JP5201936B2 - 表面被覆工具 - Google Patents

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Description

本発明はcBN焼結体の表面に被覆層が形成されている表面被覆工具に関する。
cBN焼結体はダイヤモンドに次ぐ硬さを持ち、切削工具や掘削工具、研削工具用として広く用いられている。
現在、超硬合金やサーメット等の焼結合金、ダイヤモンドや立方晶窒化硼素質焼結体(cBN焼結体)等の高硬度焼結体からなる基体の表面に被覆層を成膜した切削工具が用いられている。中でも、超硬合金やサーメットでは加工が難しい高速加工や難削材、特に鋳鉄や焼入れ鋼の加工には、ダイヤモンドに次ぐ硬度を持ち、かつ鉄との反応も生じにくいcBN焼結体が用いられている。
例えば、特許文献1では、cBN基体の表面にTiCやTiN、Al等の被覆層を被覆した切削工具が開示され、一般の鋼や鋳鉄の切削において耐摩耗性の改善が見られたことが記載されている。また、特許文献2では、cBN基体の表面にTiAlN被膜を成膜した切削工具が開示され、焼入鋼等の高硬度難削材の切削において長寿命となることが記載されている。さらに、特許文献3では、cBN基体の表面をイオンエッチング処理で最表面から0.5〜5μmの深さに亘って除去して、残留したcBN分散相(cBN粒子)によって粗面化したcBN基体(cBN焼結体)の表面に硬質被覆層を蒸着した切削工具が開示され、基体と硬質被覆層との密着性が向上することが開示されている。
特開昭59−8679号公報 特開平8−119774号公報 特開平7−18415号公報
しかしながら、特許文献1、2に記載されるようにcBN基体の表面に単純に被覆層を形成しても、切削性能は不十分でありさらなる長寿命化が求められていた。すなわち、cBN基体からなる切削工具においては、切削中に工具表面からcBN粒子が脱落してこれが工具表面を削り取ってしまうアブレーシブ摩耗が進行してしまうことが知られているが、上記のような被覆層を形成した場合でも、切削時の衝撃によって被覆層ごとcBN粒子が脱落してしまうことがあった。これは、特許文献3のようにcBN基体と被覆層との界面を粗化して両者間の密着性を高めた場合でもさほど改善されず、アブレーシブ摩耗の低減が望まれていた。
そこで、本発明の表面被覆工具は、cBN焼結体を基体として被覆層を形成したさらに長寿命な表面被覆工具を提供することを目的とする。
本発明の表面被覆工具は、立方晶型窒化硼素(cBN)粒子を80体積%以上90体積%以下含んで残部が結合材からなり、該結合材としてアルミニウム(Al)化合物とチタン(Ti)化合物を含有するとともに、前記結合材の総含有量に対する前記Al化合物の含有量が30質量%以上で構成されるcBN焼結体の表面に、(Al1−a−bSi)C1−x−y(ただし、Mは、Nb、W、Mo、Ta、Hf、Zrから選ばれる1種以上と、Tiとを含む、0.005≦a≦0.5、0≦b≦0.6、0≦x≦1、0≦y<1)で表される被覆層が形成されていることを特徴とする。
ここで、上記構成において、前記cBN焼結体の表面における前記Al化合物の含有量が、前記cBN焼結体の内部における前記Al化合物の含有量よりも少ないことが望ましい。
さらに、上記構成において、前記cBN焼結体の表面と前記被覆層との界面における界面粗さが0.01〜2μmであることが望ましい。
本発明の表面被覆工具においては、cBN焼結体の結合材におけるAl化合物の含有量が結合材の総含有量に対して30質量%以上と高いものであるから、cBN粒子の接着力が高く切削工具のアブレーシブ摩耗を低減できるという効果がある。なお、結合材のAlはcBN焼結体中でAlNやAlB等の低硬度の化合物を生成する傾向にあるが、本発明によれば、工具の表面は被覆層で覆われているので低硬度の化合物が選択的に摩耗してcBN粒子が脱落することもない。さらに、本発明の被覆層は耐酸化性が高いものであることから、被覆層を通してcBN基体の表面が酸化することも抑制され、被覆層の剥離を抑制できるのである。
ここで、上記構成において、前記cBN焼結体の表面における前記Al化合物の含有量が、前記cBN焼結体の内部における前記Al化合物の含有量よりも少ないことが、cBN基体の表面においてAl化合物が酸化して被覆層が剥離することを抑制できる点で望ましい。
また、cBN焼結体がcBN粒子を80体積%以上90体積%以下含んでいることによりcBN粒子の含有量が高くても結合材の結合力が高くcBN粒子の脱落を抑制できるものであることから、工具の耐摩耗性が高いものである。
