JPWO2011099469A1 - 構造体、及び半導体基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施例を以下に示すが、以下の実施例は本発明を限定するものではない。
m面(10−10)から傾斜していない結晶面の上面を有するサファイアの下地基板を1040℃で10分間アニールを行い、そののち、温度を1040℃に保った状態でアンモニアを1slmで30分間導入してサファイアの下地基板の上面の窒化を行った。その後、温度を1040℃に保ったままV/III比=40の条件でGaN層を10分間かけて30μmほど成長した。成長したGaN層の表面のSEM写真とX線分析(ω−2θscan)の結果とを図10に示す。
m面(10−10)から傾斜をしていない結晶面の上面を有するサファイアの下地基板を用いて、水素キャリアガス以外のものを導入せず、下地基板の温度が800℃になったのち1分間25sccmの条件でアンモニアガス(V族原料)を供給せずにGaClガス(III族原料)を供給した。その後、下地基板の温度を800℃に保ったままV/III比=50の条件でGaClガス(III族原料)とアンモニアガス(V族原料)とを供給して5分間窒化ガリウムのバッファ層(半導体層)を成長した。その後、GaClガス(III族原料)の供給をやめて、アンモニアガス(V族原料)とキャリアガスとを供給しながら、結晶成長温度である1040℃となるまで昇温した。1040℃の結晶成長温度に達したのちに再度GaClガス(III族原料)をV/III比=40の条件で10分間供給して、(10−10)のGaN層(半導体層)を約30μm成長した。成長したGaN層のX線分析(ω−2θscan)の結果を図4に示す。成長したGaN層の表面の光学顕微鏡写真は、図5(a)と同様であった。
次に、m面(10−10)から<0001>方向に0°、1°、2°傾けた結晶面の上面を有するサファイアの下地基板を準備した。1°、2°傾けた場合では、図9に示すように、下地基板の上面は、m面(10−10)からc面(0001)の法線[0001]に対して角度θ2で傾けた結晶面CS2である。m面は、{1−100}面群に属する面である。c面は、そのm面に直交し{0001}面群に属する面である。
次に、m面(10−10)から<−12−10>方向に0°、1°、2°、3°、5°傾けた結晶面の上面を有するサファイアの下地基板を準備した。そして、比較例3と同様の条件で、下地基板の上にGaNのバッファ層(半導体層)を2.5 μm成長した。成長したGaNのバッファ層の光学顕微鏡による表面の観察結果を図5に示す。(10−10)から傾けていない下地基板を用いた場合に存在していた双晶は、<−12−10>方向に1°傾けた時点で完全に消失している。しかしながら、この傾斜角が大きくなるに従ってピット状の欠陥は増加する傾向にあった。
20 半導体層
30 半導体層
SB 半導体基板
ST 構造体
Claims (4)
- サファイアの下地基板と、
前記下地基板の上に配されたIII族窒化物半導体の半導体層と、
を備え、
前記下地基板の上面は、{1−100}面群に属するm面から、前記m面に直交し{11−20}面群に属するa面の法線に対して、0.5°以上4°以下の角度で傾けた結晶面である
ことを特徴とする構造体。 - 第1の期間に、サファイアの下地基板を第1の温度に加熱した状態で、前記下地基板の上面へV族原料を供給せずにIII族原料を供給することにより、前記下地基板の上面を処理する第1の工程と、
前記第1の期間に続く第2の期間に、前記下地基板を前記第1の温度に加熱した状態で、前記下地基板の上面へ前記III族原料に加えて前記V族原料を供給することにより、前記下地基板の上にIII族窒化物半導体の半導体層を成長させる第2の工程と、
を備え、
前記下地基板の上面は、{1−100}面群に属するm面から、前記m面に直交し{11−20}面群に属するa面の法線に対して、0.5°以上4°以下の角度で傾けた結晶面である
ことを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 前記第1の期間の長さは、10秒以上300秒以下である
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記第2の期間に続く第3の期間に、前記半導体層の上面へ前記III族原料を供給せずに前記V族原料を供給しながら、前記下地基板の温度を前記第1の温度から第2の温度へ昇温する第3の工程と、
前記第3の期間に続く第4の期間に、前記下地基板を前記第2の温度に加熱した状態で、前記半導体層の上面へ前記III族原料及び前記V族原料を供給することにより、前記半導体層の上にIII族窒化物半導体の第2の半導体層を成長させる第4の工程と、
をさらに備えた
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体基板の製造方法。
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