JPS637832B2 - - Google Patents
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- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 16
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 aromatic diol Chemical class 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical compound NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical group C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethanol Chemical compound OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminophenol Chemical compound NC1=CC(N)=CC(O)=C1 WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylmethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJXRYVQHINFIKO-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-1-phenylethyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C=1C=CC(N)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 CJXRYVQHINFIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)cyclohexyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)CCCCC1 ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBKRDXUXTYBRHS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-methylphenyl)propan-2-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 UBKRDXUXTYBRHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDVGPRKWYIVXGR-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical group C1=CC(N)(N)CC=C1C1=CC=CC=C1 PDVGPRKWYIVXGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCCC1CN BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N [4-bis(4-cyanatophenoxy)phosphanyloxyphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OP(OC=1C=CC(OC#N)=CC=1)OC1=CC=C(OC#N)C=C1 PPZSVSGWDQKBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical class OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTLEXFFFSMRLQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyloxycyclopentane Chemical compound C1CCCC1OC1CCCC1 BOTLEXFFFSMRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical group 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005590 trimellitic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
本発明は、耐屈曲性にすぐれた耐熱性、耐湿
性、密着性、耐薬品性などのある被覆層を基体上
に形成する被覆方法に関するものである。 従来、銅線などの導体上にワニスを直接薄く
(通常50μ程度)焼付けてエナメル電線が作られ
ている。この焼付け用樹脂として、ポリエステル
イミド樹脂が知られているが、更に耐熱性、耐湿
性などの要求される分野に於ては尚不十分であつ
