JPWO2006101235A1 - 樹脂スタンパ - Google Patents

Abstract

基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造に用いられる樹脂スタンパであって、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる積層体が得られる樹脂スタンパ、及び情報読み取りの信頼性が高い光情報記録媒体を提供する。脂環構造含有重合体１００重量部と、トリアジン構造含有化合物３．１重量部〜０．０１重量部とを含有する樹脂組成物を成形してなる樹脂スタンパ；当該スタンパで成形される積層体；その製造方法；ならびに当該積層体を含む光情報記録媒体。

Description

本発明は、光情報記録媒体などの成形品の製造に有用なスタンパに関する。

デジタルハイビジョン映像などの大容量データの配布あるいは記録が可能な、大容量の記録媒体が検討されている。この中でも、２層以上の記録面を有する多層記録媒体はコンパクトでありながら大容量が達成できるとして様々な検討が行われている。このような記録媒体の中でも光学式の光学多層記録媒体としては、図１にその断面をモデル的に示すような記録媒体が一般的である。

図１では片面、２層タイプの、書き換え可能な記録媒体の例を示す。
図中、比較的剛性の高い、ポリカーボネートなどの樹脂、ガラス、あるいは金属などの素材からなる基板（１）の片面に第１相変化記録層（２）が設けられている。基板（１）の第１相変化記録層（２）形成側には、螺旋状に、あるいは、同心円上に記録ピット形成用凹凸部が設けられていて、この基板（１）の凹凸部に該当する部分の第１相変化記録層（２）はやはり凹凸状となり記録ピットが形成されている。

第１相変化記録層（２）の上には透明な素材（通常は樹脂）からなる光透過性中間層（３）、第２相変化記録層（４）、及び、カバー層（５）がこの順で形成されている。
光透過性中間層（３）の第２相変化記録層（４）側の面には螺旋状に、あるいは、同心円上に記録ピット形成用凹凸部（案内溝）が設けられていて、この基板（１）の凹凸部に該当する部分の第２相変化記録層（４）はやはり凹凸状となり記録ピットが形成されている。
第２相変化記録層（４）は透明な素材（通常は樹脂）からなるカバー層（５）によって保護されている。

このような光学多層記録媒体は、以下に示すように製作されてきた。
樹脂成形やエッチングにより形成された記録ピット形成用凸部を片面に有する基板（１）の一部に第１相変化記録層（２）を形成し基体層とする。次いで基体層の上に未硬化の硬化性樹脂をスピンコートなどの手段により塗布し硬化性樹脂層とし、未硬化状態の硬化性樹脂層にスタンパを押し当てる。次いで硬化性樹脂層を紫外線や熱により硬化させ硬化樹脂層とし、そののちにスタンパを引き剥がす。そののち、第２相変化記録層４を積層し、次いでカバー層（５）を積層する。

従来、スタンパの素材としては、ガラス、あるいは、ポリカーボネートなどの透明性の高い樹脂が用いられてきたが、ガラス製のスタンパは、スタンパ自体の大量複製が困難であり、また、ポリカーボネート製のスタンパは、硬化樹脂層からの引き剥がし性に劣る問題があった。
特許文献１には、これらの問題を解決するため、スタンパの材料として、脂環構造含有重合体などの非晶性ポリオレフィンを用いることが記載されている。

特開２００４−０３９１３６号公報

しかしながら、本発明者らが、特許文献１に記載されたスタンパを用いて、光学多層記録媒体を作成したところ、情報読み取りの信頼性が低い記録媒体が形成される場合があることを見出した。
本発明者らは、前述の問題を解決するため、鋭意検討したところ、基体層（前記の基板及び／又は第１相記録変化層）と硬化樹脂層との密着耐久性が劣るものが情報読み取りの信頼性が低いことを見出した。
従って、本発明が解決しようとする課題は、樹脂スタンパであって、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる積層体を製造するのに適した樹脂スタンパを提供すること、及び情報読み取りの信頼性が高い光情報記録媒体を提供することにある。

本発明者らは前記課題を解決するため鋭意検討したところ、脂環構造含有重合体及びトリアジン構造含有化合物を特定の割合で含有してなる樹脂組成物を成形してなる樹脂スタンパを用いて、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造を行うと、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる積層体が得られることを見出し本発明を完成するに至った。
いかなる特定の理論にも拘束されるものではないが、樹脂スタンパに用いる樹脂組成物の組成によって、硬化性樹脂を硬化させる紫外線の波長特性の差や、樹脂組成物から硬化性樹脂へ溶出成分の差などがあり、そのために、硬化性樹脂の硬化速度や硬化の態様の変化が起きていると考えられる。
かくして本発明によれば、脂環構造含有重合体１００重量部と、トリアジン構造含有化合物３．１重量部〜０．０１重量部とを含有する樹脂組成物を成形してなる樹脂スタンパが提供される。
前記樹脂スタンパは、その表面に、凸部を有し、該凸部の高さが１０ｎｍ〜２００ｎｍ、凸部のピッチが０．２μｍ〜２．０μｍであると好ましい。
また、前記樹脂スタンパに用いられる樹脂組成物が更に、ヒンダードフェノール化合物を含有してなり、前記樹脂組成物中のヒンダードフェノール化合物の含有割合が３．１重量部〜０．０１重量部であると好ましい。
一方、（Ｉ）基体層に硬化性樹脂を積層し、基体層及び硬化性樹脂層からなる積層体（Ａ）を得る工程、
（ＩＩ）積層体（Ａ）の硬化性樹脂層側に、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂スタンパを押し当てて、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ）を得る工程、
（ＩＩＩ）積層体（Ｂ）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ）を得る工程、
（ＩＶ）積層体（Ｃ）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法が提供され、該製造方法によって得られる、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体が提供され、更に、該積層体を含む光情報記録媒体が提供される。

