JPWO2008126601A1 - プローブカード - Google Patents
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Abstract
Description
2 プローブ
3 半導体ウェハ
11,51,71 基板
12,52,72 補強部材
13,53,73,83 インターポーザ
14,64,74,84 スペーストランスフォーマ
15,65,75 プローブヘッド
15p プローブ収容領域
16,66,76,85 リテーナ
17,19,67 リーフスプリング
18 コネクタ
21,22,133,134 針状部材
21a,22a,133a,134a 針状部
21b,22c,133c,134c ボス部
21c 軸部
22b,133b,134b フランジ部
23,135 バネ部材
23a,135a 粗巻き部
23b,135b 密着巻き部
31,111,141 電極パッド
54 ポスト部材
54a 大径部
54b 小径部
86,161,661,761 本体部
87,91,92 リング部材
101,102,103,104,105,106 ネジ部材
121,171,191,521,671,721 外周部
122,522,722 中心部
123、523 連結部
131 ハウジング
131a 第1部材
131b 第2部材
132 接続端子
136,137,151,511,524,531,711,724,731,732,741,742,751,763,831,841,911,921 孔部
151a 小径孔
151b 大径孔
162,662,762,871 接触部
162a 薄肉部
172,192,672 爪部
541 中空部
641,651 面取り部
図1は、本発明の実施の形態1に係るプローブカード要部の構成を示す分解斜視図である。また、図2は、本実施の形態1に係るプローブカードを図1の上方から見た平面図である。さらに、図3は、図2のA−A線を切断面とする要部断面図である。これらの図1〜図3に示すプローブカード1は、複数のプローブを用いて検査対象である半導体ウェハと検査用の信号を生成する回路構造を備える検査装置とを電気的に接続するものである。
図9は、本実施の形態1の一変形例に係るプローブカードの要部の構成を示す部分断面図である。同図に示すプローブカード4においては、リーフスプリングの形状が上述した実施の形態1と異なっている。
図10は、本発明の実施の形態2に係るプローブカードの要部の構成を示す分解斜視図である。また、図11は、本実施の形態2に係るプローブカードの要部の構成を示す部分断面図である。これらの図に示すプローブカード5は、基板51の所定箇所に設けられた複数の孔部511に複数のポスト部材54がそれぞれ埋め込まれた構成を有する。
本発明の実施の形態3は、プローブヘッドやスペーストランスフォーマの縁端部に面取りを施すことにより、保持手段に加わる力の作用点が、プローブヘッドおよびスペーストランスフォーマの外縁よりも内側に位置する構成としたことを特徴とする。
図13は、本発明の実施の形態4に係るプローブカードの要部の構成を示す部分断面図である。同図に示すプローブカード7は、スペーストランスフォーマ74をリテーナ76およびネジ部材104によって基板71の方向へ押さえ付けるとともに、プローブヘッド75をネジ部材105(第2ネジ部材)によって基板71の方向へ押さえ付けることを特徴とする。
図14は、本発明の実施の形態5に係るプローブカードの要部の構成を示す部分断面図である。同図に示すプローブカード8は、スペーストランスフォーマ84をリテーナ85によって基板11の方向へ押さえ付けるとともに、プローブヘッド75をネジ部材105(第2ネジ部材)によって基板11の方向へ押さえ付けることを特徴とする。
図15は、本発明の実施の形態6に係るプローブカードの要部の構成を示す部分断面図である。同図に示すプローブカード9は、スペーストランスフォーマ74をネジ部材104によって基板71の方向へ押さえ付けるとともに、プローブヘッド75をネジ部材106(第2ネジ部材)によって基板71の方向へ押さえ付けることを特徴とする。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態1〜6を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によって限定されるべきものではない。
Claims (13)
- 検査対象である半導体ウェハと検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続するプローブカードであって、
導電性材料から成り、前記半導体ウェハに接触して電気信号の入力または出力を行う複数のプローブと、
