JPS6169616A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣのリードや外観の検査、あるいはリードの
矯正やカット等を行うＩＣ試験装置に関するものである
。

（従来の技術） ＩＣ試験装置として、例えばＤＩＰ型ＩＣのリードの長
さのバラツキやリードの折れ等を検査して不良品をリジ
ェクトするＩＣリード検査機がある。この従来のＩＣＵ
−ド検査機は、検査すべきＩＣを多数個直線状に収納す
る筒状のＩＣスティックを複数本１ｃ取出部に装着して
順次のＩＣスティックからＩＣをＩＣ検査部に供給し、
このＩＣ検査部において良・不良を検査した後、不良品
をリジェクトｉｆｌにおいてリジェクトし、良品のＩＣ
をＩＣ収納部において空のＩＣスティックに収納するよ
うにしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、上記の従来のＩＣリード検査殿においては、Ｉ
Ｃ取出部において空となったＩＣスティックをその出口
が良品のＩＣを収納する人口となるようにＩＣ収納部に
自動的に搬送することが困難であるために、ＩＣ取出部
において空となったＩＣスティックを自動的に順次落下
させ、これを手動によりその出入口を確認しながらＩＣ
収納部に一本一本装填するようにしている。このため、
作業員に極めて面倒なＩＣスティックの装填作業を強い
ることになり、その省力化が要望されていた。このよう
な不具合は、ＩＣスティックを自動的に搬送する装置を
開発することにより解決されるが、ＩＣスティックは規
格化されておらず形状、寸法等が一定でないのでこのよ
うな自動搬送装置を開発することは困難である。またＩ
Ｃを収納する筒状のスティックは両端が開放しているが
、ＩＣが落下しないようにＩＣ装填後、両端にプラグ（
栓）を挿入している。このプラグも多種の構造があり、
その挿脱を自動的に行うことは非常に困難であるため、
ＩＣ試験装置においては、一端のプラグを外した状態で
スティックを装填せざるを寿ない。この点においても自
動搬送装置の開発を困難としている。

（問題点を解決するための手段） 本発明のＩＣ試験装置は上記の要望に応えるためになさ
れたもので、多数のＩＣを格納する複数本のＩＣスティ
ックを着脱自在に並列して装着したトレイを順次に所定
のＩＣ取出装置に間欠的に移送しながら順次のＩＣステ
ィックの一端からＩＣを取出すＩＣ取出部と、このＩＣ
スティック取出部から取出され、ｌ［試験部において所
要の試験を行ったＩＣを、トレイに装着された空のＩＣ
スティックに前記一端から順次収納するＩＣ収納部と、
このＩＣ収納部に前記ＩＣ取出部で空となったＩＣステ
ィックを有するトレイを搬送するトレイ搬送部とを具え
ることを特徴とするものである。

（作　用） 上記構成において、試験前の多数のＩＣをそれぞれ収納
した複数本のＩＣスティックを有するトレイは、まずＩ
Ｃ取出部において間欠的に移送されて所定のＩＣ取出位
置で順次のＩＣスティックの一端からＩＣが取出される
。その後、ＩＣの取出しが終了するとトレイ搬送部によ
って自動的にｌ［１，収納部に搬送され、ここで他のト
レイから取出され、ＩＣ試験部において所要の試験が行
われたＩＣが順次のＩＣスティックにそのＩＣの取出端
と同一端から収納されるすなわち本発明では規格されて
いないＩＣスティックの搬送を、規格化されたトレイを
用いることによて容易に行うことができる。

（実施例） 第１図は本発明のＩＣ試験装置の一例の構成を示すブロ
ック図である。本例ではＤＩＰ型ＩＣのリードの異常、
例えば長さのバラツキ、折れ、開き角度、スラント、曲
がり等を検査すると共に、ＩＣの外観異常、例えば半田
付着、異物付着、クラック、モールドかけ、ボイド、無
捺印、捺印かすれ等を検査して不良品をリジェクトする
ものである。ＩＣ取出部１はサプライ側トレイ格納部２
およびＩＣ排出詔３をもって構成し、トレイ格納部２に
検査すべき多数のＩＣをそれぞれ収納した複数本のＩＣ
スティックを着脱自在に並列して装着したトレイを所定
個数内で任意の個数装填する。このトレイ格納部２に装
填されたトレイは順次ＩＣ排出邪３に搬送し、ここで順
次のＩＣスティックが所定のＩＣ取出位置に位置するよ
うにトレイを間欠的に移送して、順次のＩＣスティック
の一端からＩＣをＩＣ試験部４に排出する。

