JPWO2005029597A1 - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、図1に示すように、特開平9−288460号公報に開示されている照明装置100(以下、従来例1の照明装置と称する)は、制御本体101に複数の砲弾型半導体発光装置102をマトリックス状に取り付けたものであって、各半導体発光装置102は、レンズ部103を挿入するための複数の貫通孔104を備えたゴム製の支持体105によって、一体に支持されている。
また、図2に示すように、特開2002−299694号公報に開示されている照明装置110(以下、従来例2の照明装置と称する)は、金属製の基板111に複数の半導体発光装置112をマトリックス状に実装するとともに、前記基板111の実装面113を樹脂層114で覆って前記半導体発光装置112を封止したものであって、前記実装面113には高反射材料が塗布されている。
さらに、図3に示すように、特開平11−340517号公報に開示されている照明装置120(以下、従来例3の照明装置と称する)は、半導体発光装置121から出射される光を主光取出し方向へ導くための反射面122が形成された反射部材123を備えている。前記半導体発光装置121および反射部材123は、それぞれ基板124の実装面125に取り付けられており、前記実装面125を覆う樹脂層126によって封止されている。
ところが、上記の照明装置100、110、120は、輝度、放熱性、樹脂層の剥離などの観点において種々の課題を有している。
すなわち、従来例1の照明装置100は、レンズ部103の一部が支持体104で覆われており、前記支持体104によって発光素子(不図示)から出射される光が遮られるため、輝度が不十分である。また、レンズ部103に密着させた支持体104が放熱部材としての役割を果たしているが、ゴム製であるため金属製のものと比較すると放熱効果が不十分である。
従来例2の照明装置110は、反射板を備えていないため、実装面113と平行方向に出射される光を効率よく主光取出し方向へ導くことができず、輝度が不十分である。
従来例3の照明装置120は、半導体発光装置121と反射部材123との間が樹脂で完全に埋まっているため、半導体発光装置121で生じる熱を効率よく発散させることができない。また、熱膨張率の差によって樹脂層126が反射部材や基板124から剥離する虞がある。その上、反射部材123の存在により樹脂層126と基板124との接触面積が小さくなるため、前記樹脂層126と前記基板124との接着力が弱まってより剥離が生じ易い。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、輝度が高く、放熱性が良好で、樹脂層の剥離なども生じにくい照明装置を提供することを目的としている。
また、基板と樹脂層とは直接密着しているため、発光素子の発熱によって前記反射板が熱膨張しても、前記樹脂層と前記基板との接着状態に影響を与えることがない。その上、基板と樹脂層との接触面積を大きく確保することができ、前記基板と前記樹脂層との接着力が強い。したがって、樹脂層が基板から剥離しにくい。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記半導体発光装置は、発光素子を備え、前記基板の上面と前記反射板の底面との距離は、前記基板の上面と前記発光素子の底面との距離より短いことを特徴とする。この場合、発光素子から基板の実装面と平行方向に向けて出射される光を、反射板で反射させることができ、反射効率の向上が見込める。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記反射板は、締結部材によって前記樹脂層および/または前記基板に取り付けられていることを特徴とする。この場合、前記反射板と樹脂層との熱膨張率に差があっても、接着する場合のように前記反射板が前記樹脂層から剥離することがない。また、取付強度が高く、熱膨張率に多少の差があっても反射板と樹脂層との間にズレが生じにくい。さらに、熱膨張によって反射板と樹脂層との界面に一時的なズレが生じても、前記反射板および前記樹脂層が冷めてそれぞれ元のサイズに戻れば、締結部材の作用によって前記ズレが解消され得る。
しかも、半導体発光装置の不良発生時には、反射板を取り外して他の照明装置へ流用することができる。また、半導体発光装置が寿命に至った後も、反射板をリサイクルすることができる。さらに、接着する場合と比べて、容易に取り付けることができる。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記反射板と前記基板とは、前記締結部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする。この場合、基板の熱が反射板に伝搬し易く、前記反射板による放熱効果が期待できるため、より放熱性が良好である。特に、反射板は、広い面積にわたって直接外気と接しているため、高い放熱効果が期待できる。