た。この解決策としてポリエステルイミド樹脂を
焼付け更にその上にシアン酸エステルプレポリマ
ーを塗布する方法が行なわれていたが、耐熱性、
耐湿性の改良はさほどなされなかつた。 本発明者らは、これらの欠点の解決のために実
験を続け、本発明を完成した。すなわち本発明
は、 被覆層を形成してなる基体の製造方法におい
て、基体を、 () ポリエステルイミド樹脂で被覆した後、 () a多官能性シアン酸エステル、該シアン酸
エステルプレポリマー或いは該シアン酸エシテ
ルとアミンとのプレポリマーに、 b−1多官能性マレイミド、該マレイミドプ
レポリマー或いは該マレイミドとアミンとのプ
レポリマー、b−2エポキシ樹脂又はb−3ポ
リイミド樹脂を配合し、混合または予備反応さ
せてなる硬化性樹脂組成物で被覆することを特
徴とする基体の被覆方法である。 本発明の基体としては、銅、アルミニウム、鉄
などの金属及びその合金類などの針金、箔、板な
ど、積層板、回路板、その他電気部品、などで代
表されるものはむろんのことその他種々の物品が
ある。 本発明のポリエステルイミド樹脂とは、主鎖結
合中にくり返し単位としてイミド環とエステル基
とを有する一般に知られているポリエステルイミ
ド樹脂類であり、代表的なものは、トリメリト酸
無水物とアミノアルコールまたは芳香族ジアミン
との反応でさきにイミド環を形成したのち、必要
に応じてジオール類、ジカルボン酸類を加えエス
テル化する方法、末端OHまたは末端酸ポリエス
テルと芳香族ジアミンおよびトリメリト酸無水物
を反応さす方法、芳香族ジオールとトリメリト酸
無水物よりビスフタル酸無水物をつくりついでジ
アミンとの反応による方法などの公知の方法で製
造されるものである。焼付けは通常の方法でよい
が、次に塗布する樹脂類がワニスの場合、塗布時
に溶剤に溶解しなければ十分であり、完全焼付す
る必要はない。 次に、以上のようにして形成されたポリエステ
ルイミド皮膜上に塗布する樹脂()の成分につ
いて説明する。 本発明の組成物()のa成分である多官能性
シアン酸エステルとは2個以上のシアン酸エステ
ル基を有する有機化合物であり、好適なシアン酸
エステルは下記一般式 R(−O−C≡N)n ………(1) 〔式中のmは2以上、通常5以下の整数でありR
は芳香族性の有機基であつて、上記シアン酸エス
テル基は該有機基Rの芳香環に結合しているも
の〕 で表わされる化合物である。具体的に例示すれば
1・3−または1・4−ジシアナートベンゼン、
1・3・5−トリシアナートベンゼン、1・3
−、1・4−、1・6−、1・8−、2・6−ま
たは2・7−ジシアナートナフタレン、1・3・
6−トリシアナートナフタレン、4・4′−ジシア
ナートビフエニル、ビス(4−シアナートフエニ
ル)メタン、2・2−ビス(4−シアナートフエ
ニル)プロパン、2・2−ビス(3・5−ジクロ
ロ−4−シアナートフエニル)プロパン、2・2
−ビス(3・5−ジブロモ−4−シアナートフエ
ニル)プロパン、ビス(4−シアナートフエニ
ル)エーテル、ビス(4−シアナートフエニル)
チオエーテル、ビス(4−シアナートフエニル)
スルホン、トリス(4−シアナートフエニル)ホ
スフアイト、トリス(4−シアナートフエニル)
ホスフエート、およびノボラツクとハロゲン化シ
アンとの反応により得られるシアン酸エステルな
どである。これらの他の特公昭41−1928、特公昭
44−4791、特公昭45−11712、特公昭46−41112お
よび特開昭51−63149などに記載のシアン酸エス
テルも用いうる。 又、上述した多官能性シアン酸エステルを、鉱
酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウ
ム等の塩類、トリブチルホスフイン等のリン酸エ
ステル類等の触媒の存在下に重合させて得られる
プレポリマーとして用いることができる。これら
のプレポリマーは、前記シアン酸エステル中のシ
アン基が三量化することによつて形成されるsym
−トリアジン環を、一般に分子中に有している。
本発明においては、平均分子量400〜6000の前記
プレポリマーを用いるのが好ましい。 更に、上記した多官能性シアン酸エステルはア
ミンとのプレポリマーの形でも使用できる。好適
に用いうるアミンを例示すれば、メタまたはパラ
フエニレンジアミン、メタまたはパラキシリレン
ジアミン、1・4−または1・3−シクロヘキサ
ンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミン、
4・4−ジアミノビフエニル、ビス(4−アミノ
フエニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)
エーテル、ビス(4−アミノフエニル)スルホ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルフエニル)メ
タン、ビス(4−アミノ−3・5−ジメチルフエ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)シク
ロヘキサン、2・2−ビス(4−アミノフエニ