本発明の樹脂スタンパを用いると、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる積層体を提供することができる。その結果、情報読み取りの信頼性が高い光情報記録媒体を提供することができる。

図１は、光学多層記録媒体の一例（片面、２層タイプの、書き換え可能な記録媒体の例）を示すモデル図である。 図２は、樹脂スタンパの一例を示す構造断面図である。 図３Ａは、樹脂スタンパを使用して、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程断面図である。 図３Ｂは、樹脂スタンパを使用して、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程断面図である。 図４Ｃは、樹脂スタンパを使用して、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程断面図である。 図４Ｄは、樹脂スタンパを使用して、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程断面図である。 図５Ｅは、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程において、樹脂スタンパを硬化樹脂層から引き剥がす操作を説明する図である。 図５Ｆは、表面の凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を製造する工程において、樹脂スタンパを硬化樹脂層から引き剥がす操作を説明する図である。 図６Ａは、本発明の樹脂スタンパを使用して得られる、表面に凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を、水平方向から見た図である。 図６Ｂは、本発明の樹脂スタンパを使用して得られる、表面に凹凸形状を有する光学多層記録媒体用積層体を、上から見た図である。 図７は、実施例で用いた樹脂成形装置の概念図である。

符号の説明

１…基板、２…第１相変化記録層、３…光透過性中間層、３ａ…光硬化性樹脂、４…第２相変化記録層、５…カバー層、１０…光学多層記録媒体用の樹脂スタンパ、１１…光学多層記録媒体用基板、１２…凹凸形状、１４…基体層及び硬化樹脂層からなる積層体、１８…孔、１６…基体層、２０ａ…紫外線硬化性樹脂、２０…硬化樹脂層、２２…支持板、２４…紫外光、２６…フック、２８…エアブロー、４１…スクリューホルダー、４２…不活性ガス注入装置、４３…フィルター、４４…搬送気体排気管、４５…搬送管、４６…樹脂貯蔵筒、４７…ブリザー弁、４８…酸素濃度計、４９…スクリュー軸受け、５０…グランドパッキン、５１…駆動装置、５２…スクリュー、５３…搬送気体／樹脂分離部、５４…レベル計、５５…可塑化装置、Ｐ…樹脂組成物

本発明の樹脂スタンパは、脂環構造含有重合体及びトリアジン構造含有化合物を含有してなる樹脂組成物を成形してなる。

（脂環式構造含有重合体）
本発明に用いられる脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を含有する重合体であり、脂環式構造を主鎖及び側鎖のいずれに有していてもよい。
脂環式構造としては、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造などが挙げられるが、重合体の熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。
脂環式構造を構成する炭素原子数は、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲にある。炭素原子数がこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパの耐熱性の点で好ましい。
脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合がこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパの耐熱性の点で好ましい。
なお、脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、使用目的に応じて適宜選択される。

脂環式構造含有重合体の具体例としては、（ア）ノルボルネン系重合体、（イ）単環の環状オレフィン重合体、（ウ）環状共役ジエン重合体、（エ）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。
これらの中でも、得られる樹脂スタンパの耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が好ましく、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物がより好ましく、ノルボルネン系重合体の水素化物が特に好ましい。

（ア）ノルボルネン系重合体
ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、これらの水素化物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、得られる樹脂スタンパの耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物が最も好ましい。

本発明においてノルボルネン系モノマーとは、式（１）で表されるノルボルネン構造を有する化合物である。

ノルボルネン系モノマーとしては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、テトラシクロ［７．４．０．０^2,7．１^10,13］トリデカ−２，４，６，１１−テトラエン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、及びその誘導体などが挙げられる。
置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基などが例示でき、上記ノルボルネン系モノマーは、これらを２種以上有していてもよい。
具体的には、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エンなどが挙げられる。
置換基の中でも、得られる樹脂スタンパの耐湿性等の観点で、アルキル基、アルキレン基、ビニル基などの極性を有さない置換基が好ましい。
これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。

ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとしては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィンモノマーなどを挙げることができる。これらのノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。

これらノルボルネン系モノマーの開環重合体、またはノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体は、これらのモノマー成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。
開環重合触媒としては、ルテニウム及びオスミウムなどの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物、並びに還元剤からなる触媒；チタン、ジルコニウム、タングステン及びモリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物、並びに有機アルミニウム化合物などの助触媒からなる触媒；などを挙げることができる。

ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素化物は、通常、前記開環重合体の重合溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。

ノルボルネン系モノマーの付加重合体、またはノルボルネン系モノマーとこれと付加共重合可能なその他のモノマーとの付加重合体は、これらのモノマーを、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物からなる触媒を用いて重合または共重合させて得ることができる。

ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが用いられる。これらの中でも、α−オレフィン、特にエチレンが好ましい。

