JPWO2008143190A1 - 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 - Google Patents
樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008143190A1 JPWO2008143190A1 JP2009515217A JP2009515217A JPWO2008143190A1 JP WO2008143190 A1 JPWO2008143190 A1 JP WO2008143190A1 JP 2009515217 A JP2009515217 A JP 2009515217A JP 2009515217 A JP2009515217 A JP 2009515217A JP WO2008143190 A1 JPWO2008143190 A1 JP WO2008143190A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- solution containing
- etching
- resin molded
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Description
表面技術便覧,(社)表面技術協会,pp.329,1998 無電解めっき 基礎と応用,電気鍍金研究会,pp.133,1994
(1)マンガン酸塩を含むエッチング液を樹脂成形体に接触させてエッチング処理を行う工程、
(2)上記(1)工程でエッチング処理を行った樹脂成形体を、還元性化合物及び無機酸を含む水溶液からなる後処理剤に接触させる工程、
(3)上記(2)工程で後処理を行った樹脂成形体を、アミン化合物を含有する水溶液に接触させて表面調整を行う工程、
(4)上記(3)工程で表面調整を行った後、無電解めっき用触媒を付与する工程、
(5)上記(4)工程で無電解めっき用触媒を付与した後、無電解めっきを行う工程。
本発明の処理方法は、樹脂成形体を処理対象物とするものである。樹脂の種類については、特に限定的ではなく、特に、従来からクロム酸−硫酸の混酸によってエッチング処理が行われている各種の樹脂材料に対して良好な無電解めっき皮膜を形成することができる。例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(ABS樹脂)、ABS樹脂のブタジエンゴム成分がアクリルゴム成分に置き換わった樹脂(AAS樹脂)、ABS樹脂のブタジエンゴム成分がエチレン−プロピレンゴム成分に置き換わった樹脂(AES樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂(AS),ポリスチレン樹脂(PS)等のスチレン系樹脂を処理対象物として良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能である。また、上記スチレン系樹脂とポリカーボネート(PC)樹脂とのアロイ化樹脂(例えば、PC樹脂の混合比率が30〜70重量%程度のアロイ樹脂)等も好適に使用できる。更に、ポリアクリロニトリル樹脂(PAN)、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリアミド樹脂(PA)、耐熱性、物性に優れたノニル、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂なども同様に使用可能である。
本発明では、エッチング処理としては、マンガン酸塩を有効成分として含むエッチング液を用いて処理を行う。
本発明では、上記したエッチング処理を行った後、還元性化合物及び無機酸を有効成分として含む水溶液(以下、「後処理液」ということがある)を用いて後処理を行う。この後処理によって、樹脂表面に付着したマンガンを効率良く除去することができ、触媒液中へのマンガンの持ち込みを防止すると共に、無電解めっきの析出性を向上させることができる。その結果、均一で良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能となる。
上記した後処理を行った後、必要に応じて、アミン化合物を含有する水溶液(以下、「コンディショニング液」ということがある)を用いて被処理物の表面調整を行うことができる。この処理により、後述する触媒付与工程において、被処理物である樹脂表面の触媒吸着量を増加させることができ、安定して良好なめっき皮膜を形成することが可能となる。
上記したエッチング処理と後処理を行い、更に、必要に応じて、コンディショニング(表面調整)を行った後、無電解めっき用の触媒を付与する。
上記した方法で触媒を付与した後、無電解めっきを行うことによって、樹脂成形体の表面に、良好な密着性を有し、均一性に優れた無電解めっき皮膜を形成することができる。
被処理物として、ABS樹脂(UMG ABS(株)製、商標名:サイコラック3001M)の平板(10cm×5cm×0.3cm、表面積約1dm2)を用いて、下記表1に記載した処理工程に従って浸漬法によって処理を行い、無電解めっき皮膜を形成した。エッチング後の後処理には、下記表2及び3に記載した各後処理剤を用いた。尚、各工程の間には、水洗を行った。
被処理物として、ABS樹脂(UMG ABS(株)製、商標名:サイコラック3001M)の平板(10cm×5cm×0.3cm、表面積約1dm2)を用いて、下記表5に記載した処理工程に従って浸漬法によって処理を行い、無電解めっき及び電気めっきを行った。コンディショニング液としては、下記表6に記載した各処理剤を用いた。尚、各工程の間には、水洗を行った。
被処理物として、ABS樹脂(UMG ABS(株)製、商標名:サイコラック3001M)の平板(10cm×5cm×0.3cm、表面積約1dm2)を用い、軟質塩化ビニルゾルによるコーティングを施した治具に被処理物を固定して、下記表8に記載した処理工程に従って浸漬法によって処理を行い、無電解めっき及び電気めっきを行った。活性化液としては、下記表9に記載した各処理剤を用いた。尚、各工程の間には、水洗を行った。
Claims (10)
- 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いて樹脂成形体に対してエッチング処理を行った後、還元性化合物及び無機酸を含む水溶液に該樹脂成形体を接触させる工程を含むことを特徴とする、前処理方法。
- マンガン酸塩を含むエッチング液が、無機酸を20〜1200g/L、マンガン酸塩を0.01〜40g/L、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を1〜200g/L含有する水溶液である請求項1に記載の前処理方法。
- 還元性化合物及び無機酸を含む水溶液からなる、マンガン酸塩を含むエッチング液による樹脂成形体のエッチング処理の後処理剤。
- 下記の工程を含む樹脂成形体に対するめっき方法:
(1)マンガン酸塩を含むエッチング液を樹脂成形体に接触させてエッチング処理を行う工程、
(2)上記(1)工程でエッチング処理を行った樹脂成形体を、還元性化合物及び無機酸を含む水溶液からなる後処理剤に接触させる工程、
(3)上記(2)工程で後処理を行った樹脂成形体を、アミン化合物を含有する水溶液に接触させて表面調整を行う工程、
(4)上記(3)工程で表面調整を行った後、無電解めっき用触媒を付与する工程、
(5)上記(4)工程で無電解めっき用触媒を付与した後、無電解めっきを行う工程。 - 上記(4)工程における無電解めっき用触媒を付与する方法が、塩化パラジウムを0.01〜0.6g/L、塩化第一錫を1〜50g/L、35%塩酸を100〜400ml/L含む混合コロイド溶液に接触させた後、カルボン酸、カルボン酸塩、リン化合物、炭酸塩及びホウ酸からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含む水溶液に接触させる方法である請求項4に記載の方法。
- 請求項4の方法によって無電解めっきを行った後、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体に対するめっき方法。
- マンガン酸塩を含むエッチング液が、無機酸を20〜1200g/L、マンガン酸塩を0.01〜40g/L、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を1〜200g/L含有する水溶液である請求項4に記載のめっき方法。
- アミン化合物を含有する水溶液からなる、マンガン酸塩を含むエッチング液によるエッチング処理工程を含む樹脂成形体のめっき方法に用いる表面調整剤。