ル)プロパン、2・2−ビス(4−アミノ−3−
メチルフエニル)プロパン、2・2−ビス(3・
5−ジブロモ−4−アミノフエニル)プロパン、
ビス(4−アミノフエニル)フエニルメタン、
3・4−ジアミノフエニル−4′−アミノフエニル
メタン、1・1−ビス(4−アミノフエニル)−
1−フエニルエタン等である。 むろん、上述した多官能性シアン酸エステル、
そのプレポリマー、およびアミンとのプレポリマ
ーは混合物の形で使用できる。 次に、b−1成分である多官能性マレイミドと
は、上述したa成分などと組合せて用いることに
より更に耐熱性などにすぐれた皮膜とするもので
あり、マレイミド基を2個以上有する化合物であ
る。 本発明に好適に使用される多官能性マレイミド
は下記一般式 〔式中、Rは2価以上で通常5価以下の芳香族又
は脂環族性有機基であり、X1、X2は水素、ハロ
ゲン、またはアルキル基であり、nは2以上通常
5以下である。〕 で表わされる化合物である。上式で表わされるマ
レイミド類は無水マレイン酸類と2個以上、通常
5個以下のアミノ基を有するポリアミン類とを反
応させてマレアミド酸を調製し、次いでマレアミ
ド酸を脱水環化させるそれ自体公知の方法で製造
することができる。用いるポリアミン類は芳香族
アミンであることが最終樹脂の耐熱性等の点で好
ましいが、樹脂の可撓性や柔軟性が望ましい場合
には、脂環族アミンを単独或いは組合せで使用し
てもよい。また、多価アミン類は第1級アミンで
あることが反応性の点で特に望ましいが、第2級
アミンも使用できる。好適なアミン類としては、
前記の多官能性シアン酸エステルとアミンとのプ
レポリマーの製造で例示したもの、およびs−ト
リアジン環をもつたメラミン、アニリンとホルマ
リンとを反応させてベンゼン環をメチレン結合で
結んだポリアミンなどが示される。 本発明においては、上述した多官能性マレイミ
ドは、所謂モノマーの形で使用する代りにプレポ
リマーの形で用いることもできるし、更には、多
官能性マレイミド合成に用いたアミンとのプレポ
リマーの形でも好適に用いうる。 又、b−2成分のエポキシ樹脂とは、接着力の
向上、粘度の調整などのために使用するものであ
り、分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物
およびそのプレポリマーである。例示すれば、ポ
リオール、ポリヒドロキシベンゼン、ビスフエノ
ール、低分子量のノボラツク型フエノール樹脂、
水酸基含有シリコン樹脂、アニリン、3・5−ジ
アミノフエノールなどとエピハロヒドリンとの反
応によつて得られるポリグリシジル化合物類、ブ
タジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセ
ン、ジシクロペンテルエーテルなどの二重結合を
エポキシ化したポリエポキシ化合物などである。 又、b−3成分のポリイミド樹脂とは、 (式中のnは1〜5の整数)、 (式中のnは1〜5、R1は−OH、−NH2、また
は
性、密着性、耐薬品性などのある被覆層を基体上
に形成する被覆方法に関するものである。 従来、銅線などの導体上にワニスを直接薄く
(通常50μ程度)焼付けてエナメル電線が作られ
ている。この焼付け用樹脂として、ポリエステル
イミド樹脂が知られているが、更に耐熱性、耐湿
性などの要求される分野に於ては尚不十分であつ
た。この解決策としてポリエステルイミド樹脂を
焼付け更にその上にシアン酸エステルプレポリマ
ーを塗布する方法が行なわれていたが、耐熱性、
耐湿性の改良はさほどなされなかつた。 本発明者らは、これらの欠点の解決のために実
験を続け、本発明を完成した。すなわち本発明
は、 被覆層を形成してなる基体の製造方法におい
て、基体を、 () ポリエステルイミド樹脂で被覆した後、 () a多官能性シアン酸エステル、該シアン酸
エステルプレポリマー或いは該シアン酸エシテ
ルとアミンとのプレポリマーに、 b−1多官能性マレイミド、該マレイミドプ
レポリマー或いは該マレイミドとアミンとのプ
レポリマー、b−2エポキシ樹脂又はb−3ポ
リイミド樹脂を配合し、混合または予備反応さ
せてなる硬化性樹脂組成物で被覆することを特
徴とする基体の被覆方法である。 本発明の基体としては、銅、アルミニウム、鉄
などの金属及びその合金類などの針金、箔、板な
ど、積層板、回路板、その他電気部品、などで代
表されるものはむろんのことその他種々の物品が
ある。 本発明のポリエステルイミド樹脂とは、主鎖結
合中にくり返し単位としてイミド環とエステル基
とを有する一般に知られているポリエステルイミ
ド樹脂類であり、代表的なものは、トリメリト酸
無水物とアミノアルコールまたは芳香族ジアミン
との反応でさきにイミド環を形成したのち、必要
に応じてジオール類、ジカルボン酸類を加えエス
テル化する方法、末端OHまたは末端酸ポリエス
テルと芳香族ジアミンおよびトリメリト酸無水物
を反応さす方法、芳香族ジオールとトリメリト酸
無水物よりビスフタル酸無水物をつくりついでジ
アミンとの反応による方法などの公知の方法で製
造されるものである。焼付けは通常の方法でよい