ＩＣ試験部４はＩＣのリードおよび外観の異常をその上
・下・左・右像から検出するだめの４個の撮像管装置を
有する検出部５、不良品リジェクト部６、不良品箱７お
よびＩＣ層反転８をもって構成し、ＩＣ取出部１から取
出されたＩＣを先ず検出部５においてリードおよび外観
検査して不良品リジェクト部６に搬送し、ここで検出部
５における検査結果に基づいて不良品ＩＣを不良品箱７
に排出し、良１ｃをＩＣ層反転８に搬送して所望に応じ
てその向きを反転した後ＩＣ収納部９に搬送して、該Ｉ
Ｃ収納部９においてトレイに装若さだ空のＩＣスティッ
ク内に順次収納する。

ＩＣ収納部９はＩＣ挿入部１０およびし／−ブ側トレイ
格納部１１をもって構成し、ＩＣ挿入部ｌＯにおいて空
のＩＣスティックを有するトレイをその順次のＩＣステ
ィックが所定のＩＣ挿入位置に位置するように間欠的に
移送して、ＩＣ試験部４から供給される良品のＩＣを順
次のＩＣスティック内に挿入する。このＩＣ挿入部１０
において装着されたすべてのＩＣスティックに対するＩ
Ｃの挿入が終了したトレ、イは、トレイ格納部１１に搬
送して格納する。

一方ＩＣ取出部１の（Ｃ排出部３において全てのＩＣス
ティックに対するＩＣの排出が終了したトレイは、トレ
イ撤送部１２に搬送する。このトレイ搬送部１２はトレ
イ回転部１３およびトレイ移送部１４をもって構成し、
ＩＣ排出部３において全てのＩＣスティックに対するＩ
Ｃの排出が終了したトレイを先ずトレイ回転部１３に搬
送してＩＣスティックのＩＣ取出口が反対方向に位置す
るように１８０°　回転し、その後トレイ移送部１４に
よってＩＣ取出口がＩＣ挿入部１０のＩＣ挿入位置側に
位置するように、該Ｉ　Ｃ挿入部１０に搬送する。なお
、本例においては装置動作中、空のＩＣスティックを有
する少なくとも１個のトレイをトレイ移送部１４に待機
させる。

第２図は第１図に示した構成要素を具えるＩＣ試験装置
の外観の一例を示すもので、第２図Ａは正面図、第２図
Ｂは平面図、第２図Ｃは右側面図、第２図りは左側面図
、第２図Ｅは背面図を表わす。

以下、第１図を参照しながら、その概略構成を説明する
。装置本体２１の上部はＩＣおよびトレイが自重で落下
し得るように水平面に対して傾斜させ、この傾斜部分の
上方側にＩＣ取出部１、下方側に］Ｃ収納部９を離間し
て設ける。ＩＣ取出部１は本体２１の手前側にトレイ格
納８２を、その下方近傍にＩＣ排出部３を配置し、トレ
イ格納部２にはトレイを１５個までそれぞれ傾斜した状
態で平行に積み重ねるように格納保持する昇降可能なト
レイ保持搬送機構を設け、このトレイ保持搬送機構をス
テップ下降させることによって最下段のとれいを順次Ｉ
Ｃ排出部３に落下させる。トレイ格納部２の前面はカバ
ー２２で覆うと共に、トレイ保持搬送機構の最下段のト
レイ格納位置に対応する部分にはトレイをその格納位置
に装填するためのトレイ挿入口２３を形成し、このトレ
イ挿入口２３からトレイ保持搬送機構をステップ上昇さ
せなからトレイを装填する。このため、トレイ格納部２
の前面には、トレイ保持搬送機構をステップ上昇させる
ための上昇用釦２４を設けると共に、１５個のトレイの
装填完了を知らせるためのランプ２５を設ける。また、
トレイ挿入口２３には光学的な検知手段を設け、装置起
動中にこの検知手段が作動したとき、例えばトレイ挿入
口２３に手を挿入したときは装置の運転を停止させる。