これらの、ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能なその他のモノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。ノルボルネン系モノマーとこれと付加共重合可能なその他のモノマーとを付加重合する場合は、付加共重合体中のノルボルネン系モノマー由来の構造単位と共重合可能なその他のモノマー由来の構造単位との割合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９５：５の範囲となるように選択される。

（イ）単環の環状オレフィン重合体
単環の環状オレフィン重合体としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィンモノマーの付加重合体などが挙げられる。

（ウ）環状共役ジエン重合体
環状共役ジエン重合体としては、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエンモノマーを１，２−または１，４−付加重合した重合体及びその水素化物などが挙げられる。

ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン重合体又は環状共役ジエン重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、重量平均分子量で、通常５，０００〜５００，０００、好ましくは８，０００〜２００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００の範囲であるときに、得られる樹脂組成物の成形加工性及び得られる樹脂スタンパの機械的強度が高度にバランスされて好適である。
本発明において重量平均分子量は、シクロヘキサンを溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリイソプレン換算の値である。

（エ）ビニル脂環式炭化水素重合体
ビニル脂環式炭化水素重合体としては、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系モノマーの重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系モノマーの重合体の芳香環部分の水素化物；などが挙げられ、ビニル脂環式炭化水素重合体やビニル芳香族系モノマーと、これらのモノマーと共重合可能な他のモノマーとのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体及びその水素化物など、いずれでもよい。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロック、またはそれ以上のマルチブロックや傾斜ブロック共重合体などが挙げられ、特に制限はない。

ビニル脂環式炭化水素重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、重量平均分子量で、通常１０，０００〜３００，０００、好ましくは１５，０００〜２５０，０００、より好ましくは２０，０００〜２００，０００の範囲にある。重量平均分子量がこの範囲にあると、得られる樹脂組成物の成形加工性及び得られる樹脂スタンパの機械的強度とが高度にバランスされるので好ましい。

本発明に用いられる脂環式構造含有重合体のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は特に限定されないが、１〜１００ｇ／１０分．の範囲にあると好ましく、２〜７０ｇ／１０分．の範囲にあるとより好ましく、３〜５０ｇ／１０分．の範囲にあると特に好ましい。ＭＦＲがこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパの成形性の点で好ましい。
本発明においてメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、試験温度２８０℃、試験荷重２．１６ｋｇの条件でＪＩＳ Ｋ ７２１０に準じ測定した値である。

本発明に用いられる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されるが、７０℃以上であると好ましく、１００〜２５０℃の範囲であるとより好ましく、１００〜２００℃の範囲であると特に好ましく、１００〜１４０℃の範囲であると最も好ましい。Ｔｇがこの範囲であると、重合体の混練性、得られる樹脂組成物の成形加工性並びに重合体及び得られる樹脂スタンパの耐熱性が高度にバランスされ好ましい。
本発明においてガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ法）を用いて、１０℃／分の昇温条件で測定した値である。

本発明の樹脂スタンパに用いられる樹脂組成物中の脂環構造含有重合体の含有割合は、９７〜９９．９９重量％の範囲とすることができる。中でも、９８〜９９．９９重量％の範囲にあると好ましく、９９〜９９．９９重量％の範囲にあるとより好ましい。
本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有割合とは、樹脂組成物の製造に用いる脂環構造含有重合体、トリアジン構造含有化合物、及び必要に応じて配合する配合剤の全重量で、各成分の重量を割った値である。

（トリアジン構造含有化合物）
本発明に用いられるトリアジン構造含有化合物は、トリアジン構造を有する化合物である。
トリアジン構造含有化合物としては、
１，３，５−トリス（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、
１，３，５−トリス［（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、
２，６−ｔｅｒｔ−４−（４，６ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、
２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、
２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、
２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、
２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、
２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノール、
２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール
などが挙げられる。
中でも、１，３，５−トリス（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンが好ましい。
これらのトリアジン構造含有化合物は、単独でまたは２種以上を組合せて用いることができる。

本発明に用いられるトリアジン構造含有化合物の分子量は特に限定されないが、３００〜３，０００の範囲にあると好ましく、４００〜２，０００範囲にあるとより好ましい。
トリアジン構造含有化合物の分子量がこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパを用いて製造する積層体の基体層と硬化樹脂層との密着耐久性が優れる。また、トリアジン構造含有化合物の分子量が小さすぎると、樹脂スタンパ自体の成形の際に金型汚染を発生させたりする恐れがある。また、トリアジン構造含有化合物の分子量が大きすぎると、脂環構造含有重合体との相溶性が低下し樹脂組成物および樹脂スタンパが白濁する恐れがある。

樹脂組成物中の、脂環構造含有重合体とトリアジン構造含有化合物との比は、脂環構造含有重合体１００重量部に対して、トリアジン構造含有化合物３．１重量部〜０．０１重量部である。具体的には例えば、樹脂組成物中の、トリアジン構造含有化合物の含有割合に換算した割合として、０．０１〜３重量％の範囲とすることができる。中でも０．０３〜３重量％の範囲にあると好ましく、０.０５〜２重量％の範囲にあるとより好ましく、０.１〜１．５重量％の範囲にあると特に好ましい。
トリアジン構造含有化合物の含有割合がこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパを用いて製造する積層体の基体層と硬化樹脂層との密着耐久性が優れる。また、含有割合が少なすぎると、樹脂スタンパの耐久性を向上する効果が不十分となる。含有割合が多すぎると、樹脂スタンパ自体の成形の際に金型汚染を発生させたり、樹脂組成物および樹脂スタンパが白濁し光線透過率の低下などの不具合を引き起こす恐れがある。

