JPS6385586A - アクテイブマトリクス型表示装置 - Google Patents
アクテイブマトリクス型表示装置Info
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- JPS6385586A JPS6385586A JP61230664A JP23066486A JPS6385586A JP S6385586 A JPS6385586 A JP S6385586A JP 61230664 A JP61230664 A JP 61230664A JP 23066486 A JP23066486 A JP 23066486A JP S6385586 A JPS6385586 A JP S6385586A
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、静電気対策を施したアクティブマトリクス型
表示装置に関する。
表示装置に関する。
(従来の技術)
近年、平面型表示装置の大容量化、大面積化が著しく進
んでいる。その方式は、液晶を用いたもの、エレクトロ
ルミネセンスを用いたもの、プラズマを用いたもの等、
様々である。大容量の平面型表示装置は、複数の行線と
これと交差する複数の列線、およびこれらの交点位置に
スイッチング素子を設けたアクティブマトリクス基板を
用いたものが一般的である。
んでいる。その方式は、液晶を用いたもの、エレクトロ
ルミネセンスを用いたもの、プラズマを用いたもの等、
様々である。大容量の平面型表示装置は、複数の行線と
これと交差する複数の列線、およびこれらの交点位置に
スイッチング素子を設けたアクティブマトリクス基板を
用いたものが一般的である。
第7図は従来より用いられているアクティブマトリクス
型表示装置の構成を概略的に示す。A1゜A2.・・・
が行線であり、S1+S2+ ・・・が列線であって、
これらの各交点位置にスイッチング素子c、 l 、c
、 2 + ・・・が設けられている。スイッチング素
子が行線と列線により選択されて各画素位置の表示セル
の駆動が行われ、所望の画像表示が実現される。
型表示装置の構成を概略的に示す。A1゜A2.・・・
が行線であり、S1+S2+ ・・・が列線であって、
これらの各交点位置にスイッチング素子c、 l 、c
、 2 + ・・・が設けられている。スイッチング素
子が行線と列線により選択されて各画素位置の表示セル
の駆動が行われ、所望の画像表示が実現される。
第8図はこの様なアクティブマトリクス型表示装置の一
例である液晶表示セルについて、スイッチング素子とし
て薄膜トランジスタ(T P T)を用いた場合の一画
素部分の等価回路を示している。31が薄膜トランジス
タ、32が液晶表示セルである。薄膜トランジスタ31
のゲートは行線Aに接続され、ドレインは列線Sに接続
されており、行線Aで選ばれたタイミングで列線Sの画
像信号が薄膜トランジスタ31を通ってそのソースに接
続された表示電極に伝達され、これにより液晶表示セル
32が駆動されるようになっている。
例である液晶表示セルについて、スイッチング素子とし
て薄膜トランジスタ(T P T)を用いた場合の一画
素部分の等価回路を示している。31が薄膜トランジス
タ、32が液晶表示セルである。薄膜トランジスタ31
のゲートは行線Aに接続され、ドレインは列線Sに接続
されており、行線Aで選ばれたタイミングで列線Sの画
像信号が薄膜トランジスタ31を通ってそのソースに接
続された表示電極に伝達され、これにより液晶表示セル
32が駆動されるようになっている。
ところで、この様アクティブマトリクス基板に用いられ
る薄膜トランジスタ等のスイッチング素子は、一般に静
電気に弱く、製造2組立て工程中に静電気により破壊さ
れる虞れが大きい。このため従来は、第7図に示すよう
に基板外周に短絡線GLを巡らして、行線Aおよび列線
Sをこの短絡線GLに全て短絡した状態で製造1組立て
を行うのが一般的であった。そして組立てが終了した後
、最終的には破線で示す切断線E1〜E4で基板を切断
して各行線Aおよび列線Sを分離して、外部回路との接
続を行う。
る薄膜トランジスタ等のスイッチング素子は、一般に静
電気に弱く、製造2組立て工程中に静電気により破壊さ
れる虞れが大きい。このため従来は、第7図に示すよう
に基板外周に短絡線GLを巡らして、行線Aおよび列線
Sをこの短絡線GLに全て短絡した状態で製造1組立て
を行うのが一般的であった。そして組立てが終了した後
、最終的には破線で示す切断線E1〜E4で基板を切断
して各行線Aおよび列線Sを分離して、外部回路との接
続を行う。
この様な方法により、スイッチング素子の静電、気破壊
を大幅に減少できるが、皆無にすることはできなかった
。その理由は、切断線E1〜E、に沿って基板を切断し
た後、周辺駆動回路とこの表示装置基板を接続する際の
工程での静電気による破壊があり、またダイヤモンド・
ブレードなどを用いた基板切断の際には大量の静電気が
発生し、これが破壊の原因になるからである。
を大幅に減少できるが、皆無にすることはできなかった
。その理由は、切断線E1〜E、に沿って基板を切断し
た後、周辺駆動回路とこの表示装置基板を接続する際の
工程での静電気による破壊があり、またダイヤモンド・
ブレードなどを用いた基板切断の際には大量の静電気が
発生し、これが破壊の原因になるからである。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように従来のアクティブマトリクス表示装置での
静電気対策は、静電気対策用の短絡線を切離す際または
その後の静電気に対して不十分であった。
静電気対策は、静電気対策用の短絡線を切離す際または
