JPWO2008078592A1 - 表面被覆工具および被切削物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基体と、
該基体の表面に設けられ、TiとWとを窒化物または炭窒化物として含む被覆層とを具備し、
前記被覆層は、
マトリックスと、
該マトリックス中に分散する分散粒子とを具備し、
該分散粒子のW含有量が前記マトリックスのW含有量よりも多く、かつ前記マトリックスと前記分散粒子におけるW含有量の差が他の成分の含有量の差よりも大きい。
次に、本発明の表面被覆工具の一例である表面被覆切削工具の製造方法について説明する。
被削材 :SCM440
切削速度:80m/min
送り :0.025mm/刃
切り込み:切り込み深さаp=18mm×横切込みае=1.5mm
切削状態:エアブロー
評価方法:90分間切削後のチッピングの有無、逃げ面摩耗幅測定
、上記ターゲットの組成を調整するとともに、これら第1ターゲット、第2ターゲットとは別にメインターゲットに対して金属アルミニウム(Al)の含有量が2倍と多い第3ターゲットを準備した。そして、成膜開始時にはこの第3ターゲットへの放電パワーをゼロとし、成膜後半に向かって1分おきにバイアス電圧を強くしていき成膜終了時点でのバイアス電圧を50Vとする成膜条件とする以外は実施例1と同様にエンドミルを作製した。実施例1と同様に被覆層の分析を行い表6に示した。
被削材 :SKD11
切削速度:80m/min
送り :0.02mm/刃
切り込み:切り込み深さаp=18mm×横切込みае=1.5mm
切削状態:エアブロー
評価方法:50分間切削後のチッピングの有無、逃げ面摩耗幅測定
2 被覆層
3 柱状粒子
4 粒状粒子
5 粗大粒子(ドロップレット)
Claims (13)
- 表面被覆工具であって、
基体と、
該基体の表面に設けられ、TiとWとを窒化物または炭窒化物として含む被覆層とを具備し、
前記被覆層は、
マトリックスと、
該マトリックス中に分散する分散粒子とを具備し、
該分散粒子のW含有量が前記マトリックスのW含有量よりも多く、かつ前記マトリックスと前記分散粒子におけるW含有量の差が他の成分の含有量の差よりも大きい。 - 請求項1にかかる表面被覆工具であって、
前記分散粒子がWNx(ただし、0≦x≦1である。)からなる。 - 請求項1または2にかかる表面被覆工具であって、
前記マトリックスが柱状粒子からなる。 - 請求項1乃至3のいずれかにかかる表面被覆工具であって、
前記分散粒子が粒状粒子からなる。 - 請求項3にかかる表面被覆工具であって、
前記柱状粒子の平均幅が50〜500nmである。 - 請求項4にかかる表面被覆工具であって、
前記粒状粒子の平均粒径が5〜200nmである。 - 請求項1乃至6のいずれかにかかる表面被覆工具であって、
前記被覆層は、(Ti1−a−b−cAlaMbWc)(C1−yNy)z(ただし、MはTiとWとを除く周期表4、5、6族元素、希土類元素およびSiから選ばれる1種以上であり、0.4≦a≦0.65、0≦b≦0.5、0.01≦c≦0.3、0.2≦y≦1、0.9≦z≦1.1である。)からなる。 - 請求項1乃至7のいずれかにかかる表面被覆工具であって、
断面組織観察における前記分散粒子の存在比率が0.1〜25面積%である。 - 請求項1乃至8のいずれかにかかる表面被覆工具であって、
前記分散粒子の外周部におけるN含有量(xsuf)が該分散粒子の中心部におけるN含有量(xin)よりも多い。 - 請求項1乃至9のいずれかにかかる表面被覆工具であって、
前記被覆層の表面におけるAl含有量bsが前記被覆層の前記基体近傍におけるAl含有量bbよりも大きい。 - 請求項10にかかる表面被覆工具であって、
前記bsと前記bbとの比(bs/bb)が1.1〜1.25である。 - 請求項10または11にかかる表面被覆工具であって、
前記表面被覆工具を大気中、1000℃で1時間保持した際の重量変化率が2.5%未満である。 - 被切削物の加工方法であって、
請求項1乃至12のいずれか記載の表面被覆工具からなり切刃を具備する切削工具を準備する工程と、
該切削工具の前記切刃を被切削物に接触させる工程と、
該被切削物を前記切削工具により切削加工する工程と
を具備する。
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