（樹脂組成物）
本発明に用いられる樹脂組成物は、脂環構造含有重合体及びトリアジン構造含有化合物を含有してなる。
樹脂組成物には必要に応じて、脂環構造含有重合体及びトリアジン構造含有化合物以外の各種配合剤を配合することができる。
配合剤としては、ヒンダ−ドフェノ−ル化合物、他の種類の重合体（ゴムや樹脂）；熱安定剤、耐候安定剤等の安定剤；可塑剤等の樹脂改質剤；カ−ボンナノチュ−ブや各種界面活性剤等の帯電防止剤；滑剤；などが挙げられる。これらの配合剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は本発明の目的を損ねない範囲で適宜選択される。

（ヒンダードフェノール化合物）
本発明においては、樹脂スタンパに用いる樹脂組成物に、ヒンダードフェノール化合物が含有されていると好ましい。
本発明においてヒンダードフェノール化合物とは、トリアジン構造を有さず、かつフェノール基のα位に置換基を有するフェノール化合物である。
ヒンダードフェノール化合物としては、ペンタエリスルトール テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピロピオネート］、チオエチレン ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピオナミド］、ベンゼンプロパン酸 ３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ アルキルエステル（アルキル部分の炭素数は７〜９）、ジエチル
［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォネート、３，３'，３''，５，５'，５''−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ａ，ａ'，ａ''−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）ピロピオネート］、ヘキサメチレン ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピロピオネート］などが挙げられる。
これらのヒンダードフェノール化合物は、単独でまたは２種以上を組合せて用いることができる。

樹脂組成物中の、脂環構造含有重合体とヒンダードフェノール化合物との比は、脂環構造含有重合体１００重量部に対して、ヒンダードフェノール化合物３．１重量部〜０．０１重量部とすることができる。樹脂組成物中の、ヒンダードフェノール化合物の含有割合は特に限定されないが、０．０１〜３重量％の範囲にあると好ましく、０．０５〜３重量％の範囲にあるとより好ましく、０.１〜１重量％の範囲にあると特に好ましい。
ヒンダードフェノール化合物の含有割合がこの範囲にあると、得られる樹脂スタンパを用いて製造する積層体の基体層と硬化樹脂層との密着耐久性が優れ、また、積層体樹脂スタンパ自体の成形の際に、樹脂スタンパの酸化劣化等による着色等を防止することができる。

ヒンダードフェノール化合物の分子量は特に限定されないが、５００以上であると好ましく、９００以上であるとより好ましい。ヒンダードフェノール化合物の分子量がこの範囲にあると、ヒンダードフェノール化合物の低揮発性の点で好ましい。
ヒンダードフェノール化合物の融点は特に限定されないが、７０℃以上であると好ましく、１００℃以上であるとより好ましい。ヒンダードフェノール化合物の融点がこの範囲にあると、樹脂スタンパ自体の成形の際に、金型汚染を防止することができる。

他の種類の重合体（ゴムや樹脂）としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系重合体；ポリイソブチレン、イソブチレン・イソプレンゴムなどのイソブチレン系重合体；ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン・スチレンランダム共重合体、イソプレン・スチレンランダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、イソプレン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・ブロック共重合体などのジエン系重合体；ポリブチルアクリレ−ト、ポリヒドロキシエチルメタクリレ−トなどのアクリル系重合体；ポリビニルアルコ−ル、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル・スチレン共重合体などのビニル化合物の重合体；ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、エピクロルヒドリンゴムなどのエポキシ系重合体；フッ化ビニリデン系ゴム、四フッ化エチレン−プロピレンゴムなどのフッ素系重合体；などが挙げられる。これらの他の種類の重合体は、架橋構造を有したものであってもよく、また、変性反応により官能基を導入したものでもよい。上記重合体の中でもジエン系重合体が好ましく、特に該重合体の炭素−炭素不飽和結合を水素化した水素化物が、ゴム弾性、機械強度、柔軟性、分散性の点で好ましい。

本発明に用いられる樹脂組成物を製造する方法としては、前記脂環構造含有重合体、トリアジン構造含有化合物、及び必要に応じて配合する配合剤等とを混練りすることによりペレット状の樹脂組成物を得る方法；適当な溶媒中で脂環式構造含有重合体、トリアジン構造含有化合物、及び必要に応じて添加する添加剤等を混合し、溶媒を除去することにより樹脂組成物を得る方法などが挙げられる。

混練は、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、フィーダールーダーなどの溶融混練機等を用いることができる。混練り温度は、１８０〜４００℃の範囲であると好ましく、２００〜３５０℃の範囲であるとより好ましい。また、混練りするに際しては、各成分を一括添加して混練りしても、数回に分けて添加しながら混練りしてもよい。