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記基板は配線パターンを有し、前記配線パターンは前記樹脂層で覆われていることを特徴とする。この場合、反射板に導電性を有する材料を使用していても、配線がショートすることがない。また、配線パターンと反射板との間に絶縁層を設けたり、配線パターンを基板に埋設したりして絶縁性を確保する必要がなく、放熱効果の高い金属などの材料を反射板に使用することができる。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記半導体発光装置は、発光素子と、マウント素子とを備え、前記基板に対して垂直方向から見たときに、前記マウント素子が前記発光素子より大きいことを特徴とする。この場合、発光素子から基板側に向けて出射される光をマウント素子で反射させて、前記基板側とは反対側へ導くことができ、前記基板上の樹脂層に前記光が吸収されにくい。そのため、反射効率の向上を見込める。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記反射板は、金属、セラミック若しくはそれらの混合物からなる成型品、または、金属、セラミック、樹脂などの単一材料若しくはそれらの混合物からなる成型品にメッキを施したものであることを特徴とする。この場合、樹脂製の反射板などと比べて、放熱性がより良好である。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記反射板は、略平板状であって、前記基板側の面が前記樹脂層と面接触していることを特徴とする。この場合、反射板と樹脂層との接触面積を大きく確保することができ、前記反射板が前記樹脂層から剥離しにくいとともに、前記反射板に熱が伝搬し易いため放熱性がより良好である。また、反射板の作製が容易であり、強度も高い。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記半導体発光装置は、発光素子を備えるとともに、前記基板は、前記実装面に凸部を備え、前記発光素子が前記凸部上に配置されていることを特徴とする。この場合、発光素子を、マウント素子にボンディングすることなく、基板に直接ボンディングして実装する構成が可能である。
本発明に係る照明装置の特定の局面では、前記反射板には空洞部が形成されていることを特徴とする。この場合、反射板を軽量化することができ、引いては照明装置の軽量化を図ることができる。
図2は、背景技術における従来例2の照明装置を示す斜視図である。
図3は、背景技術における従来例3の照明装置の一部を示す縦断面図である。
図4は、本発明における実施の形態1の照明装置を示す斜視図である。
図5は、実施の形態1の照明装置の分解斜視図である。
図6は、実施の形態1の照明装置における半導体発光装置付近を示す縦断面図である。
図7は、実施の形態1の照明装置における半導体発光装置付近を示す平面図である。
図8は、反射板の貫通孔を示す縦断面図である。
図9は、実施の形態1の照明装置におけるネジ止め部分を示す縦断面図である。
図10は、発光素子から出射される光の光路を説明するための概略図である。
図11は、発光素子から出射される光の光路を説明するための概略図である。
図12は、実施の形態2の照明装置の一部を示す縦断面図である。
(実施の形態1)
図4は、本発明における実施の形態1の照明装置を示す斜視図であり、図5は、実施の形態1の照明装置の分解斜視図であり、図6は、実施の形態1の照明装置における半導体発光装置付近を示す縦断面図である。
図4〜6に示すように、実施の形態1の照明装置1は、基板2と、前記基板2上に実装された複数の半導体発光装置3と、前記基板2上に形成され、前記半導体発光装置3を封止する樹脂層4と、前記樹脂層4の前記基板2側とは反対側に配置された反射板5とを備えている。
図5および図6に示すように、基板2は、アルミニウム、アルミニウム合金(Al+Cu、Al+Mn、Al+Si、Al+Mg、Al+Mg・Si、Al+Zn・Mg)または銅製の金属板6上に、無機フィラーおよび樹脂組成物を含む熱硬化性樹脂からなる複合材料により形成された絶縁層7が形成された矩形板状である。絶縁層7上には、銅箔で形成された配線パターン8を有する実装面9が形成されており、前記実装面9が実装基板2の上面である。また、基板2の端部には、前記基板2を電源に接続するための外部端子10が設けられている。
図7は、実施の形態1の照明装置における半導体発光装置付近を示す平面図である。図7に示すように、配線パターン8は、Agペースト11によって直接半導体発光装置3が接続される第1電極12と、Auワイヤ13によって前記半導体発光装置3が接続される第2電極14とを備えている。こらら第1電極12および第2電極14は、各1つずつを1組として、基板2の実装面9にマトリックス状に配置されている。
