JPS634936B2 - - Google Patents
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- JPS634936B2 JPS634936B2 JP14829582A JP14829582A JPS634936B2 JP S634936 B2 JPS634936 B2 JP S634936B2 JP 14829582 A JP14829582 A JP 14829582A JP 14829582 A JP14829582 A JP 14829582A JP S634936 B2 JPS634936 B2 JP S634936B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一群の薄片処理における検出方法に
関し、詳しくいえば、ガラス、セラミツクまたは
シリコン等の薄片を複数個積載し、収納する収納
容器、すなわちカセツトより１枚ずつ搬出したり
搬入したりする装置において、最初の薄片または
最後の薄片が該カセツトに搬出入した際、これを
検出する検出方法に関するものである。
関し、詳しくいえば、ガラス、セラミツクまたは
シリコン等の薄片を複数個積載し、収納する収納
容器、すなわちカセツトより１枚ずつ搬出したり
搬入したりする装置において、最初の薄片または
最後の薄片が該カセツトに搬出入した際、これを
検出する検出方法に関するものである。
周知のごとく、薄片の一例である半導体基板
は、各種の処理工程を経由して処理される。すな
わち、一定数の薄片を積載したカセツト（第１図
及び第２図参照）より１枚ずつ薄片を搬出し、洗
浄、レジストコート、加熱、焼付、現像またはエ
ツチング等の処理を行うが、処理された薄片を受
取装置側のカセツトに１枚ずつ積載する。この
際、従来においては、一定数の薄片が処理工程に
搬出されたかどうかを自動的に検出する方法は、
カセツトから搬出した薄片の枚数を積算して、そ
れが一定数に合致するかどうかをチエツクするも
のであつた。
は、各種の処理工程を経由して処理される。すな
わち、一定数の薄片を積載したカセツト（第１図
及び第２図参照）より１枚ずつ薄片を搬出し、洗
浄、レジストコート、加熱、焼付、現像またはエ
ツチング等の処理を行うが、処理された薄片を受
取装置側のカセツトに１枚ずつ積載する。この
際、従来においては、一定数の薄片が処理工程に
搬出されたかどうかを自動的に検出する方法は、
カセツトから搬出した薄片の枚数を積算して、そ
れが一定数に合致するかどうかをチエツクするも
のであつた。
ところが、この従来の方法では、処理工程中、
薄片を点検用サンプルなどのために１枚以上、入
手により取り出したり、または装置の異常により
多数の薄片中の１枚ないし数枚が搬送路から脱落
した場合、取出装置側のカセツトより全部の薄片
が出払つたにもかかわらず、受取装置側のカセツ
トでは、一定数の薄片を受取ることができないこ
とになり、あるいはカセツトの収納枚数が最初か
ら不足であつた場合等も、、処理工程での薄片に
対する処理が終了した後も、装置全体としての処
理終了検出のサインは発信されず、そのため、受
取装置側、ないし後工程におけるカセツトの自動
交換や搬送ができないという問題が生じていた。
薄片を点検用サンプルなどのために１枚以上、入
手により取り出したり、または装置の異常により
多数の薄片中の１枚ないし数枚が搬送路から脱落
した場合、取出装置側のカセツトより全部の薄片
が出払つたにもかかわらず、受取装置側のカセツ
トでは、一定数の薄片を受取ることができないこ
とになり、あるいはカセツトの収納枚数が最初か
ら不足であつた場合等も、、処理工程での薄片に
対する処理が終了した後も、装置全体としての処
理終了検出のサインは発信されず、そのため、受
取装置側、ないし後工程におけるカセツトの自動
交換や搬送ができないという問題が生じていた。
そこで本発明は、この従来の問題点を解決する
ために創作されたもので、最初と最後のカセツト
よりの薄片の搬出入を検出することにより、装置
全体の処理の終了を検出して処理能率を向上させ
ようとするものであり、その要旨とするところ
は、一群の薄片３をカセツトＸ内に積層状に収納
し、該カセツトＸ内の最下位の薄片３から順次搬
出して処理部Ｃで処理し、受入側のカセツトＸの
