JPWO2010113784A1 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2010113784A1 JPWO2010113784A1 JP2011507145A JP2011507145A JPWO2010113784A1 JP WO2010113784 A1 JPWO2010113784 A1 JP WO2010113784A1 JP 2011507145 A JP2011507145 A JP 2011507145A JP 2011507145 A JP2011507145 A JP 2011507145A JP WO2010113784 A1 JPWO2010113784 A1 JP WO2010113784A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- group
- compound
- formula
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
(a)質量平均分子量が30,000〜200,000
(b)エポキシ当量が5,000〜20,000g/当量
(c)残存2官能エポキシ樹脂(X)含有量が1000ppm以下
(d)残存2価フェノール化合物(Y)含有量が100ppm以下
を満たす高分子量エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する硬化剤から成る高分子量エポキシ樹脂組成物が、低溶出性であり、耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性、成形性、可撓性、耐衝撃性、密着性、接着性に優れた硬化物を与える事を開示している。
ここで、A及びnは一般式(1)と同意である。B1は下記式(3)又は下記式(4)で表される2価の基であり、B2は下記式(5)又は下記式(6)で表される2価の基であるが、B1が式(3)で表される2価の基であり、かつB2が(5)で表される2価の基である場合を除く。
3L反応器にジビニルベンゼン(新日鐵化学製DVB−960ジビニルベンゼン含有量97%、m−体/p−体=62:38)300部、酢酸エチル1200部を装入し撹拌した。次いで、過酢酸30%含有酢酸エチル溶液1640部を3時間かけて滴下した。滴下中は反応温度が30℃になるように制御を行った。滴下後、さらに30℃にて3時間撹拌を行った。反応液を室温まで冷却した後、20%NaOH水溶液1208部を加え、1時間撹拌後、水層を分離し、未反応の過酢酸及び、生成した酢酸の除去を行った。エバポレーターにて、酢酸エチルを減圧留去した後、精製蒸留(留出温度 10torr 150℃)を行い、ジエポキシエチルベンゼン151.6部を得た。得られたジエポキシエチルベンゼンのエポキシ当量は81g/eq、25℃における粘度は18mPa・s、純度は97.1%(ガスクロマトグラフィー面積%)、m−体/p−体=64:36(1H−NMR積分比)であった。
撹拌機、コンデンサー、温度計を取り付けたセパラブルフラスコに、合成例1で製造したジエポキシエチルベンゼンを61部、ビスフェノールA(東京化成工業株式会社製)を41部、メチルイソブチルケトン(東京化成工業株式会社製)102部を仕込み80℃に加熱し撹拌下で完全に溶解した後、触媒としてトリフェニルホスフィン0.07部を添加し、130℃まで昇温し6時間、反応を行った。反応終了後、5torrの減圧下、120℃で脱揮を行った。エポキシ当量259g/eq、淡黄色透明な粘張液体であるエポキシ樹脂(A)100部を得た。ボンベ燃焼法による全塩素含有量は、0.5ppm未満であった。エポキシ樹脂(A)の1H−NMRスペクトルを図1に示す。
撹拌機、コンデンサー、温度計を取り付けたセパラブルフラスコに、合成例1で製造したジエポキシエチルベンゼンを61部、ビスフェノールF(本州化学工業株式会社製)を41部、メチルイソブチルケトン101部を仕込み80℃に加熱し撹拌下で完全に溶解した後、触媒としてトリフェニルホスフィン0.07部を添加し、130℃まで昇温し6時間、反応を行った。反応終了後、5torrの減圧下、120℃で脱揮を行った。エポキシ当量298g/eq、淡黄色透明な粘張液体であるエポキシ樹脂(B)100部を得た。全塩素含有量は0.5ppm未満であった。
撹拌機、コンデンサー、温度計を取り付けたセパラブルフラスコに、合成例1で製造したジエポキシエチルベンゼンを61部、4,4’−ジヒドロキシビフェニルエーテル(東京化成化学工業株式会社製)を38部、メチルイソブチルケトン75部を仕込み80℃に加熱し撹拌下で完全に溶解した後、触媒としてトリフェニルホスフィン0.07部を添加し、130℃まで昇温し6時間、反応を行った。反応終了後、5torrの減圧下、120℃で脱揮を行った。エポキシ当量279g/eq、淡黄色透明な粘張液体であるエポキシ樹脂(C)82部を得た。全塩素含有量は0.5ppm未満であった。
撹拌機、コンデンサー、温度計を取り付けたセパラブルフラスコに、合成例1で製造したジエポキシエチルベンゼンを82部、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン(東京化成化学工業株式会社製)を88部、メチルイソブチルケトン80部を仕込み80℃に加熱し撹拌下で完全に溶解した後、触媒としてトリフェニルホスフィン0.09部を添加し、130℃まで昇温し6時間、反応を行った。反応終了後、5torrの減圧下、120℃で脱揮を行った。エポキシ当量342g/eq、淡黄色固体であるエポキシ樹脂(D)165部を得た。全塩素含有量は0.5ppm未満であった。
実施例1〜4で得たエポキシ樹脂A〜Dに、リカシッドMH−700(4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸混合物(70/30)新日本理化株式会社製)を当量比が1.0となるように混合した。混合物に対し、0.3%の2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製)を加えて均一に混合した後、120℃1時間+150℃3時間加熱硬化させ、硬化物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YD−134 エポキシ当量246g/eq 全塩素含有量 1700ppm)とリカシッドMH−700を当量比が1.0となるように混合した。混合物に対し、0.3%の2−エチル−4−メチルイミダゾールを加えて均一に混合した後、120℃1時間+150℃3時間加熱硬化させ、硬化物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(YDF−170 エポキシ当量246g/eq 全塩素含有量 1600ppm)とリカシッドMH−700を等量比が1.0となるように混合した。混合物に対し、0.3%の2−エチル−4−メチルイミダゾールを加えて均一に混合した後、120℃1時間+150℃3時間加熱硬化させ、硬化物を得た。
Tg:TMA法
曲げ弾性率、曲げ強度;3点曲げ法
Claims (9)
- ジエポキシエチルベンゼンとフェノール性水酸基を2個有する化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
