JP2013251455A - 電磁コイル - Google Patents

Abstract

【課題】 低発熱でＱ値の大きな電磁コイルを提供する。
【解決手段】 放熱性の低い内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４を並列に接続することで、抵抗分を下げながら、複数接続することでインダクタンス分を増やし、放熱性の高い表層の第１平面状コイルＬ１を直列に接続することで、インダクタンス分を増やす。
【選択図】 図２

Description

本発明は、複数の平面状のコイルを絶縁層を介在させて積層した電磁コイルに関するものである。

電磁誘導を用いる無接点給電用の電磁コイルには、効率的な伝送のためＱ値が高いことが求められる。Ｑ値を高めるには、２πｆＬ／Ｒで表されるように、インダクタンスＬが大きく、抵抗Ｒが小さいことが必要になる。特に、抵抗Ｒが大きいとジュール損が発生し、発熱による温度上昇が問題となる。

無接点給電用の装置として例えば特許文献１〜４に開示がある。電磁コイルとして、積層コイルを用いる電子器機として特許文献１に開示されている。特許文献１では、平面状コイルを２枚並列にし、更に、並列に接続した２枚の平面状コイルを直列に繋ぐ構成が開示されている。

複数の平面状コイルを直列に接続すればインダクタンスＬは大きくできるが、抵抗Ｒも大きくなる。ここで、特許文献１のように、平面状コイルを並列と直列とを組み合せることでインダクタンスを有る程度大きく、抵抗を小さくすることができる。

特開２００８−２０５２１５号公報 特開平９−３２６７３６号公報 特開２０１０−１２４２６１号公報 ＵＳＰ７４９５４１４Ｂ２

しかしながら、並列の平面状コイルを直接に接続した場合、表面層の平面状コイルを並列に接続することになるので、インダクタンス分を大きくすることができない。また、表面層と内層とに同じ平面状コイルが配置されると、給電のため大きな電流を流すと内層部での発熱が問題となる。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、低発熱でＱ値の大きな電磁コイルを提供することにある。

請求項１に記載の発明は、絶縁層を介在させて積層された、少なくとも３層の渦巻き状の導体配線からなる平面状コイルと、前記絶縁層を貫通し前記平面状コイル間を接続するビア導体と、を備え多層プリント配線板に形成された電磁コイルであって：
前記多層プリント配線板の少なくとも一方の表層に配置された平面状コイルは、内層側の平面状コイルへ直列に接続され、
前記内層側の平面状コイルは、相互に並列に接続されていることを技術的特徴とする。

請求項１、２の電磁コイルは、放熱性の低い内層の平面状コイルを並列に接続することで、抵抗分を下げながら、複数接続することでインダクタンス分を増やし、放熱性の高い表層の平面状コイルを直列に接続することで、インダクタンス分を増やす。これにより、インダクタンス分を大きくしながら、抵抗分を下げ、低発熱でＱ値の大きな電磁コイルを実現できる。

請求項４の電磁コイルは、隣接する導体配線からの近接効果によって電流が外縁部分に集まり易い導体配線を、外縁部分の直流抵抗を中心部分の直流抵抗よりも高くすることで、中心部分と外縁部分とで電流密度が均一になるようして、導体配線の交流の抵抗損失を下げることができる。