さらに、前記cBN焼結体の表面と前記被覆層との界面における界面粗さが0.01〜2μmであることが、cBN基体と被覆層との密着性を高めることができる点で望ましい。
本発明の表面被覆工具の好適例について、図1の(a)概略斜視図および(b)立方晶窒化硼素質焼結体(cBN焼結体)6の要部拡大断面図を基に説明する。
図1(a)(b)のように、本発明の表面被覆工具(以下、単に工具と略す。)1は、すくい面2と逃げ面3との交差稜線が切刃4である形状をなし、かつ図1(b)に示すように、立方晶窒化硼素質焼結体(以下、cBN焼結体と略す。)6の表面に被覆層7を成膜した構成となっている。また、図1(a)によれば、cBN焼結体6はチップ本体10の先端に裏打ち板11を介してロウ付けされた構造からなる。
cBN焼結体6は、立方晶型窒化硼素(cBN)粒子を80体積%以上90体積%以下含んで残部が結合材からなり、該結合材としてアルミニウム(Al)化合物とチタン(Ti)化合物を含有するとともに、前記結合材の総含有量に対する前記Al化合物の含有量が30質量%以上で構成されている。
これによって、cBN焼結体6の結合材におけるAl化合物の含有量が結合材の総含有量に対して30質量%以上と高いものであるから、cBN粒子の接着力が高く切削工具のアブレーシブ摩耗を低減できるという効果がある。なお、結合材のAlはcBN焼結体6中でAlNやAlB等の低硬度の化合物を生成する傾向にあるが、本発明によれば、工具の表面は被覆層7で覆われているので低硬度の化合物が選択的に摩耗してcBN粒子が脱落することもない。さらに、本発明の被覆層7は耐酸化性が高いものであることから、被覆層7を通してcBN基体の表面が酸化することも抑制され、被覆層7の剥離を抑制できるのである。cBN焼結体6の結合材におけるAl化合物の含有量の望ましい範囲は40質量%以上である。
ここで、上記構成において、cBN焼結体6の表面における前記Al化合物の含有量が、cBN焼結体6の内部における前記Al化合物の含有量よりも少ないことが、cBN焼結体6の表面においてAl化合物が酸化して被覆層7が剥離することを抑制できる点で望ましい。
また、cBN焼結体6がcBN粒子を80体積%以上90体積%以下含んでいることによりcBN粒子の含有量が高くても結合材の結合力が高くcBN粒子の脱落を抑制できるものであることから、工具1の耐摩耗性が高いものである。
さらに、cBN焼結体6の表面と被覆層7との界面における界面粗さが0.01〜2μmであることが、cBN焼結体6と被覆層7との密着性を高めることができる点で望ましい。なお、本発明におけるcBN焼結体6と被覆層6との界面における界面粗さは、cBN焼結体6と被覆層7との界面を含む工具1の断面写真から、cBN焼結体6と被覆層7との界面をトレースして凹凸線を描き、この凹凸線から上記JISB0601’01に準拠して求められる算術平均粗さRaに相当する値にて測定することができる。また、測定に際してカットオフ値は断面写真の幅で計算する。界面粗さの望ましい範囲は0.9〜1.8μmである。
また、cBN粒子の粒径は、耐摩耗性、強度の点から0.2〜10μm、特に望ましくは3〜7μmの範囲にあることが望ましい。なお、cBNの粒径の測定は、CIS−019D−2005に規定された超硬合金の平均粒径の測定方法に準じて測定する。
一方、被覆層7は、(Al1−a−bSi)C1−x−y(ただし、Mは、Nb、W、Mo、Ta、Hf、Zrから選ばれる1種以上と、Tiとを含み、0.005≦a≦0.5、0≦b≦0.6、0≦x≦1、0≦y<1)で表される。この被覆層7は耐酸化性が高いものであることから、被覆層7を通してcBN基体の表面が酸化することも抑制され、被覆層7の剥離を抑制できるのである。
ここで、a(Siの組成比)が0.005よりも少ないと被覆層7の耐酸化性が低下してしまい、a(Siの組成比)が0.5よりも多いと被覆層7の結晶構造が立方晶から六方晶に変化する傾向があり硬度が低下する。aの特に望ましい範囲は0.005≦a≦0.02である。また、b(M組成比)が0.6よりも多いと金属Mの一部が立方晶とは別の低硬度相として存在して被覆層7の硬度が低下する。bの特に望ましい範囲は0.48≦b≦0.52である。なお、金属Mは、Nb、W、Mo、Ta、Hf、Zrから選ばれる1種以上と、Tiとを含むものであるが、中でもTiとこれに加えてNbまたはMoを含有することが耐摩耗性・耐酸化性に最も優れる点があるから望ましい。