半導体発光装置3は、平面視矩形状であって、配線パターン8の第1電極12および第2電極14に対応して、基板2の実装面9にマトリックス状に配置されている。なお、半導体発光装置3は、必ずしもマトリックス状に配置されている必要はなく、例えば、同心円状、放射状、または、ランダムに配置されていてもよい。このように、発光面上にモジュールを包括するレンズを付けることで、高光度で指向特性に優れた光源を得ることができる。
前記半導体発光装置3は、発光素子15と、マウント素子16とを備えている。
発光素子15は、GaN系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光体によって形成された発光体17と、前記発光体17を封止するように形成された蛍光層18とを備えている。なお、発光体17は、GAN系化合物半導体を利用したものに限定されない。また、発光体17は、青色発光体によって形成されたものにも限定されず、紫外発光体によって形成されたものでもよい。
蛍光層18は、発光素子15を白色に発光させるためのものであって、青色波長の光を、補色関係にある緑黄色波長の光に変換する特性の蛍光体を含んだ樹脂で形成されている。発光体17の発光による青色の光と蛍光層18を透過した緑黄色の光とが混ざり合って、発光素子15は白色に発光するように見える。なお、上記は青色に発光する発光体17を使用する場合であり、蛍光層18は、発光体17の発光色にあわせて種々変更することが考えられる。例えば、紫外発光体によって形成された発光体17の場合、蛍光層18は、前記発光体17により発せられる紫外光から、青色光と、赤色光と、緑色光を励起させる蛍光体を含み、これら蛍光体により変換された青色光と、赤色光と、緑色光とを透過するものであってもよい。
マウント素子16は、矩形板状であって、基板2の実装面9上に配置されている。また、マウント素子16は、実装面9と垂直な方向の厚みが約150μmであって、基板2と接している面とは反対側の面が、発光素子15を搭載させるための搭載面19となっている。
図6および7に示すように、マウント素子16の搭載面19には、基板2の第1電極12に発光素子15を導通接続するための凸形状のAuバンプ電極20が形成された矩形状の発光素子接続領域21と、前記基板2の第2電極13にAuワイヤ12で接続される矩形状のワイヤ接続領域22とが形成されている。なお、前記発光素子接続領域21の一辺とワイヤ接続領域22の一辺とは、一箇所で電気的に接続されている。
マウント素子16は、シリコンで形成されており、発光素子15とは逆極性の電極同士を並列に接続してなるツェナーダイオードを形成している。このように、マウント素子16に形成されたツェナーダイオードによって、発光素子15が静電気破壊から保護されるため、半導体発光装置3は耐ノイズ性が高い
樹脂層4は、エポキシ系樹脂製であって、配線パターン8を覆うようにして、実装面9と反射板5の底面との距離L2が150〜200μmとなるよう形成されている。このように、距離L2を150〜200μmとすることによって、発光素子15側面からの光を効果的に反射面24で反射させることができる。特に距離L2を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
樹脂層4と基板2とは直接密着している。これにより、反射板5と配線パターン8との絶縁を図ることができる。また、空気中の水滴、ゴミの入り込みがなく、絶縁不良が発生しない。
なお、光の透過率を向上させるため、エポキシ系樹脂には、フィラーの添加を抑えた若しくはフィラーが添加されていない高純度のものが使用されている。
樹脂層4には、半導体発光装置3を封止するためのレンズ郡23が、各半導体発光装置3に対応してマトリックス状に形成されている。各レンズ部23は、略半球状であり、発光素子15の中心が各レンズ郡23の光軸と一致するように配置されている。
反射板5は、矩形の平板状であって、樹脂層4の基板2側とは反対側の面に取り付けられている。すなわち、反射板5は、樹脂層4によって封止されておらず、前記樹脂層4の外側に取り付けられている。したがって、照明装置1を連続点灯させた際に発光素子15で生ずる熱や、周囲温度が上昇した際の熱によって、反射板5が熱膨張しても、その影響を受けて樹脂層4が基板2から剥がれることはない。
また、反射板5の基板2側の面は、樹脂層4と面接触している。そのため、発光素子15で生じ、マウント素子16および配線パターン8を介して樹脂層4に伝導する熱が前記反射板に伝搬し易くなっている。なお、反射板5と樹脂層4の間には接着剤が介在していてもよい。
図4に示すように、反射板5には、各半導体発光装置3に対応して、反射面24を有する貫通孔25が複数マトリックス状に開設されている。各貫通孔25は、水平断面が円形状であって、主光取出し方向26、すなわち基板2の実装面9に対して垂直方向かつ前記基板2から遠ざかる方向に向かって、断面積が増大するように形成されている。
図8は、反射板の貫通孔を示す縦断面図である。図8に示すように、貫通孔25は、基板2側となる径の小さい方の開口の直径が約1.69mm、前記基板2側とは反対側となる径の大きい方の開口の直径が約2.34mmである。また、貫通孔25の反射面24は、x2=4×f×y(f=0.48)と表すことのできる曲線Aを、前記曲線AのY軸を中心軸として回転させて得られる面の一部と同形状を有する。