（樹脂スタンパ）
本発明の樹脂スタンパは、前記樹脂組成物を用いて公知の成形方法により成形することで製造することができる。
成形方法としては、射出成形、プレス成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、多層ブロー成形、コネクションブロー成形、二重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成形、回転成形などが挙げられる。これらの中でも、射出成形法及びプレス成形法が、凹凸形状の面内のバラツキを小さくでき好適である。プレス成形法としては、溶融押出法により作製したシート又はフィルム等を成形しようとする凹凸状の金型内で加温・加圧する方法が挙げられる。

成形条件は、成形法及び使用する樹脂組成物によって適宜選択される。
樹脂温度は、通常１００〜４００℃、好ましくは２００〜３８０℃、より好ましくは２００〜３７０℃である。また、射出圧力は、通常０．１〜１００ＭＰａ、好ましくは０．５〜５０ＭＰａである。

本発明の樹脂スタンパの形状は、製造する積層体の形状により適宜選択されるが、硬化性樹脂に接する表面に、凸部を有し、該凸部の高さが１０ｎｍ〜２００ｎｍ、凸部のピッチが０．２μｍ〜２．０μｍであると好ましい。

本発明の樹脂スタンパの厚みは特に限定されないが、０．３〜２ｍｍの範囲にあると好ましく、０．３〜１．５ｍｍの範囲にあるとより好ましく、０．５〜１．０ｍｍの範囲にあると特に好ましい。
樹脂スタンパの厚さがこの範囲にあると、樹脂スタンパが適度な柔軟性を有するために樹脂スタンパを硬化樹脂層から引き剥がす際に、樹脂スタンパを変形させながら引き剥がずことができるので、引き剥がしが容易でかつ、積層体の表面を傷つけづらいので好ましい。

（積層体）
本発明の樹脂スタンパは、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造に用いられる。
該積層体は、基体層及び硬化樹脂層からなり、基体層とは、硬化樹脂層の元となる硬化性樹脂を担持する層であり、硬化樹脂層とは、前記の硬化性樹脂を硬化してなる層である。

（積層体の硬化樹脂層）
積層体の硬化樹脂層は、硬化性樹脂を硬化してなる。
本発明に用いられる硬化性樹脂は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。中でも、活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がより好ましい。

前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。また、これらの樹脂に必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えて使用することができる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーが、エネルギー線の照射により硬化してなる樹脂である。活性エネルギー線は、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するものを指し、通常は紫外線又は電子線を用いる。

前記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート類、及びカチオン重合型エポキシ化合物などが挙げられる。

前記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するモノマーとしては、スチレン、αーメチルスチレン等のスチレン系モノマー；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類；アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類；アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド類；エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヘキシルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクレリート等の多官能性アクリレート類；トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等の、分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール類；等が挙げられる。本発明においては、これら分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有する、プレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーを一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、通常、上記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマーとともに重合開始剤を含む。

重合開始剤としては、熱重合開始剤、光重合開始剤のいずれでもよいが、生産性の観点から光重合開始剤が好適である。熱重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等を挙げることができる。光重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインモノメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アセトイン、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルギリオキシレート、２−ヒトロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−エチルアントラキノン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド等の硫黄化合物；２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；等が挙げられる。
これらの重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

重合開始剤の配合量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、重合性モノマー１００重量部当たり、通常０．００１〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部の範囲である。重合開始剤の配合剤がこの範囲にあるときに大きな成形物でも、均一な硬化が可能となり、斑や黄変のなく、色合いものにも生産性良く製造できるので好適である。

（積層体の基体層）
本発明において、基体層とは、前記硬化性樹脂を塗布及び硬化することなどによって、硬化樹脂層と直接に接する層であり、硬化樹脂層との密着性が、樹脂スタンパより高い層である。
基体層としては特に限定されず、ポリカーボネートやポリマタクリレートなどの樹脂、ガラスなどの無機物、金属からなる板、シート、フィルムなどの形状を有する層である。
また、前記基体層は、その表面及び／又は内面の、一部及び／又は全部に複数の層が積層されていてもよい。
本発明の積層体が光情報記録媒体に用いられる場合には、基体層の態様としては、ポリカーボネート樹脂の成形体／金属反射膜／第一誘電体膜／相変化記録膜／第二誘電体膜からなる多層体、ポリカーボネート樹脂の成形体／有機色素／半反射膜からなる多層体、ポリカーボネート樹脂の成形体／半反射膜からなる多層体などが挙げられる。

（基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造）
本発明の樹脂スタンパは、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造に用いられる。
基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法は特に限定されないが、例えば、
（Ｉ）基体層に硬化性樹脂を積層し、基体層及び硬化性樹脂層からなる積層体（Ａ）を得る工程、
（ＩＩ）積層体（Ａ）の硬化性樹脂層側に樹脂スタンパを押し当てて、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ）を得る工程、
（ＩＩＩ）積層体（Ｂ）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ）を得る工程、
（ＩＶ）積層体（Ｃ）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法；
（Ｉ'）樹脂スタンパに硬化性樹脂を積層し、樹脂スタンパ及び硬化性樹脂層からなる積層体（Ａ'）を得る工程、
（ＩＩ'）積層体（Ａ'）の硬化性樹脂層側に、基体層を積層し、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ'）を得る工程、
（ＩＩＩ'）積層体（Ｂ'）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ'）を得る工程、
（ＩＶ'）積層体（Ｃ'）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法；
（Ｉ''）基体層と樹脂スタンパとから形成されるキャビティに硬化性樹脂を注入し、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ''）を得る工程、
（ＩＩ''）積層体（Ｂ''）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ''）を得る工程、
（ＩＩＩ''）積層体（Ｃ''）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法；などが挙げられる。
中でも、
（Ｉ）基体層に硬化性樹脂を積層し、基体層及び硬化性樹脂層からなる積層体（Ａ）を得る工程、
（ＩＩ）積層体（Ａ）の硬化性樹脂層側に樹脂スタンパを押し当てて、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ）を得る工程、
（ＩＩＩ）積層体（Ｂ）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ）を得る工程、
（ＩＶ）積層体（Ｃ）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法が好ましい。

