JPWO2011024921A1 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

プリント配線板（１０００）が、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔（１１ｇ）内に形成された第１スルーホール導体（１１ｈ）を２以上有する基板（１００ａ）と、基板（１００ａ）の第１面に形成されている第１導体部（１１ｃ）と、基板（１００ａ）の第２面の、第１導体部（１１ｃ）に対向する位置に形成されている第２導体部（１１ｆ）と、を有する。第１導体部（１１ｃ）と第２導体部（１１ｆ）とは、２以上の第１スルーホール導体（１１ｈ）により接続されている。そして、第１スルーホール導体（１１ｈ）は、電源用又はグランド用のスルーホール導体である。

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。

特許文献１には、幅の異なるスルーホールを有するプリント配線板が開示されている。大径スルーホールは、例えば電源又はグランドに用いられ、小径スルーホールは、例えば信号の伝送に用いられる。

日本国特許出願公開２００７−８８２０２号公報

特許文献１に記載のプリント配線板において、幅の異なるスルーホールに同時に樹脂又は導体を均一に充填することは難しい。例えば大径スルーホールにとって好ましい条件で充填すると、小径スルーホールが完全に充填されない懸念がある。

そこで、電源用又はグランド用のスルーホールの径と信号用のスルーホールの径とを同一にすることが考えられる。しかしながら、極度の小径化を図ると、自己インダクタンスが上昇してしまうことが予想される。自己インダクタンスが大きくなると、通常、インピーダンスが大きくなる。そして、電源用のスルーホールのインピーダンスが大きくなると、ＩＣのトランジスタへの電源供給が遅くなることが懸念される。近年、プリント配線板に搭載されるＩＣの駆動周波数が高くなり、トランジスタのＯＮから次のＯＮまでの時間が短くなる傾向にあるため、トランジスタへの電源供給が不足すると、トランジスタの誤作動が生じるおそれがある。また、グランド用のスルーホールのインピーダンスが大きくなった場合も、電源電圧の変動が大きくなることで、トランジスタのＯＦＦ動作に支障をきたし、トランジスタの誤作動が生じるおそれがある。

本発明は、幅が略同一なスルーホールを有することに起因した電気特性の低下を抑制することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の観点に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔内に形成された第１スルーホール導体を２以上有する基板と、前記基板の前記第１面に形成されている第１導体部と、前記基板の前記第２面の、前記第１導体部に対向する位置に形成されている第２導体部と、を有し、前記第１導体部と前記第２導体部とは、前記２以上の第１スルーホール導体により接続されていて、前記第１スルーホール導体は、電源用又はグランド用のスルーホール導体である。

本発明の第２の観点に係るプリント配線板の製造方法は、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、前記第１面及び前記第２面のうち一方の面から他方の面に向けて貫通する２以上の第１貫通孔を形成することと、前記第１貫通孔内に電源用又はグランド用の第１スルーホール導体を形成することと、前記基板の前記第１面と前記第２面とに前記第１スルーホール導体で接続される第１導体部と第２導体部とを形成することと、を含むプリント配線板の製造方法であって、前記第１導体部と前記第２導体部とは２以上の前記第１スルーホール導体により接続される。

本発明の実施形態に係るプリント配線板を示す図である。 第１スルーホール接続部の一例を示す斜視図である。 図２Ａの平面図である。 第１スルーホール接続部の別例を示す斜視図である。 図３Ａの平面図である。 第２スルーホール接続部の一例を示す斜視図である。 図４Ａの平面図である。 第１スルーホール導体の配置と補強材の配向方向との関係を示す図である。 第１導体部及び第２導体部におけるビア導体の接続部分の位置を示す図である。 インピーダンスに関するシミュレーション結果を示すグラフである。 両面銅張積層板を準備する工程を説明するための図である。 第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程を説明するための図である。 無電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。 電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。 基板両面の導体膜をパターニングする工程を説明するための図である。 コア基板の両面に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 無電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。 電解めっき膜を形成する工程を説明するための図である。 無電解めっき膜をエッチングする工程を説明するための図である。 ソルダーレジスト層を形成する工程を説明するための図である。 ストレート形状の第１スルーホール導体の一例を示す斜視図である。 ストレート形状の第１スルーホール導体の別例を示す斜視図である。 ストレート形状の第２スルーホール導体の一例を示す斜視図である。 第１開口、第２開口よりも浅い孔を有するプリント配線板を例示する図である。 第１スルーホール導体及び第２スルーホール導体の内部に補強材が食い込んでいるプリント配線板を例示する図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線板の積層方向を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線板の主面に平行な方向）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。