なお、被覆層7の非金属成分のうちC、Nは切削工具に必要な硬度および靭性に優れたものであり、被覆層7の表面に発生するドロップレット(粗大粒子)を抑制するために、x(N組成比)の特に望ましい範囲は0.5≦x≦1である。ここで、本発明によれば、上記被覆層7の組成は、エネルギー分散型X線分析法(EDX)またはX線光電子分光分析法(XPS)にて測定できる。
さらに、工具1は、被覆層7以外に、AlN、周期表第4、5および6族金属の炭化物、窒化物、炭窒化物のうち1つから選ばれる他の被覆層を積層して多層構成とすることもできる。なお、被覆層7の膜厚(被覆層7と他の被覆層12との総膜厚)が0.5〜8.0μmであることが、被覆層7の膜剥離やチッピングを防止し、十分な耐摩耗性を維持することができるため望ましい。なお、焼入鋼加工用の切削工具として用いる場合には、被覆層7の厚みが0.5μm〜5μmであり、鋳鉄加工用の切削工具として用いる場合には、被覆層7の厚みが1μm〜10μmであることが望ましい。
また、本発明における切刃4はシャープエッジでもよいが、チャンファ面またはRホーニング面をなしていてもよい。
(製造方法)
次に、上述した工具の製造方法について説明する。
例えば、原料粉末として0.2〜10μmの範囲内の所定の平均粒径を有するcBN原料粉末、平均粒径0.2〜3μmの周期表第4、5および6族金属から選ばれる1種または2種以上の元素の金属粉末、炭化物粉末、窒化物粉末、平均粒径0.5〜5μmのAlの原料粉末、および所望により鉄族金属粉末を特定の組成に秤量し、16〜72時間ボールミルにて粉砕混合する。
その後、必要があれば、所定形状に成形する。成形には、プレス成形、射出成形、鋳込み成形、押し出し成形等の周知の成形手段を用いることができる。
ついでこれを別途用意した超硬合金製裏打ち支持体と共に超高圧焼結装置に装入し、1300〜1600℃の範囲内の所定の温度に4〜6GPaの圧力下で10〜60分保持することによって、立方晶窒化硼素質焼結体を得る。
次に、cBN焼結体6の表面に被覆層7を成膜する。被覆層7の成膜方法として、イオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着(PVD)法が好適に適応可能である。成膜方法の一例についての詳細として、被覆層7をイオンプレーティング法で作製する場合について説明すると、まず、cBN焼結体6を成膜装置内に載置した状態で真空引きを行い、その後、ガス圧1〜5PaのAr雰囲気中、バイアス電圧50〜400Vで15〜60分間のイオンボンバードメント処理を行うことが望ましい。これによって、cBN基体の表面におけるAl成分を焼結体外に揮散させて、cBN焼結体6の表面におけるAl化合物の含有比率を低めることができる。
次に、例えば、金属アルミニウム(Al)、金属シリコン(Si)、金属M(Mは、W、Nb、Mo、Ta、Hf、Zrから選ばれる1種以上と、Tiとを含む)をそれぞれ独立に含有する金属ターゲットまたは複合化した合金ターゲットに用い、アーク放電やグロー放電などにより金属源を蒸発させイオン化すると同時に、窒素源の窒素(N)ガスや炭素源のメタン(CH)/アセチレン(C)ガスと反応させて成膜する。また、成膜雰囲気として窒素(N)ガスとアルゴン(Ar)ガスを1〜10Paの割合で導入することによって、被覆層7のcBN焼結体6に対する密着力と硬度が向上する。このとき、窒素(N)ガスとアルゴン(Ar)ガスの混合比は、窒素に対するアルゴンガス流量が1:9〜4:6の割合であることが、被覆層7のcBN焼結体6に対する密着力と硬度を高めるために望ましい。
なお、イオンプレーティング法やスパッタリング法で被覆層7を成膜する際には、被覆層7の結晶構造および配向性を制御して高硬度な被覆層7を作製できるとともにcBN焼結体6との密着性を高めるために成膜時に30〜200Vのバイアス電圧を印加することが好ましい。
平均粒径5μmのcBN粉末、平均粒径3μmのTi粉末、平均粒径1.5μmのAl粉末、平均粒径2μmのCo粉末を用いて表1の組成に調合し、この粉体を、アルミナ製ボールを用いたボールミルで15時間混合した。次に混合した粉体を圧力98MPaで加圧成形した。この成形体を、超高圧装置を用いて、50℃/分で昇温し、圧力5.0GPaで、表1の焼成温度、時間により焼成した後、50℃/分で降温することにより焼成してcBN質焼結体を得た。また、作製した焼結体からワイヤ放電加工によって所定の寸法に切り出し、超硬合金基体の切刃先端部に形成した切り込み段部にろう付けした。そして、このcBN焼結体の切刃に対してダイヤモンドホイールを用いて刃先処理(チャンファホーニング)を施した。