以下、樹脂スタンパを用いた、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法の一例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
先ず、図２に示す樹脂スタンパ（１０）を用意する。この樹脂スタンパは透明であり、表面に多層式光記録情報媒体を構成する高い面精度の溝または凹凸形状を有する硬化樹脂層に転写するための凹凸形状（１２）、及び中心部に孔（１４）が開いた円盤状構造を有している。

一方、図３Ａに示すように、基体層（１６）を用意する。基体層（１６）は、中心部に孔（１８）が開いた円盤状構造を有するものである。基体層（１６）の材質としては、ガラス、セラミックス、合成樹脂などが挙げられる。

なお、図３Ａに示す基体は円盤状であるが、基体層としては、硬化性樹脂層を担持できるものであれば、形状や材質などは特に制限されない。また基体層は、単層であっても積層体であってもよい。

次に、図３Ｂに示すように、基体層（１６）を支持板（２２）上にセットし、基体層（１６）上に紫外線硬化性樹脂（２０ａ）を塗布する。硬化性樹脂（２０ａ）を塗布する方法は特に制限されず、公知の塗工法を採用することができる。塗工法としては、ワイヤバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法等が挙げられる。

次いで、図４Ｃに示すように、前記基体層（１６）上の紫外線硬化性樹脂（２０ａ）の層を挟んで、樹脂スタンパ（１０）を、溝または凹凸形状（１２）を有する面側を基体層（１６）側にして押し当てる。

その後、図４Ｄに示すように、図中垂直方向の上から紫外光（２４）を照射して、硬化性樹脂（２０ａ）を硬化させる。

最後に、樹脂スタンパ（１０）を硬化樹脂層（２０）から引き剥がす。引き剥がす方法としては、図５Ｅ及び図５Ｆに示すように、鉤状になったフック（２６）を使用して、樹脂スタンパ（１０）の外周端又は内周囲端の一部を浮かせて、そこにエアブロー（２８）を吹き付けることにより引き剥がすことができる。

以上のようにして、図６に示すような、溝または凹凸形状を有し、円盤形状の多層式光記録情報媒体を構成する高い面精度の溝または凹凸形状を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（１４）を得ることができる。図６Ａは積層体（４）を水平方向から見た図であり、図６Ｂは上から見た図である。

本発明の、樹脂スタンパを、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造に用いると、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる積層体が得られる。得られた積層体は、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れるので、光情報記録媒体に用いると、情報読み取りの信頼性が高い光情報記録媒体が得られる。又、本発明の樹脂スタンパは、光情報記録媒体の中でも光学多層記録媒体の製造用として好適である。

更に、本発明の樹脂スタンパは、複数回（例えば５回以上）繰り返し使用することができるので、得られる基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の生産性に優れる。
また、本発明の樹脂スタンパは、樹脂スタンパ自体の成形の際に、樹脂や添加剤等の付着などによる金型内部を汚染することが少ない。従って、同じ金型を使用して、再現性よく樹脂スタンパを大量生産することができる。

以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、以下の例において、特に断りのない限り、部及び％は重量基準、圧力はゲージ圧である。
以下の製造例、実施例及び比較例において、各種物性の測定法は次のとおりである。
〔重量平均分子量（Ｍｗ）〕
特に記載がない限りシクロヘキサンを溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリイソプレン換算の値である。
〔水素添加率（％）〕
¹Ｈ−ＮＭＲにより水素化前の炭素−炭素二重結合のモル数に対する、水素化されて単結合となった炭素−炭素二重結合のモル数の百分率を求めた。
〔ガラス転移温度（Ｔｇ（℃））〕
昇温速度１０℃／分の条件で示差走査熱量計を用いＪＩＳ Ｋ ７１２１に準じ測定した。

〔基体層との硬化樹脂層との密着耐久性試験〕
基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄを用いて、基体層との硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。
小型恒温恒湿機（ヤマト科学社製、型名；ＩＷ２４０）を使用し、８０℃×２４時間及び−１０℃×２４時間を１セットとし、これを１０セット行うヒートサイクル試験を、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄに対して行った。
ヒートサイクル試験前後において、積層体Ｄのゴバン目テストを行い、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性を評価した。
（ゴバン目テスト：積層体Ｄの硬化樹脂層の上から、カッターにより１mm間隔でタテ、ヨコ各１１本の切れ目を入れて１mm四方のゴバン目を１００個作り、セロハン粘着テープ（積水化学社製）を貼り、該粘着テープを９０°方向に剥して、剥離しなかった目の数を％で表わした。）