第１実施形態の係る電磁コイルを用いる無接点給電の概要を示す斜視図。 図２（Ａ）は第１実施形態の電磁コイルの結線を示す回路図、図２（Ｂ）は電磁コイルの平面状コイルの接続構成を示す説明図。 図３（Ａ）は第１実施形態の電磁コイルの断面図、図３（Ｂ）は第１実施形態の改変例３の電磁コイルの断面図。 第１実施形態に係る電磁コイルの平面状コイルの平面図。 図５（Ａ）は第１実施形態の改変例４の電磁コイルの斜視図、図５（Ｂ）は第１実施形態の改変例５の電磁コイルの斜視図。 図６（Ａ）は第１実施形態に係る電磁コイルの導体配線の平面図、図６（Ｂ）は第１実施形態の改変例１に係る電磁コイルの導体配線の平面図、図６（Ｃ）は第１実施形態の改変例２に係る電磁コイルの導体配線の平面図。 図７は平面状コイルの各導体配線に加わる近接効果及び表皮効果を示す図表。 図８（Ａ１）、（Ａ２）は直流の導体配線の電流密度を示す図表、図８（Ｂ１）、（Ｂ２）は交流の導体配線の電流密度を示す図表、図８（Ｃ）は隣接する導体配線での近接効果を示す説明図。 第２実施形態の電磁コイルを示す断面図。 図１０（Ａ）は第３実施形態の電磁コイルの結線を示す回路図、図１０（Ｂ）は電磁コイルの平面状コイルの接続構成を示す説明図。 第３実施形態の電磁コイルを示す断面図。 図１２（Ａ）は第３実施形態の改変例に係る電磁コイルを示す断面図、図１２（Ｂ）は電磁コイルの平面図。 第４実施形態、第４実施形態の改変例の電磁コイルの結線を示す回路図。

[第１実施形態]
図１は本発明の第１実施形態の係る電磁コイルを用いる無接点給電の概要を示す斜視図である。
携帯電話等の携帯端末１００は、受電用の電磁コイル３０を備え、平板状の給電装置２００は、送電用の電磁コイル２３０を備える。該給電装置２００の送電用の電磁コイル２３０に受電用の電磁コイル３０が対応するよう携帯端末１００が給電装置に置かれることで給電が行われ、携帯端末１００の図示しない二次電池が充電される。

図２は電磁コイルの接続構成を示し、図３（Ａ）は電磁コイルの断面図であり、図４は電磁コイルの表層の平面状コイルの平面図である。
図３（Ａ）に示すように、電磁コイル３０は、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２、第３絶縁層５３、第４絶縁層５４と、第１絶縁層５１の表層に形成された第１平面状コイルＬ１と、第１絶縁層５１と第２絶縁層５２との間に形成された第２平面状コイルＬ２と、第２絶縁層５２と第３絶縁層５３との間に形成された第３平面状コイルＬ３と、第３絶縁層５３と第４絶縁層５４との間に形成された第４平面状コイルＬ４とを備える。

図４に示されるように表層の第１平面状コイルＬ１は、渦巻き状の導体配線からなり、例えば、７ターン巻回され、配線幅Ｗsは７００μｍ、配線間のスペースＧｓは１７５μｍ、平面状コイルの幅Ｄｏは３２mmで形成されている。内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４は、同様に渦巻き状の導体配線からなり、例えば、１５ターン巻回され、配線幅は２５０μｍ、配線間のスペースは１７５μｍ、平面状コイルの幅は３２mmで形成されている。

図２（Ａ）に示されるように、内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４は並列に接続され、該内層の並列接続された平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４に表層の第１平面状コイルＬ１が直列に接続されている。

図２（Ｂ）に示されるように、電磁コイルの入力は、表層の第１平面状コイルＬ１の始端Ｌ１ｓに接続され、第１平面状コイルＬ１の終端Ｌ１ｅが、第２平面状コイルＬ２の終端Ｌ２ｅ、第３平面状コイルＬ３の終端Ｌ３ｅ、第４平面状コイルＬ４の終端Ｌ４ｅにスルーホール導体６１（図３（Ａ）参照）を介して接続されている。第２平面状コイルＬ２の始端Ｌ２ｓ、第３平面状コイルＬ３の始端Ｌ３ｓ、第４平面状コイルＬ４の始端Ｌ４ｓはスルーホール導体６２（図３（Ａ）参照）を介して接続され、第４平面状コイルＬ４の始端Ｌ４ｓが電磁コイルの出力へ接続されている。電流の向きが全て同じになるように、第１平面状コイルＬ１は時計回りに巻回され、第２〜第４平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４は反時計回りに巻回されている。