図6に示すように、貫通孔25には、樹脂層4のレンズ部23が、前記貫通孔のセンターと前記レンズ部23の光軸とが一致するようにして嵌め込まれている。貫通孔25は、レンズ部23よりも大きく、前記貫通孔25の基板2側開口の外周縁と前記レンズ部23の付け根部分の外周縁との間隔L1は、約1mmである。すなわち、反射板5と樹脂層4との間、具体的には、前記反射板5の反射面24と前記樹脂層4のレンズ部23との間には、空間が設けられている。
このように、樹脂層と反射板との間に空間を設けることで、従来では樹脂があった部分が空気に触れることとなり、反射板5と空気との接触面積が増加して放熱効果が向上する。また、反射板5が熱膨張した場合であっても、レンズ部23が反射板5の反射面24で圧迫されることがなく、前記レンズ部23の光学特性に影響を与えることがない。
なお、前記レンズ部23の付け根部分との間隔L1は、反射効率を高めるために、0.5mm以下であることが好ましい。特に0.3mm以下にすることで、指向特性への影響が少なく方位による色度や明るさのバラツキを抑えることができる。
反射板5は、アルミ製である。したがって、反射効率が高く放熱性もよい。なお、反射板5はアルミからなる成型品に限定されず、例えば、ステンレス、銅などの他の金属、セラミックまたは樹脂などの単一材料からなる成型品であってもよい。また、アルミニウム、アルミニウム合金または銅などの金属、セラミックおよび樹脂などのうちの少なくとも2種の混合物からなる成型品であってもよい。さらには、それら成型品の表面に反射機能を有するよう光沢が形成できる材料をメッキまたはコーティングしたものであってもよい。
図2に示すように、反射板5には、四隅付近および中央付近の合計5箇所にネジ穴27が設けられている。反射板5は、前記ネジ穴27を利用して、締結部材としてのネジ28によって基板2に固定されている。
図9は、実施の形態1の照明装置におけるネジ止め部分を示す縦断面図である。図9に示すように、樹脂層4および基板2には、反射板5のネジ穴27に対応して、互いに連通するネジ穴29、30がそれぞれ設けられており、それらネジ穴29、30にネジ28をねじ込むことで、反射板5が樹脂層4に固定される。この構成により、発光素子15で生じマウント素子16から配線パターン8を伝導してくる熱がネジ28を通して反射板から放熱される。
さらにネジ28をねじ込むことで、反射板5が基板2に固定される。この構成により、ネジ28が金属板6に達するので、発光素子15で生じマウント素子16から基板2を伝導してくる熱が、ネジ28を通して反射板5から放熱され、更に放熱効果が上がる。
基板2のネジ穴27は、実装面9上の配線パターン8とは絶縁された部分に形成されている。そのため、配線パターン8と反射板5との絶縁性が確保されている。
ネジ28は、炭素鋼材の超小型精密ネジであり、締め付け効果が良好である。ネジ28の先端は、基板2の金属層6にまで到達していおり、反射板5と前記基板2とは、前記ネジ28を介して熱的に接続されている。そのため、発光素子15で生じ基板2に伝搬した熱の一部は、矢印31に示すように、ネジ28を介して反射板5へ伝搬する。前記反射板5は空気と接している面積が大きいため、反射板5から放熱される。
なお、締結部材は、ネジに限定されず、例えばボルト、ピンおよびリベット等であってもよい。ただし、放熱性を考慮すると、金属など熱伝導性のよい材質でできていることが好ましい。また、ネジ28は、その先端が必ずしも金属層6に到達している必要はなく、樹脂層4にのみねじ込まれていてもよい。さらに、樹脂層4のネジ穴29の径をネジ28の径よりも大きくして、前記ネジ28を基板2にのみねじ込む構成としてもよい。
以上のように構成された、実施の形態1に係る照明装置1の製造方法を説明する。
まず、ツェナーダイオードを形成したマウント素子16の発光素子接続領域21に、発光体17をフリップチップ実装したあと蛍光層18を形成し、半導体発光装置3を作製する。
そして、半導体発光装置3を基板2の第1電極12にAgペースト11で固着するとともに、マウント素子16のワイヤ接続領域22と前記基板2の第2電極14とを、Auワイヤ13を用いたワイヤボンディングによって導通接続する。
次に、トランスファー成形法によって、半導体発光装置3を実装した基板2に樹脂層を形成する。トランスファー成形法では、樹脂成型用の金型(不図示)の上型と下型とを型締めし、前記金型内に光透過性のエポキシ系樹脂を注入し、前記樹脂を硬化させて樹脂層を形成する。
一方、反射板5は、所定の大きさを有する矩形状のアルミ製平板に、貫通孔25およびネジ穴27を設けることによって作製する。具体的には、旋盤に前記平板をセットし、切削加工機を用いて所定の位置に円錐台形状の貫通孔25を切削するとともに、プレス加工機またはドリルを用いて所定の位置にネジ穴27を穿孔する。