ＩＣ収納部９はＩＣ取出部１と同様に、装置本体２１の
手前側にトレイ格納部１１を、その下方近傍にＩＣ挿入
部１０を配置し、トレイ格納９１１にはトレイを１５個
までそれぞれ傾斜した状態で平行に積重ねるように格納
保持する上昇可能なトレイ保持搬送機構を設け、このト
レイ保持搬送機構をステップ上昇させることによってＩ
Ｃ挿入部１０においてＩＣの挿入が終了したトレイを順
次格納する。このトレイ格納部１１の前面には１５個の
トレイが格納されたことを知らせるためのランプ２６を
設ける。　　　−トレイ搬送部１２は装置本体２１の傾
斜部分の背面側においてＩＣ取出部１とＩＣ収納部９と
の間に延在して設け、その上方側にＩＣ排出部３からの
トレイを１８０°回転してその向きを反転するトレイ回
転部１３を配置し、トレイ移送部１４が位置する背面に
は装置の起動にあたって該トレイ移送部１４に空のＩＣ
スティックを有するトレイを挿入セットするためのトレ
イ挿入口２７を形成する。

また、ＩＣ試験部４を構成する検出部５、不良品リジェ
クト部６およびＩＣ反転部８は、装置本体２１の傾斜部
分の中央部分においてＩＣ排出部３とＩＣ挿入部１０と
の間のＩＣの搬送方向に沿って配置する。

更に、傾斜部分の中央部前面には、ＩＣのリードおよび
外観検査に関する情報や各部の動作を制御するための情
報等を人力するための引出式のキーボード２８、これら
の人力情報や操作手順、あるいは検出部５でのＩＣ像を
表示するためのモニタ２９を設けると共に各種の操作釦
、例えば非常停止釦３０、原点設定釦３１、起動釦３２
、再起動釦３３、停止釦３４、反転釦３５、警報停止釦
３６、トレイ抜き釦３７等を設ける。

一方、装置本体２１の下部には、その前面に不良品箱７
を引出し可能に収納する扉３８を設けると共に電源スィ
ッチ３９を設け、内部には電源、制御回路、駆動回路、
エアポンプ、エアバルブ、光源等を収納する。

第３図は第１図および第２図に示したＩＣ試験装置の用
品の概略構成を示す斜視図である。サブライ側トレイ格
納部２は、検査すべきＩＣを多数個それぞれ収納する複
数本のＩＣスティック４１を着脱自在に並列して装着し
たトレイ４２を１５個までそれぞれ傾斜した状態で平行
に積重ねるように格納保持すると共に、これら格納保持
されたトレイ４２を最下段のものから順次ＩＣ排出部３
に落下させるトレイ保持搬送機構４３を具える。このト
レイ保持搬送機構４３は、離間対向して配置され、それ
ぞれ外周に腹数個のステー４４を有する一対のエンドレ
スの保持搬送部材４５ａ　、　４５ｂを具え、これら保
持搬送部材４５ａ、　４５ｂの対向する部分においてト
レイ４２を１５個までそれぞれ一対のステー４４により
格納保持し得るよう構成すると共に、一対の保持搬送部
材４５ａ、　４５ｂ　をその対向部が下降するようにモ
ータ（図示せず）によって連動してステップ回動させる
ことによりトレイ４２を順次ＩＣ排出Ｗ１り３３に供給
するよう構成する。また、このトレイ格納部２には図示
しないがトレイが１ステツプ下降したことを検知する下
降センサを設けると共に、第２図に示したトレイ挿入口
２３からのトレイ４２の装填にあたって、トレイ４２が
正しい姿勢で装填されたか否かを検知するためのセンサ
を設ける。

ＩＣ排出部３にはトレイ格納部２から落下したトレイ４
２を受けると共に、このトレイ４２を所定のＩＣ取出位
置を経てトレイ回転部１３に案内する一対のガイド部材
５Ｌａ、　５１ｂ　　と、トレイ格納部２から落下した
トレイ４２を所定の位置に撤退位置決めする定位置セッ
トシリンダ５２と、この定位置セットシリンダ５２によ
って位置決めされたトレイ４２と係合する突起５３ａ　
を有し、トレイ４２に並列して装着さたＩＣスティック
４１が所定のＩＣ取出位置に順次位置するようにトレイ
４２を間欠的に移送すると共に、最後のＩＣスティック
４１に対するＩＣの取出終了後に該トレイ４２をトレイ
回転部１３に移送するトレイ移送機構５３と、所定のＩ
Ｃ取出位置においてＩＣスティック４１からＩＣを排出
させるゲートシリンダ（第４図参照）とを設ける。更に
、このＩＣ排出部３には、図示しないがトレイ格納部２
からのトレイ４２の落下を検知して定位置セットシリン
ダ５２の作動を制御するための落下検知センサと、順次
のＩＣスティック４１が所定のＩＣ取出位置に位置する
ようにトレイ移送機構５３の動作を制御すると共に、ゲ
ートシリンダの作動を制御するための定位置センサを設
ける。

