JPS6214935U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6214935U JPS6214935U JP10472185U JP10472185U JPS6214935U JP S6214935 U JPS6214935 U JP S6214935U JP 10472185 U JP10472185 U JP 10472185U JP 10472185 U JP10472185 U JP 10472185U JP S6214935 U JPS6214935 U JP S6214935U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overcurrent protection
- semiconductor element
- protection function
- external lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例に係わるヒユーズを有
するダイオードの平面図、第2図は第1図の装置
の回路図、第3図は第1図の装置の使用例を示す
回路図、第4図は本考案の別の実施例のヒユーズ
を有するダイオードを示す平面図、第5図は本考
案の更に別の実施例の全波整流器を示す平面図、
第6図は第5図の装置の使用例を示す回路図、第
7図は従来のヒユーズを有するダイオードを示す
平面図である。 14…第1の外部リード、15…第2の外部リ
ード、16…第3の外部リード、17…ダイオー
ドチツプ、19…ヒユーズ、21…樹脂。
するダイオードの平面図、第2図は第1図の装置
の回路図、第3図は第1図の装置の使用例を示す
回路図、第4図は本考案の別の実施例のヒユーズ
を有するダイオードを示す平面図、第5図は本考
案の更に別の実施例の全波整流器を示す平面図、
第6図は第5図の装置の使用例を示す回路図、第
7図は従来のヒユーズを有するダイオードを示す
平面図である。 14…第1の外部リード、15…第2の外部リ
ード、16…第3の外部リード、17…ダイオー
ドチツプ、19…ヒユーズ、21…樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 単数又は複数の半導体素子と過電流保護ヒ
ユーズとを直列に接続したものを同一包囲体内に
収容し、前記半導体素子の一端を外部回路に接続
するための第1の外部リードと、前記半導体素子
の他端を前記ヒユーズを介して外部回路に接続す
るための第2の外部リードと、前記半導体素子と
前記ヒユーズとの間を外部に導出するための第3
の外部リードとを少なくとも設けたことを特徴と
する過電流保護機能を有する半導体装置。 (2) 前記半導体素子はダイオードである実用新
案登録請求の範囲第1項記載の過電流保護機能を
有する半導体装置。 (3) 前記半導体素子は、全波整流回路を構成す
る複数のダイオードである実用新案登録請求の範
囲第1項記載の過電流保護機能を有する半導体装
置。 (4) 前記包囲体は封止樹脂である実用新案登録
請求の範囲第1項又は第2項又は第3項記載の過
電流保護機能を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10472185U JPS6214935U (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10472185U JPS6214935U (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6214935U true JPS6214935U (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=30978479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10472185U Pending JPS6214935U (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6214935U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012513078A (ja) * | 2008-12-22 | 2012-06-07 | オーストリアマイクロシステムズ アクチエンゲゼルシャフト | 半導体チップのパッケージおよびこの製造方法 |
WO2018079409A1 (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58218139A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Toshiba Corp | ヒユ−ズ切断回路 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP10472185U patent/JPS6214935U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58218139A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Toshiba Corp | ヒユ−ズ切断回路 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012513078A (ja) * | 2008-12-22 | 2012-06-07 | オーストリアマイクロシステムズ アクチエンゲゼルシャフト | 半導体チップのパッケージおよびこの製造方法 |
WO2018079409A1 (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2018073899A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
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