が、次に塗布する樹脂類がワニスの場合、塗布時
に溶剤に溶解しなければ十分であり、完全焼付す
る必要はない。 次に、以上のようにして形成されたポリエステ
ルイミド皮膜上に塗布する樹脂()の成分につ
いて説明する。 本発明の組成物()のa成分である多官能性
シアン酸エステルとは2個以上のシアン酸エステ
ル基を有する有機化合物であり、好適なシアン酸
エステルは下記一般式 R(−O−C≡N)n ………(1) 〔式中のmは2以上、通常5以下の整数でありR
は芳香族性の有機基であつて、上記シアン酸エス
テル基は該有機基Rの芳香環に結合しているも
の〕 で表わされる化合物である。具体的に例示すれば
1・3−または1・4−ジシアナートベンゼン、
1・3・5−トリシアナートベンゼン、1・3
−、1・4−、1・6−、1・8−、2・6−ま
たは2・7−ジシアナートナフタレン、1・3・
6−トリシアナートナフタレン、4・4′−ジシア
ナートビフエニル、ビス(4−シアナートフエニ
ル)メタン、2・2−ビス(4−シアナートフエ
ニル)プロパン、2・2−ビス(3・5−ジクロ
ロ−4−シアナートフエニル)プロパン、2・2
−ビス(3・5−ジブロモ−4−シアナートフエ
ニル)プロパン、ビス(4−シアナートフエニ
ル)エーテル、ビス(4−シアナートフエニル)
チオエーテル、ビス(4−シアナートフエニル)
スルホン、トリス(4−シアナートフエニル)ホ
スフアイト、トリス(4−シアナートフエニル)
ホスフエート、およびノボラツクとハロゲン化シ
アンとの反応により得られるシアン酸エステルな
どである。これらの他の特公昭41−1928、特公昭
44−4791、特公昭45−11712、特公昭46−41112お
よび特開昭51−63149などに記載のシアン酸エス
テルも用いうる。 又、上述した多官能性シアン酸エステルを、鉱
酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウ
ム等の塩類、トリブチルホスフイン等のリン酸エ
ステル類等の触媒の存在下に重合させて得られる
プレポリマーとして用いることができる。これら
のプレポリマーは、前記シアン酸エステル中のシ
アン基が三量化することによつて形成されるsym
−トリアジン環を、一般に分子中に有している。
本発明においては、平均分子量400〜6000の前記
プレポリマーを用いるのが好ましい。 更に、上記した多官能性シアン酸エステルはア
ミンとのプレポリマーの形でも使用できる。好適
に用いうるアミンを例示すれば、メタまたはパラ
フエニレンジアミン、メタまたはパラキシリレン
ジアミン、1・4−または1・3−シクロヘキサ
ンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミン、
4・4−ジアミノビフエニル、ビス(4−アミノ
フエニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)
エーテル、ビス(4−アミノフエニル)スルホ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルフエニル)メ
タン、ビス(4−アミノ−3・5−ジメチルフエ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)シク
ロヘキサン、2・2−ビス(4−アミノフエニ
ル)プロパン、2・2−ビス(4−アミノ−3−
メチルフエニル)プロパン、2・2−ビス(3・
5−ジブロモ−4−アミノフエニル)プロパン、
ビス(4−アミノフエニル)フエニルメタン、
3・4−ジアミノフエニル−4′−アミノフエニル
メタン、1・1−ビス(4−アミノフエニル)−
1−フエニルエタン等である。 むろん、上述した多官能性シアン酸エステル、
そのプレポリマー、およびアミンとのプレポリマ
ーは混合物の形で使用できる。 次に、b−1成分である多官能性マレイミドと
は、上述したa成分などと組合せて用いることに
より更に耐熱性などにすぐれた皮膜とするもので
あり、マレイミド基を2個以上有する化合物であ
る。 本発明に好適に使用される多官能性マレイミド
は下記一般式 〔式中、Rは2価以上で通常5価以下の芳香族又
は脂環族性有機基であり、X1、X2は水素、ハロ
ゲン、またはアルキル基であり、nは2以上通常
5以下である。〕 で表わされる化合物である。上式で表わされるマ
レイミド類は無水マレイン酸類と2個以上、通常
5個以下のアミノ基を有するポリアミン類とを反
応させてマレアミド酸を調製し、次いでマレアミ
ド酸を脱水環化させるそれ自体公知の方法で製造
することができる。用いるポリアミン類は芳香族
アミンであることが最終樹脂の耐熱性等の点で好
ましいが、樹脂の可撓性や柔軟性が望ましい場合
には、脂環族アミンを単独或いは組合せで使用し
てもよい。また、多価アミン類は第1級アミンで
あることが反応性の点で特に望ましいが、第2級
アミンも使用できる。好適なアミン類としては、
前記の多官能性シアン酸エステルとアミンとのプ
レポリマーの製造で例示したもの、およびs−ト
リアジン環をもつたメラミン、アニリンとホルマ