反射板5は、各貫通孔25内に樹脂層4の各レンズ部23を嵌め込むとともに、前記反射板5のネジ穴27と樹脂層4のネジ穴29とを互いに連通させた状態で位置決めされた後、前記ネジ穴27、29にネジ28をねじ込んで取り付けられる。
以上のように製造された実施の形態1に係る照明装置1には、使用の際、基板2の外部端子10から電流が供給される。すると、配線パターン8の第1電極12および第2電極14から半導体発光装置3に電流が供給され、前記半導体発光装置3の発光素子15が発光する。
発光素子15から出射される光の一部は、レンズ部23で集束され、前記レンズ部23の光軸方向である主光取出し方向26へ向けて出射される。また、発光素子15から出射される光の他の一部は、貫通孔25の反射面24で反射され主光取出し方向26へ向けて出射される。
図6に示すように、基板2の実装面9と反射板5の底面との距離L2は、150〜200μmであって、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L3より短い。このように、距離L2が距離L3より短いため、発光素子15側面からの光を効果的に反射面24で反射させることができる。特に距離L2を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
なお、基板2の実装面9と反射板5の底面との距離L2を、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L3より短くするためには、樹脂層4の厚みがマウント素子16の厚みよりも薄いことが好ましい。例えば、樹脂層4の厚みは、上記したように150〜200μmであるため、マウント素子16の厚みを150μm以上とすることが好ましい。
図10および図11は、発光素子から出射される光の光路を説明するための概略図である。実施の形態1に係る照明装置1では、マウント素子16を小型化することで半導体発光装置3の小型化を図っている。したがって、図7に示すように、マウント素子16の搭載面19は、ワイヤ接続領域22部分を除き、発光素子15の形状に合わせて形成されている。
したがって、図10に示すように、実装面9と平行方向よりも前記実装面9側へ向けて出射される光のうち、ワイヤ接続領域22で反射される光は、矢印32で示すように、さらに反射面24で反射され主光取出し方向26へ導かれる。一方、ワイヤ接続領域22で反射されない光は、矢印33で示すように、反射面24に到達せず、反射板5と基板2との間の樹脂層4内に吸収される。
そこで、図11に示す半導体発光装置34のように、マウント素子35を大きくして、より反射効率を向上させることが考えられる。半導体発光装置34は、基板2の実装面9に対して垂直方向から見たとき、マウント素子35が発光素子36より大きい。このような構成とすることによって、実装面9と平行方向よりも前記実装面9側に向けて出射される光を、矢印37、38で示すように、マウント素子16の搭載面39で効率よく反射させて、反射面24方向へ導き、反射効率を向上させることができる。
この場合、図11に示すように、基板2の実装面9に対して垂直方向から見たときに、発光素子36の外周全体にわたってマウント素子16の搭載面39が外側に張り出していることが好ましい。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置について説明する。図12は、実施の形態2の照明装置の一部を示す縦断面図である。なお、実施の形態2は、基本的に実施の形態1に係る照明装置1と同様の構成であるため、共通の構成部分には実施の形態1と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、差異点を中心に説明する。
図12に示すように、実施の形態2の照明装置40の基板2は、実装面9に凸部41を備えている。凸部41は、絶縁層7の上面の一部を主光取出し方向26側に突出させるようにして形成したものであって、前記凸部41上には配線パターン8の一部が形成されている。凸部41の上面は、レンズ部23内に収まり、かつ、半導体発光装置3の発光素子15の下面よりも大きいサイズであって、前記発光素子15は、凸部41上に配置され、前記凸部41上の配線パターン8に直接ボンディングされている。このように、実施の形態2の半導体発光装置3は、実施の形態1におけるマウント素子16に該当する部材を有しておらず、発光素子15は、直接基板2に実装されている。
反射板42は、矩形板状のアルミ製であって、樹脂層4の基板2側とは反対側の面に取り付けられている。なお、反射板42は、アルミ製に限定されず、セラミック、アルミニウム、アルミニウム合金または銅などの金属製であってもよい。
反射板42は、基板2側の面に空洞部43を有するとともに、各半導体発光装置3に対応して、反射面44を有する貫通孔45が複数マトリックス状に開設されている。
反射板42の作製は、まず、厚みが0.3〜0.5mmのアルミ製の薄板に、プレス加工機を用いて円錐台形状の凹部を形成する。さらに、プレス加工機またはドリルを用いて、前記凹部の底面を穿孔し、貫通孔45を形成する。なお、貫通孔45の反射面44の傾斜角度を40〜60度にすることで、レンズ部23から洩れた光を効果的に発光方向に上げることができる。
