JP7036817B2 - 樹脂表面の多段エッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 - Google Patents
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Description
以下の工程(a)および(b)、
(a)酸化剤を含有する溶液で処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
(b)工程(a)で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程
を1セットとし、これを2セット以上行うことを特徴とする樹脂表面のエッチング方法である。
(a)酸化剤を含有する溶液で処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
(b)工程(a)で樹脂表面に吸着した酸化剤を活性化させる工程
本発明方法でエッチングを行った樹脂は、次に触媒付与処理液にて触媒を付与する。この触媒付与処理液は、一般にめっき工程の触媒付与に用いられるものであれば特に制限されないが、貴金属を含むものが好ましく、パラジウムを含むものがより好ましく、特にパラジウム/すず混合コロイド触媒溶液が好ましい。これら触媒を樹脂表面に付与するには、触媒付与処理液の液温を10~60℃、好ましくは20~50℃とし、それに樹脂を1~20分間、好ましくは2~5分間浸漬させ、処理すればよい。
<無電解ニッケルめっきの形成>
試料として50×100×3mmのABS樹脂の試験片(3001M:UMGABS株式会社製)を用いた。この試料を60℃の脱脂洗浄液PC-1、PC-2(株式会社JCU社製)に10分間浸漬し、次いで10ml/LのENILEX WE(株式会社JCU社製)を含有する50℃の整面液に10分間浸漬した。
クロム酸エッチング(従来法)
無水クロム酸:3.8mol/L
硫酸: 3.8mol/L
液温68℃
本発明方法
工程(a)
過マンガン酸カリウム:0.3mol/L
含フッ素型界面活性剤 MISTSHUT PF(株式会社JCU社製)
:2ml/L
ホウ酸/四ホウ酸ナトリウム緩衝液:10ml/L
液温68℃、pH6.5
工程(b)
硫酸:10mol/L
含フッ素型界面活性剤 MISTSHUT PF(株式会社JCU社製)
:2ml/L
液温68℃、pH1.0以下
無電解ニッケルめっきを施した試料を水洗もしくは湯洗にて十分洗浄したあと、酸活性溶液V-345(株式会社JCU社製)に室温で1分間浸漬した。次に、JIS H8630付属書6に従い、膜厚が20μmになるように硫酸銅めっきEP-30(株式会社JCU社製)を施した。その後、これを70℃で1時間アニールをし、引っ張り強度試験機AGS-H500N(株式会社島津製作所製)で密着強度を測定した。
無電解ニッケルめっきを施した試料を水洗もしくは湯洗にて十分洗浄したあと、酸活性溶液V-345(株式会社JCU社製)に室温で1分間浸漬した。次に、電気めっき法により膜厚が20μmになるように硫酸銅めっきCU-BRITE EP-30(株式会社JCU社製)を行った。更に、膜厚が10μmになるように半光沢ニッケルめっきCF-24T(株式会社JCU社製)を行い、更に膜厚が10μmになるように光沢ニッケルめっき#88(株式会社JCU社製)を行い、更に膜厚が1μmになるようにマイクロポーラスニッケルめっきMP-309(株式会社JCU社製)を行った。最後に、膜厚が0.2μmになるように光沢クロムめっきEBACHROM E-300(株式会社JCU社製)を行い、各めっき皮膜を順次形成した。その後、これを70℃で1時間アニールを行った。
実施例1の実施方法1において、工程(a)に用いるエッチング液のpHを表2のものとし、そのpHにあわせてpH緩衝液として表3のものを用いる以外は、実施例1と同様にして無電解ニッケルめっきを施した。なお、pHの調整には水酸化ナトリウムおよび硫酸を用いた。また、無電解ニッケルめっきは実施例1と同様にしてピール強度測定およびヒートショック試験を行った。その結果を表2に示した。
実施例1の実施方法1において、工程(a)および(b)に用いる液から、pH緩衝剤を除く以外は、実施例1と同様にして無電解ニッケルめっきを施した。この無電解ニッケルめっきを実施例1と同様にしてピール強度測定およびヒートショック試験を行ったところ、実施方法1と同様の結果であった。
実施例1の実施方法1において、試料として50×180×3mmのABS樹脂の3次元形状(エアがたまりやすい形状)の試験片(3001M:UMGABS株式会社製)を用い、工程(a)および(b)で用いる液に表4に記載の界面活性剤を用いる以外は、実施例1と同様にして無電解ニッケルめっきを施した。無電解ニッケルめっきの外観を目視で評価した。その結果を表4に示した。
以 上
Claims (5)
- 樹脂表面をエッチングするにあたり、樹脂の膨潤工程を行わず、
以下の工程(a)および(b)、
(a)酸化剤として過マンガン酸もしくはその塩類を含有する溶液で処理し、樹脂表面に酸化剤を吸着させる工程
(b)工程(a)で樹脂表面に吸着した酸化剤を、硫酸、リン酸、塩酸、硝酸、メタンスルホン酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸塩、過ヨウ素酸、過塩素酸および過臭素酸からなる群から選ばれる1種または2種以上を含有する溶液で処理することにより活性化させる工程