第１実施形態の電磁コイルは、放熱性の低い内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４を３個並列に接続することで、内層の３個の平面状コイルを併せた抵抗分を下げながら、３個接続することでインダクタンス分を増やす。一方で、放熱性の高い表層の第１平面状コイルＬ１を直列に接続することで、電磁コイル全体のインダクタンス分を増やす。これにより、表層の第１平面状コイルＬ１と内層の第２、第３、第４平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４とを併せた電磁コイル全体のインダクタンス分を大きくしながら、抵抗分を下げる。内層の平面状コイルを併せた抵抗分を下げることで、放熱性の低い該内層の平面上コイルでの発熱を抑える。一方で、表層の第１平面状コイルＬ１と内層の第２、第３、第４平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４とを併せたインダクタンス分を大きくし抵抗分を下げることで、Ｑ値の大きな電磁コイルを実現できる。

上述したように、第１平面状コイルＬ１は７ターン巻回されている。３個並列に接続される内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４は、表層の２倍の１５ターン巻回されている。ここで、内層の平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４のターン数は、並列接続された内層の平面状コイル数（Ｎ）のＮ−１倍以上、Ｎ倍以下であることが望ましく、最適値はＮ倍より若干低い値（Ｎ−０．５）である。Ｎ−１倍未満では内層の平面状コイルを併せたインダクタンス値が低すぎ、Ｎ倍超のとき放熱性の低い内層の平面状コイルの抵抗分による発熱が問題になる。

第１実施形態の電磁コイルは、放熱性の低い内層の平面状コイルをＮ個並列に接続することで、抵抗分を１／Ｎに下げながら、ターン数をＮ倍近く（Ｎ−１倍以上、Ｎ倍以下）まで増やし複数接続することでインダクタンス分を増やし、放熱性の高い表層の平面状コイルを直列に接続することで、インダクタンス分を増やす。これにより、インダクタンス分を大きくしながら、抵抗分を下げ、低発熱でＱ値の大きな電磁コイルを実現できる。

図７は、平面状コイルの各導体配線に加わる近接効果を菱形（◆）で、表皮効果を四角（■）で表している、ここで、横軸は周波数を、縦軸は交流抵抗を示している。所定周波数以上で近接効果、表皮効果により交流抵抗分が増大している。

図８（Ｃ）は、隣接する導体配線での近接効果を模式的に表している。左側の導体配線４０Ｌからの影響と、右側の導体配線４０Ｒからの影響とで、中央の導体配線４０Ｃは、直流であれば図８（Ａ１）に示されるように導体配線内で均一に電流が流れるのに対して、図８（Ｂ１）に示されるように交流では中央部分が両側の導体配線からの近接効果により抵抗が増え、中央部分の電流密度が下がり、両外縁部分で電流密度が高まる。

図６（Ａ）は、第１実施形態の内層の第２平面状コイルＬ２の導体配線４０を拡大して示している。第１実施形態の導体配線４０の両外縁部にはクランク状の切欠き４２が形成され、両外縁部分の抵抗が、中央部分よりも高くなるように形成されている。他の内層の第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４も同様に形成されている。ターン数が少なく、線間の距離が広い表層の第１平面状コイルＬ１には、切欠きが形成されていない。

第１実施形態の電磁コイルは、隣接する導体配線からの近接効果によって電流が外縁部分に集まり易い導体配線を、外縁部分の直流抵抗を中心部分の直流抵抗よりも高くすることで、中心部分と外縁部分とで電流密度が均一になるようして、導体配線の交流の抵抗損失を下げることができる。第１実施形態では、切欠きを矩形状に形成したが、切欠きは三角、円弧状等種々の形状に形成できる。

第１実施形態の電磁コイルは、ターン数が多いため線間距離が短く隣接する導体配線からの近接効果によって電流が外縁部分に集まり易い内層の平面状コイルの導体配線を、外縁部分の直流抵抗を中心部分の直流抵抗よりも高くすることで（図８（Ａ２）参照）、中心部分と外縁部分とで電流密度が均一になるようして（図８（Ｂ２）参照）、導体配線の交流の抵抗損失を下げ、発熱を抑えることができる。