リンとを反応させてベンゼン環をメチレン結合で
結んだポリアミンなどが示される。 本発明においては、上述した多官能性マレイミ
ドは、所謂モノマーの形で使用する代りにプレポ
リマーの形で用いることもできるし、更には、多
官能性マレイミド合成に用いたアミンとのプレポ
リマーの形でも好適に用いうる。 又、b−2成分のエポキシ樹脂とは、接着力の
向上、粘度の調整などのために使用するものであ
り、分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物
およびそのプレポリマーである。例示すれば、ポ
リオール、ポリヒドロキシベンゼン、ビスフエノ
ール、低分子量のノボラツク型フエノール樹脂、
水酸基含有シリコン樹脂、アニリン、3・5−ジ
アミノフエノールなどとエピハロヒドリンとの反
応によつて得られるポリグリシジル化合物類、ブ
タジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセ
ン、ジシクロペンテルエーテルなどの二重結合を
エポキシ化したポリエポキシ化合物などである。 又、b−3成分のポリイミド樹脂とは、 (式中のnは1〜5の整数)、 (式中のnは1〜5、R1は−OH、−NH2、また
は
【式】)、
または
(式中のnは1〜5、R2はO、CH2または
【式】)
である。
以上説明した本発明の硬化性樹脂組成物()
のa成分に対するb−1〜3成分の組合せ及び使
用量は、特に限定されないものであり、必要物性
値から適宜決定されるものである。 以上の成分aに、成分b−1〜3の一種以上を
配合し、混合または予備反応してなる本発明の硬
化性樹脂組成物()は、単に混合する方法、混
合後予備反応さす方法、あらかじめ予備反応させ
混合する方法などにより調整し、必要に応じて下
記する触媒類などを混合して用いられる。 塗布の方法は、通常の乾式及び湿式法にて行
い、通常100〜300℃の温度で加熱乾燥すればよ
い。 又、成分()に用いる触媒としては、2−メ
チルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フエニ
ルイミダゾール、2−エチル4−メチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2メチルイミダゾール、1
−プロピル−2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2エチル−4メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−フエニルイミダゾール、1
−グアナミノエチル2−メチルイミダゾールで例
示されるイミダゾール類、さらには、これらのイ
ミダゾール類のトリメリト酸付加体など;N・N
−ジメチルベンジルアミン、N・N−ジメチルア
ニリン、N・N−ジメチルトルイジン、N・N−
ジメチル−p−アニシジン、p−ハロゲノ−N・
N−ジメチルアニリン、2−N−エチルアニリノ
エタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジ
ン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタ
ノールアミン、トリエチレンジアミン、N・N・
N′・N′−テトラメチルブタンジアミン、N−メ
チルピペリジンなどの第3級アミン類;フエノー
ル、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、フロログルシン等のフエノール類;ナ
フテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、
オクチル酸亜鉛、オレイン酸スズ、ジブチル錫マ
レエート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバ
ルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属化合
物;SnCl4、ZnCl2、AlCl3など無機金属化合物;
過酸化ベンゾイル、ラウロイルパ−オキサイド、
カプリリルパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ
−ターシヤリ−ブチルジ−パーフタレートなどの
過酸化物が挙げられる。その他に一般にエポキシ
樹脂の硬化剤又は触媒として知られているもの、
例えば、無水ピロメリツト酸、無水フタル酸など
の酸無水物も併用できる。触媒の添加量は、一般
的な意味での触媒量の範囲で十分であり、たとえ
ば全組成物に対して5重量%以下の量で使用され
ればよい。 本発明の組成物()には、組成物本来の特性
が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加
物を配合することができる。これらの添加物とし
ては、本発明の組成物に新たな性質を付与するた
めの天然または合成の樹脂類、繊維質補強材;充
填剤;染顔料;増粘剤;滑剤;難燃剤等公知の各
種添加剤が含まれ、所望に応じて適宜組合せて用
