99%)を用いてワイヤピッチ80μmでワイヤボンディングした。これを、低圧トランスファー成形機(コータキ精機株式会社製、KTS−125)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間2分の条件でエポキシ樹脂組成物により封止成形して、16ピンSOPパッケージを作製した。作製したパッケージを、175℃、4時間で後硬化した。
作製したパッケージを使用して、IEC68−2−66に準拠しHAST(Highly Accelerated temperature and humidity Stress Test)試験を行った。試験条件は130℃、85%RH、20V印加、240時間(Cuワイヤは480時間)処理をして回路のオープン不良有無を測定した。結果を15個のパッケージ中の不良個数として示す。
低圧トランスファー成形機(第一精工(株)製、GP−ELF)を用いて、酸化状態を再現するため、半導体素子(シリコンチップ)が搭載されたリードフレーム等を180℃の金型上にセット後、2分間予熱し、金型温度180℃、注入圧力7.4MPa、硬化時間120秒間の条件で、エポキシ樹脂組成物を注入して半導体素子(シリコンチップ)が搭載されたリードフレーム等を封止成形し、80pQFP(銅製リードフレーム、サイズは14×20mm×厚さ2.00mm、半導体素子は7×7mm×厚さ0.35mm、半導体素子とリードフレームのインナーリード部とは25μm径の金線でボンディングされている。)なる半導体装置を作製した。ポストキュアとして175℃で4時間加熱処理した半導体装置12個を、60℃、相対湿度60%で120時間加湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、JEDEC・Level3条件に従う)を行った。これらの半導体装置内部の剥離及びクラックの有無を超音波探傷装置(日立建機ファインテック製、mi−scope10)で観察し、剥離又はクラックのいずれか一方でも発生したものを不良とした。結果をn=6中の不良半導体装置の個数を表示した。不良個数が1以下であれば実用可能範囲である。
なかでも、(A)成分として一般式(5)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂1、一般式(6)で示されるフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂2、及び一般式(7)で示されるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂3の少なくとも1種以上を(A)成分全量に対して50質量%以上用い、(D)成分として炭素数28〜60の1−アルケンと無水マレイン酸との共重合物を、p−トルエンスルホン酸を用いて、炭素数18のアルコールでエステル化した化合物1を用いた実施例1、9、10及び11は、酸化銅に対する接着強度、耐湿信頼性、耐半田性と、離型性(離型荷重)、連続成形性(エアベントブロック及び型汚れ)とのバランスに優れる結果が得られた。触媒残渣の除去方法が異なるが、化合物3と同量のトリフルオロメタンスルホン酸オクタデシルを含有する化合物10を使用した実施例12は実施例3と同等の特性であった。溶剤洗浄工程を追加し、触媒残渣を低減した化合物11を使用した実施例13は実施例1と比較してCuワイヤー耐湿信頼性が向上する結果であった。
Claims (14)
- 炭素数5〜58の1−アルケンをさらに含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記炭素数5〜58の1−アルケンの量が、前記(D)成分100質量部に対して、8質量部以上、20質量部以下である、請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記一般式(2)で示される化合物が、全エポキシ樹脂組成物中に0.5ppm以上、100ppm以下の量で含まれる、請求項4に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記一般式(1)で示される化合物が、トリフルオロメタンスルホン酸である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記1−アルケンが、炭素数28〜60の1−アルケンである、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記アルコールが、ステアリルアルコールである、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ樹脂が、一般式(5)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、一般式(6)で示されるフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、及び一般式(7)で示されるビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
(一般式(5)において、R4〜R7は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。)
(一般式(6)において、R8〜R10は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜20の整数を示す。)
(一般式(7)において、R11〜R19は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数6〜10のアリール基、および炭素数6〜10のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも互いに異なっていてもよく、nは0〜3の整数を示す。) - 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物で封止された半導体素子を含む、半導体装置。
- 銅製リードフレームのダイパッド上に前記半導体素子が搭載され、前記半導体素子の電極パッドと前記銅製リードフレームのインナーリードとがボンディングワイヤによって接続されている、請求項12に記載の半導体装置。
- 前記銅製リードフレームのダイパッド上に2以上の半導体素子が積層して搭載される、請求項13に記載の半導体装置。
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