本実施形態では、相反する積層方向を向いた２つの主面を、第１面（矢印Ｚ１側の面）、第２面（矢印Ｚ２側の面）という。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。回路等の配線として機能する導体パターンを含む層を、配線層という。スルーホール内に形成される導体を、スルーホール導体という。ビアホールに形成されて上層の配線層と下層の配線層とを相互に電気的に接続する導体を、ビア導体という。また、孔又は柱体（突起）の「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には径を意味し、円以外の場合には２√（断面積／π）を意味する。孔又は柱体がテーパーしている場合には、対応箇所の値、平均値、又は最大値等を比較して、２以上の孔又は柱体の「幅」の一致又は不一致を判定することができる。

本実施形態の配線板１０００は、プリント配線板である。配線板１０００は、図１に示すように、コア基板１００と、絶縁層２０１、２０２と、例えば銅からなる配線層２０３、２０４と、ソルダーレジスト層２０５、２０６と、半田からなる外部接続端子２０７、２０８と、を備える。

コア基板１００は、基板１００ａと、例えば銅からなる配線層１０１、１０２と、第１スルーホール接続部１１及び第２スルーホール接続部１２と、を有する。配線層１０１は基板１００ａの第１面に形成され、配線層１０２は基板１００ａの第２面に形成される。第１スルーホール接続部１１は、電源又はグランドに用いられる。また、第２スルーホール接続部１２は、信号の伝送に用いられる。

基板１００ａは、第１面（矢印Ｚ１側の面）と、第１面とは反対側の第２面（矢印Ｚ２側の面）と、を有する。基板１００ａは、例えばエポキシ樹脂からなる。エポキシ樹脂は、例えば樹脂含浸処理により、ガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）やアラミド繊維（例えばアラミド不織布）等の補強材を含んでいることが好ましい。基板１００ａの材料は任意である。補強材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。

第１スルーホール接続部１１は、第１導体部（第１蓋めっき層）１１ｃと、第２導体部（第２蓋めっき層）１１ｆと、第１スルーホール導体１１ｈと、から構成される。第２スルーホール接続部１２は、第３導体部（第３蓋めっき層）１２ｃと、第４導体部（第４蓋めっき層）１２ｆと、第２スルーホール導体１２ｈと、から構成される。

基板１００ａには、第１面から第２面に向けて貫通する第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇが形成されている。第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇは、第１面から第２面に向かってテーパーしている第１開口１１ａ、１２ａと、第２面から第１面に向かってテーパーしている第２開口１１ｄ、１２ｄと、から構成される。これにより、基板１００ａの厚さ半分の位置に、くびれ部１１ｉ、１２ｉ（最小径面）が形成される。第１開口１１ａ、１２ａと第２開口１１ｄ、１２ｄとは、くびれ部１１ｉ、１２ｉを境に略対称的な形状を有する。ただしこれに限定されず、第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇは、くびれ部１１ｉ、１２ｉを境に非対称の形状を有していてもよい。なお、第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇの開口形状は、例えば円形である。ただし、開口形状は任意であり、例えば四角形、六角形、又は八角形等の多角形状であってもよい。

第１開口１１ａ、１２ａには導体１１ｂ、１２ｂが充填され、第２開口１１ｄ、１２ｄには導体１１ｅ、１２ｅが充填される。これにより、第１貫通孔１１ｇには、第１スルーホール導体１１ｈが形成され、第２貫通孔１２ｇには、第２スルーホール導体１２ｈが形成される。第１スルーホール導体１１ｈ及び第２スルーホール導体１２ｈは銅めっきからなることが好ましい。