このようにして作製された反射板42は、貫通孔45以外の部分が空洞部43となっている。なお、反射板42を基仮2に固定するためのネジ孔(不図示)は、プレス加工機を用いて形成する。
前記反射板42を基板2に取り付けると、前記反射板42と基板2との間に空洞部43による空洞が形成される。したがって、反射板42と樹脂層4との接触面積を小さくすることができ、前記反射板42の熱膨張による影響を前記樹脂層4がより受けにくい。また、空洞部43の体積分だけアルミ量を削減することができるため、反射板42を軽量化することができる。
なお、反射板42の軽量化は、上記のように反射板42の基板2側に空洞部43を形成する構成だけでなく、例えば、基板2側とは反対側の面に空洞部を形成する構成によっても実現可能である。また、貫通孔45とは別途に軽量化用の貫通孔を設けて、それを空洞部とする構成であってもよい。
図12に示すように、基板2の実装面9と反射板42の底面との距離L4は、150〜200μmであって、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L5より短い。このように、距離L4が距離L5より短いため、発光素子15側面からの光を効果的に反射面44で反射させることができる。特に距離L4を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
なお、基板2の実装面9と反射板42の底面との距離L4を、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L5より短くするためには、樹脂層4の厚みが、凸部41の実装面9と垂直な方向の厚みよりも薄いことが好ましい。例えば、樹脂層4の厚みは、上記したように150〜200μmであるため、凸部41の厚みを150μm以上とすることが好ましい。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論である。
例えば、図1に示すように、特許文献1に開示されている照明装置100(以下、従来例1の照明装置と称する)は、制御本体101に複数の砲弾型半導体発光装置102をマトリックス状に取り付けたものであって、各半導体発光装置102は、レンズ部103を挿入するための複数の貫通孔104を備えたゴム製の支持体105によって、一体に支持されている。
すなわち、従来例1の照明装置100は、レンズ部103の一部が支持体104で覆われており、前記支持体104によって発光素子(不図示)から出射される光が遮られるため、輝度が不十分である。また、レンズ部103に密着させた支持体104が放熱部材としての役割を果たしているが、ゴム製であるため金属製のものと比較すると放熱効果が不十分である。
従来例3の照明装置120は、半導体発光装置121と反射部材123との間が樹脂で完全に埋まっているため、半導体発光装置121で生じる熱を効率よく発散させることができない。また、熱膨張率の差によって樹脂層126が反射部材や基板124から剥離する虞がある。その上、反射部材123の存在により樹脂層126と基板124との接触面積が小さくなるため、前記樹脂層126と前記基板124との接着力が弱まってより剥離が生じ易い。
また、基板と樹脂層とは直接密着しているため、発光素子の発熱によって前記反射板が熱膨張しても、前記樹脂層と前記基板との接着状態に影響を与えることがない。その上、基板と樹脂層との接触面積を大きく確保することができ、前記基板と前記樹脂層との接着力が強い。したがって、樹脂層が基板から剥離しにくい。
また、前記反射板は、締結部材によって前記樹脂層および/または前記基板に取り付けられている構成とすることができる。この場合、前記反射板と樹脂層との熱膨張率に差があっても、接着する場合のように前記反射板が前記樹脂層から剥離することがない。また、取付強度が高く、熱膨張率に多少の差があっても反射板と樹脂層との間にズレが生じにくい。さらに、熱膨張によって反射板と樹脂層との界面に一時的なズレが生じても、前記反射板および前記樹脂層が冷めてそれぞれ元のサイズに戻れば、締結部材の作用によって前記ズレが解消され得る。
また、前記反射板と前記基板とは、前記締結部材を介して熱的に接続されている構成とすることができる。この場合、基板の熱が反射板に伝搬し易く、前記反射板による放熱効果が期待できるため、より放熱性が良好である。特に、反射板は、広い面積にわたって直接外気と接しているため、高い放熱効果が期待できる。
また、前記反射板は、略平板状であって、前記基板側の面が前記樹脂層と面接触している構成とすることができる。この場合、反射板と樹脂層との接触面積を大きく確保することができ、前記反射板が前記樹脂層から剥離しにくいとともに、前記反射板に熱が伝搬し易いため放熱性がより良好である。また、反射板の作製が容易であり、強度も高い。
また、前記反射板には空洞部が形成されている構成とすることができる。この場合、反射板を軽量化することができ、引いては照明装置の軽量化を図ることができる。