[第１実施形態の改変例１]
図６（Ｂ）は、第１実施形態の改変例１に係る電磁コイルの内層の平面状コイルの導体配線４０を拡大して示している。第１実施形態の改変例１に係る導体配線４０の両外縁部に小孔４４が形成され、両外縁部分の抵抗が、中央部分よりも高くなるように形成されている。

[第１実施形態の改変例２]
図６（Ｃ）は、第１実施形態の改変例２に係る電磁コイルの内層の平面状コイルの導体配線４０を拡大して示している。第１実施形態の改変例に係る導体配線４０の両外縁部分の表面に粗化層４６が形成され、両外縁部分の抵抗が、中央部分よりも高くなるように形成されている。粗化層は、例えば、中央部分にレジスト層を設け、外縁部分を露出させた状態で黒化・還元処理が施され、処理後にレジスト層が剥離されることで形成される。

[第１実施形態の改変例３]
図３（Ｂ）は、第１実施形態の改変例３に係る電磁コイルの断面を示している。第１実施形態の改変例３に係る電磁コイル３０は、他のプリント配線板７０上に接合され、第４平面状コイルＬ４は、該電磁コイル３０とプリント配線板７０の表層の間に形成されている。

[第１実施形態の改変例４]
図５（Ａ）は、第１実施形態の改変例４に係る電磁コイル３０を示す。第１実施形態の改変例４では、電磁コイル３０がフレキシブル基板９２を介して他のプリント配線板９０に接続されている。このフレキシブル基板９２は、特許第４０２１４７２号に開示されている製法で製造される。

[第１実施形態の改変例５]
図５（Ａ）は、第１実施形態の改変例５に係る電磁コイル３０Ｂを示す。第１実施形態の改変例４では、電磁コイル３０Ｂがフレキシブル基板に形成され、該フレキシブル基板の端部が他のプリント配線板９０に接続されている。このフレキシブル基板は、特許第４０２１４７２号に開示されている製法で製造される。

[第２実施形態]
図９は第２実施形態に係る電磁コイル３０の断面を示す。
第２実施形態の電磁コイルは、第４絶縁層５４の下層に磁性体層７２が設けられ、更に磁性体層７２の下層に図示しない絶縁層及び導体パターンが設けられている。第２実施形態では、磁性体層７２により電磁コイルのインダクタンスを増大できると共に、電磁コイルによる他の導体パターンへの影響を遮断若しくは軽減できる。

磁性体層７２は樹脂と磁性粒子とを含んでいる。磁性体層７２を構成する樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリベンゾシクロブテン樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン樹脂等、又はこれらの混合物等が挙げられる。磁性体層７２を構成する磁性粒子としては、軟磁性体であれば任意であり、例えば鉄、軟磁性鉄合金、ニッケル、軟磁性ニッケル合金、コバルト、軟磁性コバルト合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−シリコン（Ｓｉ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−窒素（Ｎ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−炭素（Ｃ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−ホウ素（Ｂ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−リン（Ｐ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−アルミニウム（Ａｌ）系合金、軟磁性鉄（Ｆｅ）−アルミニウム（Ａｌ）−シリコン（Ｓｉ）系合金等が挙げられる。

[第３実施形態]
図１０は電磁コイルの接続構成を示し、図１１は電磁コイルの断面を示す図である。
図１１に示されるように第３実施形態の電磁コイル３０は、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２、第３絶縁層５３、第４絶縁層５４、第５絶縁層５５と、第１絶縁層５１の表層に形成された第１平面状コイルＬ１と、第１絶縁層５１と第２絶縁層５２との間に形成された第２平面状コイルＬ２と、第２絶縁層５２と第３絶縁層５３との間に形成された第３平面状コイルＬ３と、第３絶縁層５３と第４絶縁層５４との間に形成された第４平面状コイルＬ４と、第５絶縁層５５の表層の第５平面状コイルＬ５とを備える。

図１０（Ａ）に示されるように、内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４は並列に接続され、該内層の並列接続された平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４に上面表層の第１平面状コイルＬ１が直列に接続され、同様に、内層の並列接続された平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４に下面表層の第５平面状コイルＬ５が直列に接続されている。