いられる。 以上の本発明の方法により得た皮膜は、接着性
乃至は密着性、耐熱性及び電気特性等の各種特性
の望ましい組合せを有していると共に、耐屈曲
性、耐摩耗性にすぐれ、耐薬品性、耐湿性等にも
優れており、実用性が極めて高い。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。 実施例 1 ポリエステルイミド(バイエル製)をN・N−
ジメチルホルムアミドとm−キシレンとの混合溶
剤に溶解し、これを銅線に塗布し、加熱乾燥し
た。2・2−ビス(4−シアナトフエニル)プロ
パン800gとビス(4−マレイミドフエニル)メ
タン200gとを150℃で120分間予備反応させ、こ
れをメチルエチルケトンとN・N−ジメチルホル
ムアミドとの混合溶剤に溶解し、触媒としてオク
チル酸亜鉛0.5g、トリエチレンジアミン0.3gを
混合して得たワニスを上記ポリエステルイミド皮
膜の上に塗布し加熱・乾燥した。 この皮膜の性能を第1表に示した。 比較例 1 実施例1で用いたポリエステルイミド溶液を銅
線に塗布し、加熱・乾燥したのち、更にこの上
に、2・2−ビス(4−シアナトフエニル)プロ
パン1000gを150℃で420分間予備反応させたもの
をメチルエチルケトンに溶解させ触媒としてオク
チル酸亜鉛0.5g、カテコール0.1g、及びトリエ
チレンジアミン0.3gを混合したものを塗布し、
加熱乾燥した。 この皮膜の性能を第1表に示した。
のa成分に対するb−1〜3成分の組合せ及び使
用量は、特に限定されないものであり、必要物性
値から適宜決定されるものである。 以上の成分aに、成分b−1〜3の一種以上を
配合し、混合または予備反応してなる本発明の硬
化性樹脂組成物()は、単に混合する方法、混
合後予備反応さす方法、あらかじめ予備反応させ
混合する方法などにより調整し、必要に応じて下
記する触媒類などを混合して用いられる。 塗布の方法は、通常の乾式及び湿式法にて行
い、通常100〜300℃の温度で加熱乾燥すればよ
い。 又、成分()に用いる触媒としては、2−メ
チルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フエニ
ルイミダゾール、2−エチル4−メチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2メチルイミダゾール、1
−プロピル−2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2エチル−4メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−フエニルイミダゾール、1
−グアナミノエチル2−メチルイミダゾールで例
示されるイミダゾール類、さらには、これらのイ
ミダゾール類のトリメリト酸付加体など;N・N
−ジメチルベンジルアミン、N・N−ジメチルア
ニリン、N・N−ジメチルトルイジン、N・N−
ジメチル−p−アニシジン、p−ハロゲノ−N・
N−ジメチルアニリン、2−N−エチルアニリノ
エタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジ
ン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタ
ノールアミン、トリエチレンジアミン、N・N・
N′・N′−テトラメチルブタンジアミン、N−メ
チルピペリジンなどの第3級アミン類;フエノー
ル、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、フロログルシン等のフエノール類;ナ
フテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、
オクチル酸亜鉛、オレイン酸スズ、ジブチル錫マ
レエート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバ
ルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属化合
物;SnCl4、ZnCl2、AlCl3など無機金属化合物;
過酸化ベンゾイル、ラウロイルパ−オキサイド、
カプリリルパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ
−ターシヤリ−ブチルジ−パーフタレートなどの
過酸化物が挙げられる。その他に一般にエポキシ
樹脂の硬化剤又は触媒として知られているもの、
例えば、無水ピロメリツト酸、無水フタル酸など
の酸無水物も併用できる。触媒の添加量は、一般
的な意味での触媒量の範囲で十分であり、たとえ
ば全組成物に対して5重量%以下の量で使用され
ればよい。 本発明の組成物()には、組成物本来の特性
が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加
物を配合することができる。これらの添加物とし
ては、本発明の組成物に新たな性質を付与するた
めの天然または合成の樹脂類、繊維質補強材;充
