JPWO2005124952A1 - 半導体発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは上記の半導体レーザの断面図である。
例えば、n型基板110上に、不図示のn型バッファ層を介して、AlGaInP層からなるn型クラッド層111、活性層112、AlGaInP層(113,115)からなるp型クラッド層117、GaAs層からなるp型キャップ層118が積層して形成されている。
AlGaInP層113とAlGaInP層115の界面に、GaInP層のエッチングストップ層114が形成されており、p型キャップ層118の表面からAlGaInP層115までがリッジ(凸)形状RDに加工されており、電流狭窄構造となるストライプを形成している。
リッジ形状RDの両側には、電流ブロック層119が形成されており、さらに、p型キャップ層118に接続してp電極120が形成され、n型基板110に接続してn電極121が形成されている。
n型クラッド層111、活性層112、AlGaInP層113、エッチングストップ層114、AlGaInP層115の各層のバンドギャップを示している。
例えば、n型クラッド層111のアルミニウムの組成比は0.65であり、p型クラッド層については、AlGaInP層(113,115)の2層とも0.70となっており、n型クラッド層111よりもバンドギャップが高い構造となっている。
ビーム形状は半導体レーザを構成する各層の屈折率に大きく依存する。
1つめの漏れ電流は、図1の断面図においてヘテロ接合に平行な方向なX方向に過分に漏れる横方向漏れ電流ILxであり、2つめの漏れ電流は、活性層からpクラッド層へと電子がY方向に漏れるオーバーフローと呼ばれる縦方向漏れ電流ILyである。
例えば、リッジストライプ中央部の実行屈折率Neff1とリッジストライプ外部の実行屈折率Neff2との差が大きくなり、X方向での光閉じこめが強くなり、X方向での中央部での光子分布が極大化し、電子正孔の消費が増え、供給不足に陥る。これをキャリアのホールバーニングと呼ぶが、この際、光子はそのモードを維持する電子正孔の受給ができないので、供給を受けられるモードに移ろうとする。この現象は、その電子―光変換効率の変化をもたらし、光出力―電流(L−I)特性においてはその直線性が損なわれ、キンクという現象として観測される。
この対策の本質は、Γ−bandに属する電子が感じるエネルギー的障壁の高さを高くしたり、クラッド層のp型不純物の濃度を向上させるなどの手法が一般的手法であった。その際、重要な課題として、AlGaInP層113を薄くしていくとX−bandに属する電子群のドリフト電流が増加することが知られている(非特許文献1参照)。
このことは、実験でも確かめられ、AlGaInP層113はあまり薄くできず、上記記載のX方向の漏れ電流ILxを抑制する手法が使えない。
Numerical Simulation of Semiconductor Optoelectronic Devices, proceedings, MD4, L39-40 IEEE JQE, VOL38, NO.3, MARCH 2002, L285
ここで、第2クラッド層を形成する際には、リッジ形状となる部分が、活性層に近い側であってバンドギャップの高い第1リッジ形状層と、活性層から遠い側であってバンドギャップの低い第2リッジ形状層を含むように形成する。
図2Aは本実施形態に係る半導体発光装置である半導体レーザの断面図である。
例えば、n型基板10上に、不図示のn型バッファ層を介して、AlGaInP層からなるn型クラッド層(第1クラッド層)11、多重量子井戸構造を有する活性層12、AlGaInP層からなるd2層13、GaInP層からなるエッチングストップ層14、AlGaInP層からなるd2’層(第1リッジ形状層)15、AlGaInP層からなる第2リッジ形状層16が積層しており、d2層13から第2リッジ形状層16までがp型クラッド層(第2クラッド層)17となる。さらに、第2リッジ形状層16上にGaAs層からなるp型キャップ層18が形成されている。
また、p型キャップ層18の表面からAlGaInP層15までがリッジ(凸)形状RDに加工されて、電流狭窄構造となるストライプを形成しており、リッジ形状RDの両側には、例えばAlInPなどからなる電流ブロック層19が形成されている。
また、p型キャップ層18に接続してp電極20が形成され、n型基板10に接続してn電極21が形成されている。
n型クラッド層11、活性層12、d2層13、エッチングストップ層14、d2’層(第1リッジ形状層)15および第2リッジ形状層16の各層のバンドギャップを示している。ここで、バンドギャップの高低は、アルミニウムの組成比の高低に対応しており、アルミニウムの組成比が高いほどバンドギャップが高くなる。
例えば、n型クラッド層11のアルミニウムの組成比が0.65、p型クラッド層については、d2層13およびd2’層(第1リッジ形状層)15が0.70、第2リッジ形状層16が0.65となっている。即ち、n型クラッド層11とp型クラッド層17について、例えば、n型クラッド層11と第2リッジ形状層16のバンドギャップが低く、d2層13およびd2’層(第1リッジ形状層)15のバンドギャップが高いプロファイルである。
また、アルミニウム組成比の高低は屈折率の高低に対応し、アルミニウム組成比が高いほど屈折率が低い。従って、例えば、n型クラッド層11と第2リッジ形状層16の屈折率が高く、d2層13およびd2’層(第1リッジ形状層)15の屈折率が低いプロファイルであり、即ち、d2’層(第1リッジ形状層)15が、p型クラッド層(第2クラッド層)17のリッジ形状の部分を除く部分であるd2層13と屈折率が等しい層からなる構成である。