最上位の収納部に順次収納する薄片処理方法にお
いて、該カセツトＸに収納された、これら一群の
薄片３の最初と最後の位置に、それぞれダミー板
１，２を挿入し、これらダミー板１，２に最初と
最後を表示する検出用表示を設け、該検出用表示
の検出により、前記一群の薄片３の開始及び終了
を検出するとともに、次の工程の薄片処理工程に
おいて、最初と最後を表示する検出用表示が逆の
位置に挿入され、次の工程の検知部Ｄにより、前
記最初を表示する検出表示を、最後を表示する検
出表示して検出し、かつ、前記最後を、表示する
検出表示を最初を表示する検出表示として検出す
るようにしたことを特徴とする一群の薄片処理に
おける検出方法にある。
ために創作されたもので、最初と最後のカセツト
よりの薄片の搬出入を検出することにより、装置
全体の処理の終了を検出して処理能率を向上させ
ようとするものであり、その要旨とするところ
は、一群の薄片３をカセツトＸ内に積層状に収納
し、該カセツトＸ内の最下位の薄片３から順次搬
出して処理部Ｃで処理し、受入側のカセツトＸの
最上位の収納部に順次収納する薄片処理方法にお
いて、該カセツトＸに収納された、これら一群の
薄片３の最初と最後の位置に、それぞれダミー板
１，２を挿入し、これらダミー板１，２に最初と
最後を表示する検出用表示を設け、該検出用表示
の検出により、前記一群の薄片３の開始及び終了
を検出するとともに、次の工程の薄片処理工程に
おいて、最初と最後を表示する検出用表示が逆の
位置に挿入され、次の工程の検知部Ｄにより、前
記最初を表示する検出表示を、最後を表示する検
出表示して検出し、かつ、前記最後を、表示する
検出表示を最初を表示する検出表示として検出す
るようにしたことを特徴とする一群の薄片処理に
おける検出方法にある。
以下、本発明の構成を実施例にもとづいて説明
する。第１図は本発明の実施例で使用するカセツ
トの断面図、第２図は第１図の斜視図、第３図は
本発明の実施例の全体の概略図、第４図は第３図
の詳細斜視図、第５図は第４図におけるカセツト
の作動図を示す。
する。第１図は本発明の実施例で使用するカセツ
トの断面図、第２図は第１図の斜視図、第３図は
本発明の実施例の全体の概略図、第４図は第３図
の詳細斜視図、第５図は第４図におけるカセツト
の作動図を示す。
第３図または第４図において、先ず、薄片の表
示について述べれば、取出装置Ａに載置したカセ
ツトＸの最上部に「最後」を表示する薄片で構成
したダミー板２を積載し、最下部「最初」を表示
する薄片で構成したダミー板１を積載し、これら
ダミー板１，２間に処理すべき薄片３，３…を複
数枚積載し収納する。これら「最初」及び「最
後」の表示方法は、単純なマーク、穴または切欠
き等で表示し、センサーとしては光電センサーを
用いるが、表示が切欠きの場合はマイクロスイツ
チを用いることもできる。そしてこの表示が例え
ば穴の場合、薄片３，３…が搬送されていく方向
の逆向に立つてダミー板１の左側最前部に「最
初」用として２個の穴４，４をあけ、その対峙す
る片隅に１個の穴５をあけて、「最切」のダミー
板１であることを表示し、他のダミー板２にはこ
れと逆に左側最前部に１個の穴５′をあけ、その
対峙する片隅に２個の穴４′，４′をあけて「最
後」のダミー板２であることを表示する。
示について述べれば、取出装置Ａに載置したカセ
ツトＸの最上部に「最後」を表示する薄片で構成
したダミー板２を積載し、最下部「最初」を表示
する薄片で構成したダミー板１を積載し、これら
ダミー板１，２間に処理すべき薄片３，３…を複
数枚積載し収納する。これら「最初」及び「最
後」の表示方法は、単純なマーク、穴または切欠
き等で表示し、センサーとしては光電センサーを
用いるが、表示が切欠きの場合はマイクロスイツ
チを用いることもできる。そしてこの表示が例え
ば穴の場合、薄片３，３…が搬送されていく方向
の逆向に立つてダミー板１の左側最前部に「最
初」用として２個の穴４，４をあけ、その対峙す
る片隅に１個の穴５をあけて、「最切」のダミー
板１であることを表示し、他のダミー板２にはこ
れと逆に左側最前部に１個の穴５′をあけ、その
対峙する片隅に２個の穴４′，４′をあけて「最
後」のダミー板２であることを表示する。
次に、検出部についての一例を述べれば、取出
装置Ａ側のカセツトＸの「最初」のダミー板１は
搬出されて、必要な処理を処理部Ｃにて施され、
