JPS637460B2 - - Google Patents
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- JPS637460B2 JPS637460B2 JP18199680A JP18199680A JPS637460B2 JP S637460 B2 JPS637460 B2 JP S637460B2 JP 18199680 A JP18199680 A JP 18199680A JP 18199680 A JP18199680 A JP 18199680A JP S637460 B2 JPS637460 B2 JP S637460B2
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- JP
- Japan
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- bonding arm
- rotating shaft
- shaft
- pellet
- scrubbing
- Prior art date
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 24
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造において半導体素子
（ペレツト）をリードフレーム等の基板に取り付
けるペレツトボンダーに関する。
（ペレツト）をリードフレーム等の基板に取り付
けるペレツトボンダーに関する。
この種のペレツトボンダーとしては従来から
様々なものが提案されている。その１つとして、
本発明者等は第１図に示すようなペレツトボンダ
ーを提案している。このペレツトボンダーのボン
デイングアーム１はその中間部近傍において回転
軸２を介して前後動スライド棒３の先端下部から
吊り降りた支持片４の下端に揺動自在に取り付け
られる。ボンデイングアーム１の先端（図の左
端）はリードフレーム等の基板５を載置するテー
ブル６上に臨むとともに、その下端にペレツト７
を真空吸着するコレツト８（たとえば、吸着面が
４角錐窪からなる角錐コレツト）が固定される。
また、ボンデイングアーム１の他端の上面にはロ
ーラ９が接触する。このローラ９は前記前後動ス
ライド棒３の途中にピン１０を介して揺動自在に
取り付けられた逆Ｌ字形レバー１１の屈曲下端に
取り付けられている。
様々なものが提案されている。その１つとして、
本発明者等は第１図に示すようなペレツトボンダ
ーを提案している。このペレツトボンダーのボン
デイングアーム１はその中間部近傍において回転
軸２を介して前後動スライド棒３の先端下部から
吊り降りた支持片４の下端に揺動自在に取り付け
られる。ボンデイングアーム１の先端（図の左
端）はリードフレーム等の基板５を載置するテー
ブル６上に臨むとともに、その下端にペレツト７
を真空吸着するコレツト８（たとえば、吸着面が
４角錐窪からなる角錐コレツト）が固定される。
また、ボンデイングアーム１の他端の上面にはロ
ーラ９が接触する。このローラ９は前記前後動ス
ライド棒３の途中にピン１０を介して揺動自在に
取り付けられた逆Ｌ字形レバー１１の屈曲下端に
取り付けられている。
また、前後動スライド棒３のさらに後方には前
記逆Ｌ字形レバー１１と同一形状の駆動レバー１
２がピン１３によつて前後動スライド棒３に揺動
自在に取り付けられる。そして、これら逆Ｌ字形
レバー１１と駆動レバー１２の上端にはそれぞれ
ジヨイント１４，１５がピン１６，１７を介して
揺動自在に取り付けられている。１対のジヨイン
ト１４，１５は相互に対面するとともに、両端に
それぞれ逆ねじとなるねじ部を有するレベル調整
ロツド１８のねじ部にそれぞれ螺合される。した
がつて、レベル調整ロツド１８を回転させること
によつて両ジヨイント１４，１５のピン１６，１
７間距離は変化する。
記逆Ｌ字形レバー１１と同一形状の駆動レバー１
２がピン１３によつて前後動スライド棒３に揺動
自在に取り付けられる。そして、これら逆Ｌ字形
レバー１１と駆動レバー１２の上端にはそれぞれ
ジヨイント１４，１５がピン１６，１７を介して
揺動自在に取り付けられている。１対のジヨイン
ト１４，１５は相互に対面するとともに、両端に
それぞれ逆ねじとなるねじ部を有するレベル調整
ロツド１８のねじ部にそれぞれ螺合される。した
がつて、レベル調整ロツド１８を回転させること
によつて両ジヨイント１４，１５のピン１６，１
７間距離は変化する。
一方、駆動レバー１２の屈曲下端にはローラ１
９が回転可能に取り付けられている。このローラ