〔製造例１（脂環構造含有重合体の製造）〕
窒素雰囲気下、脱水したシクロヘキサン５００部に、１−ヘキセン０．８２部、ジブチルエーテル０．１５部、及びトリイソブチルアルミニウム０．３０部を室温で反応器に入れ混合した後、４５℃に保ちながら、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン、以下、「ＤＣＰ」と略記する。）１７０部と、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］ドデカ−３−エン（以下、「ＥＴＣＤ」と略記する。）３０部と、六塩化タングステン（０．７％トルエン溶液）８０部とを、併行して２時間かけて連続的に添加し重合した。次いで、重合溶液にブチルグリシジルエーテル１．０６部とイソプロピルアルコール０．５２部を加えて重合触媒を不活性化し重合反応を停止させた。得られた開環重合体を含有する反応溶液をガスクロマトグラフィー分析したところ、各モノマーの重合転化率は、９９．５％であった。

次いで、得られた開環重合体を含有する反応溶液１００部に対して、シクロヘキサン２７０部を加え、さらに水素添加触媒としてケイソウ土担持ニッケル触媒（ニッケル担持率５８％、細孔容積０．２５ｍｌ／ｇ、比表面積１８０ｍ²／ｇ）５部を加え、水素により５ＭＰａに加圧して撹拌しながら温度２００℃まで加温した後、８時間反応させ、ＤＣＰ／ＥＴＣＤ開環共重合体水素添加物を含有する反応溶液を得た。濾過により水素化触媒を除去し、次いで、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去し、次いで開環共重合体水素添加物を溶融状態で押出機からストランド状に押出し、冷却後ペレット化してペレットＰＭを得た。このペレット化された開環共重合体水素添加物のＭｗは３０，０００、水素転化率は９９．９％、Ｔｇは１００℃、比重は１．０１ｇ／ｃｍ³、金属原子含有量はアルミニウム、タングステン、ニッケルの総含有量で１ｐｐｍ以下であった。

（樹脂スタンパの製造）
〔製造例２−１〕
製造例１により得られた開環重合体水素添加物（ペレットＰＭ）１００部に、トリアジン構造含有化合物として１，３，５−トリス（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（「トリアジン構造含有化合物１」と略す場合がある）を０．０５部、ヒンダードフェノール化合物としてペンタエリスルトール テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ピロピオネート］を０．１部、他の種類の重合体として軟質重合体（旭化成社製、製品名；タフテックＨ１０５２）を０．０５部添加し、２軸混練機（東芝機械社製、製品名；ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、樹脂温度２４０℃、フィードレート１０ｋｇ／時間）で混練し、押し出し、ペレット化してペレットＰ１を得た。

得られたペレットＰ１を、図７に示す樹脂成形装置を使用して成形し、図２に示す構造の樹脂スタンパＳ１（直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ）２枚を得た。なお、樹脂スタンパＳ１の成形の際に、樹脂の酸化劣化は見られなかった。
図７に示す樹脂成形装置は、空搬式樹脂搬送装置（図示を省略）、樹脂貯蔵筒４６、ブリザー弁４７、不活性ガス注入装置４２、可塑化装置５５を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部５３の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁４７が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置５５の原料供給口が接続され、該可塑化装置５５の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置４２が設置され、さらに、スクリュー軸受け４９部分とスクリュー５２の間に真空グリースを塗布したグランドパッキン５０を備えたものである。

可塑化装置５５としては、記録系ＤＶＤ用の金属スタンパ（凹凸形状高さ１６０ｎｍ）を装着した射出成形機（住友重機械工業社製、製品名；ＳＤ４０ＥＲ）を用いた。
ブリザー弁４７としては、富士エンジニアリング社製；ＢＲ−２０５（ＨＥＰＡ）を用いた。また、射出成形機のスクリュー５２は、窒化チタンアルミでコーティングしたものを用いた。

成形条件としては、樹脂成形装置を、クリーン度がクラス６であるクリーンルーム内に設置し、樹脂温度（バレル設定最高温度）を３６０℃、金型温度を固定側、可動側ともに９０℃とした。樹脂組成物は成形直前まで、乾燥機中で８０℃、４時間加熱処理を行った。不活性ガスとしては、純度９９．９９％の窒素を用い、１０リットル／分の供給速度で導入した。

〔製造例２−２〕
トリアジン構造含有化合物を添加しない以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ２及び樹脂スタンパＳ２を得た。

〔製造例２−３〕
トリアジン構造含有化合物１の添加量を、０．０５部から０．５部に変えた以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ３及び樹脂スタンパＳ３を得た。

〔製造例２−４〕
トリアジン構造含有化合物１の添加量を、０．０５部から２部に変えた以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ４及び樹脂スタンパＳ４を得た。

〔製造例２−５〕
トリアジン構造含有化合物として、トリアジン構造含有化合物１の代わりに、２，６−ｔｅｒｔ−４−（４，６ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール）（「トリアジン構造含有化合物２」と略す場合がある）０．３部を添加した以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ５及び樹脂スタンパＳ５を得た。

〔製造例２−６〕
トリアジン構造含有化合物として、トリアジン構造含有化合物１の代わりに、トリアジン構造含有化合物２を１．５部添加した以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ６及び樹脂スタンパＳ６を得た。

〔製造例２−７〕
トリアジン構造含有化合物１の添加量を、０．０５部から０．００１部に変えた以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ７及び樹脂スタンパＳ７を得た。