填剤;染顔料;増粘剤;滑剤;難燃剤等公知の各
種添加剤が含まれ、所望に応じて適宜組合せて用
いられる。 以上の本発明の方法により得た皮膜は、接着性
乃至は密着性、耐熱性及び電気特性等の各種特性
の望ましい組合せを有していると共に、耐屈曲
性、耐摩耗性にすぐれ、耐薬品性、耐湿性等にも
優れており、実用性が極めて高い。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。 実施例 1 ポリエステルイミド(バイエル製)をN・N−
ジメチルホルムアミドとm−キシレンとの混合溶
剤に溶解し、これを銅線に塗布し、加熱乾燥し
た。2・2−ビス(4−シアナトフエニル)プロ
パン800gとビス(4−マレイミドフエニル)メ
タン200gとを150℃で120分間予備反応させ、こ
れをメチルエチルケトンとN・N−ジメチルホル
ムアミドとの混合溶剤に溶解し、触媒としてオク
チル酸亜鉛0.5g、トリエチレンジアミン0.3gを
混合して得たワニスを上記ポリエステルイミド皮
膜の上に塗布し加熱・乾燥した。 この皮膜の性能を第1表に示した。 比較例 1 実施例1で用いたポリエステルイミド溶液を銅
線に塗布し、加熱・乾燥したのち、更にこの上
に、2・2−ビス(4−シアナトフエニル)プロ
パン1000gを150℃で420分間予備反応させたもの
をメチルエチルケトンに溶解させ触媒としてオク
チル酸亜鉛0.5g、カテコール0.1g、及びトリエ
チレンジアミン0.3gを混合したものを塗布し、
加熱乾燥した。 この皮膜の性能を第1表に示した。
【表】
実施例 2
ポリエステルイミド(ブリジノール、大日精化
製)の固型樹脂をN・N−ジメチルホルムアミド
とm−キシレンとの混合溶剤に溶解させ、これを
鉄片に塗布し、加熱・乾燥した。この上に、2・
2−ビス(4−シアナトフエニル)エーテル900
gとビス(4−マレイミドフエニル)エーテル
100gとを150℃で90分間予備反応させたものをメ
チルエチルケトンに溶解させ、更にエポキシ樹脂
(ECN−1273チバガイギー社製)200gを溶解さ
せ触媒としてオクチル酸亜鉛0.4g、無水ピロメ
リト酸0.4gを混合して得た樹脂溶液を塗布し、
加熱・乾燥した。 この皮膜の性能を第2表に示した。 比較例 2 実施例2のポリエステルイミドを鉄片に塗布し
加熱・乾燥した。 この性能を第2表に示した。
製)の固型樹脂をN・N−ジメチルホルムアミド
とm−キシレンとの混合溶剤に溶解させ、これを
鉄片に塗布し、加熱・乾燥した。この上に、2・
2−ビス(4−シアナトフエニル)エーテル900
gとビス(4−マレイミドフエニル)エーテル
100gとを150℃で90分間予備反応させたものをメ
チルエチルケトンに溶解させ、更にエポキシ樹脂
(ECN−1273チバガイギー社製)200gを溶解さ
せ触媒としてオクチル酸亜鉛0.4g、無水ピロメ
リト酸0.4gを混合して得た樹脂溶液を塗布し、
加熱・乾燥した。 この皮膜の性能を第2表に示した。 比較例 2 実施例2のポリエステルイミドを鉄片に塗布し
加熱・乾燥した。 この性能を第2表に示した。
【表】
実施例 3
1・3−ジシアナトベンゼン900gを150℃で
180分間予備反応させプレポリマーを製造した。 このプレポリマーに前記した(3)式で表されるポ
リイミド樹脂100gを配合し、N−メチルピロリ
ドンに溶解させ、触媒としてオクチル酸亜鉛0.2
g、ジクミルパーオキサイド1gを添加混合して
ワニスとした。 このワニスを用い、実施例1と同様にして得た
ポリエステルイミド被覆銅線上に塗布し、加熱乾
燥して良好な被覆銅線を得た。 この被覆銅線の被膜の性能を第3表に示した。
180分間予備反応させプレポリマーを製造した。 このプレポリマーに前記した(3)式で表されるポ
リイミド樹脂100gを配合し、N−メチルピロリ
ドンに溶解させ、触媒としてオクチル酸亜鉛0.2
g、ジクミルパーオキサイド1gを添加混合して
ワニスとした。 このワニスを用い、実施例1と同様にして得た
ポリエステルイミド被覆銅線上に塗布し、加熱乾
燥して良好な被覆銅線を得た。 この被覆銅線の被膜の性能を第3表に示した。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被覆層を形成してなる基体の製造方法におい
て、基体を、 () ポリエステルイミド樹脂で被覆した後、 () a.多官能性シアン酸エステル、該シアン酸
エステルプレポリマー或いは該シアン酸エシテ
ルとアミンとのプレポリマーに、 b−1.多官能性マレイミド、該マレイミドプ
レポリマー或いは該マレイミドとアミンとのプ
レポリマー、b−2.エポキシ樹脂又はb−3.ポ
リイミド樹脂を配合し、混合または予備反応さ
せてなる硬化性樹脂組成物で被覆することを特
徴とする基体の被覆方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16669779A JPS5689880A (en) | 1979-12-21 | 1979-12-21 | Coating method |