その後の静電気に対して不十分であった。
本発明は、この様な問題を解決したアクティブマトリク
ス型表示装置を提供することを目的とする。
ス型表示装置を提供することを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明にかかるアクティブマトリクス型表示装置は、ア
クティブマトリクス基板外周部に設ける静電気対策用の
短絡線を、組立て終了後もそのまま残しておく。この場
合、短絡線がアクティブマトリクス基板の通常動作の妨
げにならないように、行線および列線と短絡線の間には
インピーダンス素子を介在させる。
クティブマトリクス基板外周部に設ける静電気対策用の
短絡線を、組立て終了後もそのまま残しておく。この場
合、短絡線がアクティブマトリクス基板の通常動作の妨
げにならないように、行線および列線と短絡線の間には
インピーダンス素子を介在させる。
(作用)
上記のような構成とすれば、インピーダンス素子を適当
に設計することにより、組立て中の静電気によるスイッ
チング素子の破壊を防止できることは勿論、組立て終了
後もアクティブマトリクス基板の通常動作を妨げること
なく、静電気によるスイッチング素子の破壊を防止する
ことができる。
に設計することにより、組立て中の静電気によるスイッ
チング素子の破壊を防止できることは勿論、組立て終了
後もアクティブマトリクス基板の通常動作を妨げること
なく、静電気によるスイッチング素子の破壊を防止する
ことができる。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は一実施例のアクティブマトリクス基板を示す。
複数本の行線A (A、 、 A2 、・・・)と複数
本の列線5(Sl、S2.・・・)が交差配設され、そ
の各交点位置にスイッチング素子C(C12+ Cs
2 + ・・・)が設けられることは、従来と同じで
ある。スイッチング素子Cは例えば薄膜トランジスタで
ある。このアクティブマトリクス基板の外周には短絡線
GLが配設される。この短絡線OLと各行線Aおよび列
線Sの間は抵抗体rを介して接続されている。短絡線G
Lは製造。
本の列線5(Sl、S2.・・・)が交差配設され、そ
の各交点位置にスイッチング素子C(C12+ Cs
2 + ・・・)が設けられることは、従来と同じで
ある。スイッチング素子Cは例えば薄膜トランジスタで
ある。このアクティブマトリクス基板の外周には短絡線
GLが配設される。この短絡線OLと各行線Aおよび列
線Sの間は抵抗体rを介して接続されている。短絡線G
Lは製造。
組立て後もそのまま残される。基板の組立て終了後は、
破線で示す切断線E(E、、E2.・・・)で基板が切
断される。このように構成されたアクティブマトリクス
基板を用いて、これと対向基板の間に例えば液晶層を挟
むことにより、液晶表示装置が得られる。この場合、ア
クティブマトリクス基板側には、各スイッチング素子の
端子に接続される画素電極が配設され、対向基板には全
面に画素電極に対向する電極が形成されたものを用いる
。
破線で示す切断線E(E、、E2.・・・)で基板が切
断される。このように構成されたアクティブマトリクス
基板を用いて、これと対向基板の間に例えば液晶層を挟
むことにより、液晶表示装置が得られる。この場合、ア
クティブマトリクス基板側には、各スイッチング素子の
端子に接続される画素電極が配設され、対向基板には全
面に画素電極に対向する電極が形成されたものを用いる
。
第2図は、第1図の構成を僅かに変更した他の実施例の
アクティブマトリクス基板である。第2図は、行線Aお
よび列線Sの給電端を交互に左右。
アクティブマトリクス基板である。第2図は、行線Aお
よび列線Sの給電端を交互に左右。
上下に振分けた場合であり、抵抗体rは給電端側にのみ
設けている。それ以外は第1図と異ならない。
設けている。それ以外は第1図と異ならない。
第3図は、第1図或いは第2図における、行線A側の抵
抗体rの具体的な構成例である。ここでは、行線Aと同
じ配線材料即ちクロム膜を用いてジグザグパターンによ
る抵抗体rを構成している。
抗体rの具体的な構成例である。ここでは、行線Aと同
じ配線材料即ちクロム膜を用いてジグザグパターンによ
る抵抗体rを構成している。
抵抗体rの抵抗値は約1’00にΩであり、−本の行線
Aの抵抗値20にΩの約5倍とした。
Aの抵抗値20にΩの約5倍とした。
第4図は列線S側の抵抗体rの構成例である。
列線Sの端部に同じ配線材料による電極13を形成し、
短絡線GLにも同様に同じ配線材料による電極12を形
成して、これら電極!2.13間にリンをドープしたa
−St膜11を配設して抵抗体rを114成している。
短絡線GLにも同様に同じ配線材料による電極12を形
成して、これら電極!2.13間にリンをドープしたa
−St膜11を配設して抵抗体rを114成している。
この抵抗体の抵抗値は約10MΩで、スイッチング素子
として形成した薄膜トランジスタのゲート・ドレイン間
の抵抗1012Ωに比べて十分に小さいものとなってい
る。
として形成した薄膜トランジスタのゲート・ドレイン間
の抵抗1012Ωに比べて十分に小さいものとなってい
る。
以上のような構成により、通常の動作を損うことなく、
また外部駆動回路の消費電力の増大を伴うことなく、静
電気による薄膜トランジスタの破壊を確実に防止するこ
とができた。しかも、抵抗体材料として配線材料および
スイッチング素子用a−St膜等を用いて、同等製造工
程を複雑にすることなく、抵抗体を形成することができ
る。
また外部駆動回路の消費電力の増大を伴うことなく、静
電気による薄膜トランジスタの破壊を確実に防止するこ
とができた。しかも、抵抗体材料として配線材料および
