JPH0533185A - メツキ装置及びメツキ方法 - Google Patents
メツキ装置及びメツキ方法Info
- Publication number
- JPH0533185A JPH0533185A JP18973591A JP18973591A JPH0533185A JP H0533185 A JPH0533185 A JP H0533185A JP 18973591 A JP18973591 A JP 18973591A JP 18973591 A JP18973591 A JP 18973591A JP H0533185 A JPH0533185 A JP H0533185A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- wafer
- barrier metal
- resist film
- requiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハの希望する部分にのみ、電解メッキ
する。 【構成】 メッキを必要とする面にバリアメタル２と、
メッキすべき部分のみ開口させたレジスト膜３が設けら
れたウェーハ１が、その面が下向きなるように固定され
ている。メッキ槽４にはバリアメタル２と接触させるた
めのメッキ電極６が組み込まれており、その先端部には
可動あるいは弾力性の保護パイプ８がかぶせられてい
る。ウェーハ１と保護パイプ８とを密着させて、この保
護パイプ８レジスト膜３とでメッキ電極６及びメッキ不
要部分を密封する。メッキ液５をメッキを必要としない
面に回り込まない程度の流量として、常にメッキ槽４の
上の縁から外側へ流出させながら、ウェーハ１の希望す
る部分に電解メッキする。
する。 【構成】 メッキを必要とする面にバリアメタル２と、
メッキすべき部分のみ開口させたレジスト膜３が設けら
れたウェーハ１が、その面が下向きなるように固定され
ている。メッキ槽４にはバリアメタル２と接触させるた
めのメッキ電極６が組み込まれており、その先端部には
可動あるいは弾力性の保護パイプ８がかぶせられてい
る。ウェーハ１と保護パイプ８とを密着させて、この保
護パイプ８レジスト膜３とでメッキ電極６及びメッキ不
要部分を密封する。メッキ液５をメッキを必要としない
面に回り込まない程度の流量として、常にメッキ槽４の
上の縁から外側へ流出させながら、ウェーハ１の希望す
る部分に電解メッキする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を実装する場
合に用いられるバンプ電極形成のためのメッキ装置およ
びメッキ方法に関するものである。
合に用いられるバンプ電極形成のためのメッキ装置およ
びメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を高密度で実装する手法の一
つとして、フィルムキャリアまたはＴＡＢと呼ばれる技
術がある。半導体装置のボンディングパッドには、電界
メッキによるバンプ電極が設けられており、ＩＬＢと呼
ばれる工法でフィルム側のリードと接続される。
つとして、フィルムキャリアまたはＴＡＢと呼ばれる技
術がある。半導体装置のボンディングパッドには、電界
メッキによるバンプ電極が設けられており、ＩＬＢと呼
ばれる工法でフィルム側のリードと接続される。
【０００３】以下に従来のメッキ装置とメッキ方法につ
いて説明する。図６は従来のメッキ装置の断面図であ
る。図６において、ウェーハ１１はメッキを必要とする
面にバリアメタル１２を設け、更にメッキを必要とする
部分のみ開口させたレジスト膜１３を設けたものであ
り、その面が下向きに固定されている。メッキ槽１４に
はバリアメタル１２と接触をとるためのメッキ電極１６
が組み込まれており、メッキ液１５はウェーハ１１のメ
ッキを必要としない面に回り込まない程度の流量で、常
にメッキ槽１４の上の縁から外側へ流出している。バン
プ電極１７は、レジスト膜１３の開口部に形成される。
いて説明する。図６は従来のメッキ装置の断面図であ
る。図６において、ウェーハ１１はメッキを必要とする
面にバリアメタル１２を設け、更にメッキを必要とする
部分のみ開口させたレジスト膜１３を設けたものであ
り、その面が下向きに固定されている。メッキ槽１４に
はバリアメタル１２と接触をとるためのメッキ電極１６
が組み込まれており、メッキ液１５はウェーハ１１のメ
ッキを必要としない面に回り込まない程度の流量で、常
にメッキ槽１４の上の縁から外側へ流出している。バン
プ電極１７は、レジスト膜１３の開口部に形成される。
【０００４】図７、図８は従来のメッキ方法の工程図で
ある。図７はウェーハ１１がメッキ装置に固定される前
の状態であり、メッキ液１５はメッキ槽１４の上の縁か
ら外側へ流出している。図８はウェーハ１１がメッキ装
置に固定されメッキが行われている状態であり、メッキ
液１５はメッキ槽１４の上の縁から外側へ流出してい
る。
ある。図７はウェーハ１１がメッキ装置に固定される前
の状態であり、メッキ液１５はメッキ槽１４の上の縁か
ら外側へ流出している。図８はウェーハ１１がメッキ装