上記の半導体レーザにおいて、リッジ深さや形状などの制御によって、インデックスガイドやセルフパルセーションタイプなどとすることも可能である。
このような構成とすることにより、アルミニウム組成比の高い層である、pクラッド(第2クラッド)のリッジ形状の部分を除く部分であるd2層13の膜厚を50〜350nmに薄くすることができ、これによって、ヘテロ接合に平行な方向に過分に漏れている電流ILxを減らすことができる。
上記のように、本実施形態の構造では、d2’層(第1リッジ形状層)15という低屈折率層と第2リッジ形状層16の高屈折率層とを含むようにリッジ部を構成することで、d2層13を50〜350nmまで薄くしても、半導体レーザのしきい電流(しきいキャリア密度)を低減でき、従来から問題となっていた活性層からp側への電子のオーバーフローが抑制でき、微分効率、キンクレベルが改善される。
理論的には、活性層12からあふれ出した電子はX−bandを経てd2層13を通過し、エッチングストップ層14で再結合する可能性があるが、実験的にこのd2’層(第1リッジ形状層)15の効果でしきい電流値の低下、温度特性の改善効果等が見られた。
図3は本実施形態においてドリフト電子を低減する効果を説明する模式図である。
本実施形態においては、p型クラッド層(第2クラッド層)17のリッジ形状の部分について、バンドギャップの高いd2’層(第1リッジ形状層)15と、バンドギャップの低い第2リッジ形状層16から構成しており、このd2’(第1リッジ形状層)15は活性層12のSCH(Separate Confinement Hetero-structure)ガイド層に接して設けられてはおらず、d2層13とエッチングストップ層14を挟んでいるが、その厚みが増すに従ってこのドリフト電子を抑制する効果があることが実験的に確かめられている。
本実施形態に係る半導体レーザの構造では、図中のd2’層(第1リッジ形状層)15が、その上方に形成されている第2リッジ形状層16よりも平均してAl組成が高いため、図中のリッジ形状を作製するウエットエッチング工程において、d2’層(第1リッジ形状層)15に対するエッチング速度が第2リッジ形状層16に対するエッチング速度より大きくなる。
これにより、リッジ形状RDの下部でエッチングがより進むために、同じ上辺を作製した場合よりも下辺のストライプ幅を約0.2μm狭くすることができる。すなわち、従来よりもリッジ形状を立たせることができるため、キンクレベルが向上する。
また、d2層13とd2’層(第1リッジ形状層)15の膜厚の和が750nm以下であることが好ましい。750nmを越えるとビームのθ⊥が悪化してしまう。
また、d2’層(第1リッジ形状層)15の膜厚が50〜400nm程度であることが好ましく、これは上記のようにd2層13とd2’層(第1リッジ形状層)15の膜厚の和が750nmを越えないようにするためである。
上記の本実施形態に従って、実施例として図2に示す構成の半導体レーザを作成し、一方、比較例として図1に示す構成の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについてしきい電流を測定した。
結果を図4に示す。
実施例の半導体レーザの方が、比較例よりも低いしきい電流が得られた。
実施例1と同様にして、実施例の半導体レーザと比較例の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについてヘテロ接合に垂直な方向の遠視野像を観測し、θ⊥を測定した。
結果を図5に示す。
実施例の半導体レーザの方が、比較例よりも小さいθ⊥の値が得られた。
実施例1と同様にして、実施例の半導体レーザと比較例の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについて微分効率を測定した。
結果を図6に示す。
実施例の半導体レーザの方が、比較例よりも大きい微分効率の値が得られた。
実施例1と同様にして、実施例の半導体レーザと比較例の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについてキンクレベル(100ns,70℃)を測定した。
結果を図7に示す。
実施例の半導体レーザは、比較例と比べてキンクレベルが改善した。
実施例1と同様にして、実施例の半導体レーザと比較例の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについて、L−I曲線の微分係数の減少率KSEpとX方向の光の閉じこめの目安である遠視野像の半値幅θ//を測定した。KSEpは、その値が大きくなるとL−Iの屈曲度が大きい(キンク発生)ことを示すものである。
図8は微分係数の減少率KSEpを遠視野像の半値幅θ//(出力5mW)に対してプロットした図である。
比較例では、遠視野像の半値幅θ//が大きいとホールバーニング効果に伴い、キンクが生じ易い。
実施例では、遠視野像の半値幅θ//を大きくしてもキンクレベルが悪化することはない。
このことは、上述のようにビームのアスペクト比を改善して、より円形なビームパターンを生成することにも寄与し、光ディスク応用上重要な貢献度を持つ。
実施例1と同様にして、実施例の半導体レーザと比較例の半導体レーザを作成し、両半導体レーザについて高温動作時の動作電流値を測定した。
実施例の半導体レーザの方が、比較例よりも小さい高温動作時の動作電流値の値が得られた。