基板１００ａの第１面には第１導体部１１ｃが形成され、基板１００ａの第２面には第２導体部１１ｆが形成される。第２導体部１１ｆは、基板１００ａを挟んで、第１導体部１１ｃに対向する位置に設けられる。基板１００ａの第１面には第３導体部１２ｃが形成され、基板１００ａの第２面には第４導体部１２ｆが形成される。第４導体部１２ｆは、基板１００ａを挟んで、第３導体部１２ｃに対向する位置に設けられる。

第１スルーホール接続部１１は、図２Ａ及び図２Ｂ（図２Ａの平面図）に示すように、第１導体部１１ｃ及び第２導体部１１ｆと、４本の鼓状の第１スルーホール導体１１ｈと、から構成される。第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとは、互いに４本の第１スルーホール導体１１ｈで接続される。複数の第１スルーホール導体１１ｈを束ねて共通の第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆに接続することで、インピーダンスを低下させることができる（図７参照）。また、第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとが、複数の第１スルーホール導体１１ｈを介して接続されているため、仮に第１スルーホール導体１１ｈのうちの１つが断線したとしても、第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとは完全には絶縁されない。その結果、第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとの間における電気的な接続不良が抑制される。

本実施形態では、４本の第１スルーホール導体１１ｈが四角形に配置される。隣り合う第１スルーホール導体１１ｈのピッチｄ１２は略同一である。したがって、４本の第１スルーホール導体１１ｈは正四角形に配置され、点対称の配置となる。第１スルーホール導体１１ｈを正多角形に配置することで、第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆの幅を小さくすることができる。第１貫通孔１１ｇ（第１スルーホール導体１１ｈ）の最大幅ｄ１１は、例えば９０μｍであり、最小幅（くびれ部１１ｉの幅）は例えば６０μｍである。隣り合う第１スルーホール導体１１ｈのピッチｄ１２は、例えば２２５μｍである。第１導体部１１ｃ及び第２導体部１１ｆの幅ｄ１３は、例えば５０８μｍである。また、第１スルーホール導体１１ｈの配置について、第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆの端からの距離ｄ１４は、例えば５０μｍである。ただし、これらの寸法は任意である。

なお、第１スルーホール導体１１ｈの配置は四角形に限定されず、任意である。例えば図３Ａ及び図３Ｂ（図３Ａの平面図）に示すように、３本の第１スルーホール導体１１ｈを三角形に配置してもよい。この場合、第１貫通孔１１ｇ（第１スルーホール導体１１ｈ）の幅ｄ１１は、例えば９０μｍであり、最小幅（くびれ部１１ｉの幅）は例えば６０μｍである。隣り合う第１スルーホール導体１１ｈのピッチｄ１２は、例えば２２５μｍである。第１導体部１１ｃ及び第２導体部１１ｆの幅ｄ１３は、例えば４４９．８μｍである。第１スルーホール導体１１ｈの配置について、第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆの端からの距離ｄ１４は例えば５０μｍであり、２つの第１スルーホール導体１１ｈと１つの第１スルーホール導体１１ｈとの距離ｄ１５は例えば１９４．８５μｍである。

第２スルーホール接続部１２は、図４Ａ及び図４Ｂ（図４Ａの平面図）に示すように、第３導体部１２ｃ及び第４導体部１２ｆと、１つの鼓状の第２スルーホール導体１２ｈと、からなる。第３導体部１２ｃと第４導体部１２ｆとは、互いに１つの第２スルーホール導体１２ｈで接続される。

基板１００ａの補強材は、例えば図５に示すような第１スルーホール導体１１ｈの配置を採用したとき、直交する２方向（それぞれＸ、Ｙ方向の斜め４５°）に配向されることが好ましい。このとき、第１スルーホール導体１１ｈのうち、最も間隔の小さい第１スルーホール導体１１ｈのペアＰ１（一対の第１スルーホール導体）について平面視したとき、第１スルーホール導体１１ｈの中心Ｃ１を結ぶ仮想中心線Ｌ１１、Ｌ１２は、補強材の配向方向と略並行になる。これにより、第１スルーホール導体１１ｈから補強材にしみ出した導体により、ペアＰ１の第１スルーホール導体１１ｈ同士が電気的に接続され易くなる。そして、ペアＰ１の第１スルーホール導体１１ｈ同士が電気的に接続された場合には、それら第１スルーホール導体１１ｈを１つのスルーホール導体とみなすことができると考えられる。その結果、相互インダクタンスが抑制され、ループインダクタンスが低下すると推測される。また、Ａｒ等を打ち込むなどして意図的に基板１００ａの所定の部分に欠陥を発生させることで、第１スルーホール導体１１ｈの導体を基板１００ａにしみ出させてもよい。