(実施の形態1)
図4は、本発明における実施の形態1の照明装置を示す斜視図であり、図5は、実施の形態1の照明装置の分解斜視図であり、図6は、実施の形態1の照明装置における半導体発光装置付近を示す縦断面図である。
図5および図6に示すように、基板2は、アルミニウム、アルミニウム合金(Al+Cu、Al+Mn、Al+Si、Al+Mg、Al+Mg・Si、Al+Zn・Mg)または銅製の金属板6上に、無機フィラーおよび樹脂組成物を含む熱硬化性樹脂からなる複合材料により形成された絶縁層7が形成された矩形板状である。絶縁層7上には、銅箔で形成された配線パターン8を有する実装面9が形成されており、前記実装面9が実装基板2の上面である。また、基板2の端部には、前記基板2を電源に接続するための外部端子10が設けられている。
発光素子15は、GaN系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光体によって形成された発光体17と、前記発光体17を封止するように形成された蛍光層18とを備えている。なお、発光体17は、GAN系化合物半導体を利用したものに限定されない。また、発光体17は、青色発光体によって形成されたものにも限定されず、紫外発光体によって形成されたものでもよい。
図6および7に示すように、マウント素子16の搭載面19には、基板2の第1電極12に発光素子15を導通接続するための凸形状のAuバンプ電極20が形成された矩形状の発光素子接続領域21と、前記基板2の第2電極13にAuワイヤ12で接続される矩形状のワイヤ接続領域22とが形成されている。なお、前記発光素子接続領域21の一辺とワイヤ接続領域22の一辺とは、一箇所で電気的に接続されている。
樹脂層4は、エポキシ系樹脂製であって、配線パターン8を覆うようにして、実装面9と反射板5の底面との距離L2が150〜200μmとなるよう形成されている。このように、距離L2を150〜200μmとすることによって、発光素子15側面からの光を効果的に反射面24で反射させることができる。特に距離L2を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
なお、光の透過率を向上させるため、エポキシ系樹脂には、フィラーの添加を抑えた若しくはフィラーが添加されていない高純度のものが使用されている。
反射板5は、矩形の平板状であって、樹脂層4の基板2側とは反対側の面に取り付けられている。すなわち、反射板5は、樹脂層4によって封止されておらず、前記樹脂層4の外側に取り付けられている。したがって、照明装置1を連続点灯させた際に発光素子15で生ずる熱や、周囲温度が上昇した際の熱によって、反射板5が熱膨張しても、その影響を受けて樹脂層4が基板2から剥がれることはない。
図4に示すように、反射板5には、各半導体発光装置3に対応して、反射面24を有する貫通孔25が複数マトリックス状に開設されている。各貫通孔25は、水平断面が円形状であって、主光取出し方向26、すなわち基板2の実装面9に対して垂直方向かつ前記基板2から遠ざかる方向に向かって、断面積が増大するように形成されている。
なお、前記レンズ部23の付け根部分との間隔L1は、反射効率を高めるために、0.5mm以下であることが好ましい。特に0.3mm以下にすることで、指向特性への影響が少なく方位による色度や明るさのバラツキを抑えることができる。
図9は、実施の形態1の照明装置におけるネジ止め部分を示す縦断面図である。図9に示すように、樹脂層4および基板2には、反射板5のネジ穴27に対応して、互いに連通するネジ穴29、30がそれぞれ設けられており、それらネジ穴29、30にネジ28をねじ込むことで、反射板5が樹脂層4に固定される。この構成により、発光素子15で生じマウント素子16から配線パターン8を伝導してくる熱がネジ28を通して反射板から放熱される。
基板2のネジ穴27は、実装面9上の配線パターン8とは絶縁された部分に形成されている。そのため、配線パターン8と反射板5との絶縁性が確保されている。
まず、ツェナーダイオードを形成したマウント素子16の発光素子接続領域21に、発光体17をフリップチップ実装したあと蛍光層18を形成し、半導体発光装置3を作製する。
そして、半導体発光装置3を基板2の第1電極12にAgペースト11で固着するとともに、マウント素子16のワイヤ接続領域22と前記基板2の第2電極14とを、Auワイヤ13を用いたワイヤボンディングによって導通接続する。
一方、反射板5は、所定の大きさを有する矩形状のアルミ製平板に、貫通孔25およびネジ穴27を設けることによって作製する。具体的には、旋盤に前記平板をセットし、切削加工機を用いて所定の位置に円錐台形状の貫通孔25を切削するとともに、プレス加工機またはドリルを用いて所定の位置にネジ穴27を穿孔する。
以上のように製造された実施の形態1に係る照明装置1には、使用の際、基板2の外部端子10から電流が供給される。すると、配線パターン8の第1電極12および第2電極14から半導体発光装置3に電流が供給され、前記半導体発光装置3の発光素子15が発光する。