前記複数のプローブを収容保持するプローブヘッドと、
前記回路構造と電気的に接続する配線を有する基板と、
前記基板の配線の間隔を変換して前記プローブヘッドと対向する側の表面に表出するスペーストランスフォーマと、
前記プローブヘッドおよび前記スペーストランスフォーマの各縁端部近傍を前記基板の方向に押さえ付けることによって前記プローブヘッドおよび前記スペーストランスフォーマを保持する保持手段と、
を備え、
前記保持手段から前記プローブヘッドに加わる力の作用点が前記プローブヘッドの外縁よりも内側に位置すること、および/または前記保持手段から前記スペーストランスフォーマに加わる力の作用点が前記スペーストランスフォーマの外縁よりも内側に位置することを特徴とするプローブカード。 - 前記保持手段は、前記スペーストランスフォーマの表面の縁端部近傍を前記基板の方向へ押さえ付けるリテーナを有し、
前記リテーナから前記スペーストランスフォーマに加える力の作用点は、前記スペーストランスフォーマの外縁よりも内側に位置することを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記リテーナは、
前記スペーストランスフォーマを収容する中空部を有する本体部と、
前記本体部の端面から内周方向に帯状に延出し、前記スペーストランスフォーマと接触する接触部と、
を備え、
前記接触部は、前記スペーストランスフォーマと接触する側の基端部の表面が溝状に切り欠かれて成ることを特徴とする請求項2記載のプローブカード。 - 前記基板の表面から当該基板を貫通して埋め込まれ、当該基板の板厚よりも大きい高さを有する複数のポスト部材をさらに備え、
前記ポスト部材の少なくとも一部は、前記スペーストランスフォーマの板厚方向において前記接触部と対向する位置に配置されたことを特徴とする請求項3記載のプローブカード。 - 前記リテーナは、
前記スペーストランスフォーマを収容する中空部を有する本体部と、
前記本体部の端面に取り付けられ、前記本体部の内縁よりも内周方向に帯状に延出したリング状をなし、前記スペーストランスフォーマと接触するリング部材と、
を備え、
前記リング部材は、前記帯状に延出した内縁部に、前記リングのなす平面と直交する方向に突起し、前記スペーストランスフォーマの外縁よりも内側に接触する接触部を有することを特徴とする請求項2記載のプローブカード。 - 前記基板の表面から当該基板を貫通して埋め込まれ、当該基板の板厚よりも大きい高さを有する複数のポスト部材をさらに備え、
前記ポスト部材の少なくとも一部は、前記スペーストランスフォーマの板厚方向において前記接触部と対向する位置に配置されたことを特徴とする請求項5記載のプローブカード。 - 前記スペーストランスフォーマの表面のうち前記リテーナと対向する表面の縁端部に面取りが施されていることを特徴とする請求項2記載のプローブカード。
- 前記保持手段は、前記プローブヘッドの表面の縁端部近傍を前記基板の方向へ押さえ付けるリーフスプリングを有し、
前記リーフスプリングから前記プローブヘッドに加える力の作用点は、前記プローブヘッドの外縁よりも内側に位置することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載のプローブカード。 - 前記プローブヘッドの表面のうち前記リーフスプリングと対向する表面の縁端部に面取りが施されていることを特徴とする請求項8記載のプローブカード。
- 前記基板に装着されて前記基板を補強する補強部材をさらに備え、
前記保持手段は、
前記スペーストランスフォーマ、前記基板、および前記補強部材を締結するネジ部材を有することを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 - 前記保持手段は、前記スペーストランスフォーマの表面の縁端部近傍を前記基板の方向へ押さえ付けるリテーナをさらに備え、
前記ネジ部材は、前記リテーナを、前記スペーストランスフォーマ、前記基板、および前記補強部材とともに締結することを特徴とする請求項10記載のプローブカード。 - 前記保持手段は、
前記プローブヘッドおよび前記スペーストランスフォーマを締結する第2ネジ部材を有することを特徴とする請求項1〜7,10,11のいずれか一項記載のプローブカード。 - 前記基板と前記スペーストランスフォーマとの間に積層され、前記基板の配線を中継するインターポーザをさらに備えたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
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