第１貫通孔１１ｇの幅ｄ１１（図２Ｂ）と第２貫通孔１２ｇの幅ｄ２１（図４Ｂ）とは略同一である。これにより、例えば刷毛めっきにより電解めっきを行う場合などにおいて、第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇ内へのめっき液の循環効率が上昇し、条件設定が容易となる。また、第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇ内への充填性が向上することで、第１導体部１１ｃ表面、第２導体部１１ｆ表面、第３導体部１２ｃ表面、及び第４導体部１２ｆ表面の平坦性が向上する。幅ｄ１１、幅ｄ２１は、例えば最大／最小＝９０μｍ／６０μｍである。

第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとは、互いに同一の幅ｄ１３を有する。また、第３導体部１２ｃと第４導体部１２ｆとは、互いに同一の幅ｄ２３を有する。

絶縁層２０１はコア基板１００の第１面に形成され、絶縁層２０２はコア基板１００の第２面に形成される。絶縁層２０１、２０２は、層間絶縁層として機能する。絶縁層２０１、２０２は、例えば硬化したプリプレグからなる。プリプレグとしては、例えばガラス繊維又はアラミド繊維等の基材に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等の樹脂を含浸させたものを用いる。ただし、プリプレグに代えて、液状又はフィルム状の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やそれらの混合物、さらにはＲＣＦ（Resin Coated copper Foil）を用いることもできる。

絶縁層２０１にはビアホール２０１ａが形成され、絶縁層２０２にはビアホール２０２ａが形成される。ビアホール２０１ａ、２０２ａに導体が充填されることにより、ビア導体２０３ａ、２０４ａが形成される。絶縁層２０１上には配線層２０３が形成され、絶縁層２０２上には配線層２０４が形成されている。ビア導体２０３ａは、第１導体部１１ｃ、第３導体部１２ｃに接続され、ビア導体２０４ａは、第２導体部１１ｆ、第４導体部１２ｆに接続される。これにより、配線層２０３と配線層１０１（第１導体部１１ｃ）とがビア導体２０３ａにより接続される。また、配線層２０４と配線層１０２（第２導体部１１ｆ）とがビア導体２０４ａにより接続される。
ビア導体２０３ａ、２０４ａの接続部分Ｖ１は、図６に示すように、第１スルーホール導体１１ｈの非接続部分であることが好ましい。こうした構造であれば、第１スルーホール導体１１ｈの真上にビア導体２０３ａ、２０４ａが形成される場合と比較して、スルーホール導体１１ｈの接続箇所から離間した箇所にビア導体２０３ａ、２０４ａを形成しているので、基板１００ａの熱膨張等により発生するＺ方向の引っ張り応力がビア導体２０３ａ、２０４ａに伝達されにくくなる。その結果、ビア導体２０３ａ、２０４ａの接続信頼性が向上する。第１導体部１１ｃ及び第２導体部１１ｆの幅ｄ１３は、ビア導体の導体部Ｖ２の幅ｄ３の５〜１０倍であることが好ましい。この範囲で、良好な電気的特性が得られる。

本実施形態では、ビア導体２０３ａ、２０４ａが、それぞれフィルドビアである。ただし、これに限定されない。例えばビア導体２０３ａ、２０４ａは、ビアホール２０１ａ、２０２ａの壁面（側面及び底面）に導体が形成されたコンフォーマルビアであってもよい。

配線層２０３及びソルダーレジスト層２０５は絶縁層２０１の第１面に形成され、配線層２０４及びソルダーレジスト層２０６は絶縁層２０２の第２面に形成される。ソルダーレジスト層２０５、２０６の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。