DE3047286A DE3047286C2 (de) | 1979-12-21 | 1980-12-16 | Verfahren zum mehrlagigen Beschichten eines Gegenstandes |
US06/217,919 US4338373A (en) | 1979-12-21 | 1980-12-18 | Coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16669779A JPS5689880A (en) | 1979-12-21 | 1979-12-21 | Coating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5689880A JPS5689880A (en) | 1981-07-21 |
JPS637832B2 true JPS637832B2 (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=15836059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16669779A Granted JPS5689880A (en) | 1979-12-21 | 1979-12-21 | Coating method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4338373A (ja) |
JP (1) | JPS5689880A (ja) |
DE (1) | DE3047286C2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2140323A (en) * | 1983-05-26 | 1984-11-28 | Standard Telephones Cables Ltd | Encapsulation process |
JPH0649181B2 (ja) * | 1986-06-23 | 1994-06-29 | 住友電気工業株式会社 | ポリイミド被覆線状体の製造方法 |
DE69702498T2 (de) * | 1996-02-15 | 2000-11-30 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc., Basel | Vergrösserung des molekulargewichts von polykondensaten |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2883308A (en) * | 1956-04-02 | 1959-04-21 | North American Aviation Inc | Ethoxyline-cyanurate-acrylate resinous composition and copper conductor coated therewith |
CH408724A (de) * | 1963-08-26 | 1966-02-28 | R & E Huber Schweizerische Kab | Verfahren zur Herstellung eines lackierten Drahtes und lackierter Draht |
US3726712A (en) * | 1971-05-26 | 1973-04-10 | Standard Oil Co | Double coated electrical conductor |
US3822147A (en) * | 1972-05-05 | 1974-07-02 | Phelps Dodge Magnet Wire Co | Insulated electrical conductor and coils formed thereof |
US4110364A (en) * | 1974-03-19 | 1978-08-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Curable resin compositions of cyanate esters |
-
1979
- 1979-12-21 JP JP16669779A patent/JPS5689880A/ja active Granted
-
1980
- 1980-12-16 DE DE3047286A patent/DE3047286C2/de not_active Expired
- 1980-12-18 US US06/217,919 patent/US4338373A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3047286A1 (de) | 1981-09-10 |
US4338373A (en) | 1982-07-06 |
JPS5689880A (en) | 1981-07-21 |
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