例えば有機金属気相エピタキシャル成長法(MOVPE)などのエピタキシャル成長法により、n型基板10上に、不図示のバッファ層、AlGaInP層からなるn型クラッド層(第1クラッド層)11、活性層12、AlGaInP層からなるd2層13、GaInP層からなるエッチングストップ層14、AlGaInP層からなるd2’層(第1リッジ形状層)15、AlGaInP層からなる第2リッジ形状層16、GaAs層からなるp型キャップ層18を順に積層させる。ここで、d2層13から第2リッジ形状層16までがp型クラッド層(第2クラッド層)17となる。
ここで、例えばn型クラッド層11のアルミニウムの組成比は0.65、p型クラッド層については、d2層13とd2’層(第1リッジ形状層)15は0.70、第2リッジ形状層16は0.65として、成膜する。
即ち、p型クラッド層(第2クラッド層)17を形成する工程において、d2’層(第1リッジ形状層)15として第2クラッド層のリッジ形状の部分を除く部分(d2層13)と屈折率が等しい層を形成する。
次に、例えば全面にAlInPなどを堆積して電流ブロック層19を形成し、p型キャップ層18を露出させるようにコンタクト開口する。
次に、p型キャップ層18に接続するように、Ti/Pt/Auなどのp電極20を形成し、一方、n型基板10に接続するように、AuGe/Ni/Auなどのn電極21を形成する。
以降は、ペレタイズ工程を経て、図2Aに示すような所望の半導体レーザとすることができる。
層構成や構造はAlGaInP系の図2Aと同様とすることができ、この場合、d2’層(第1リッジ形状層)のアルミニウムの組成比X1を0.05≦X1≦0.20とし、第2リッジ形状層などのd2’層(第1リッジ形状層)以外の層のアルミニウムの組成比X2をX2≦X1とすることが好ましい。これにより、AlGaInP系の半導体発光装置の場合と同様の効果を得ることができる。
図9Aは本実施形態に係る半導体発光装置である半導体レーザの断面図である。
本実施形態に係る半導体レーザは、第1実施形態と同様の構成を有しており、例えば、n型基板10上に、不図示のn型バッファ層を介して、AlGaInP層からなるn型クラッド層(第1クラッド層)11、多重量子井戸構造を有する活性層12、AlGaInP層からなるd2層13、GaInP層からなるエッチングストップ層14、AlGaInP層からなるd2’層(第1リッジ形状層)15、AlGaInP層からなる第2リッジ形状層16が積層しており、d2層13から第2リッジ形状層16までがp型クラッド層(第2クラッド層)17となる。さらに、第2リッジ形状層16上にGaAs層からなるp型キャップ層18が形成されている。
また、p型キャップ層18の表面からAlGaInP層15までがリッジ(凸)形状RDに加工されて、電流狭窄構造となるストライプを形成しており、リッジ形状RDの両側には、例えばAlInPなどからなる電流ブロック層19が形成されている。
また、p型キャップ層18に接続してp電極20が形成され、n型基板10に接続してn電極21が形成されている。
n型クラッド層11、活性層12、d2層13、エッチングストップ層14、d2’層(第1リッジ形状層)15および第2リッジ形状層16の各層のバンドギャップを示している。ここで、バンドギャップの高低は、アルミニウムの組成比の高低に対応しており、アルミニウムの組成比が高いほどバンドギャップが高くなる。
例えば、n型クラッド層11のアルミニウムの組成比が0.65、p型クラッド層については、d2層13が0.68、d2’層(第1リッジ形状層)15が0.75〜0.80、第2リッジ形状層16が0.65となっている。
また、p型クラッド層17のうちのd2層13およびd2’層(第1リッジ形状層)15の部分は、n型クラッド層11よりもバンドギャップが高い構造となっている。
従って、上記のアルミニウム組成プロファイルでは、n型クラッド層11とp型クラッド層17について、n型クラッド層11と第2リッジ形状層16の屈折率が高く、d2層13の屈折率が低く、d2’層(第1リッジ形状層)15の屈折率がさらに低い屈折率プロファイルとなる。
従って、d2’層(第1リッジ形状層)15が、p型クラッド層(第2クラッド層)17のリッジ形状の部分を除く部分であるd2層13よりも屈折率が低い層からなる構成である。
上記の半導体レーザにおいて、リッジ深さや形状などの制御によって、インデックスガイドやセルフパルセーションタイプなどとすることも可能である。
例えば、AlGaInP系およびAlGaN系の半導体発光装置の他、AlGaAs系の半導体発光装置にも適用可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことが可能である。
Claims (25)
- 基板と、
前記基板に形成された第1導電型の第1クラッド層と、
前記第1クラッド層上に形成された活性層と、
前記活性層上に形成され、一部が電流狭窄構造としてリッジ形状となっている第2導電型の第2クラッド層と
を有し、
前記リッジ形状の部分の前記第2クラッド層が、前記活性層に近い側であってバンドギャップの高い第1リッジ形状層と、活性層から遠い側であってバンドギャップの低い第2リッジ形状層を含む
半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層と前記第2リッジ形状層は、それぞれアルミニウムの組成比の高い層と低い層である
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層のアルミニウムの組成比X1が0.60≦X1≦0.70であり、
前記第2リッジ形状層のアルミニウムの組成比X2がX2≦X1である
請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層のアルミニウムの組成比Xlが0.70であり、
前記第2リッジ形状層のアルミニウムの組成比X2が0.65である
請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層の膜厚が50〜400nmである
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分の膜厚と前記第1リッジ形状層の膜厚の和が750nm以下である
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分と前記第1リッジ形状層の界面にエッチングストップ層が形成されている
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1クラッド層、前記活性層、前記第2クラッド層が、AlGaInP系材料から構成されている
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1クラッド層、前記活性層、前記第2クラッド層が、AlGaN系材料から構成されている
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層が前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分と屈折率が等しい層からなる
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1リッジ形状層が前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分よりも屈折率が低い層からなる
請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分のアルミニウム組成比が0.68であり、
前記第1リッジ形状層のアルミニウム組成比が0.75〜0.80である
請求項11に記載の半導体発光装置。 - 基板に、エピタキシャル成長法により、少なくとも第1導電型の第1クラッド層、活性層および第2導電型の第2クラッド層を積層して形成する工程と、
前記第2クラッド層の一部を電流狭窄構造としてリッジ形状に加工する工程と
を有し、
前記第2クラッド層を形成する工程において、前記リッジ形状となる部分が、前記活性層に近い側であってバンドギャップの高い第1リッジ形状層と、活性層から遠い側であってバンドギャップの低い第2リッジ形状層を含むように形成する
半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層と前記第2リッジ形状層として、それぞれアルミニウムの組成比の高い層と低い層として形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層としてアルミニウムの組成比X1が0.60≦X1≦0.70の層として形成し、前記第2リッジ形状層としてアルミニウムの組成比X2がX2≦X1の層として形成する
請求項14に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層としてアルミニウムの組成比X1が0.70の層として形成し、前記第2リッジ形状層としてアルミニウムの組成比X2が0.65の層として形成する
請求項14に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層の膜厚を50〜400nmとして形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分の膜厚と前記第1リッジ形状層の膜厚の和を750nm以下として形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分と前記第1リッジ形状層の界面にエッチングストップ層を形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層の一部を電流狭窄構造としてリッジ形状に加工する工程において、前記エッチングストップ層で停止するエッチングにより前記第2クラッド層の一部をリッジ形状に加工する
請求項19に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第1クラッド層、前記活性層、前記第2クラッド層を、AlGaInP系材料から形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第1クラッド層、前記活性層、前記第2クラッド層を、AlGaN系材料から形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層として前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分と屈折率が等しい層を形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第1リッジ形状層として前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分がよりも屈折率が低い層を形成する
請求項13に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、前記第2クラッド層の前記リッジ形状の部分を除く部分としてアルミニウム組成比が0.68の層を形成し、前記第1リッジ形状層としてアルミニウム組成比が0.75〜0.80の層を形成する
請求項24に記載の半導体発光装置の製造方法。
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