ソルダーレジスト層２０５には、配線層２０３の一部を露出させる開口２０５ａが形成されている。また、ソルダーレジスト層２０６には、配線層２０４の一部を露出させる開口２０６ａが形成されている。開口２０５ａには外部接続端子２０７が形成され、開口２０６ａには外部接続端子２０８が形成される。外部接続端子２０７、２０８は、例えば他の配線板や電子部品等との電気的な接続に用いられる。配線板１０００は、例えば片面又は両面において他の配線板に実装されることで、携帯電話等の回路基板として使用することができる。配線板１０００には、必要に応じてＩＣ等の電子部品が搭載される。

次に、配線板１０００の特性について説明する。発明者は、配線板１０００と比較例とについて、それぞれシミュレーションを行った。シミュレーションは、試料＃１〜＃７について実行した。

試料＃１〜＃４は、ストレート形状を有する１本のスルーホール導体である。なお、試料＃１〜＃４は、貫通孔内に樹脂が充填されてなるスルーホール導体である。

試料＃１は、コア厚４００μｍ、スルーホール径２５０μｍ、導体部の径４００μｍ、スルーホールピッチ５５０μｍ、Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝７５μｍ／７５μｍである。試料＃２は、コア厚４００μｍ、スルーホール径１８０μｍ、導体部の径３３０μｍ、スルーホールピッチ４８０μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。試料＃３は、コア厚４００μｍ、スルーホール径１５０μｍ、導体部の径３００μｍ、スルーホールピッチ４５０μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。試料＃４は、コア厚４００μｍ、スルーホール径１２０μｍ、導体部の径２７０μｍ、スルーホールピッチ４２０μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。

試料＃５は、貫通孔内に導体（銅めっき）が充填されてなる１本の鼓状スルーホール導体である。試料＃５は、コア厚４００μｍ、スルーホール径（最大／最小）＝９０μｍ／６０μｍ、導体部の径１４０μｍ、スルーホールピッチ２９０μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。

試料＃６は、配線板１０００の第１スルーホール接続部１１、すなわち４本の鼓状スルーホール導体（配置は図２Ａに示した正四角形）である。試料＃６は、コア厚４００μｍ、スルーホール径（最大／最小）＝９０μｍ／６０μｍ、導体部の径５０８μｍ、導体部のピッチ６５８μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。

試料＃７においては、ストレート形状を有する４本のスルーホール導体を試料＃６と同様に配置した。このスルーホール導体は、貫通孔内に導体（銅めっき）が充填されてなる。この試料＃７は、コア厚４００μｍ、スルーホール径＝９０μｍ、導体部の径５０８μｍ、導体部のピッチ６５８μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍである。

図７に、シミュレーションの結果を示す。図中、曲線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７は、それぞれ試料＃１、＃２、＃３、＃４、＃５、＃６、＃７のインピーダンスを示す。グラフに示されるように、試料＃１〜＃７のインピーダンスの関係は、＃７≒＃６≒＃１＜＃２＜＃３＜＃４＜＃５となった。すなわち、本実施形態に係る試料＃６及び＃７について、スルーホール径２５０μｍの試料＃１と略同等のインピーダンスが得られた。このことから、複数の第１スルーホール導体１１ｈを束ねて共通の第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆに接続することで、インピーダンスを低下させることができると考えられる。これは、導体部間のインピーダンスは、それら導体部を接続するスルーホール導体の断面積の合計（以下、導体部間断面積という）が影響し、複数のスルーホール導体で導体部間を接続した場合には、１つのスルーホール導体で導体部を接続する場合と比較して、導体部間断面積が増加するためであると推察される。

配線板１０００の配線層１０１、１０２は、例えばテンティング法により製造される。ただしこれは一例にすぎず、配線板１０００の製造方法は、テンティング法に限定されない。

作業者は、まず、図８に示すように、両面銅張積層板１００１を準備する。両面銅張積層板１００１は、基板１００ａと、銅箔１０１ａ、１０２ａと、からなる。基板１００ａの第１面には銅箔１０１ａが形成されており、基板１００ａの第２面には銅箔１０２ａが形成されている。両面銅張積層板１００１は、例えば４隅にアライメントマークを有することが好ましい。