- フェノール性水酸基を2個有する化合物がビスフェノール系化合物である請求項4に記載のエポキシ樹脂の製造方法。
- フェノール性水酸基を2個有する化合物がビフェノール系化合物である請求項4に記載のエポキシ樹脂の製造方法。
- 請求項1〜3記載のいずれかに記載のエポキシ樹脂と、硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 更に硬化促進剤を含有する請求項7に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項7に記載のエポキシ樹脂組成物を成形硬化させてなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011507145A JP5611192B2 (ja) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009086552 | 2009-03-31 | ||
JP2009086552 | 2009-03-31 | ||
JP2011507145A JP5611192B2 (ja) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
PCT/JP2010/055330 WO2010113784A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010113784A1 true JPWO2010113784A1 (ja) | 2012-10-11 |
JP5611192B2 JP5611192B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=42828075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011507145A Active JP5611192B2 (ja) | 2009-03-31 | 2010-03-26 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611192B2 (ja) |
KR (1) | KR101716634B1 (ja) |
CN (1) | CN102317341B (ja) |
WO (1) | WO2010113784A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101616898B1 (ko) * | 2009-03-05 | 2016-04-29 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 |
CN102666649A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-09-12 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧树脂组合物 |
WO2011103014A1 (en) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Dow Global Technologies Llc | Divinylarene dioxide resin compositions |
JP5719831B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2015-05-20 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシアクリレート、アクリル系組成物、硬化物及びその製造法 |
BR112013029224B1 (pt) * | 2011-05-13 | 2021-03-09 | Dow Global Technologies Llc | composição de formulação de resina epóxi curável, processo para preparar uma composição de formulação de resina epóxi curável, processo para preparar um material isolante de epóxi e produto |
KR20150015443A (ko) * | 2012-04-24 | 2015-02-10 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, 경화물 및 페녹시 수지 |
JP6364187B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2018-07-25 | 新日鉄住金化学株式会社 | 光学用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
KR102289998B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2021-08-13 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 플루오렌 골격 함유 에폭시 수지의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물, 및 경화물 |
JP7280262B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2023-05-23 | 本州化学工業株式会社 | 新規なポリアシルオキシメチル-4,4’-アシルオキシビフェニル化合物 |
JP7243092B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2023-03-22 | 株式会社レゾナック | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 |
US11453743B2 (en) * | 2020-06-05 | 2022-09-27 | Chanda Chemical Corp. | Thermoset epoxy resin, its preparing composition and making process thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2912389A (en) * | 1957-08-08 | 1959-11-10 | Union Carbide Corp | Polymers of divinylbenzene dioxide |
US2924580A (en) * | 1957-08-08 | 1960-02-09 | Union Carbide Corp | Divinyl benzene dioxide compositions |
JPS4936343A (ja) * | 1972-08-05 | 1974-04-04 | ||
JPH1171364A (ja) * | 1997-05-16 | 1999-03-16 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | 活性放射線または熱開始カチオン硬化性エポキシドモノマー及びそれらのモノマーから製造された組成物 |