図１０（Ｂ）に示されるように、電磁コイルの入力は、表層の第１平面状コイルＬ１の始端Ｌ１ｓに接続され、第１平面状コイルＬ１の終端Ｌ１ｅが、第２平面状コイルＬ２の終端Ｌ２ｅ、第３平面状コイルＬ３の終端Ｌ３ｅ、第４平面状コイルＬ４の終端Ｌ４ｅにスルーホール導体６１（図１１参照）を介して接続されている。第２平面状コイルＬ２の始端Ｌ２ｓ、第３平面状コイルＬ３の始端Ｌ３ｓ、第４平面状コイルＬ４の始端Ｌ４ｓはスルーホール導体６２（図１１参照）を介して接続されている。第４平面状コイルＬ４の始端Ｌ４ｓは、スルーホール導体６３、導体回路７４、ビア導体６４（図１１参照）を介して第５平面状コイルＬ５の終端Ｌ５ｅに接続される。第５平面状コイルＬ５の始端Ｌ５ｓが電磁コイルの出力へ接続されている。第１平面状コイルＬ１は時計方向に巻かれ、第２〜第５平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４Ｌ５は半時計方向に巻かれている。

第１実施形態と同様に、第３実施形態の電磁コイルは、表層の第１平面状コイルＬ１、第５平面状コイルＬ５は、７ターン巻回され、内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４は、１５ターン巻回されている。内層の平面状コイルＬ２、Ｌ３、Ｌ４のターン数は、並列接続された内層の平面状コイル数（Ｎ）のＮ倍に近い値（Ｎ−１倍以上、Ｎ倍以下）であることが望ましく、最適値はＮ倍より若干低い値（Ｎ−０．５）である。Ｎ−１倍未満では内層の平面状コイルを併せたインダクタンス値が低すぎ、Ｎ倍超のとき放熱性の低い内層の平面状コイルの抵抗分による発熱が問題になる。

第３実施形態では、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参照して上述した第１実施形態、改変例１、改変例２と同様に内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４の導体配線の両外縁部分の抵抗が、中央部分よりも高くなるように形成されている。

第３実施形態の電磁コイルは、放熱性の低い内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３、第４平面状コイルＬ４を並列に接続することで、抵抗分を下げながら、複数接続することでインダクタンス分を増やし、放熱性の高い表層の第１平面状コイルＬ１、第５平面状コイルを直列に接続することで、インダクタンス分を増やす。これにより、インダクタンス分を大きくしながら、抵抗分を下げ、低発熱でＱ値の大きな電磁コイルを実現できる。

[第３実施形態の改変例]
図１２（Ａ）は第３実施形態の改変例に係る電磁コイルを示す断面を示し、図１２（Ｂ）は電磁コイルの平面を示す。
図１２（Ａ）に示されるように第３実施形態の改変例に係る電磁コイル３０は、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２、第３絶縁層５３と、第１絶縁層５１の表層に形成された第１平面状コイルＬ１と、第１絶縁層５１と第２絶縁層５２との間に形成された第２平面状コイルＬ２と、第２絶縁層５２と第３絶縁層５３との間に形成された第３平面状コイルＬ３と、第３絶縁層５３の裏面側表層に形成された第４平面状コイルＬ４とを備える。

内層の第２平面状コイルＬ２、第３平面状コイルＬ３はスルーホール導体６２、６２’を介して並列に接続され、該内層の並列接続された平面状コイルＬ２、Ｌ３に上面表層の第１平面状コイルＬ１がスルーホール導体６１を介して直列に接続され、同様に、内層の並列接続された平面状コイルＬ２、Ｌ３に下面表層の第４平面状コイルＬ４が直列に接続されている。

図１２（Ｂ）に示すように、第１絶縁層５１上の第１平面状コイルＬ１の中央部には、第２実施形態の磁性体層７２の同様な構成の円盤状の磁性体層７２１が配置されている。同様に、第２平面状コイルＬ２の中央部には磁性体層７２２が、第３平面状コイルＬ３の中央部には磁性体層７２３が、第４平面状コイルＬ４の中央部には磁性体層７２４が配置されている。