続けて、作業者は、アライメントマークを基準にして、例えばＣＯ_２レーザやＵＶレーザを両面銅張積層板１００１の第１面、第２面に照射する。例えば作業者は、中心部のエネルギーが周辺部のエネルギーより高いレーザを照射する。あるいは、複数のパルスのレーザを照射してもよい。この場合、レーザの径を第１のパルスから最終のパルスへ徐々に小さくすることが好ましい。また、最終のパルスのレーザに中心部のエネルギー密度が周辺部のエネルギー密度よりも高いレーザを使用してもよい。レーザ照射の回数は任意である。レーザ照射は、片面ずつ行っても、両面同時に行ってもよい。

これにより、図９に示すように、銅箔１０１ａ、１０２ａを貫通して、第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇが形成される。第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇの配置は、第１スルーホール導体１１ｈのペアＰ１について平面視したとき、第１スルーホール導体１１ｈの中心Ｃ１を結ぶ仮想中心線Ｌ１１、Ｌ１２が、補強材の配向方向と略並行になるようにすることが好ましい（図５参照）。第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇは、第１面から第２面に向かってテーパーしている第１開口１１ａ、１２ａと、第２面から第１面に向かってテーパーしている第２開口１１ｄ、１２ｄと、から構成される。第１貫通孔１１ｇの幅ｄ１１（図２Ｂ）と第２貫通孔１２ｇの幅ｄ２１（図４Ｂ）とを略同一にする。続けて、デスミアを行う。その後、必要に応じて、第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇの壁面等に、プラズマ処理やコロナ処理等による表面改質をしてもよい。

続けて、作業者は、図１０に示すように、例えばＰｄ等の触媒を形成した後、無電解めっきにより、第１貫通孔１１ｇ及び第２貫通孔１２ｇの壁面を含む基板表面に、例えば無電解めっき膜１００２を形成する。無電解めっき膜１００２は、例えば銅からなる。しかしこれに限定されず、無電解めっき膜１００２の材料としては、ニッケルや、チタン、クロム等も採用することができる。無電解めっき膜以外に、スパッタ膜やＣＶＤ膜を用いることもできる。スパッタ膜やＣＶＤ膜の場合、触媒は不要である。

続けて、作業者は、図１１に示すように、例えば無電解めっき膜１００２をシード層として、電解めっきにより、電解めっき膜１００３を形成する。電解めっき膜１００３は、例えば銅からなる。しかしこれに限定されず、電解めっき膜１００３の材料としては、ニッケルや、半田等も採用することができる。

続けて、作業者は、例えば図１２に示すように、フォトリソグラフィ技術により、基板１００ａ両面の導体膜をパターニングする。これにより、配線層１０１、１０２と、第１スルーホール接続部１１及び第２スルーホール接続部１２と、を有するコア基板１００が形成される。本実施形態では、第１スルーホール導体１１ｈ、第２スルーホール導体１２ｈが、めっきにより、第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇに充填される（図１１参照）。第１導体部１１ｃと第２導体部１１ｆとは、相対向する位置に形成する。また、第３導体部１２ｃと第４導体部１２ｆも、相対向する位置に形成する。

その後、必要に応じて、例えばエッチングにより、配線層１０１、１０２の表面を粗面化する。これにより、上層に設ける絶縁層２０１、２０２との密着性を確保する。

続けて、作業者は、図１３に示すように、コア基板１００の第１面に絶縁層２０１を形成し、コア基板１００の第２面に絶縁層２０２を形成する。そして、例えばレーザにより、絶縁層２０１にビアホール２０１ａを形成し、絶縁層２０２にビアホール２０２ａを形成する。その後、必要に応じて、例えばエッチングにより、絶縁層２０１、２０２の表面を粗面化する。

続けて、作業者は、例えば図１４に示すように、銅の無電解めっきにより、無電解めっき膜１００４を形成する。そして、ドライフィルムを成膜し、パターニングすることにより、例えば図１５に示すように、無電解めっき膜１００４上に、めっきレジスト１００５を形成する。そして、例えば銅を電解めっきすることにより、めっきレジスト１００５の開口部に、電解めっき膜１００６を形成する。