置に固定されメッキが行われている状態であり、メッキ
液１５はメッキ槽１４の上の縁から外側へ流出してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のメッキ装置及びメッキ方法では、図６に示すように必
要とするバンプ電極１７以外に、不要なメッキ部分１８
も同時に形成されてしまう。不要なメッキ部分１８はウ
ェーハ１１とメッキ電極１６を物理的に固定しているた
め、両者を切り離す際に余分な応力が発生して、ウェー
ハ１１に作り込まれた半導体装置に、特性上あるいは信
頼性上の問題を引き起こしてしまう。またこの不要なメ
ッキは、ウェーハ側では後工程の加工を困難にし、メッ
キ電極側では電極の表面形状を変える等の不具合を生じ
させる。メッキ液においても、余分なメッキを行うため
寿命が短くなる。
のメッキ装置及びメッキ方法では、図６に示すように必
要とするバンプ電極１７以外に、不要なメッキ部分１８
も同時に形成されてしまう。不要なメッキ部分１８はウ
ェーハ１１とメッキ電極１６を物理的に固定しているた
め、両者を切り離す際に余分な応力が発生して、ウェー
ハ１１に作り込まれた半導体装置に、特性上あるいは信
頼性上の問題を引き起こしてしまう。またこの不要なメ
ッキは、ウェーハ側では後工程の加工を困難にし、メッ
キ電極側では電極の表面形状を変える等の不具合を生じ
させる。メッキ液においても、余分なメッキを行うため
寿命が短くなる。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決したメッキ
装置及びメッキ方法を提供することを目的とする。
装置及びメッキ方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のメッキ装置及びメッキ方法は、メッキ電極に
可動あるいは弾力性の保護パイプをかぶせ、ウェーハ上
のバリアメタルとの接触部分を密封した後、メッキ液の
液面を制御してウェーハのメッキを必要とする部分をメ
ッキ液中に浸す構成を有している。
に本発明のメッキ装置及びメッキ方法は、メッキ電極に
可動あるいは弾力性の保護パイプをかぶせ、ウェーハ上
のバリアメタルとの接触部分を密封した後、メッキ液の
液面を制御してウェーハのメッキを必要とする部分をメ
ッキ液中に浸す構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によれば、メッキ電極及び上記接触部
周辺のバリアメタルが、保護パイプとウェーハ表面のレ
ジスト膜で密封され、メッキ液に直接触れることがない
ので不要なメッキをなくすことができる。
周辺のバリアメタルが、保護パイプとウェーハ表面のレ
ジスト膜で密封され、メッキ液に直接触れることがない
ので不要なメッキをなくすことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例におけるメッキ装置
の断面図である。図１において、ウェーハ１はメッキを
必要とする面にバリアメタル２を設け、更にメッキを必
要とする部分のみ開口させたレジスト膜３を設けたもの
であり、その面が下向きに固定されている。メッキ槽４
にはバリアメタル２と接触をとるためのメッキ電極６が
組み込まれており、先端部には可動あるいは弾力性の保
護パイプ８がかぶせられている。メッキ液５はウェーハ
１のメッキを必要としない面に回り込まない程度の流量
で、常にメッキ槽４の上の縁から外側へ流出している。
バンプ電極７は、レジスト膜３の開口部に形成される。
の断面図である。図１において、ウェーハ１はメッキを
必要とする面にバリアメタル２を設け、更にメッキを必
要とする部分のみ開口させたレジスト膜３を設けたもの
であり、その面が下向きに固定されている。メッキ槽４
にはバリアメタル２と接触をとるためのメッキ電極６が
組み込まれており、先端部には可動あるいは弾力性の保
護パイプ８がかぶせられている。メッキ液５はウェーハ
１のメッキを必要としない面に回り込まない程度の流量
で、常にメッキ槽４の上の縁から外側へ流出している。
バンプ電極７は、レジスト膜３の開口部に形成される。
【００１１】図２〜図５は本発明の実施例におけるメッ
キ方法の工程図である。図２はウェーハ１がメッキ装置
に固定される前の状態であり、メッキ液５の液面は保護
パイプ８の上端より低い位置にある。図３は保護パイプ
８とレジスト膜３でメッキ電極６及びメッキを必要とし
ない部分が密封された状態であり、メッキ液５の液面は
保護パイプ８の上端より低い位置にある。図４はレジス
ト膜３で可動あるいは弾力性の保護パイプ８が押し下げ
られ、メッキ電極６とバリアメタル２の電気的接続が行
われた状態であり、メッキ液５の液面は保護パイプ８の
上端より低い位置にある。図５はウェーハ１がメッキ装
置に固定されメッキが行われている状態であり、メッキ
液５は液面が上昇してメッキ槽４の上の縁から外側へ流
出している。
キ方法の工程図である。図２はウェーハ１がメッキ装置
に固定される前の状態であり、メッキ液５の液面は保護
パイプ８の上端より低い位置にある。図３は保護パイプ
８とレジスト膜３でメッキ電極６及びメッキを必要とし