このようにして作製した基体(JIS・CNGA120408のスローアウェイチップ形状)に対してアークイオンプレーティング法により被覆層の成膜を行った。具体的には、上記基体をアークイオンプレーティング装置にセットし500℃に加熱し、まず成膜に先立って表1に示す成膜前のエッチング処理を行った。そして、窒素ガスとアルゴンガスの混合ガス(窒素ガス:アルゴンガス=2:8)を総圧力2.5Pa導入した雰囲気中、アーク電流100A、バイアス電圧50V、加熱温度500℃として表2に示す組成の被覆層を成膜した。なお、被覆層の組成は、キーエンス社製走査型電子顕微鏡(VE8800)を用いて倍率500倍にて観察を行い、同装置に付随のEDAXアナライザ(AMETEK EDAX−VE9800)を用いて加速電圧15kVにてエネルギー分散型X線分析法(EDX)の一種であるZAF法により特定した。また、この方法で測定できなかった元素については、PHI社製X線光電子分光分析装置(Quantum2000)を用い、X線源はモノクロAlK(200μm、35W、15kV)を測定領域約200μmに照射して測定を行って定量化した。
また、cBN焼結体の任意断面について、走査型電子顕微鏡(SEM)による組織観察によりcBN焼結体中のcBN粒子の含有比率を算出した。なお、cBN粒子の平均粒径についてはCIS−019D−2005に基づいて測定したところいずれも3.5〜4.5μmであった。また、結合材については、上記エネルギー分散型X線分析法(EDX)の一種であるZAF法により各金属成分の含有比率を算出し、これに基づいて結合材の総含有量に対するAl成分の含有比率を見積もった。さらに、上記断面SEM観察からcBN焼結体と被覆層との間の界面粗さを算出した。結果は表2に示した。
次に、得られた入切削工具形状のスローアウェイチップを用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表2に合わせて示した。
切削方法:外径加工
被削材 :FC250
切削速度:1000m/min
送り :0.1mm/rev
切り込み:肩切り込み0.2mm、深さ切り込み0.4mm
切削状態:乾式
評価方法:摩耗幅0.1mmまたはチッピングが発生するまで加工を実施し、そこまで加工したワークの加工数量により優劣を判断した。
Figure 0005201936
Figure 0005201936
表1、2に示されるように、被覆層を形成しない試料No.12では、cBN粒子の脱粒が激しくてアブレーシブ摩耗が早期に進行した。また、Siを含まない被覆層を被覆した試料No.10、11では、被覆層および基体の表面に酸化が進行して摩耗量が大きくなった。さらに、被覆層中の金属M成分の含有量bが0.6を越える試料No.9では耐摩耗性が悪くて早期に摩耗が進行した。また、結合相中のAl含有量が30質量%より少ない試料No.8では、cBN粒子が脱落して摩耗の進行が速いものであった。
これに対し、本発明の範囲内の構成からなる試料No.1、2、4は、優れた耐摩耗性を発揮するとともに耐欠損性も良好であり、その結果、工具寿命が長いものであった。
本発明の表面被覆工具の好適例である切削工具の一例を示し、(a)概略斜視図および(b)(a)のA−A断面図である。
符号の説明
1 工具(表面被覆工具)
2 すくい面
3 逃げ面
4 切刃
6 cBN焼結体
7 被覆層
10 チップ本体
11 裏打ち板
12 他の被覆層

Claims (3)

  1. 立方晶型窒化硼素(cBN)粒子を80体積%以上90体積%以下含んで残部が結合材からなり、該結合材としてアルミニウム(Al)化合物とチタン(Ti)化合物を含有するとともに、前記結合材の総含有量に対する前記Al化合物の含有量が30質量%以上で構成されるcBN焼結体の表面に、(Al1−a−bSi)C1−x−y(ただし、Mは、Nb、W、Mo、Ta、Hf、Zrから選ばれる1種以上と、Tiとを含む、0.005≦a≦0.5、0≦b≦0.6、0≦x≦1、0≦y<1)で表される被覆層が形成されていることを特徴とする表面被覆工具。
  2. 前記cBN焼結体の表面における前記Al化合物の含有量が、前記cBN焼結体の内部における前記Al化合物の含有量よりも少ないことを特徴とする請求項1記載の表面被覆工具。
  3. 前記cBN焼結体の表面と前記被覆層との界面における界面粗さが0.01〜2μmであることを特徴とする請求項1または2記載の表面被覆工具。
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