JPS6176964U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6176964U JPS6176964U JP16145684U JP16145684U JPS6176964U JP S6176964 U JPS6176964 U JP S6176964U JP 16145684 U JP16145684 U JP 16145684U JP 16145684 U JP16145684 U JP 16145684U JP S6176964 U JPS6176964 U JP S6176964U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor stack
- molded semiconductor
- mounting holes
- insulating resin
- packaged
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図aおよびbは夫々本考案の一実施例を示
す正面断面図および側面断面図である。第2図a
およびbは夫々従来例を示す正面断面図および側
面断面図である。 1……絶縁性収納ケース、2……絶縁性樹脂、
3……整流素子、4……収納ケース用ふた、5…
…外部引出し線、6……取付穴を具備した放熱板
、7……取付穴。
す正面断面図および側面断面図である。第2図a
およびbは夫々従来例を示す正面断面図および側
面断面図である。 1……絶縁性収納ケース、2……絶縁性樹脂、
3……整流素子、4……収納ケース用ふた、5…
…外部引出し線、6……取付穴を具備した放熱板
、7……取付穴。
Claims (1)
- 整流素子を複数個接続した素子群を絶縁性樹脂
により外装したモールド型半導体スタツクにおい
て、前記モールド型半導体スタツクに取付用の穴
を具備した放熱板を設けたことを特徴とするモー
ルド型半導体スタツク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16145684U JPS6176964U (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16145684U JPS6176964U (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6176964U true JPS6176964U (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=30719365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16145684U Pending JPS6176964U (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6176964U (ja) |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP16145684U patent/JPS6176964U/ja active Pending
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