続けて、作業者は、例えば図１６に示すように、アミン、溶剤、強アルカリ、及び水を含有するレジスト剥離液により、めっきレジスト１００５を除去する。そして、無電解めっき膜１００４をエッチング（クイックエッチング）する。これにより、配線層２０３、２０４及びビア導体２０３ａ、２０４ａが形成される。ビア導体２０３ａは、第１導体部１１ｃ、第３導体部１２ｃに接続され、ビア導体２０４ａは、第２導体部１１ｆ、第４導体部１２ｆに接続される。必要に応じて、ビア導体２０３ａ、２０４ａの接続部分Ｖ１を、第１スルーホール導体１１ｈの非接続部分にすることが好ましい（図６参照）。

その後、作業者は、例えば図１７に示すように、例えば塗布又はラミネートによりソルダーレジスト層２０５、２０６を形成し、例えばフォトリソグラフィ技術によりソルダーレジスト層２０５、２０６に開口２０５ａ、２０６ａを形成する。続けて、開口２０５ａ、２０６ａに半田ペーストを印刷し、又は半田ボールを搭載した後、リフローすることにより、開口２０５ａ、２０６ａに外部接続端子２０７、２０８（半田バンプ）を形成する。これにより、配線板１０００（図１）が完成する。

本実施形態では、めっきにより第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇに導体（例えば銅）を充填することで第１スルーホール導体１１ｈ、第２スルーホール導体１２ｈを形成する。このため、樹脂充填や研磨工程が必要ない。その結果、プロセスの簡略化やコスト削減を図ることができる。

なお、配線板１０００は、コア表裏面に配線層２０３、２０４を有する両面プリント配線板であるが、製造可能な配線板は、これに限定されない。例えばコア表裏面の一方のみに配線層を有する片面プリント配線板などの製造にも、本発明に係る製造方法を適用することができる。

以上、本発明の実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。

第１スルーホール導体１１ｈの形状は、図２Ａ、図３Ａに例示した鼓状に限定されず、例えば図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、ストレートであってもよい。また、第２スルーホール導体１２ｈの形状も、図４Ａに例示した鼓状に限定されず、例えば図１９に示すように、ストレートであってもよい。さらに、導体部を接続するスルーホール導体が複数ある場合は、鼓状とストレートとの混合であってもよい。

また、上記実施形態では、第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇに導体を充填することでスルーホール導体１１ｈ、１２ｈを形成したが、導体を充填することなく第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇの内壁に膜状のスルーホール導体１１ｈ、１２ｈを形成してもよい。なお、この場合は第１貫通孔１１ｇ、第２貫通孔１２ｇ内（スルーホール導体１１ｈ、１２ｈの内側）に樹脂等が充填されることになる。

図２０に示すように、第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆ下に、第１開口１１ａ、第２開口１１ｄよりも浅い孔１００ｂを形成し、銅等からなる導体１００ｃを充填してもよい。こうした構造では、第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆの厚さが実質的に増すため、電気的特性が向上する。なお、浅い孔１００ｂは、例えばレーザで形成することができる。また、導体１００ｃは、例えばめっきにより形成することができる。

図２１に示すように、第１スルーホール導体１１ｈ及び第２スルーホール導体１２ｈの内部に、基板１００ａの補強材１００ｄを食い込ませてもよい。こうすることで、第１スルーホール導体１１ｈ及び第２スルーホール導体１２ｈのＺ方向の引っ張り応力を緩和できる。

上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。

上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。例えば第１導体部１１ｃ、第２導体部１１ｆ等の導体パターンは、セミアディティブ法で形成しても、サブトラクティブ法で形成しても、あるいはその他の方法で形成してもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

１１ 第１スルーホール接続部
１１ａ、１２ａ 第１開口
１１ｂ、１２ｂ 導体
１１ｃ 第１導体部
１１ｄ、１２ｄ 第２開口
１１ｅ、１２ｅ 導体
１１ｆ 第２導体部
１１ｇ 第１貫通孔
１１ｈ 第１スルーホール導体
１１ｉ、１２ｉ くびれ部
１２ 第２スルーホール接続部
１２ｃ 第３導体部
１２ｆ 第４導体部
１２ｇ 第２貫通孔
１２ｈ 第２スルーホール導体
１００ コア基板
１００ａ 基板
１００ｂ 孔
１００ｃ 導体
１００ｄ 補強材
１０１、１０２、２０３、２０４ 配線層
２０１、２０２ 絶縁層
２０１ａ、２０２ａ ビアホール
２０３ａ、２０４ａ ビア導体
２０５、２０６ ソルダーレジスト層
２０５ａ、２０６ａ 開口
２０７、２０８ 外部接続端子
１０００ 配線板（プリント配線板）
１００１ 両面銅張積層板
１００２ 無電解めっき膜
１００３ 電解めっき膜
１００４ 無電解めっき膜
１００５ めっきレジスト
１００６ 電解めっき膜