トレイ回転部１３にはトレイを受けるプレート５５と、
このプレート５５をトレイとトレイ移送機構５３との係
合が解除される所定の位置まで上昇させるアップシリン
ダ、プレート５５を１８０°回転させる回転シリンダお
よびトレイをプレート５５に有効に保持して滑落するの
防止するためのトレイ保持シリンダを有するンリンダ機
構５６とを設け、プレート５５上に搬送されたトレイを
１８０°回転させてトレイ移送機構５３における移送方
向と直交する方向に延在するトレイ移送部１４に供給す
るよう構成する。なお、トレイ保持シリンダによるトレ
イのプレート５５への保持は、プレート５５にトレイ保
持シリンダが作動したときにそのプランジャが突出する
穴５５ａ　を形成し、この穴５５ａ　から突出するプラ
ンジャをトレイにあけた穴に係合させることによって行
うよう構成する。また、このトレイ回転部１３にはトレ
イがＩＣ排出部３からプレート５５の所定の位置に搬送
されたことを検知してトレイ移送機構５３によるトレイ
の移送を停止させるための回転定位置センサ５７を設け
る。

トレイ移送部１４はトレイ回転部１３からのトレイを一
時的に受けるバッファＨ１４ａ　と、このバッファＲ１
４ａからのトレイを受けてこれをそのままの姿勢でバッ
ファ部１４ａ　におけるトレイの移送方向と直交する方
向に搬送してＩＣ挿入′Ｆ！Ａ１０に供給する供給部１
４ｂ　とをもって構成する。バッファ部１４ａにはトレ
イ回転部１３のプレート５５が上昇位置にある状態でこ
れと同一平面を成す案内プレート５８を設けると共に、
この案内プレート５８の先端にはエアシリンダによって
駆動されるストパ５９を設け、トレイ回転部１３からの
トレイがその自重によりストッパ５９の位置まで案内プ
レート５８上を滑走するよう構成する。また、このバッ
ファ部１４ａ　には図示しないがトレイの有無を検知す
るためのバッファセンサを設ける。供給部１４ｂ　には
バッファ部１４　ａからのトレイを受けるプレート６１
と、このプレートロ１をバッファ部１４ａ　の案内プレ
ート５Ｂと同一平面を成す位置まで上昇させるアップシ
リンダ６２と、プレート６１上のトレイをＩＣ挿入部１
０の所定の位置に搬送位置決めする定位置セットシリン
ダ６３とを設け、プレート６１の上昇位置においてバッ
ファ部１４ａ　からのトレイを設け、このトレイをプレ
ート６１の下降位置において定位装置セットシリンダ６
２によりＩＣ挿入ＲＩＯに供給するよう構成する。また
、この供給部１４ｂ　には、図示しないがプレート６１
上でのトレイの有無を検知してプレート６１を上下動さ
せるアップシリンダ６２の作動を制御するためのトレイ
検知センサを設ける。

ＩＣ挿入部１０にはトレイ移送部１４からのトレイを所
定のＩＣ挿入位置を経てレシーブ側トレイ格納部１１に
案内する一対のガイド部材６４ａ、　６４ｂ　と、トレ
イ移送部１４の定位置セットシリンダ６３によって位置
決めされたトレイと係合する突起６５ａを有し、トレイ
に並列して装着されたＩＣスティックが所定のＩＣ挿入
位置に順次位置するようにトレイを間欠的に移送すると
共に、最後のＩＣスティックに対するＩＣの挿入終了後
に該トレイをトレイ格納部１１と対向する部分に移送す
るトレイ移送機構６５と、所定のＩＣ挿入位置において
ＩＣ試験部４からのＩＣをＩＣスティック内に挿入する
ためのゲートシリンダ（第４図参照）と、トレイ格納部
１１と対向する部分においてＩＣの挿入されたトレイを
受けるプレート６６と、このプレート６６をトレイとト
レイ移送機構６５との係合が解除される所定の位置まで
上昇させるアップシリンダ６７とを設け、トレイ移送部
１４から供給されたトレイの順次のＩＣスティック内に
ＩＣ試験部４において試験された良品のＩＣを挿入して
これを下降位置にあるプレート６６上に搬送した後、プ
レート６６を上昇させてトレイ格納部１１に格納するよ
う構成する。また、このＩＣ挿入部１０には、図示しな
いが順次のＩＣスティックが所定のＩＣ挿入位置に位置
するようにトレイ移送機構６５の動作を制御すると共に
、ゲートシリンダの作動を制御するための定位置センサ
と、プレート６６上にトレイが搬送されたことを検知し
てアップシリンダ６７の作動を制御するトレイ下段セン
サとを設ける。

レシーブ側トレイ格納Ｒ１１は、ＩＣ挿入部１０を経て
順次搬送されるトレイを１５個までそれぞれ傾斜した状
態で平行に積重ねるように格納するサプライ側トレイ格
納部２と同様の構成のトレイ保持搬送機構７１を具える
。すなわち、このトレイ保持搬送機構７１は、離間対向
して配置され、それぞれ外周に複数個のステー７２を有
する一対のエンドレスの保持搬送部材７３ａ、　７３ｂ
を具え、これら保持搬送部材７３ａ、　７３ｂをその対
向部が上昇するようにモータ（図示せず）によって連動
してステップ回動させることにより、ＩＣ挿入部１０を
経て順次搬送されるトレイを格納するよう構成する。ま
た、このトレイ格納部１１には、図示しないが保持搬送
部材７３ａ、　７３ｂが１ステツプ上昇したことを検知
する上昇センサを設けると共に、１５個のトレイが格納
されたことを検知する上段センサを設ける。

次にＩＣ試験部４の構成を第４図をも参照しながら説明
する。ＩＣ試験部４にはＩＣ排出部３の所定のＩＣ取出
位置とＩＣ挿入８１０の所定のＩＣ挿入位置との間に、
ＩＣがその自重により落下し得るように傾斜して搬送レ
ール８１を設け、この搬送レール８１に沿って第１のＩ
Ｃ送り機構８２、第２のＩＣ送り機構８３、検出部５、
不良ＩＣＩＪジェク）Ｒ６、ＩＣ反転部８および第３の
ＩＣ送り機構８４を順次に配置する。第１のＩＣ送り機
構８２は、ＩＣ取出位置においてゲートシリンダ８５の
作動によってＩＣスティック４１から自重により排出さ
れるＩＣ８６を一個ずつ順次に排出するもので、ＩＣ８
６を係止するストッパ８７と、このストッパ８７によっ
て係止されるＩＣの次のＩＣを押えるＩＣ押え８８とを
具え、ＩＣ押え８８の作動下においてストッパ８７を所
定時間解除した後、ＩＣ押え８８を不作動にする一連の
動作によってＩＣ８６を順次第２のＩＣ送り機構８３に
排出するようｖ４成する。なお、本例ではこの第１のＩ
Ｃ送り機構８２にＩＣ８６を二個ストックし得るように
して、ストッパ８７の位置を通過する１ｃ８６の個数を
計数センサ８９で計数すると共に、ＩＣ押え８８により
押圧保持される１ｃ８６をＩＣ検知センサ９０で検知す
る。

第２のＩＣ送り機構８３は、第１のＩＣ送り機構８２か
ら送られたＩＣ８６を検出部５におけるＩＣの処理に同
期して検出部５に順次−個ずつ排出するもので、第１の
ＩＣ送り機構８２と同様にＩＣ８６を係止するストッパ
９１と、このストッパ９１によって係止されるＩＣの次
のＩＣを押えるＩＣ押え９２とをもって構成する。

なお、本例ではこの第２のＩＣ送り機構８３に＋ｃａ６
を４個ストックし得るようにして、ストッパ９１で係止
されるＩＣ８６をＩＣ検知センサ９３で検知すると共に
、四個目の位置のＩＣ８６を同様にＩＣ検知センサ９４
で検知してオーバーフローを防止する。

検出部５は、上述したようにＩＣのリードおよび外観の
異常をその上、下、左、右像から検出するもので、本例
ではＩＣの電送方向に沿って平面像を得る撮像装置１０
１、左側面像を得る撮像装置１０２、右側面像を得る撮
像装置１０３　および底面像を得る撮像装置１０４を順
次に配置し、各撮像装置による撮像位置においてＩＣ８
６をストッパ１０５〜１０８　により位置決めして撮像
した後、ストッパを解除してエアにより迅速に排出する
よう構成する。なお、撮像装置１０４　による撮像位置
の近傍には、該撮像位置でのＩＣの有無を検知するため
のＩＣ検知センサｉ０９　を配置する。

不良ＩＣリジェクト部６には、搬送レール８１の一部を
構成し、その上流側を支点として垂直面内て回動可能な
レール１１１　　と、このレール１１１　を選択的に回
動させるソレノイド１１２　と、検出部５からのＩＣ８
６をレール１１１　上に選択的に係止させるストッパ１
１３　とを設け、検出部５における不良検知信号に基い
てストッパ１１３　を作動させて不良ＩＣをレール１１
１上に係止させた後、ソレノイド１１２を附勢してレー
ル１１１　を回動させることにより不良ＩＣをリジェク
トし、これをシュータ１１４　を介して不良品箱７に回
収するよう構成する。

また、この不良ＩＣリジェクト部６には、レール１１１
　上での不良ＩＣの有無を検知してソレノイド１１２の
作動を制御するだめの不良ＩＣ検知センサ１１５　を設
けると共に、シュータ１１４を経て排出される不良ＩＣ
を検知してストッパ１１３の作動を制御するための不良
ＩＣ検知センサ１１６を設ける。なお、本例ではレール
１１１　の回動による不良ＩＣのシュータ１１４への排
出を迅速かつ確実に行なうために、その排出の際にエア
を吹き付けるようにする。

ＩＣ反転部８には、搬送レール８１の一部を構成し、該
搬送レール８１が延在する傾斜平面内で回転可能なレー
ル１２１　　と、不良ＩＣリジェクト部６を経て搬送さ
れる良品のＩＣをレール１２１　上に係止させるストッ
パ１２２　と、レール１２１　を所望に応じて、あるい
は検出部５からの信号に基いて１８０°回転させてＩＣ
の向きを反転する反転シリンダ１２３　　と、レール１
２１　の回転中ＩＣを該レール１２１　上に有効に保持
するためのＩＣ押えシリンダ１２４　とを設け、ストッ
パ１２２　によって係止させたＩＣを選択的にＩＣ押え
シリンダ１２４　によって押えながら反転シリンダ１２
３によって１８０°回転させてから、ストッパ１２２　
を解除してＩＣを次の第３のＩＣ送り機構８４に搬送す
るよう構成する。また、このＩＣ反転部８にはレール１
２１上でのＩＣの有無を検知してＩＣ押えシリンダ１２
４等の作動を制御するためのＩＣ検知センサ１２５を設
ける。

第３のＩＣ送り機構８４は、ＩＣ反転部８を経て順次搬
送される良品のＩＣを、ＩＣ挿入位置においてゲートシ
リンダ１３１　の作動により挿入状態にあるＩＣスティ
ック４１内に順次−個ずつ挿入するもので、第１、第２
のＩＣ送り機構８２．８３と同様に１ｃ８６を係止する
ストッパ１３２　　と、このストッパ１３２　　によっ
て係止されるＩＣの次のＩＣを押えるＩＣ押え１３３　
とをもって構成する。なお、本例ではこの第３のＩＣ送
り機構８４に１ｃ８６を七個ストックし得るようにして
、ストッパ１３２の位置を通過したＩＣ８６の個数を計
数センサ１３４で計数すると共に、七個目の位置のＩＣ
をＩＣ検知センサ１３５　で検知してオーバーフローを
防止する。また、ストッパ１３２　を解除してＩＣを１
（１゜スティック４１内に挿入する際にはエアを吹き付
けるようにする。

第５図はＩＣ８６を収納するＩＣスティック４１の一例
の構成を示す斜視図である。ＩＣステイック４１全体は
プラスチックの成形体で、底部には台形の突起４１ａを
形成し、この上にＩＣ８６を載せると、ＩＣ８６のピン
８６ａが突起４１ａ　と側壁との間に形成される溝内に
浸入するようにする。ＩＣスティック４１の上部には、
収納されたＩＣ８６の上面に記載された文字、記号等を
見ることができるように長手方向に亘って開口４１ｂを
形成する。本例では、所定の長さのＩＣスティック４１
内にＩＣ８６を、８ピンの場合には４５〜４７個、１４
ピンの場合には２３〜２５個、１６ビンの場合には２１
〜２５個、１８ピンの場合には１９〜２２個、２０ピン
の場合には１７〜１９個まで収納し得るようにする。こ
のようなＩＣスティック４１においては、通常その両端
部を弾性部材等より成るプラグにより閉塞して収納した
多数のＩＣ８６を有効に保持するようにしている。

本例では、このように試験前のＩＣ８６を多数収納した
ＩＣスティック４１を、その一端部のプラグを取外して
トレイ４２に着脱自在に装着する。

第６図はＩＣスティック４１を装着するトレイ４２の一
例の構成を示す傾斜図である。このトレイ４２は、例え
ば金属またはプラスチックより成り、１５本のＩＣステ
ィック４１を並列して着脱自在に装着するもので、トレ
イ４２の一端面側にはＩＣ出入口４２ａ　を形成し、こ
のＩＣ出入口４２ａ　側にＩＣスティック４１のプラグ
を取外した端面（出入口）が位置するように、１０ステ
イツク４１を１５本並べて装着する。このＩＣ出入口４
２ａ　を形成するトレイ４２の一端部には、ＩＣスティ
ック４１の突起４１ａ　を形成する凹部と係合してＩＣ
スティック４１を上方に偏倚するための板ばね４２ｂを
底板４２ｃ上に１５個並べて設け、またＩＣ出入口４２
ａ　の部分には該ＩＣ出入口４２ａ　を画成し、かつ板
ばね４２ｂ　による偏倚を規制してＩＣスティック４１
をトレイ４２に有効に保持すると共に、ＩＣスティック
４１からの不所望なＩＣの排出を有効に防止するための
ストッパ４２ｄを側板４２ｅおよび４２［間に亘って設
ける。また、トレイ４２の他端部には、ＩＣスティック
４１の突起４１ａ　を形成する凹部と係合し、板ばね４
２ｂ　と協動してＩＣスティック４１を位置決めするた
めの位置決め用金具４．２　ｇを底板４２ｃ上に１５個
並べて設けると共に、］Ｃスティック４１の端部を押え
てこれをトレイ４２に有効に保持するための押え板４２
ｈを側板４２ｅおよび４２「　間に亘って設ける。

この押え板４２ｈ　はトレイ４２の他端部側を軸とし、
かつ装着されたＩＣスティック４１を押圧する方向に回
動偏倚して設けると共に、ＩＣスティック４１の長さに
応じて所望の位置でＩＣスティック４１の端部を押圧し
得るように側板４２ｅ、　４２ｆ　にスライド可能に設
ける。このため、側板４２ｅ、　４２ｆ　には押え板４
２ｈのスライド方向に長孔４２ｉ、　４２ｊ　　を形成
し、これら長孔に押え板４２ｈの軸部を係合保持するよ
う構成する。

また、底板４２ｃ　にはその−側縁部に上述したＩＣ排
出部３およびＩＣ挿入部１０においてトレイ移送機構５
３および６５の突起５３ａ　および６５ａ　と係合する
開口４２ｋ　を側板４２ｅの底部にまたがって形成する
と共に、トレイ回転部１３においてトレイ保持シリンダ
のプランジャと係合する開口４２Ｉ！を所定の位置に形
成する。更に、一方の側板４２ｆ　の所定の位置には第
２図に示したトレイ挿入口２３からトレイ４２をトレイ
格納部２に装填するにあたって、これが正しい姿勢で装
填されたか否かをトレイ゛格納部２に設けられたセンサ
によって検知するための検知用の穴４２ｍを形成する。

第６図に示すトレイ４２にＩＣスティック４１を装着す
ると、ＩＣスティック４１の出入口側は、第７図Ａに示
すように板ばね４２ｂ　によって上方に偏倚され、その
上面はストッパ４２ｄ　に当接し、出入口はストッパ４
２ｄ　で閉塞される。したがって、この状態ではＩＣス
ティック４１内に収納されたＩＣ８６はＩＣスティック
４１内に有効にとどまっている。本例では、第４図に示
したようにＩＣ排出部３の所定のＩＣ取出位置に位置決
めされたＩＣスティック４１をゲートシリンダ８５の作
動により、第７−８に示すように板ばね４２ｂの力に抗
して偏倚させてその出入口をＩＣ出入口４２ａ　に臨ま
せ、これにより収納された１ｃ８６をその自重により搬
送レール８１に排出する。また、ＩＣ挿入部ＩＯにおい
ても、同様に所定のＩＣ挿入泣［ｄに位置決めされたＩ
Ｃスティックをゲートシリンダ１３１　の作動によりそ
の出入口をＩＣ出入口に４臨ませることにより試験法の
ＩＣを挿入し得るようにする。

なお、本例ではＩＣスティック４１のＩＣ取出位置およ
びＩＣ挿入位置への位置決めを確実に行なうため、第７
図Ｃに示すように、ゲートシリンダ８５．１３１のプラ
ンジャの下端部８５ａ、　１３１ａをＩＣスティック４
１の上部を覆うように外方に拡開するテーパー状に切欠
いて形成する。このようにすることによって、トレイ移
送機構５３．６５　によるＩＣスティックの位置決め精
度が悪くても常に高精度でＩＣスティックを所定のＩＣ
取出位置およびＩＣ挿入位置に位置決めすることができ
る。