第３実施形態の改変例では、各平面状コイルの中央部にそれぞれ磁性体層を設けることで、インダクタンス分を増大させることができる。

[第４実施形態]
図１３（Ａ）は、第４実施形態に係る電磁コイルの結線を示す回路図である。
第４実施形態では、内層に６層の平面状コイル、即ち、第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４，第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８が設けられている。そして、第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４が並列に接続され、第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８が並列に接続されている。そして、並列に接続された第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４と、並列に接続された第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８とが直列に接続されている。更に、表層の第１平面状コイルＬ１が、並列に接続された第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４と直列に接続されている。

[第４実施形態の改変例]
図１３（Ｂ）は、第４実施形態の改変例に係る電磁コイルの結線を示す回路図である。
第４実施形態の改変例では、内層の第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４が並列に接続され、内層の第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８が並列に接続されている。そして、並列に接続された第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４と、並列に接続された第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８とが直列に接続されている。更に、表層の第１平面状コイルＬ１が、並列に接続された第２平面状コイルＬ２，第３平面状コイルＬ３，第４平面状コイルＬ４と直列に接続され、また更に、裏面側の表層の第５平面状コイルＬ５が、並列に接続された第６平面状コイルＬ６、第７平面状コイルＬ７、第８平面状コイルＬ８と直列に接続されている。

上述した実施形態では、内層に３層の平面状コイルが配置された。２層以上であれば本願発明の構成を適用可能であるが、３層以上であることが、効果を得る上で有効である。また、上述した実施形態では、無接点給電に本願発明の構成を適用することを例示したが、プリント配線板内に収容する種々のインダクタに本願発明の構成は応用可能である。

３０ 電磁コイル
５１ 第１絶縁層
５２ 第２絶縁層
５３ 第３絶縁層
５４ 第４絶縁層
４０ 導体配線
４２ 切欠き
４４ 小孔
４６ 粗化層
Ｌ１ 第１平面状コイル
Ｌ２ 第２平面状コイル
Ｌ３ 第３平面状コイル
Ｌ４ 第４平面状コイル

Claims (11)

1. 絶縁層を介在させて積層された、少なくとも３層の渦巻き状の導体配線からなる平面状コイルと、前記絶縁層を貫通し前記平面状コイル間を接続するビア導体と、を備え多層プリント配線板に形成された電磁コイルであって：
   前記多層プリント配線板の少なくとも一方の表層に配置された平面状コイルは、内層側の平面状コイルへ直列に接続され、
   前記内層側の平面状コイルは、相互に並列に接続されている。
2. 請求項１の電磁コイルであって：
   前記一方の表層に配置された平面状コイルは、相互に並列に接続された前記内層側の平面状コイルへ直列に接続され、
   他方の表層に配置された平面状コイルは、相互に並列に接続された前記内層側の平面状コイルへ直列に接続されている。
3. 請求項１又は請求項２の電磁コイルであって：
   前記並列に接続された内層側の平面状コイルが、複数直列に接続されている。
4. 請求項１の電磁コイルであって：
   前記平面状コイルを構成する導体配線は、外縁部分の直流抵抗が中心部分の直流抵抗よりも高い。
5. 請求項４の電磁コイルであって：
   前記導体配線の前記外縁部分に切欠きが形成されている。
6. 請求項４の電磁コイルであって：
   前記導体配線の前記外縁部分に小孔が形成されている。
7. 請求項４の電磁コイルであって：
   前記導体配線の前記外縁部分に粗化層が形成されている。
8. 請求項１の電磁コイルであって：
   並列接続された前記内層の平面状コイルの下側の層に磁性材料を含有するシールド層が設けられている。
9. 請求項１の電磁コイルであって：
   前記平面状コイルの中心部に磁性材料を含有する磁性層が設けられている。
10. 請求項１の電磁コイルであって：
    該電磁コイルの形成された多層プリント配線板が、他の多層プリント配線板にフレキシブル基板を介して接続されている。
11. 請求項１の電磁コイルであって：
    該電磁コイルが、他の多層プリント配線板に接続されたフレキシブル多層プリント配線板に形成されている。

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