- カルボン酸、カルボン酸塩、リン化合物、炭酸塩及びホウ酸からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含む水溶液からなる、マンガン酸塩を含むエッチング液によるエッチング処理工程を含む樹脂成形体のめっき方法の触媒付与工程に用いる活性化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009515217A JP5585980B2 (ja) | 2007-05-22 | 2008-05-16 | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135200 | 2007-05-22 | ||
JP2007135200 | 2007-05-22 | ||
JP2009515217A JP5585980B2 (ja) | 2007-05-22 | 2008-05-16 | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
PCT/JP2008/059075 WO2008143190A1 (ja) | 2007-05-22 | 2008-05-16 | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008143190A1 true JPWO2008143190A1 (ja) | 2010-08-05 |
JP5585980B2 JP5585980B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=40031891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009515217A Active JP5585980B2 (ja) | 2007-05-22 | 2008-05-16 | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100155255A1 (ja) |
EP (1) | EP2149622A4 (ja) |
JP (1) | JP5585980B2 (ja) |
WO (1) | WO2008143190A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0724870D0 (en) * | 2007-12-21 | 2008-01-30 | Univ Lincoln The | Preparation of metal colloids |
CN101928937B (zh) * | 2009-06-22 | 2012-02-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法 |
US9353443B2 (en) * | 2011-08-17 | 2016-05-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable catalysts for electroless metallization |
US20130084395A1 (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Roshan V. Chapaneri | Treatment of Plastic Surfaces After Etching in Nitric Acid Containing Media |
JP5930525B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-06-08 | 株式会社Adeka | 無電解めっき前処理剤及び該前処理剤を用いた無電解めっき前処理方法 |
US9534306B2 (en) | 2012-01-23 | 2017-01-03 | Macdermid Acumen, Inc. | Electrolytic generation of manganese (III) ions in strong sulfuric acid |
EP2639334A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2639333A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
JP6035540B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2016-11-30 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
JP6167222B2 (ja) * | 2013-03-12 | 2017-07-19 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 濃硫酸中でのマンガン(iii)イオンの電解生成 |
EP3024900B1 (en) | 2013-07-24 | 2019-10-09 | National Research Council of Canada | Process for depositing metal on a substrate |
EP2937446B1 (en) | 2013-10-22 | 2018-06-13 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Composition for etching treatment of resin material |
EP3070185B1 (en) * | 2014-01-27 | 2024-05-29 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive film-forming bath |
SG11201610462WA (en) * | 2014-07-10 | 2017-02-27 | Okuno Chem Ind Co | Resin plating method |
JPWO2017056285A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2018-10-04 | 株式会社Jcu | 樹脂成形体用エッチング液およびその用途 |
JP2017101304A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社Jcu | 樹脂表面のエッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 |
US20170159184A1 (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-08 | Averatek Corporation | Metallization of low temperature fibers and porous substrates |
EP3228729A1 (en) * | 2016-04-04 | 2017-10-11 | COVENTYA S.p.A. | Process for metallization of an article having a plastic surface avoiding the metallization of the rack which fixes the article within the plating bath |
JP2018104739A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 無電解めっき方法 |
JP7036817B2 (ja) * | 2017-06-01 | 2022-03-15 | 株式会社Jcu | 樹脂表面の多段エッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 |
CN112030148A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 深圳市生利科技有限公司 | 一种镀层高耐磨的镀铬工艺 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5089476A (ja) * | 1973-12-13 | 1975-07-17 | ||