１９はピン２０を中心に揺動する上下動アーム２
１の揺動端上面に当接する。また、上下動アーム
２１の途中には下方に向かつて短かい支片２２が
設けられ、この支片２２にカムフオロア２３が取
り付けられている。このカムフオロア２３はカム
軸２４に取り付けられた上下動用カム２５に当接
する。したがつて、カム軸２４の回動により、ボ
ンデイングアーム１の先端のコレツト８は上下動
用カム２５のカム曲線に沿つて上下動する。ま
た、前記前後動スライド棒３の後端にはピン２６
を介して前後動アーム２７の揺動端が取り付けら
れている。この前後動アーム２７の他端はピン２
８で枢着される固定端となり、その中央には前記
カム軸２４に取り付けられた前後動用カム２９に
当接するカムフオロア３０が取り付けられてい
る。したがつて、このカム軸２４の回動によつて
前後動スライド棒３、すなわちコレツト８は前後
動用カム２９のカム曲線に沿つて前後動する。な
お、この前後動によつても駆動レバー１２のロー
ラ１９は上下動アーム２１の上面を転動し、常に
連繋するため、駆動レバー１２はコレツト８に上
下動用カム２５の動きを伝達することができる。
９が回転可能に取り付けられている。このローラ
１９はピン２０を中心に揺動する上下動アーム２
１の揺動端上面に当接する。また、上下動アーム
２１の途中には下方に向かつて短かい支片２２が
設けられ、この支片２２にカムフオロア２３が取
り付けられている。このカムフオロア２３はカム
軸２４に取り付けられた上下動用カム２５に当接
する。したがつて、カム軸２４の回動により、ボ
ンデイングアーム１の先端のコレツト８は上下動
用カム２５のカム曲線に沿つて上下動する。ま
た、前記前後動スライド棒３の後端にはピン２６
を介して前後動アーム２７の揺動端が取り付けら
れている。この前後動アーム２７の他端はピン２
８で枢着される固定端となり、その中央には前記
カム軸２４に取り付けられた前後動用カム２９に
当接するカムフオロア３０が取り付けられてい
る。したがつて、このカム軸２４の回動によつて
前後動スライド棒３、すなわちコレツト８は前後
動用カム２９のカム曲線に沿つて前後動する。な
お、この前後動によつても駆動レバー１２のロー
ラ１９は上下動アーム２１の上面を転動し、常に
連繋するため、駆動レバー１２はコレツト８に上
下動用カム２５の動きを伝達することができる。
前記従来のペレツトボンダーにおいてペレツト
にスクラブ動作を与える場合、２つの方式をとる
ことができる。第１の方式は、前後動用カム２９
にスクラブ運動のパターンを削り込んでスクラブ
する方式であり、第２の方式は、固定端のピン２
８を偏心させ、この偏心ピン２８を回転または揺
動させることにより前後動アーム２７の下端を動
作させ、この動作をカムフオロア３０を支点とし
て前後動スライド棒３に伝達してスクラブする方
式である。
にスクラブ動作を与える場合、２つの方式をとる
ことができる。第１の方式は、前後動用カム２９
にスクラブ運動のパターンを削り込んでスクラブ
する方式であり、第２の方式は、固定端のピン２
８を偏心させ、この偏心ピン２８を回転または揺
動させることにより前後動アーム２７の下端を動
作させ、この動作をカムフオロア３０を支点とし
て前後動スライド棒３に伝達してスクラブする方
式である。
ところが、ペレツトはその種類によつて必要な
スクラブの回数や振巾等の条件が異なるので、前
記第１の方式の場合にはスクラブ条件に応じてカ
ムをその都度交換しなければならないという欠点
がある。
スクラブの回数や振巾等の条件が異なるので、前
記第１の方式の場合にはスクラブ条件に応じてカ
ムをその都度交換しなければならないという欠点
がある。
一方、前記第２の方式は駆動用のモータの回転
を変えればスクラブモードを電気的に変えること
ができるが、前後動スライド棒３等の慣性荷重の
大きい部品を動作させなければならないので、ス
クラブのために大きな駆動力が必要で、高速スク
ラブ動作をさせにくいという重大な欠点がある。
を変えればスクラブモードを電気的に変えること
ができるが、前後動スライド棒３等の慣性荷重の
大きい部品を動作させなければならないので、ス
クラブのために大きな駆動力が必要で、高速スク
ラブ動作をさせにくいという重大な欠点がある。
本発明は前記従来技術の欠点を解消するために
なされたもので、スクラブモードを可変でき、か
つスクラブ時の慣性負荷が小さく、低出力の駆動
装置でも高速スクラブを行うことのできるペレツ
トボンダーを提供することを目的とする。
なされたもので、スクラブモードを可変でき、か
つスクラブ時の慣性負荷が小さく、低出力の駆動