検出部Ｄにて位置決めバー６及び押え７にて位置
決めされ、フオトセンサー８にて、穴４が２個で
あることを判別し（これはもちろん動かしながら
の判別も可能である）、受取装置Ｂ側のカセツト
Ｘに積載される。この場合、受取装置Ｂのテーブ
ル１０の定位置にカセツトＸが載置されているこ
と、カセツトＸには薄片３やダミー板１，２が積
載されていないこと、およびカセツトＸがテーブ
ル１０により下部に位置されていること等の諸条
件も同時に自動的に検出する。なお、この詳細は
出願人がすでに出願（実願昭57―76840号）して
いるので詳細を省略する。
装置Ａ側のカセツトＸの「最初」のダミー板１は
搬出されて、必要な処理を処理部Ｃにて施され、
検出部Ｄにて位置決めバー６及び押え７にて位置
決めされ、フオトセンサー８にて、穴４が２個で
あることを判別し（これはもちろん動かしながら
の判別も可能である）、受取装置Ｂ側のカセツト
Ｘに積載される。この場合、受取装置Ｂのテーブ
ル１０の定位置にカセツトＸが載置されているこ
と、カセツトＸには薄片３やダミー板１，２が積
載されていないこと、およびカセツトＸがテーブ
ル１０により下部に位置されていること等の諸条
件も同時に自動的に検出する。なお、この詳細は
出願人がすでに出願（実願昭57―76840号）して
いるので詳細を省略する。
したがつて、ダミー板１、処理すべき薄片３，
３…及びダミー板２の順に、１枚ずつ取出装置Ａ
側のカセツトＸより搬出し、処理部Ｃにより必要
な処理を施し、検知部Ｄにて位置決めし、「最初」
および「最後」の検出を行い、受取装置Ｂ側のカ
セツトＸの上から順次搬入し積載する。「最後」
を表示するダミー板２を検知部Ｄにて検出し、該
ダミー板２をカセツトＸに積載を完了して始め
て、一群の薄片３，３…の処理終了の表示が出
る。その結果、ダミー板１，２及び薄片３，３…
を積載したカセツトＸを次工程の取出装置A′（図
示しないが、取出装置Ａと同じ）へ自動的に搬送
できることになり、該取出装置A′にカセツトＸ
は第４図の取出装置Ａに載せたカセツトＸと同じ
向きに載置される。一方、薄片３，３…等が積載
されていない別の空のカセツトＸを受取装置
B′（図示しないが、受取装置Ｂと同じ）に自動的
に載置する。
３…及びダミー板２の順に、１枚ずつ取出装置Ａ
側のカセツトＸより搬出し、処理部Ｃにより必要
な処理を施し、検知部Ｄにて位置決めし、「最初」
および「最後」の検出を行い、受取装置Ｂ側のカ
セツトＸの上から順次搬入し積載する。「最後」
を表示するダミー板２を検知部Ｄにて検出し、該
ダミー板２をカセツトＸに積載を完了して始め
て、一群の薄片３，３…の処理終了の表示が出
る。その結果、ダミー板１，２及び薄片３，３…
を積載したカセツトＸを次工程の取出装置A′（図
示しないが、取出装置Ａと同じ）へ自動的に搬送
できることになり、該取出装置A′にカセツトＸ
は第４図の取出装置Ａに載せたカセツトＸと同じ
向きに載置される。一方、薄片３，３…等が積載
されていない別の空のカセツトＸを受取装置
B′（図示しないが、受取装置Ｂと同じ）に自動的
に載置する。
一方、取出装置Ａにおいては、ダミー板１，２
及び薄片３，３…が空になつたカセツトＸは自動
的に取出され、かわりに薄片３，３…及びその上
下にそれぞれ「最初」及び「最後」を表示したダ
ミー板１，２を積載した新たなカセツトX′を自
動的に載置し、受取装置Ｂには空のカセツト
X′が載置され、取出装置ＡのカセツトX′内の最
下部の「最初」のダミー板１が自動的に処理部Ｃ
へ搬出され、前述と同様、ダミー板１、薄片３，
３…及びダミー板２の自動処理を行う。
及び薄片３，３…が空になつたカセツトＸは自動
的に取出され、かわりに薄片３，３…及びその上
下にそれぞれ「最初」及び「最後」を表示したダ
ミー板１，２を積載した新たなカセツトX′を自
動的に載置し、受取装置Ｂには空のカセツト
X′が載置され、取出装置ＡのカセツトX′内の最
下部の「最初」のダミー板１が自動的に処理部Ｃ
へ搬出され、前述と同様、ダミー板１、薄片３，
３…及びダミー板２の自動処理を行う。
以上のようであるので、次の工程に送られたカ
セツトＸは、次の工程の取出装置A′のテーブル
１０′（図示せず）に自動的に載置され、前工程
における最上部のダミー板２は、このところでは
最下部に載置されているので、該ダミー板２より