US4054693A (en) * | 1974-11-07 | 1977-10-18 | Kollmorgen Technologies Corporation | Processes for the preparation of resinous bodies for adherent metallization comprising treatment with manganate/permanganate composition |
US4820548A (en) * | 1984-06-07 | 1989-04-11 | Enthone, Incorporated | Three step process for treating plastics with alkaline permanganate solutions |
US4592852A (en) * | 1984-06-07 | 1986-06-03 | Enthone, Incorporated | Composition and process for treating plastics with alkaline permanganate solutions |
JPH0238578A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Kizai Kk | ポリフェニレンエーテル/ポリアミドアロイ樹脂成形品の表面処理方法 |
US4999251A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-12 | General Electric Company | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom |
US5178956A (en) * | 1989-10-03 | 1993-01-12 | Shipley Company Inc. | Pretreatment process for electroless plating of polyimides |
US5110355A (en) * | 1990-03-26 | 1992-05-05 | Olin Hunt Sub Iii Corp. | Process for preparing nonconductive substrates |
US5198096A (en) * | 1990-11-28 | 1993-03-30 | General Electric Company | Method of preparing polycarbonate surfaces for subsequent plating thereon and improved metal-plated plastic articles made therefrom |
US5229169A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | General Electric Company | Adhesion of electroless coatings to resinous articles by treatment with permanganate |
JP2003193247A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき素材の前処理方法 |
JP2003277941A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Omura Toryo Kk | 無電解めっき方法、および前処理剤 |
JP2007100174A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Okuno Chem Ind Co Ltd | スチレン系樹脂成形体へのめっき用前処理方法 |
-
2008
- 2008-05-16 WO PCT/JP2008/059075 patent/WO2008143190A1/ja active Application Filing
- 2008-05-16 US US12/601,163 patent/US20100155255A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-16 JP JP2009515217A patent/JP5585980B2/ja active Active
- 2008-05-16 EP EP08752904A patent/EP2149622A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2149622A1 (en) | 2010-02-03 |
JP5585980B2 (ja) | 2014-09-10 |
US20100155255A1 (en) | 2010-06-24 |
EP2149622A4 (en) | 2010-07-28 |
WO2008143190A1 (ja) | 2008-11-27 |
EP2149622A8 (en) | 2010-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5585980B2 (ja) | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 | |
US8394289B2 (en) | Composition for etching treatment of resin molded article | |
JP4729255B2 (ja) | 銀触媒および無電解金属組成物を用いた非導電表面のメタライゼーション | |
JP6482049B1 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
EP1942207A1 (en) | Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate | |
JP2010121143A (ja) | 樹脂成形体に対するエッチングの後処理剤、該後処理剤を用いる後処理方法、及び樹脂成形体に対するめっき方法 | |
WO2015118907A1 (ja) | 無電解銅メッキ用の水系銅コロイド触媒液並びに無電解銅メッキ方法 | |
EP3168326B2 (en) | Resin plating method | |
JP4617445B2 (ja) | 樹脂成形体へのめっき方法 | |
JP2007100174A (ja) | スチレン系樹脂成形体へのめっき用前処理方法 | |
JP6024044B2 (ja) | 導電性皮膜形成浴 | |
JP7005363B2 (ja) | メッキ膜被覆体の製造方法及び前処理液 | |
JP7360155B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき皮膜及び該無電解ニッケルめっき皮膜形成のための前処理方法 | |
JP5517275B2 (ja) | クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 | |
JP7160306B2 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
JP7138880B1 (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP4670064B2 (ja) | 無電解めっき用触媒付与方法 | |
JP6666529B1 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP2006152337A (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
JP2020079445A (ja) | めっき方法 | |
JP2019173180A (ja) | 塗装下地皮膜付き金属の製造方法および塗装下地皮膜形成用の処理液 | |
JP2005298899A (ja) | 樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法 | |
JP2010013708A (ja) | 無電解めっき処理方法、及び無電解めっき処理用のアルカリ溶液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130920 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5585980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |