JP2003023213A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

Info

Publication number
JP2003023213A
JP2003023213A JP2001204643A JP2001204643A JP2003023213A JP 2003023213 A JP2003023213 A JP 2003023213A JP 2001204643 A JP2001204643 A JP 2001204643A JP 2001204643 A JP2001204643 A JP 2001204643A JP 2003023213 A JP2003023213 A JP 2003023213A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductivity type
clad layer
clad
semiconductor laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001204643A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohiro Shimada
直弘 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001204643A priority Critical patent/JP2003023213A/ja
Publication of JP2003023213A publication Critical patent/JP2003023213A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 横モードの変化によるI−Lカーブのキンク
がなく、リッジの幅を狭くしてもシリーズ抵抗の増大が
生じることのない高出力の半導体レーザを提供する。 【解決手段】 本発明の半導体レーザでは、第1導電型
基板上に形成された第1導電型のクラッド層上にMQW
活性層が形成され、その上に第2導電型の第1クラッド
層が形成されている。そして、この第1クラッド層上に
リッジストライプ状の第2導電型の第2クラッド層が形
成され、そのリッジ側面を埋め込むように第1導電型の
電流ブロック層が形成されている。この電流ブロック層
は、発振光に対して透明でリッジ部より大きなバンドギ
ャップを有し、かつ低い屈折率を有している。さらにそ
れらの上面を覆う第2導電型の第3クラッド層を備えて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザに係
わり、特に光ディスクの記録再生用ピックアップヘッド
などに使用される屈折率導波型の半導体レーザに関す
る。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの記録再生用ピックアップヘ
ッドに用いられる高出力レーザは、スポットサイズを小
さくするために、基本横モードで小さな垂直広がり角と
大きな水平広がり角からなる低アスペクトレシオのファ
ーフィールドパターンを持ち、かつ端面近傍の活性層を
透明にして端面破壊を防ぐ窓構造を備えている。
【0003】近年、CD−R/RWで書込み速度16倍
速以上のものが検討されているが、これに使用される記
録再生用のレーザでは、書込み時には160mW以上の
光出力が要求される。
【0004】このような高出力でも基本横モード発振
し、電流−光出力(I−L)カーブにキンクが生じるこ
となく、十分小さなスポットサイズを得るために、垂直
方向の広がり角が16゜、水平方向の広がり角が9゜前
後が要求される。
【0005】屈折率導波型レーザでは、横モードガイド
のために、クラッド層にリッジ構造を形成し、その両側
を発振光に対して透明で屈折率の低い材料から成る電流
ブロック層で挟み、実効屈折率に差を設けている。この
ような実屈折率導波構造は、それ以前のロスガイド構造
に比べて導波路損失が少ないため、動作電流を小さくす
ることができる。
【0006】このようなリッジ型の実屈折率導波構造に
おいて、前記した要求を満足させるには、Ga0.5
0.5Asから成るクラッド層では、2.5μm程度
の厚さが必要になる。また、水平横モード制御のため
に、実効屈折率差を3〜5×10−4とすると、リッジ
の幅は2〜3μmが必要になる。
【0007】図3は、従来のリッジ型実屈折率導波構造
の半導体レーザの一例を示す断面図である。図に示すよ
うに、基板21上にn型Ga1−xAlAs(x=
0.5)のクラッド層22(厚さ2.5μm)が形成さ
れ、その上にアンドープの活性層23が形成されてい
る。活性層23は、Ga1−yAlAs(y=0.
1)からなる複数の井戸層(ウェル)とその間に形成さ
れたGa1−zAlAs(z=0.3)からなるバリ
ア層、およびウェルの上下両側に形成されたGa1−
AlAs(z=0.3)からなるガイド層を有する。
【0008】このようなMQW(多重量子井戸)活性層
23の上に、p型Ga1−xAlAs(x=0.5)
第1クラッド層24(厚さ0.3μm)とp型Ga
1−xAlAs(x=0.5)第2クラッド層25
(厚さ2.2μm)が順に形成されている。第2クラッ
ド層25はリッジストライプ状に形成されている。
【0009】この第2クラッド層25のリッジ部RGの
両側には、n型Ga1−vAlAs(v=0.8)の
電流ブロック層26が形成され、リッジ部RGと電流ブ
ロック層26の上には、p型GaAsのコンタクト層2
7(厚さ3μm)が形成されている。さらに、p型Ga
Asコンタクト層27上にp側電極28が形成され、基
板21の裏面にn側電極29が形成されている。
【0010】なお、基板21としては、結晶モホロジー
とドーピング効率が良好であるため、<110>方向に
10゜オフした(001)のn型GaAs基板が使用さ
れている。その結果、導波路端面を垂直に形成するため
に、<1−10>の順メサ方向に導波路が作られてい
る。また、リッジ部RGの両側にn型Ga1−vAl
As(v=0.8)の電流ブロック層26を設けること
により、p側電極28から供給された電流をリッジ部R
Gに導いて電流狭窄を行うことができ、しきい値電流を
減らすことが可能となる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体レーザにおいては、以下に示すような
問題があった。
【0012】すなわち、リッジ部RGをウェットエッチ
ングにより順メサ方向に形成する場合には、下辺(スト
ライプ)の幅を3μm前後に設定すると、リッジ部RG
の断面が三角形状に形成されてしまうので、電流通路を
残した台形断面を有するリッジ部を形成することができ
ない。断面が台形状のリッジ部RGを形成するには、上
辺の幅を1μm程度としても下辺の幅は4.7μmを超え
てしまう。
【0013】そして、そのようなディメンジョンでは、
50mW程度で横モードの変化によりI−Lカーブにキ
ンクが生じるという問題があった。また、電流を注入す
るリッジ上部での電流経路の幅が狭いため、抵抗値が増
大し、動作電圧が上昇するので、高周波重畳特性が悪化
するという問題があった。
【0014】さらに、横モードが変化すると、ピックア
ップヘッドに組込んだ状態ではビームスポットの位置が
変化することになるため、トラッキング、フォーカシン
グ信号に誤差が生じるという問題があった。またさら
に、動作電流や動作電圧が高くなるため、素子の信頼性
にも悪影響があった。
【0015】これらの問題を回避するため、ドライエッ
チングを用いることによりリッジ部RGの側面を垂直に
形成し、リッジ部の下辺の幅(ストライプ幅)を狭くし
ようとする試みがあるが、深くエッチングする必要があ
るので形状の制御が難しかった。また、リッジ部がエッ
チングにより形成された後、両側に形成される電流ブロ
ック層26の結晶性が悪くなるため、電流がリークする
などの問題があった。したがって、実用的な160mW
クラスの高出力レーザを作製することが困難であった。
【0016】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、横モードの変化によるI−Lカーブのキ
ンクがなく、リッジの幅を狭くしてもシリーズ抵抗の増
大が生じることのない高出力の半導体レーザを提供する
ことを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ
は、請求項1に記載するように、第1導電型の基板と、
前記第1導電型基板上に形成された第1導電型クラッド
層と、前記第1導電型クラッド層上に形成された少なく
とも1層の量子井戸層を有する活性層と、前記活性層上
に形成された第2導電型の第1クラッド層と、前記第1
クラッド層上に形成されたリッジストライプ形状を有す
る第2導電型の第2クラッド層と、前記第2クラッド層
のリッジ側面を埋め込むように形成された、発振光に対
して透明で該第2クラッド層のリッジ部より大きなバン
ドギャップを有し、かつ前記リッジ部より屈折率の低い
第1導電型の電流ブロック層と、前記第2クラッド層の
リッジ部および前記電流ブロック層の上面を覆う第2導
電型の第3クラッド層とを備えることを特徴とする。
【0018】本発明の半導体レーザにおいて、請求項2
に記載するように、活性層は、量子井戸層の上下の少な
くとも一方に、該井戸層よりバンドギャップが大きくク
ラッド層よりバンドギャップが小さい光ガイド層を有す
ることができる。また、請求項3に記載するように、活
性層は、少なくとも2層の量子井戸層を有するととも
に、それらの井戸層の間に該井戸層よりバンドギャップ
が大きくクラッド層よりバンドギャップが小さいバリア
層を有し、かつ前記井戸層の上下の少なくとも一方に、
該井戸層よりバンドギャップが大きく前記クラッド層よ
りバンドギャップが小さい光ガイド層を有することがで
きる。
【0019】また、請求項4に記載するように、第2ク
ラッド層は、第1クラッド層との間に20nm以下の厚さ
のエッチングストップ層を有することができる。
【0020】また、請求項5に記載するように、第3ク
ラッド層がInGaAlPから成り、該第3クラッド層
の上にGaAsから成るコンタクト層を有し、かつこの
GaAsコンタクト層と前記第3クラッド層との間に、
InGaPからなる中間バンドギャップ層を有すること
ができる。
【0021】さらに、請求項6に記載するように、第3
クラッド層の上面に、オーミックコンタクトが可能な結
晶層を介して電極金属層を有し、かつ基板の下面に電極
金属層を有することができる。
【0022】またさらに、請求項7に記載するように、
レーザストライプ部の両端に、前記第2クラッド層のリ
ッジ部に対して垂直に形成されたレーザ共振器面を有
し、かつ該レーザ共振器面の近傍の活性層領域が、ドー
パントの拡散により無秩序化され、発振波長よりバンド
ギャップが大きくなるように構成することができる。
【0023】本発明の半導体レーザにおいては、光導波
および電流狭窄のために高さの低い(薄い)リッジ部が
形成され、かつこのリッジ部が、発振光に対して透明で
屈折率の低い材料から成る電流ブロック層により両側か
ら挟まれ、さらにこれら全体がクラッド層により埋め込
まれた実屈折率導波構造が採られているので、リッジ部
の幅を狭くすることができる。すなわち、リッジ部の幅
を狭くしても高さが低いので、シリーズ抵抗を十分に低
く保持することができる。したがって、高周波重畳特性
が良好で、戻り光ノイズの影響を受けない半導体レーザ
を得ることができる。
【0024】さらに、端面近傍の活性層を透明にした窓
構造を備えているので、端面破壊を防ぐことができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。
【0026】図1は、本発明に係る半導体レーザの第1
の実施形態を示す断面図である。図において、符号1は
<110>方向に10°オフした(001)のn型Ga
As基板を示し、その上にn型Ga1−xAlAs
(x=0.5)クラッド層2(厚さ2.5μm)と、ア
ンドープの活性層3が順に形成されている。活性層3
は、Ga1−yAlAs(y=0.1)からなる複数
の井戸層(ウェル)と、その間に形成されたGa1−z
AlAs(z=0.3)からなるバリア層、およびウ
ェルの上下両側に形成されたGa1−zAlAs(z
=0.3)からなるガイド層を有している。
【0027】このようなMQW(多重量子井戸)活性層
3の上に、p型Ga1−xAlAs(x=0.5)の
第1クラッド層4(厚さ0.3μm)とリッジストライ
プ状のp型Ga1−uAlAs(u=0.5)の第2
クラッド層5(厚さ0.3μm)が順に形成されてい
る。そして、この第2クラッド層5のリッジストライプ
部RGは、n型Ga1−vAlAs(v=0.8)か
ら成る電流ブロック層6(厚さ0.2μm)により両側
から埋め込まれている。なお、この電流ブロック層6
は、第2クラッド層5(リッジストライプ部RG)より
大きなバンドギャップを有し、かつこのリッジストライ
プ部RGに対して正の実屈折率差がつくような低い屈折
率を有している。このようなリッジストライプ部RGお
よび電流ブロック層6の上に、p型Ga1−xAl
s(x=0.5)の第3クラッド層7(厚さ2.2μ
m)が形成されている。
【0028】さらに、この第3クラッド層7の上にp型
GaAsコンタクト層8(厚さ3μm)が形成され、そ
の上にp側電極9が形成されている。また、n型GaA
s基板1の裏面にn側電極10が形成されている。
【0029】そして、このような構造において、第2ク
ラッド層5のストライプの方向は<1−10>で順メサ
方向であり、リッジストライプ部RGの幅は下辺が2μ
m、上辺が1.5μmとなっている。共振器長は800μ
mで、両端面近傍の長さ20μmの範囲は、第2クラッド
層5、第1クラッド層4、活性層3およびn型クラッド
層2の一部にZnが拡散され、ウェルとバリアが無秩序
化されることで、発振波長に対して透明な窓構造が形成
されている。
【0030】このように構成された第1の実施例の半導
体レーザは、波長785nmで発振し、キンクレベルは1
80mW以上となり安定な基本横モード動作を達成し
た。また、垂直方向の広がり角16゜、水平方向の広が
り角9゜という十分に満足できる値が得られた。そし
て、この半導体レーザを光ディスクのピックアップヘッ
ドに組み込んだところ、16倍速のCD−R/RWの記
録再生に良好な特性を示した。
【0031】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。
【0032】第2の実施形態の半導体レーザでは、図2
に示すように、<110>方向に10°オフした(00
1)のn型GaAs基板11の上に、n型(Ga1−x
Al 0.5In0.5P(x=0.7)クラッド層
12(厚さ2.0μm)が形成され、その上にアンドー
プの活性層13が形成されている。活性層13は、Ga
1−yInP(y=0.6)からなる複数のウェル
と、その間に形成された(Ga1−zAl0.5
0.5P(z=0.5)からなるバリア層およびウェ
ルの上下両側に形成された(Ga1−zAl0.5
In0.5P(z=0.5)からなるガイド層を有して
いる。
【0033】このようなMQW活性層13の上に、p型
(Ga1−xAl0.5In .5P(x=0.
7)の第1クラッド層14(厚さ0.25μm)が形成
され、その上にp型In0.5Ga0.5Pから成るエ
ッチングストップ層15を介して、リッジストライプ状
のp型(Ga1−uAl0.5In0.5P(u=
0.7)第2クラッド層16(厚さ0.3μm)が形成
されている。そして、この第2クラッド層16のリッジ
ストライプ部RGは、n型(Ga1−vAl 0.5
In0.5P(v=0.8)から成る電流ブロック層1
7(厚さ0.2μm)で両側から埋め込まれている。な
お、この電流ブロック層17は、第2クラッド層16
(リッジストライプ部RG)より大きなバンドギャップ
を有し、かつこのリッジストライプ部RGに対して正の
実屈折率差がつくような低い屈折率を有している。ま
た、第2クラッド層16の最下層を、この層16を構成
する半導体材料である(Ga0.3Al0.70.5
In0.5Pに比べてエッチングレートが著しく小さい
材料(In0.5Ga0.5P)により構成し、エッチ
ングストップ層15とすることで、リッジストライプ部
RGをウェットエッチングにより効率的に形成すること
ができる。エッチングストップ層15の厚さは、20nm
以下とすることが望ましい。
【0034】さらにリッジストライプ部RGおよび電流
ブロック層17の上に、p型(Ga 1−uAl
0.5In0.5P(u=0.7)の第3クラッド層1
8(厚さ1.45μm)が形成されている。また、この
第3クラッド層18の上に、p型In0.5Ga0.5
Pの中間バンドギャップ層19を介してp型GaAsコ
ンタクト層20(厚さ3μm)が形成され、その上にp
側電極21が形成されている。さらに、n型GaAs基
板11の裏面にn側電極22が形成されている。
【0035】そして、このような構造において、第2ク
ラッド層16のストライプの方向は<1−10>で順メ
サ方向であり、リッジストライプ部RGの幅は下辺が2
μm、上辺が1.5μmとなっている。共振器長は800
μmで、両端面近傍の長さ20μmの範囲は、第2クラッ
ド層16から第1クラッド層14および活性層13から
n型クラッド層12の一部にZnが拡散され、ウェルと
バリアが無秩序化されることで、発振波長に対して透明
な窓構造が形成されている。
【0036】このように構成された第2の実施例の半導
体レーザは、波長654nmで発振し、キンクレベルは8
0mW以上で安定な基本横モード動作を達成した。ま
た、垂直方向の広がり角21゜、水平方向の広がり角9
゜という十分に満足できる値が得られた。そして、この
半導体レーザを光ディスクのピックアップヘッドに組み
込んだところ、DVD−R/RW/RAMの記録再生に
良好な特性を示した。
【0037】なお、本発明は以上の実施形態に限定され
ず、使用する半導体材料を変えることもできる。すなわ
ち、第2クラッド層のリッジストライプ部を両側から埋
め込む第1導電型の電流ブロック層を、発振光に対して
透明でリッジストライプ部よりも大きなバンドギャップ
を有するとともに、屈折率を低くし発振モードに対して
正の実効屈折率差がつくように構成することにより、実
施形態と同様の効果を持つ半導体レーザを得ることがで
きる。そして、電流ブロック層の構成材料については、
実施形態に挙げた材料に限定されず、リッジストライプ
部との間に実屈折率差を設けることができる範囲で任意
に選択することが可能である。
【0038】また、第1のクラッド層と第2のクラッド
層、および第3のクラッド層は、それぞれの組成が同一
である必要はなく、レーザ発振条件を満たす範囲で任意
に選ぶことができる。導電性についても、nとpを全て
逆にしてもよい。
【0039】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体レーザによれば、光導波および電流狭窄のため
に、低いリッジ部の両側が発振光に対して透明で屈折率
の低い材料から成る電流ブロック層で挟み込まれてお
り、さらにそれらがクラッド層により埋め込まれた実屈
折率導波構造を有しているので、リッジの幅を狭くして
もシリーズ抵抗が低く、高周波重量特性が良好で、戻り
光ノイズの影響を受けない。また、端面近傍の活性層を
透明にした窓構造を備えているので、端面破壊を防ぐこ
とができる。
【0040】したがって、スポットサイズが小さく、基
本横モードで小さな垂直広がり角と大きな水平広がり角
からなる低アスペクトレシオのファーフィールドパター
ンを有し、光ディスクの記録再生用ピックアップヘッド
に好適な高出力の半導体レーザを実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体レーザの第1の実施形態の
構成を示す断面図。
【図2】本発明に係る半導体レーザの第2の実施形態の
構成を示す断面図。
【図3】従来の半導体レーザの構成を示す断面図。
【符号の説明】
1,11………n型GaAs基板、2,12………n型
クラッド層、3,13………MQW活性層、4,14…
……p型第1クラッド層、5,16………p型第2クラ
ッド層、6,17………電流ブロック層、7,18……
…p型第3クラッド層、8,20………p型GaAsコ
ンタクト層、9,21………p側電極、10,22……
…n側電極、15………エッチングストップ層、19…
……中間バンドギャップ層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1導電型の基板と、 前記第1導電型基板上に形成された第1導電型クラッド
    層と、 前記第1導電型クラッド層上に形成された少なくとも1
    層の量子井戸層を有する活性層と、 前記活性層上に形成された第2導電型の第1クラッド層
    と、 前記第1クラッド層上に形成されたリッジストライプ形
    状を有する第2導電型の第2クラッド層と、 前記第2クラッド層のリッジ側面を埋め込むように形成
    された、発振光に対して透明で該第2クラッド層のリッ
    ジ部より大きなバンドギャップを有し、かつ前記リッジ
    部より屈折率の低い第1導電型の電流ブロック層と、 前記第2クラッド層のリッジ部および前記電流ブロック
    層の上面を覆う第2導電型の第3クラッド層とを備える
    ことを特徴とする半導体レーザ。
  2. 【請求項2】 前記活性層は、前記量子井戸層の上下の
    少なくとも一方に、該井戸層よりバンドギャップが大き
    く前記クラッド層よりバンドギャップが小さい光ガイド
    層を有することを特徴とする請求項1記載の半導体レー
    ザ。
  3. 【請求項3】 前記活性層は、少なくとも2層の量子井
    戸層を有するとともに、それらの井戸層の間に該井戸層
    よりバンドギャップが大きく前記クラッド層よりバンド
    ギャップが小さいバリア層を有し、かつ前記井戸層の上
    下の少なくとも一方に、該井戸層よりバンドギャップが
    大きく前記クラッド層よりバンドギャップが小さい光ガ
    イド層を有することを特徴とする請求項1記載の半導体
    レーザ。
  4. 【請求項4】 前記第2クラッド層は、前記第1クラッ
    ド層との間に20nm以下の厚さのエッチングストップ層
    を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1
    項記載の半導体レーザ。
  5. 【請求項5】 前記第3クラッド層がInGaAlPか
    ら成り、該第3クラッド層の上にGaAsから成るコン
    タクト層を有し、かつこのGaAsコンタクト層と前記
    第3クラッド層との間に、InGaPからなる中間バン
    ドギャップ層を有することを特徴とする請求項1記載の
    半導体レーザ。
  6. 【請求項6】 前記第3クラッド層の上面に、オーミッ
    クコンタクトが可能な結晶層を介して電極金属層を有
    し、かつ前記基板の下面に電極金属層を有することを特
    徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の半導体レ
    ーザ。
  7. 【請求項7】 レーザストライプ部の両端に、前記第2
    クラッド層のリッジ部に対して垂直に形成されたレーザ
    共振器面を有し、かつ該レーザ共振器面の近傍の活性層
    領域が、ドーパントの拡散により無秩序化され、発振波
    長よりバンドギャップが大きくなっていることを特徴と
    する請求項1乃至6のいずれか1項記載の半導体レー
    ザ。
JP2001204643A 2001-07-05 2001-07-05 半導体レーザ Pending JP2003023213A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001204643A JP2003023213A (ja) 2001-07-05 2001-07-05 半導体レーザ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001204643A JP2003023213A (ja) 2001-07-05 2001-07-05 半導体レーザ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003023213A true JP2003023213A (ja) 2003-01-24

Family

ID=19041079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001204643A Pending JP2003023213A (ja) 2001-07-05 2001-07-05 半導体レーザ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003023213A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104318A1 (ja) * 2004-04-23 2005-11-03 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104318A1 (ja) * 2004-04-23 2005-11-03 Mitsubishi Chemical Corporation 半導体発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3862894B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP5005300B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP3242955B2 (ja) 半導体レーザ装置
US7418019B2 (en) Multi-wavelength semiconductor laser
US5383214A (en) Semiconductor laser and a method for producing the same
US7539230B2 (en) Semiconductor laser device and method for fabricating the same
US6487225B2 (en) Surface-emitting laser device
JP3322512B2 (ja) 半導体レーザ素子の設計方法
US20100124244A1 (en) Semiconductor laser device
JP3443241B2 (ja) 半導体レーザ素子
US7095769B2 (en) Semiconductor laser diode with higher-order mode absorption layers
JP3655066B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法
JP2007201390A (ja) 半導体レーザ装置及びその製造方法
JP2003023213A (ja) 半導体レーザ
JPH10209553A (ja) 半導体レーザ素子
KR101145965B1 (ko) 반도체 발광 장치 및 그 제조 방법
JP3235778B2 (ja) 半導体レーザ
JPH10154843A (ja) 半導体レーザ素子及びそれを用いた光ディスク装置
JPH06188513A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JPH1126864A (ja) 半導体レーザ
JP2002223038A (ja) 半導体レーザ装置
JP4544665B2 (ja) 半導体レーザ
JP3761130B2 (ja) 面発光レーザ装置
JPH0728094B2 (ja) 半導体レ−ザ素子
JPH0569318B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080226

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080701