処理部C′（図示せず）に搬出されているが、この
関係は第５図に示してある。すなわち、前工程の
処理部Ｃで「最後」を表示したダミー板２、すな
わち該板２の後右部に穴４′，４′の２個をあけた
ダミー板２は、この工程の処理部C′では「最初」
を表示するダミー板、すなわち該ダミー板の前左
部に２個の穴４′，４′を有するダミー板に変更さ
れる。これは第５図において、受取装置Ｂ上のカ
セツトＸを180゜回転して、取出装置Ａのカセツト
Ｘにおきかえてみれば明らかであろう。同様に、
前工程の処理部Ｃで「最初」を表示したダミー板
１は「最後」の表示をしたダミー板に変更され
る。
セツトＸは、次の工程の取出装置A′のテーブル
１０′（図示せず）に自動的に載置され、前工程
における最上部のダミー板２は、このところでは
最下部に載置されているので、該ダミー板２より
処理部C′（図示せず）に搬出されているが、この
関係は第５図に示してある。すなわち、前工程の
処理部Ｃで「最後」を表示したダミー板２、すな
わち該板２の後右部に穴４′，４′の２個をあけた
ダミー板２は、この工程の処理部C′では「最初」
を表示するダミー板、すなわち該ダミー板の前左
部に２個の穴４′，４′を有するダミー板に変更さ
れる。これは第５図において、受取装置Ｂ上のカ
セツトＸを180゜回転して、取出装置Ａのカセツト
Ｘにおきかえてみれば明らかであろう。同様に、
前工程の処理部Ｃで「最初」を表示したダミー板
１は「最後」の表示をしたダミー板に変更され
る。
したがつて、本発明では、搬送途中で脱落など
により、処理すべき薄片３，３…の数量がいかに
変わつても、またカセツトＸに何回か薄片が搬出
入しても「最初」と「最後」を表示することがで
きる。
により、処理すべき薄片３，３…の数量がいかに
変わつても、またカセツトＸに何回か薄片が搬出
入しても「最初」と「最後」を表示することがで
きる。
なお、第１図及び第２図におけるカセツトＸは
プラスチツク製の両側板１１，１１とこれら側板
１１，１１を結合する連結棒１２、側板１１，１
１の内側には薄片３，３…を積載する溝１３を設
け、溝１３の奥部に溝止めバー１４を立設した構
成になつている。１５は搬送ベルトを示す。
プラスチツク製の両側板１１，１１とこれら側板
１１，１１を結合する連結棒１２、側板１１，１
１の内側には薄片３，３…を積載する溝１３を設
け、溝１３の奥部に溝止めバー１４を立設した構
成になつている。１５は搬送ベルトを示す。
〔発明の効果〕
処理工程中、脱落して、カセツトの薄片の数
量が変化しても、当該カセツトの一群の薄片の
「最初」と「最後」とを２板のダミー板により
確実に検出できるので、当該処理の終了したサ
インが発信可能となり、従来、薄片の枚数を積
算して一定数に合致して当該処理の終了のサイ
ンを発信したのに較べ、完全自動化ができる。
ひいては、薄片処理装置全体の能率を向上する
ことができる。
量が変化しても、当該カセツトの一群の薄片の
「最初」と「最後」とを２板のダミー板により
確実に検出できるので、当該処理の終了したサ
インが発信可能となり、従来、薄片の枚数を積
算して一定数に合致して当該処理の終了のサイ
ンを発信したのに較べ、完全自動化ができる。
ひいては、薄片処理装置全体の能率を向上する
ことができる。
従来の薄片処理枚数を積算し、メモリーする
回路を不要とし、装置全体を安価にすることが
できる。
回路を不要とし、装置全体を安価にすることが
できる。
薄片を収納したカセツトを次工程に移して
も、検知部の検出変更を行うのみで、前工程と
全く同様の最初と最後の検出ができ、ダミー板
は各工程で共用することができるとともに、本
工程と次工程との間で、カセツトにおける薄片
の収納位置が逆になるような、カセツトを使つ
た搬送路における効果、すなわち、取出装置に
おけるカセツトよりの薄片の取出しは自動的に
でき、かつ、受取装置におけるカセツトへの薄
片には塵を堆積しない効果は、依然として保有
できる。
も、検知部の検出変更を行うのみで、前工程と
全く同様の最初と最後の検出ができ、ダミー板
は各工程で共用することができるとともに、本
工程と次工程との間で、カセツトにおける薄片
の収納位置が逆になるような、カセツトを使つ
た搬送路における効果、すなわち、取出装置に
おけるカセツトよりの薄片の取出しは自動的に
