JPS6393659U - - Google Patents

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JPS6393659U
JPS6393659U JP1986186827U JP18682786U JPS6393659U JP S6393659 U JPS6393659 U JP S6393659U JP 1986186827 U JP1986186827 U JP 1986186827U JP 18682786 U JP18682786 U JP 18682786U JP S6393659 U JPS6393659 U JP S6393659U
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rectifying
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dissipation board
rectifier
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
    • H01L2224/331—Disposition
    • H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H01L2224/33181—On opposite sides of the body

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による第一実施例である自動車
用整流装置を示しかつ第２図の―線に沿う分
解断面図、第２図はこの自動車用整流装置の斜視
図、第３図は第２図の―線に沿う断面図、第
４図は本考案による自動車用整流装置を接続した
回路図、第５図は放熱基板と外部放熱体の間にア
ルミ箔を挿入する場合の分解断面図、第６図は第
５図の組立後の断面図、第７図は本考案の第二実
施例を示す自動車用整流装置の斜視図、第８図は
従来の自動車用整流装置の斜視図である。 ２，１４…整流ダイオード、１１，３１…自動
車用整流装置、１２，３２…整流素子体、１３…
外部放熱体、１３ａ…一方の主面、１３ｂ…凹凸
の結合面、１５…放熱基板、１５ａ…一方の主面
、１５ｂ…他方の主面、１５ｃ…凹凸の結合面、
１７…ダイオードチツプ、２１…封止樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 整流素子体と該整流素子体に固着された外
    部放熱体とからなり、前記整流素子体は複数の整
    流ダイオードと放熱基板とを有し、前記整流ダイ
    オードは前記放熱基板の一方の主面側に形成され
    、前記放熱基板の他方の主面は凹凸の結合面を有
    し、前記外部放熱体の一方の主面は凹凸の結合面
    を有し、前記放熱基板の結合面と前記外部放熱体
    の結合面とが互いに押圧されて嵌合していること
    を特徴とする自動車用交流発電機の出力を整流す
    る自動車用整流装置。 (2) 前記整流ダイオードは、前記放熱基板に直
    接接着されたダイオードチツプを封止樹脂で被覆
    したものである実用新案登録請求の範囲第(1)項
    記載の自動車用整流装置。 (3) 前記整流ダイオードは、前記放熱基板に接
    着した個別的な整流ダイオードである実用新案登
    録請求の範囲第(1)項記載の自動車用整流装置。 (4) 前記押圧はねじ止めによるものである実用
    新案登録請求の範囲第(1)項〜第(3)項の何れかに
    記載の自動車用整流装置。
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