〔製造例２−８〕
トリアジン構造含有化合物１の添加量を、０．０５部から５部に変えた以外は製造例２−１と同様にしてペレットＰ８及び樹脂スタンパＳ８を得た。

（基体層の製造）
樹脂成形装置を使用して市販のポリカーボネート樹脂を成形し、図３Ａに示す構造の基体層Ｂ１（直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ）を得た。
スパッタリング装置（芝浦メカトロニクス製、型式；Ｓｔｅｌｌａ Ｓ−１００）を用いて、前記の基体層Ｂ１の表面にＡｇ−Ｂｉ合金を膜厚１２ｎｍでスパッタリングし、基体層Ｂ２を得た。

（積層体の製造）
（実施例１）
基体層Ｂ１上に、紫外線硬化性樹脂（組成；アクリレートモノマー（２０部）、トリメチロールプロパントリアクリレート（３０部）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（５０部）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（４部）、及び２，４−ジエチルチオキサントン（４部））をスピンコート法により塗布して紫外線硬化性樹脂層を形成した。この紫外線硬化性樹脂層上に、樹脂スタンパＳ１の凹凸形状を有する面側を紫外線硬化性樹脂層側と押し当てて、基体層Ｂ１／紫外線硬化性樹脂層／樹脂スタンパＳ１の積層体を得た。
次いで、樹脂スタンパＳ１から、紫外線照射装置（ウシオ電機社製、型名；ＵＶＨ−０２５１Ｃ）を使用して、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を３秒間照射して、紫外線硬化性樹脂層を硬化させ、基体層Ｂ１／硬化樹脂層／樹脂スタンパＳ１の積層体を得た。
その後、樹脂スタンパＳ１を引き剥がすことにより、図６に示すような片面２層式記録系ＤＶＤ基板を構成する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ１−１を得た。
基体層Ｂ１の代わりに、基体層Ｂ２を用いて、基体層Ｂ２のＡｇ−Ｂｉ合金膜が形成されている面側に紫外線硬化性樹脂を塗布する以外は前記と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ１−２を得た。
得られた積層体Ｄ１−１及び、積層体Ｄ１−２を用いて、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。
また、前記の脱型した樹脂スタンパＳ１を用いて、５回繰り返して基体層及び硬化樹脂層からなる積層体を製造したところ、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性の低下や、引き剥がしに要する荷重の増加、樹脂スタンパＳ１への硬化樹脂の付着等の問題が発生せず、繰返し使用することが可能であることがわかった。

（実施例２）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ３を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ２−１及びＤ２−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（実施例３）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ４を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ４−１及びＤ４−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（実施例４）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ５を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ５−１及びＤ５−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（実施例５）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ６を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ６−１及びＤ６−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ２を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ７−１及びＤ７−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ７を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ８−１及びＤ８−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

（比較例３）
樹脂スタンパＳ１の代わりに、樹脂スタンパＳ８を用いる以外は、実施例１と同様にして、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体Ｄ９−１及びＤ９−２を製造し、基体層と硬化樹脂層との密着耐久性試験を行った。結果を表１に示す。

表１より以下のことがわかる。
（ｉ）前記樹脂スタンパが、脂環構造含有重合体及びトリアジン構造含有化合物を含有してなる樹脂組成物を成形してなり、
（ｉｉ）前記樹脂組成物中の、脂環構造含有重合体の含有割合が９７重量％〜９９．９９重量％であり、かつトリアジン構造含有化合物の含有割合が３重量％〜０．０１重量％である樹脂スタンパを用いて製造した、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体は、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が優れる（実施例１〜５）。
それに対して、トリアジン構造含有化合物の含有割合が３重量％〜０．０１重量％の範囲にない樹脂スタンパを用いて製造した、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体は、基体層と硬化樹脂層の密着耐久性が劣る（比較例１〜３）。

Claims (6)

1. 脂環構造含有重合体１００重量部と、トリアジン構造含有化合物３．１重量部〜０．０１重量部とを含有する樹脂組成物を成形してなる樹脂スタンパ。
2. 表面に、凸部を有し、該凸部の高さが１０ｎｍ〜２００ｎｍ、凸部のピッチが０．２μｍ〜２．０μｍである請求項１に記載の樹脂スタンパ。
3. 該樹脂組成物が更に、ヒンダードフェノール化合物を含有してなり、前記樹脂組成物中のヒンダードフェノール化合物の含有割合が３．１重量部〜０．０１重量部である、請求項１に記載の樹脂スタンパ。
4. （Ｉ）基体層に硬化性樹脂を積層し、基体層及び硬化性樹脂層からなる積層体（Ａ）を得る工程、
   （ＩＩ）積層体（Ａ）の硬化性樹脂層側に、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂スタンパを押し当てて、基体層、硬化性樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｂ）を得る工程、
   （ＩＩＩ）積層体（Ｂ）の硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂を硬化させ、基体層、硬化樹脂層、及び樹脂スタンパからなる積層体（Ｃ）を得る工程、
   （ＩＶ）積層体（Ｃ）から、樹脂スタンパを引き剥がし、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体（Ｄ）を得る工程、
   を有する、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体の製造方法。
5. 請求項４に記載の製造方法によって得られる、基体層及び硬化樹脂層からなる積層体。
6. 請求項５に記載の積層体を含む光情報記録媒体。

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