装置でも高速スクラブを行うことのできるペレツ
トボンダーを提供することを目的とする。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがつて
さらに説明する。
さらに説明する。
第２図は本発明によるペレツトボンダーの一実
施例を示す概略説明図である。本実施例において
第１図の従来例と対応する部材または部分には同
一符号を付して詳細な説明は省略する。
施例を示す概略説明図である。本実施例において
第１図の従来例と対応する部材または部分には同
一符号を付して詳細な説明は省略する。
第２図の実施例において、支持片４はその上端
部が前後動スライド棒３よりも上方において水平
方向に屈曲された逆Ｌ形形状を有し、前後動スラ
イド棒３に対して軸３３により該軸３３を支点の
中心として揺動可能に取り付けられている。ま
た、支持片４は、スプリング３２により該支持片
４に対して軸３３を中心に反時計方向への引張力
を与えることによつて、水平方向延長部の上面で
偏心軸３１と当接している。この偏心軸３１は図
示しない駆動モータ（駆動装置）の出力軸に直接
連結されている。
部が前後動スライド棒３よりも上方において水平
方向に屈曲された逆Ｌ形形状を有し、前後動スラ
イド棒３に対して軸３３により該軸３３を支点の
中心として揺動可能に取り付けられている。ま
た、支持片４は、スプリング３２により該支持片
４に対して軸３３を中心に反時計方向への引張力
を与えることによつて、水平方向延長部の上面で
偏心軸３１と当接している。この偏心軸３１は図
示しない駆動モータ（駆動装置）の出力軸に直接
連結されている。
したがつて、本実施例においては、駆動モータ
を所要の速度で回転させると、偏心軸３１の偏心
回転により、該偏心軸３１と水平方向延長部で当
接した支持片４が軸３３を支点の中心として反復
的に往復揺動運動を行う。その結果、支持片４と
回転軸２で連結されたボンデイングアーム１は前
後方向にスクラブ動作を行う。ボンデイングアー
ム１のスクラブ動作は駆動モータの回転速度を調
整することにより所望通りに自由に可変調整で
き、スクラブモードは電気的に変えることが可能
である。
を所要の速度で回転させると、偏心軸３１の偏心
回転により、該偏心軸３１と水平方向延長部で当
接した支持片４が軸３３を支点の中心として反復
的に往復揺動運動を行う。その結果、支持片４と
回転軸２で連結されたボンデイングアーム１は前
後方向にスクラブ動作を行う。ボンデイングアー
ム１のスクラブ動作は駆動モータの回転速度を調
整することにより所望通りに自由に可変調整で
き、スクラブモードは電気的に変えることが可能
である。
第３図は本発明によるペレツトボンダーの第２
の実施例を示す概略説明図である。本実施例にお
いては、支持片４とボンデイングアーム１とを枢
着している回転軸２は偏心軸であり、この偏心軸
に駆動モータの出力軸を連結した構造となつてい
る。
の実施例を示す概略説明図である。本実施例にお
いては、支持片４とボンデイングアーム１とを枢
着している回転軸２は偏心軸であり、この偏心軸
に駆動モータの出力軸を連結した構造となつてい
る。
したがつて、第３図の実施例では、回転軸２を
駆動モータにより偏心回転または揺動運動させる
と、ボンデイングアーム１を前後方向にスクラブ
動作させることができる。
駆動モータにより偏心回転または揺動運動させる
と、ボンデイングアーム１を前後方向にスクラブ
動作させることができる。
第４図は本発明によるペレツトボンダーの第３
実施例を示す概略説明図である。この実施例にお
いては、回転軸２は偏心軸であり、該回転軸２の
端部にはほぼＬ形の揺動可能な水平レバー３４が
一体的に固定され、該水平レバー３４の水平方向
延長部の下面には偏心軸３５が当接している。こ
の偏心軸３５は駆動モータの出力軸と直接連結さ
れている。
実施例を示す概略説明図である。この実施例にお
いては、回転軸２は偏心軸であり、該回転軸２の
端部にはほぼＬ形の揺動可能な水平レバー３４が
一体的に固定され、該水平レバー３４の水平方向
延長部の下面には偏心軸３５が当接している。こ
の偏心軸３５は駆動モータの出力軸と直接連結さ
れている。
したがつて、本実施例においては、駆動モータ
を回転させて偏心軸３５を偏心回転させることに
より、水平レバー３４が揺動運動し、この揺動運
動により該水平レバー３４と一体結合された偏心
した回転軸２が偏心回転を行うので、ボンデイン
グアーム１は前後方向にスクラブ動作を行うこと
ができる。
を回転させて偏心軸３５を偏心回転させることに
より、水平レバー３４が揺動運動し、この揺動運
動により該水平レバー３４と一体結合された偏心