ない部分が密封された状態であり、メッキ液５の液面は
保護パイプ８の上端より低い位置にある。図４はレジス
ト膜３で可動あるいは弾力性の保護パイプ８が押し下げ
られ、メッキ電極６とバリアメタル２の電気的接続が行
われた状態であり、メッキ液５の液面は保護パイプ８の
上端より低い位置にある。図５はウェーハ１がメッキ装
置に固定されメッキが行われている状態であり、メッキ
液５は液面が上昇してメッキ槽４の上の縁から外側へ流
出している。
【００１２】以上のように構成されたメッキ装置及びメ
ッキ方法では、保護パイプ８とメッキ液５の液面制御に
よって、不要なメッキをなくすことができる。
ッキ方法では、保護パイプ８とメッキ液５の液面制御に
よって、不要なメッキをなくすことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、メッキを必要と
しない部分の保護パイプによる密封とメッキ液の液面制
御によって、不要なメッキをなくすことができる優れた
メッキ装置の実現とメッキ方法を提供するものである。
しない部分の保護パイプによる密封とメッキ液の液面制
御によって、不要なメッキをなくすことができる優れた
メッキ装置の実現とメッキ方法を提供するものである。
【図１】本発明の一実施例のメッキ装置の断面図
【図２】本発明の一実施例のメッキ方法の第一工程図
【図３】本発明の一実施例のメッキ方法の第二工程図
【図４】本発明の一実施例のメッキ方法の第三工程図
【図５】本発明の一実施例のメッキ方法の第四工程図
【図６】従来のメッキ装置の断面図
【図７】従来のメッキ方法の第一工程図
【図８】従来のメッキ方法の第二工程図
１ ウェーハ
２ バリアメタル
３ レジスト膜
４ メッキ槽
５ メッキ液
６ メッキ電極
７ バンプ電極
８ 保護パイプ
１１ ウェーハ
１２ バリアメタル
１３ レジスト膜
１４ メッキ槽
１５ メッキ液
１６ メッキ電極
１７ バンプ電極
１８ 不要なメッキ部分
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハ表面に電界メッキによるバンプ
電極を形成する際、このウェーハ表面のメッキを必要と
する部分につながるバリアメタルと接触をとるためのメ
ッキ電極に保護パイプをかぶせ、この保護パイプとウェ
ーハ表面のレジスト膜で上記接触部を密封することによ
り、メッキ電極及び上記接触部周辺のバリアメタルがメ
ッキ液に直接触れることをなくす構造を有するメッキ装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のメッキ装置によりバン
プ電極を形成する際、密封工程の前から完了までの間、
一時的にメッキ液の液面を保護パイプの上端より低下さ
せる工法をとるメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18973591A JPH0533185A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | メツキ装置及びメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18973591A JPH0533185A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | メツキ装置及びメツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533185A true JPH0533185A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16246309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18973591A Pending JPH0533185A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | メツキ装置及びメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7557383B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-07-07 | Panasonic Corporation | Lighting apparatus |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP18973591A patent/JPH0533185A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7557383B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-07-07 | Panasonic Corporation | Lighting apparatus |
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