を1セットとし、これを2セット以上行うことを特徴とする樹脂表面のエッチング方法。 - 工程(a)および(b)が、それぞれ30秒以上である請求項1記載の樹脂表面のエッチング方法。
- 工程(a)で用いられる酸化剤が、過マンガン酸もしくはその塩類である請求項1記載の樹脂表面のエッチング方法。
- 樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリカーボネート/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(PC/ABS)、アクリロニトリル・スチレン・アクリレート(ASA)、シリコン系複合ゴム-アクリロニトリル-スチレン(SAS)、ノリル、ポリプロピレン、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル・スチレン、ポリアセテート、ポリスチレン、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンテフタレート、ポリブチレンテフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂、液晶ポリマーおよび前記ポリマーのコポリマーからなる群から選ばれるものである請求項1~3の何れかに記載の樹脂表面のエッチング方法。
- 樹脂をめっきするにあたり、樹脂の膨潤工程を行わず、樹脂を請求項1~4の何れかに記載の樹脂表面のエッチング方法でエッチングした後、めっきすることを特徴とする樹脂へのめっき方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2017/020426 | 2017-06-01 | ||
JP2017020426 | 2017-06-01 | ||
PCT/JP2018/010095 WO2018220946A1 (ja) | 2017-06-01 | 2018-03-15 | 樹脂表面の多段エッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018220946A1 JPWO2018220946A1 (ja) | 2020-04-02 |
JP7036817B2 true JP7036817B2 (ja) | 2022-03-15 |
Family
ID=64455472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019521966A Active JP7036817B2 (ja) | 2017-06-01 | 2018-03-15 | 樹脂表面の多段エッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200087791A1 (ja) |
EP (1) | EP3633066B1 (ja) |
JP (1) | JP7036817B2 (ja) |
KR (1) | KR102591173B1 (ja) |
CN (1) | CN110709535A (ja) |
WO (1) | WO2018220946A1 (ja) |
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- 2018-03-15 CN CN201880035472.7A patent/CN110709535A/zh active Pending
- 2018-03-15 WO PCT/JP2018/010095 patent/WO2018220946A1/ja active Application Filing
- 2018-03-15 JP JP2019521966A patent/JP7036817B2/ja active Active
- 2018-03-15 KR KR1020197035247A patent/KR102591173B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-15 EP EP18810479.8A patent/EP3633066B1/en active Active
- 2018-03-15 US US16/617,226 patent/US20200087791A1/en not_active Abandoned
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EP3633066A1 (en) | 2020-04-08 |
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JPWO2018220946A1 (ja) | 2020-04-02 |
CN110709535A (zh) | 2020-01-17 |
KR102591173B1 (ko) | 2023-10-18 |
US20200087791A1 (en) | 2020-03-19 |
WO2018220946A1 (ja) | 2018-12-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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