JP2006241222A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01171364A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Nec Corp | ファクシミリ装置 |
JP4375823B2 (ja) | 1997-11-19 | 2009-12-02 | 日立化成工業株式会社 | 高分子量エポキシ重合体の製造方法 |
JP2006036801A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Japan Epoxy Resin Kk | 高分子量エポキシ樹脂組成物、その組成物を用いたフィルム、及びその硬化物 |
-
2010
- 2010-03-26 CN CN201080007145.4A patent/CN102317341B/zh active Active
- 2010-03-26 JP JP2011507145A patent/JP5611192B2/ja active Active
- 2010-03-26 KR KR1020117025323A patent/KR101716634B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-26 WO PCT/JP2010/055330 patent/WO2010113784A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2912389A (en) * | 1957-08-08 | 1959-11-10 | Union Carbide Corp | Polymers of divinylbenzene dioxide |
US2924580A (en) * | 1957-08-08 | 1960-02-09 | Union Carbide Corp | Divinyl benzene dioxide compositions |
JPS4936343A (ja) * | 1972-08-05 | 1974-04-04 | ||
JPH1171364A (ja) * | 1997-05-16 | 1999-03-16 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | 活性放射線または熱開始カチオン硬化性エポキシドモノマー及びそれらのモノマーから製造された組成物 |
JP2006241222A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102317341A (zh) | 2012-01-11 |
JP5611192B2 (ja) | 2014-10-22 |
CN102317341B (zh) | 2013-08-07 |
WO2010113784A1 (ja) | 2010-10-07 |
KR20120000103A (ko) | 2012-01-03 |
KR101716634B1 (ko) | 2017-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5611192B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
US4390664A (en) | Process for preparing a polyepoxide and composition therefrom | |
JPH0154347B2 (ja) | ||
JP2013043958A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、及びその使用 | |
JP5273762B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
TWI425019B (zh) | Liquid epoxy resin, epoxy resin composition and hardened product | |
JP2016190891A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5142180B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
WO2008020594A1 (fr) | Résine époxy liquide modifiée, composition de résine époxy contenant celle-ci et produit cuit dérivé | |
JP5734603B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP7277136B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP2019214736A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5322143B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
JP5127160B2 (ja) | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 | |
WO2021201046A1 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
TW201522434A (zh) | 酚樹脂之製造方法、酚樹脂、環氧樹脂及環氧樹脂組成物 | |
JPH1045871A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4743824B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5579300B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2013249280A (ja) | フェノール系オリゴマー、その製法及び用途 | |
JP2001192432A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
WO2023276851A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP4969818B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物 | |
JP4390179B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP2022093044A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140826 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5611192 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |