JPWO2007049510A1 - 処理方法及び記録媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
5 COR処理装置
6 PHT処理装置
32 処理室
33 処理室
51 フッ化水素ガスの供給路
52 アンモニアガスの供給路
に供給することで、ウェハ上に付着した酸化膜と処理ガスのガス分子とを化学反応させ、反応生成物を生成させるものである。ハロゲン元素を含むガスとは例えばフッ化水素蒸気(HF)であり、塩基性ガスとは例えばアンモニア蒸気(NH3)であり、この場合、主にフルオロケイ酸アンモニウム((NH4)2SiF6)を含む反応生成物が生成される。
[0009]
また、反応生成物を加熱して除去する処理とは、例えばPHT(Post Heat Treatment)処理である。PHT処理は、COR処理が施された後のウェハを加熱して、フルオロケイ酸アンモニウム等の反応生成物を気化(昇華)させる処理である。
[0010]
この処理方法にあっては、前記Si層は、前記Si層上に層間絶縁層を形成した後、前記層間絶縁層をドライエッチングすることにより、予め前記Si層の一部が露出した状態にされている。また、前記層間絶縁層上にゲート電極が形成されている。さらに、前記ゲート電極の側面に側壁部が形成されていている。
[0011]
前記ハロゲン元素を含むガスは、例えばフッ化水素ガス(HF)であり、前記塩基性ガスは、例えばアンモニアガス(NH3)である。この場合、前記フッ化水素ガスは20sccm以上200sccm以下で供給しても良い。なお、「sccm」とは、1atm(1.01352×105Pa)、0℃の条件化におけるcc(cm3)/minを意味する。前記アンモニアガスは20sccm以上200sccm以下で供給しても良い。さらに、前記化学反応が行われる処理において、アルゴンガスを600sccm以下で供給しても良いし、窒素ガスを600sccm以下で供給しても良い。
[0012]
前記化学反応が行われる処理を行う処理空間の圧力は、1.333Pa以上5.333Pa以下(10mTorr以上40mTorr)以下にしても良い。前記化学反応が行われる処理において、前記Si層の温度は、20℃以上40℃以下にしても良い。前記化学反応を行う処理時間は、15秒以上300秒以下であっても良い。
[0013]
また、本発明によれば、基板処理装置の制御コンピュータによって実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、前記プログラムは、前記制御コンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置に、本発明にかかる基板処理方法を行わせるものであることを特徴とする、記録媒体が提供される。
発明の効果
Claims (28)
- Si層の表面に生じた酸化膜を除去することにより、露出させたSi層の表面にSiGe層を形成する処理方法であって、
前記Si層の表面に、ハロゲン元素を含むガス及び塩基性ガスを供給し、前記Si層の表面に生じた酸化膜と、前記ハロゲン元素を含むガス及び前記塩基性ガスとを化学反応させて、前記酸化膜を反応生成物に変質させ、
前記反応生成物を加熱して除去し、
その後、前記露出されたSi層の表面にSiGe層を形成することを特徴とする、処理方法。 - 前記Si層は、前記Si層上に層間絶縁層を形成した後、前記層間絶縁層をドライエッチングすることにより、予め前記Si層の一部が露出した状態にされていることを特徴とする、請求項1に記載の処理方法。
- 前記層間絶縁層上にゲート電極が形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の処理方法。
- 前記ゲート電極の側面に側壁部が形成されていることを特徴とする、請求項3に記載の処理方法。
- 前記ハロゲン元素を含むガスはフッ化水素ガスであり、前記塩基性ガスはアンモニアガスであることを特徴とする、請求項1に記載の処理方法。
- 前記フッ化水素ガスを20sccm以上200sccm以下で供給することを特徴とする、請求項5に記載の処理方法。
- 前記アンモニアガスを20sccm以上200sccm以下で供給することを特徴とする、請求項5に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、アルゴンガスを600sccm以下で供給することを特徴とする、請求項1に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、窒素ガスを600sccm以下で供給することを特徴とする、請求項1に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理を行う処理空間の圧力は、1.333Pa以上5.333Pa以下とすることを特徴とする、請求項1のいずれかに記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、前記Si層の温度は、20℃以上40℃以下とすることを特徴とする、請求項1のいずれかに記載の処理方法。
- 前記化学反応を行う処理時間は、15秒以上300秒以下であることを特徴とする、請求項1に記載の処理方法。
- Si層の表面にSiGe層を形成する際に、Si層の表面に生じている酸化膜を除去する処理方法であって、
前記Si層の表面に、ハロゲン元素を含むガス及び塩基性ガスを供給し、前記Si層の表面に生じた酸化膜と、前記ハロゲン元素を含むガス及び前記塩基性ガスとを化学反応させて、前記酸化膜を反応生成物に変質させ、
前記反応生成物を加熱して除去することを特徴とする、処理方法。 - 前記Si層は、前記Si層上に層間絶縁層を形成した後、前記層間絶縁層をドライエッチングすることにより、予め前記Si層の一部が露出した状態にされていることを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記層間絶縁層上にゲート電極が形成されていることを特徴とする、請求項14に記載の処理方法。
- 前記ゲート電極の側面に側壁部が形成されていることを特徴とする、請求項15に記載の処理方法。
- 前記ハロゲン元素を含むガスはフッ化水素ガスであり、前記塩基性ガスはアンモニアガスであることを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記フッ化水素ガスを20sccm以上200sccm以下で供給することを特徴とする、請求項17に記載の処理方法。
- 前記アンモニアガスを20sccm以上200sccm以下で供給することを特徴とする、請求項17に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、アルゴンガスを600sccm以下で供給することを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、窒素ガスを600sccm以下で供給することを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理を行う処理空間の圧力は、1.333Pa以上5.333Pa以下とすることを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記化学反応が行われる処理において、前記Si層の温度は、20℃以上40℃以下とすることを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- 前記化学反応を行う処理時間は、15秒以上300秒以下であることを特徴とする、請求項13に記載の処理方法。
- Si層の表面に生じた酸化膜を除去することにより、露出させたSi層の表面にSiGe層を形成する処理方法であって、
処理液を用いたウェットエッチングにより、前記Si層の表面に生じた酸化膜の一部を除去し、
前記ウェットエッチングにより一部を除去された残りの酸化膜に、ハロゲン元素を含むガス及び塩基性ガスを供給し、前記残りの酸化膜と、前記ハロゲン元素を含むガス及び前記塩基性ガスとを化学反応させて、前記残りの酸化膜を反応生成物に変質させ、
前記反応生成物を加熱して除去し、
その後、前記露出されたSi層の表面にSiGe層を形成することを特徴とする、処理方法。 - 基板処理装置の制御コンピュータによって実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムは、前記制御コンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置に、請求項1に記載の基板処理方法を行わせるものであることを特徴とする、記録媒体。 - 基板処理装置の制御コンピュータによって実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムは、前記制御コンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置に、請求項13に記載の基板処理方法を行わせるものであることを特徴とする、記録媒体。 - 基板処理装置の制御コンピュータによって実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムは、前記制御コンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置に、請求項25に記載の基板処理方法を行わせるものであることを特徴とする、記録媒体。
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