スイッチング素子用a−St膜等を用いて、同等製造工
程を複雑にすることなく、抵抗体を形成することができ
る。
第5図は他の実施例のアクティブマトリクス基板を示す
。第2図と異なる点は、行線および列線Sと短絡線GL
の間に、抵抗体rに代ってダイオード対りを設けている
ことである。この様なダイオード対りは、スイッチング
素子としてa−Si膜を用いた薄膜トランジスタを形成
する場合、そ′の製造工程内で簡単に形成することがで
きる。
。第2図と異なる点は、行線および列線Sと短絡線GL
の間に、抵抗体rに代ってダイオード対りを設けている
ことである。この様なダイオード対りは、スイッチング
素子としてa−Si膜を用いた薄膜トランジスタを形成
する場合、そ′の製造工程内で簡単に形成することがで
きる。
第6図はその具体的な構造例である。即ちガラス基板2
1に行線Aと一体的なゲート電極221を形成し、これ
と同時にダイオードの電極222を形成する。これら電
極の材料は例えばCr膜やTi、Ta膜等である。この
上にはゲート絶縁膜としてCVD酸化膜23が形成され
るが、そのダイオード部分には孔を開けておく。そして
この上にi型a−3t膜24 (241,242)%
n型a−3i膜25 (251,252+ ”・) 、
電極配線26(26□、262.263)を形成して、
薄膜トランジスタと共にninダイオード対が得られる
。電極配線26は例えばAノであり、同じA、f?膜に
より薄膜トランジスタのドレイン、ソース電極、ダイオ
ードのカソード電極および列線Sが形成される。
1に行線Aと一体的なゲート電極221を形成し、これ
と同時にダイオードの電極222を形成する。これら電
極の材料は例えばCr膜やTi、Ta膜等である。この
上にはゲート絶縁膜としてCVD酸化膜23が形成され
るが、そのダイオード部分には孔を開けておく。そして
この上にi型a−3t膜24 (241,242)%
n型a−3i膜25 (251,252+ ”・) 、
電極配線26(26□、262.263)を形成して、
薄膜トランジスタと共にninダイオード対が得られる
。電極配線26は例えばAノであり、同じA、f?膜に
より薄膜トランジスタのドレイン、ソース電極、ダイオ
ードのカソード電極および列線Sが形成される。
このようにインピーダンス素子としてダイオードを用い
れば、外部駆動回路からの信号の短絡線GLへのリーク
を少なくし、しかも静電気に対しては十分な保護機能を
発揮することができる。またダイオードは、薄膜トラン
ジスタの製造工程内で同時に形成することができ、抵抗
体を用いた場合と同様、同等製造工程を複雑にすること
はない。
れば、外部駆動回路からの信号の短絡線GLへのリーク
を少なくし、しかも静電気に対しては十分な保護機能を
発揮することができる。またダイオードは、薄膜トラン
ジスタの製造工程内で同時に形成することができ、抵抗
体を用いた場合と同様、同等製造工程を複雑にすること
はない。
本発明は上記実施例に限られるものではなく、その趣旨
を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる
。
を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる
。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、短絡線を、これと行
線および列線の間にインピーダンス素子を接続してアク
ティブマトリクス基板組立て後も残しておくことにより
、通常動作に影響を与えることなく、静電気対策を確実
なものとすることができる。しかも、インピーダンス素
子を設けることはアクティブマトリクス基板の製造工程
を同等複雑にすることなく実現できる。
線および列線の間にインピーダンス素子を接続してアク
ティブマトリクス基板組立て後も残しておくことにより
、通常動作に影響を与えることなく、静電気対策を確実
なものとすることができる。しかも、インピーダンス素
子を設けることはアクティブマトリクス基板の製造工程
を同等複雑にすることなく実現できる。
第1図は本発明の一実施例におけるアクティブマトリク
ス基板の構成を示す図、第2図は他の実施例におけるア
クティブマトリクス基板の構成を示す図、第3図は第1
図および第2図の行線側の抵抗体の構成を示す図、第4
図は同じく列線側の抵抗体の構成を示す図、第5図は更
に他の実施例のアクティブマトリクス基板の構成を示す
図、第6図はそのダイオード対の構成を示す図、第7図
は従来のアクティブマトリクス基板の構成を示す図、第
8図はアクティブマトリクス基板を用いた液晶表示装置
の一画素部の等価回路図である。 A (A 1* A2 * ・・・)・・・行線、S(
S、、S2゜・・・)・・・列線、C(C+□+C12
+ ・・・)・・・スイッチング素子、GL・・・短絡
線、r・・・抵抗体(インピーダンス素子) 、E (
Et 、E2 、・・・)・・・切断線、11・・・a
−Si膜、D・・・ダイオード対(インピーダンス素子
)、21・・・ガラス基板、221・・・ゲート電極、
222・・−アノード電極、23−CVD酸化膜、24
1,242−i型a−5t膜、251〜25<・・−n
型a−Si膜、26.〜263−・・電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第 2 図 第3図 第 4 図 第6図 □ 第7図
ス基板の構成を示す図、第2図は他の実施例におけるア
クティブマトリクス基板の構成を示す図、第3図は第1
図および第2図の行線側の抵抗体の構成を示す図、第4
図は同じく列線側の抵抗体の構成を示す図、第5図は更
に他の実施例のアクティブマトリクス基板の構成を示す