図6に示すように、基板2の実装面9と反射板5の底面との距離L2は、150〜200μmであって、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L3より短い。このように、距離L2が距離L3より短いため、発光素子15側面からの光を効果的に反射面24で反射させることができる。特に距離L2を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置について説明する。図12は、実施の形態2の照明装置の一部を示す縦断面図である。なお、実施の形態2は、基本的に実施の形態1に係る照明装置1と同様の構成であるため、共通の構成部分には実施の形態1と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、差異点を中心に説明する。
反射板42は、基板2側の面に空洞部43を有するとともに、各半導体発光装置3に対応して、反射面44を有する貫通孔45が複数マトリックス状に開設されている。
前記反射板42を基板2に取り付けると、前記反射板42と基板2との間に空洞部43による空洞が形成される。したがって、反射板42と樹脂層4との接触面積を小さくすることができ、前記反射板42の熱膨張による影響を前記樹脂層4がより受けにくい。また、空洞部43の体積分だけアルミ量を削減することができるため、反射板42を軽量化することができる。
図12に示すように、基板2の実装面9と反射板42の底面との距離L4は、150〜200μmであって、前記基板2の実装面9と発光素子15の底面との距離L5より短い。このように、距離L4が距離L5より短いため、発光素子15側面からの光を効果的に反射面44で反射させることができる。特に距離L4を150μmにした場合には、効果的に反射させることができる。
2 基板
3 半導体発光装置
4 樹脂層
5 反射板
8 配線パターン
9 実装面
15 発光素子
16 マウント素子
23 レンズ部
28 締結部材
41 凸部
43 空洞部
Claims (11)
- 基板と、前記基板上に実装された半導体発光装置と、前記基板の実装面に形成され、前記半導体発光装置を封止するレンズ部を備えた樹脂層と、反射板とを備え、前記反射板と前記樹脂層との間に空間を有することを特徴とする照明装置。
- 前記半導体発光装置は、発光素子を備え、前記基板の上面と前記反射板の底面との距離は、前記基板の上面と前記発光素子の底面との距離より短いことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の照明装置。
- 前記反射板は、締結部材によって前記樹脂層および/または前記基板に取り付けられていることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の照明装置。
- 前記反射板と前記基板とは、前記締結部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求の範囲第3項に記載の照明装置。
- 前記基板は配線パターンを有し、前記配線パターンは前記樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項第1項または第2項に記載の照明装置。
- 前記半導体発光装置は、発光素子と、マウント素子とを備え、前記基板に対して垂直方向から見たときに、前記マウント素子が前記発光素子より大きいことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の照明装置。
- 前記基板の上面と前記反射板の底面との距離は、前記基板の上面と前記発光素子の底面との距離より短いことを特徴とする請求の範囲第6項に記載の照明装置。
- 前記反射板は、金属、セラミック若しくはそれらの混合物からなる成型品、または、金属、セラミック、樹脂などの単一材料若しくはそれらの混合物からなる成型品にメッキを施したものであることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の照明装置。
- 前記反射板は、略平板状であって、前記基板側の面が前記樹脂層と面接触していることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の照明装置。
- 前記半導体発光装置は、発光素子を備えるとともに、前記基板は、前記実装面に凸部を備え、前記発光素子が前記凸部上に配置されていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の照明装置。
- 前記反射板には空洞部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第1項、第2項、第6項または第10項に記載の照明装置。
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