でき、かつ、受取装置におけるカセツトへの薄
片には塵を堆積しない効果は、依然として保有
できる。
第１図は本発明の実施例で使用するカセツトの
断面図、第２図は第１図の斜視図、第３図は本発
明の実施例の全体の概略図、第４図は第３図の詳
細斜視図、第５図は第４図におけるカセツトの作
動図を示す。 １，２…ダミー板、３…薄片、４，５…穴、Ａ
…取出装置、Ｂ…受取装置、Ｃ…処理部、Ｄ…検
出部、Ｘ…カセツト。
断面図、第２図は第１図の斜視図、第３図は本発
明の実施例の全体の概略図、第４図は第３図の詳
細斜視図、第５図は第４図におけるカセツトの作
動図を示す。 １，２…ダミー板、３…薄片、４，５…穴、Ａ
…取出装置、Ｂ…受取装置、Ｃ…処理部、Ｄ…検
出部、Ｘ…カセツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一群の薄片３をカセツトＸ内に積層状に収納
し、該カセツトＸ内の最下位の薄片３から順次搬
出して処理部Ｃで処理し、受入側のカセツトＸの
最上位の収納部に順次収納する薄片処理方法にお
いて、 該カセツトＸに収納された、これら一群の薄片
３の最初と最後の位置に、それぞれダミー板１，
２を挿入し、これらダミー板１，２に最初と最後
を表示する検出用表示を設け、該検出用表示の検
出により、前記一群の薄片３の開始及び終了を検
出するとともに、次の工程の薄片処理工程におい
て、最初と最後を表示する検出用表示が逆の位置
に挿入され、次の工程の検知部Ｄにより、前記最
初を表示する検出表示を、最後を表示する検出表
示として検出し、かつ、前記最後を表示する検出
表示を、最初を表示する検出表示として検出する
ようにしたことを特徴とする一群の薄片処理にお
ける検出方法。 ２ 検出用表示に穴または切欠きを設け、フオト
センサーにて検出する特許請求の範囲第１項に記
載の一群の薄片処理における検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14829582A JPS5936940A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 一群の薄片処理における検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14829582A JPS5936940A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 一群の薄片処理における検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936940A JPS5936940A (ja) | 1984-02-29 |
| JPS634936B2 true JPS634936B2 (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=15449578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14829582A Granted JPS5936940A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 一群の薄片処理における検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936940A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018006771B4 (de) | 2018-08-27 | 2022-09-08 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP14829582A patent/JPS5936940A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018006771B4 (de) | 2018-08-27 | 2022-09-08 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5936940A (ja) | 1984-02-29 |
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