図、第6図はそのダイオード対の構成を示す図、第7図
は従来のアクティブマトリクス基板の構成を示す図、第
8図はアクティブマトリクス基板を用いた液晶表示装置
の一画素部の等価回路図である。 A (A 1* A2 * ・・・)・・・行線、S(
S、、S2゜・・・)・・・列線、C(C+□+C12
+ ・・・)・・・スイッチング素子、GL・・・短絡
線、r・・・抵抗体(インピーダンス素子) 、E (
Et 、E2 、・・・)・・・切断線、11・・・a
−Si膜、D・・・ダイオード対(インピーダンス素子
)、21・・・ガラス基板、221・・・ゲート電極、
222・・−アノード電極、23−CVD酸化膜、24
1,242−i型a−5t膜、251〜25<・・−n
型a−Si膜、26.〜263−・・電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第 2 図 第3図 第 4 図 第6図 □ 第7図
Claims (4)
- (1)複数本の行線とこれと交差する複数本の列線、お
よびこれら行線と列線の各交点位置に設けられたスイッ
チング素子とを有するアクティブマトリクス基板により
表示セルの駆動を行う表示装置において、前記アクティ
ブマトリクス基板の外周部に短絡線を有し、前記行線お
よび列線はその端部がインピーダンス素子を介して前記
短絡線に接続されていることを特徴とするアクティブマ
トリクス型表示装置。 - (2)前記表示セルは液晶セルである特許請求の範囲第
1項記載のアクティブマトリクス型表示装置。 - (3)前記インピーダンス素子は、前記行線若しくは列
線を構成する配線材料膜または前記スイッチング素子を
構成する半導体膜のいずれかにより形成された抵抗体で
ある特許請求の範囲第1項記載のアクティブマトリクス
型表示装置。 - (4)前記インピーダンス素子はダイオードである特許
請求の範囲第1項記載のアクティブマトリクス型表示装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61230664A JPH0827597B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | アクテイブマトリクス型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61230664A JPH0827597B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | アクテイブマトリクス型表示装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9055219A Division JPH09237053A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | アクティブマトリクス型表示装置の製造方法 |
JP5521897A Division JP2788444B2 (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | アクティブマトリクス型表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6385586A true JPS6385586A (ja) | 1988-04-16 |
JPH0827597B2 JPH0827597B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16911360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61230664A Expired - Lifetime JPH0827597B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | アクテイブマトリクス型表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0827597B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH03134628A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-07 | Hosiden Corp | アクティブマトリックス液晶表示素子 |
JPH03296725A (ja) * | 1990-04-17 | 1991-12-27 | Nec Corp | マトリクス電極基板およびその製造方法 |
WO1997006465A1 (fr) * | 1995-08-07 | 1997-02-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif d'affichage a cristaux liquides et de type matrice active resistant a l'electricite statique |
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JP2005260263A (ja) * | 2005-04-18 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | X線撮像装置 |
JP2005284057A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
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