JPWO2010089921A1 - 平板状コイル付きモジュールの製造方法及び平板状コイル付きモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
11 チップ型電子部品
12 第1の樹脂層
13 第2の樹脂層
14 平板状コイル
14A 磁心
15 第3の樹脂層
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10は、例えば図1の(a)に示すように、チップ型電子部品11を内蔵する第1の樹脂層12と、第1の樹脂層12上に配置された磁性フィラーを含有する第2の樹脂層13と、第2の樹脂層13上に配置された渦巻状の平板状コイル14と、平板状コイル14を覆う非磁性を呈する第3の樹脂層15と、を備え、例えば同図の(b)に示すように非接触式電力伝送モジュール100として構成されている。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Aは、例えば図3に示すように、ビアホール導体17A、17Bの形態を異にする以外は、第1の実施形態の平板状コイル付きモジュール10と同様に構成されている。そこで、本実施形態において第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Bは、例えば図4に示すように、第1、第2の樹脂層12、13の界面にシールド層19が設けられ、このシールド層19に第2のビアホール導体17Cが接地用導体として電気的に接続されていること以外は、基本的に第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10A(図3参照)と同様に構成されている。尚、本実施形態においても第2の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Cの場合には、例えば図5に示すように、チップ型電子部品11を内蔵する第1の樹脂層12が第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10Bとは上下方向が逆向きにして配置されていること以外は、基本的に第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10A(図3参照)と同様に構成されている。尚、本実施形態においても第2の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Dは、例えば図6に示すように、ビアホール導体17A、17Bの形態を異にする以外は、第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10A(図3参照)と同様に構成され、コア基板(例えば、セラミック多層基板)20によって支持されている。従って、本実施形態においても第2の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Eは、例えば図7に示すように、平板状コイル14をマザーボード等の基板へ接続するための引き回し配線18を第3の樹脂層15の上面に設け、この引き回し配線18からマザーボード等の基板に向けて第2のビアホール導体17E、17Fを垂下させて設けていること以外は、基本的には第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10A(図3参照)と同様に構成されている。従って、本実施形態においても第2の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態の平板状コイル付きモジュール10Fは、例えば図8の(a)に示すように、第2の樹脂層13が磁性フィラーを含有する樹脂層によって形成されていること以外は、第2の実施形態の平板状コイル付きモジュール10Aと実質的に同一の構造をもって構成されている。従って、本実施形態においても第2の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
Claims (11)
- チップ型電子部品を内蔵する第1の樹脂層上に、磁性または非磁性を呈する第2の樹脂層を設ける工程と、
上記第2の樹脂層上に平板状コイルを設ける工程と、
上記平板状コイルを覆うように磁性または非磁性を呈する第3の樹脂層を設ける工程と、を有する
ことを特徴とする平板状コイル付きモジュールの製造方法。 - 上記第2の樹脂層上に平板状コイルを設けると同時に、その芯部分に磁心を設けることを特徴とする請求項1に記載の平板状コイル付きモジュールの製造方法。
- 未硬化状態の上記第2の樹脂層上に上記平板状コイル及び上記磁心を設け、上記第2の樹脂層を硬化させた後、上記平板状コイル及び上記磁心を覆うように未硬化状態の上記第3の樹脂層を設け、上記磁心をスペーサとして上記第3の樹脂層の表面を平坦化することを特徴とする請求項2に記載の平板状コイル付きモジュールの製造方法。
- チップ型電子部品を内蔵する第1の樹脂層と、上記第1の樹脂層上に配置された磁性または非磁性を呈する第2の樹脂層と、上記第2の樹脂層上に配置された平板状コイルと、上記平板状コイルを覆う磁性または非磁性を呈する第3の樹脂層と、を備えたことを特徴とする平板状コイル付きモジュール。
- 上記平板状コイルの芯部分に磁心を有することを特徴とする請求項4に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記磁心の表面が上記第3の樹脂層の表面に露出していることを特徴とする請求項5に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記第2の樹脂層は磁性フィラーを含有する磁性樹脂層であることを特徴とする請求項4〜請求項6のいずれか1項に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記第3の樹脂層は非磁性樹脂層であり、上記平板状コイルはアンテナとして機能することを特徴とする請求項4〜請求項7のいずれか1項に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記平板状コイルは非接触式電力伝送装置の電力伝送用コイルとして構成され、且つ、上記電力伝送用コイルと送電回路または上記電力伝送用コイルと受電回路を含む非接触式電力伝送モジュールとして構成されていることを特徴とする請求項8に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記第3の樹脂層は磁性樹脂層として形成され、且つ、上記平板状コイルはインダクタとして機能することを特徴とする請求項4〜請求項7のいずれか1項に記載の平板状コイル付きモジュール。
- 上記平板状コイルは、インダクタ及びコンデンサを含むフィルタ回路のインダクタとして用いられることを特徴とする請求項10に記載の平板状コイル付きモジュール。
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