した回転軸２が偏心回転を行うので、ボンデイン
グアーム１は前後方向にスクラブ動作を行うこと
ができる。
以上説明したように、本発明によれば、駆動装
置の可変調整によりスクラブモードを変えること
ができ、しかも慣性負荷が小さいことにより低出
力の駆動装置でも高速スクラブを行うことができ
る。
置の可変調整によりスクラブモードを変えること
ができ、しかも慣性負荷が小さいことにより低出
力の駆動装置でも高速スクラブを行うことができ
る。
第１図は従来のペレツトボンダーの概略説明
図、第２図は本発明によるペレツトボンダーの第
１実施例の概略説明図、第３図は本発明の第２実
施例の概略説明図、第４図は本発明の第３実施例
の概略説明図である。 １……ボンデイングアーム、２……回転軸、４
……支持片、３１……偏心軸、３２……スプリン
グ、３３……軸、３４……水平レバー、３５……
偏心軸。
図、第２図は本発明によるペレツトボンダーの第
１実施例の概略説明図、第３図は本発明の第２実
施例の概略説明図、第４図は本発明の第３実施例
の概略説明図である。 １……ボンデイングアーム、２……回転軸、４
……支持片、３１……偏心軸、３２……スプリン
グ、３３……軸、３４……水平レバー、３５……
偏心軸。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 先端部にペレツトを吸着保持するボンデイン
グアームと、該ボンデイングアームを支持する回
転軸とを有するペレツトボンダーにおいて、回転
軸を揺動可能な支持片に取り付け、該支持片を駆
動装置で駆動することによりボンデイングアーム
をスクラブ動作させることを特徴とするペレツト
ボンダー。 ２ 先端部にペレツトを吸着保持するボンデイン
グアームと、該ボンデイングアームを支持する回
転軸とを有するペレツトボンダーにおいて、回転
軸を偏心軸とし、この偏心軸を駆動装置で回転ま
たは揺動させることによりボンデイングアームを
スクラブ動作させることを特徴とするペレツトボ
ンダー。 ３ 先端部にペレツトを吸着保持するボンデイン
グアームと、該ボンデイングアームを支持する回
転軸とを有するペレツトボンダーにおいて、回転
軸を偏心軸とし、かつ該回転に揺動可能な水平レ
バーを固定し、該水平レバーを駆動装置で揺動さ
せることによりボンデイングアームをスクラブ動
作させることを特徴とするペレツトボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18199680A JPS57106135A (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Pellet bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18199680A JPS57106135A (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Pellet bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57106135A JPS57106135A (en) | 1982-07-01 |
| JPS637460B2 true JPS637460B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=16110494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18199680A Granted JPS57106135A (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Pellet bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57106135A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130537A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
-
1980
- 1980-12-24 JP JP18199680A patent/JPS57106135A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57106135A (en) | 1982-07-01 |
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