Claims (16)

1. 第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔内に形成された第１スルーホール導体を２以上有する基板と、
   前記基板の前記第１面に形成されている第１導体部と、
   前記基板の前記第２面の、前記第１導体部に対向する位置に形成されている第２導体部と、
   を有し、
   前記第１導体部と前記第２導体部とは、前記２以上の第１スルーホール導体により接続されていて、
   前記第１スルーホール導体は、電源用又はグランド用のスルーホール導体である、
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記基板には、第２貫通孔も形成され、
   前記基板の前記第１面に形成されている第３導体部と、
   前記基板の前記第２面の、前記第３導体部に対向する位置に形成されている第４導体部と、
   前記第２貫通孔内に形成されていて前記第３導体部と前記第４導体部とを接続する１つの第２スルーホール導体と、
   を有し、
   前記第２スルーホール導体は、信号用のスルーホール導体である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第１貫通孔の幅と前記第２貫通孔の幅とは略同一である、
   ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
4. 前記基板は、樹脂と補強材とから構成され、
   前記第１スルーホール導体及び前記第２スルーホール導体の少なくとも一方の内部には、前記補強材が食い込んでいる、
   ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
5. 前記第１スルーホール導体及び前記第２スルーホール導体は、銅めっきからなる、
   ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
6. 前記第１貫通孔は、前記第１面から前記第２面に向かってテーパーしている第１開口と、前記第２面から前記第１面に向かってテーパーしている第２開口と、から構成される、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板。
7. 前記基板は、樹脂と補強材とから構成され、
   前記補強材は、所定の方向に配向され、
   前記２以上の第１スルーホール導体のうち、最も間隔の小さい一対の前記第１スルーホール導体について平面視したとき、前記一対の第１スルーホール導体の中心を結ぶ仮想中心線は、前記補強材の配向方向と略並行になる、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 隣り合う前記第１スルーホール導体のピッチは略同一である、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記第１導体部及び前記第２導体部の少なくとも一方にはビア導体が接続され、該ビア導体の接続部分は、前記第１スルーホール導体の非接続部分である、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板。
10. 前記第１導体部の幅及び前記第２導体部の幅は、前記ビア導体の導体部の幅の５〜１０倍である、
    ことを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板。
11. 第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備することと、
    前記第１面及び前記第２面のうち一方の面から他方の面に向けて貫通する２以上の第１貫通孔を形成することと、
    前記第１貫通孔内に電源用又はグランド用の第１スルーホール導体を形成することと、
    前記基板の前記第１面と前記第２面とに前記第１スルーホール導体で接続される第１導体部と第２導体部とを形成することと、
    を含むプリント配線板の製造方法であって、
    前記第１導体部と前記第２導体部とは２以上の前記第１スルーホール導体により接続される、
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. 前記第１面及び前記第２面のうち一方の面から他方の面に向けて貫通する２以上の第２貫通孔を形成することと、
    前記第２貫通孔内に信号用の第２スルーホール導体を形成することと、
    前記基板の前記第１面と前記第２面とに１つの前記第２スルーホール導体で接続される第３導体部と第４導体部とを形成することと、
    をさらに含む、
    ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。
13. 前記第１貫通孔の幅と前記第２貫通孔の幅とは略同一である、
    ことを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法。
14. 前記第１貫通孔は、前記第１面から前記第２面に向かってテーパーしている第１開口と、前記第２面から前記第１面に向かってテーパーしている第２開口と、からなる、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
15. 前記第１スルーホール導体は、めっきにより前記第１貫通孔に導体を充填することで形成される、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
16. 前記第１導体部及び前記第２導体部の少なくとも一方にはビア導体が接続され、該ビア導体の接続部分は、前記第１スルーホール導体の非接続部分である、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。

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