第８図は撮像装置１０１〜１０４　および照明系の一例
の構成を示すものである。本例では、照明光源１４１　
　としてハロゲンランプを用い、この光源１４１から射
出された光をファイバー東１４２　の一端に入射させ、
このファイバー東１４２の他端を四分割して撮像装置１
０１〜１０４　に導く。撮像装置１０１〜１０４の各々
は、結像光学系および固体撮像素子を有する壜像部１０
１ａ−１０４ａと、その被写体側に設けられ内面を白色
としたフード１０１ｂ〜１０４ｂとをもって構成し、フ
ード１０１ｂ〜１０４ｂ内をファイバー東１４２　の分
割した出射端からの光によって照明して各撮像位置を間
接照明し、これによりＩＣ像を固体撮像素子上に結像さ
せる。このような間接照明を行なうことによりハレーシ
ョンのない高品位の画像が得られる。

以下、上述したＩＣ試験装置の動作を説明する。

まず、゛装置の起動に先立って、試験すべきＩＣを多数
個収納するＩＣスティックを装着したトレイを所望個数
（１５個まで）サプライ側トレイ格納部２に格納すると
共に、バッファ部１４ａ　およびＩＣ挿入部１０にそれ
ぞれ空のＩＣスティックを有するトレイをセットする。

起動釦３２を押して装置を起動させると、ＩＣ取出部１
においてはトレイ格納部２の保持電送部材４５ａ。

４５ｂが１ステツプ下降して最下段のトレイ４２がＩＣ
排出部３のガイド部材５１ａ、５１ｂ上に落下する。次
にこのトレイ４２は定位置セットシリンダ５２によりＩ
Ｃ取出位置側に押され、これによりトレイ４２に形成し
た開口４２ｋ　にトレイ移送機構５３の突起５３ａ　が
進入する。この状態では突起５３ａ　はほぼ水平状態に
ある。その後、トレイ移送機構５３が作動して突起が立
上がりトレイ４２と係合してトレイが移動し、定位置セ
ンサの出力に基づいて最初のＩＣスティック４１がＩＣ
取出位置に位置決めされ、この状態でゲートシリンダ８
５が作動しＩＣ８６が搬送レール８１に排出される。

（般送レール８１に排出された１ｃ８６は、まず第１の
ＩＣ送り機構８２のストッパ８７で係止されると共に計
数センサ８９で計数され、第２のＩＣ送り機構８３のＩ
Ｃ検知センサ９４のＩＣ無し信号によって一個ずつ第２
のＩＣ送り機構８３に排出される。

ＩＣ取出位置にあるＩＣスティック４１内のＩＣ８６が
順次排出され、計数センサ８９およびＩＣ検知センサ９
０によって所定時間ＩＣが検知されなくなると、その時
間の経過後ゲートシリンダ８５が不作動となってトレイ
移送機構５３が作動し、次のＩＣスティック４１がＩＣ
取出位置に位置決めされて同様にゲートシリンダ８５の
作動によりＩＣ８６の排出が行われる。このようにして
、順次のＩＣスティック４１に対する１ｃ８６の排出動
作が行われる。

ＩＣ排出部３にあるトレイ４２の最後のＩＣスティック
４１に対する排出動作が行われた後、ＩＣ検知センサ９
０が所定時間ＩＣ’を検知しなくなると、その時間の経
過後ゲートシリンダ８５が不作動となってトレイ移送機
構５３が作動し、これによりトレイ４２はトレイ回転部
１３″に搬送される。

なお、計数センサ８９は試験ＩＣの総数を計数すると共
に、その計数値に基づいて各ＩＣスティック４１におい
て収納されたＩＣ個数と排出されたＩＣ個数とを比較し
、両者が不一致のときは当該ＩＣスティック内にＩＣが
引っかかっていると判断して、そのＩＣスティックの番
号を記憶させて次のＩＣスティックにおける排出動作に
移行させる。

トレイ回転部１３に搬送されたトレイ４２は、ここでそ
の姿勢が反転された後バッファ１１４ａ　に搬送される
。このトレイ回転ｉ１３におけるトレイ４２の反転は、
先ずシリンダ機構５６のアノブンリンダを作動させてプ
レート５５を上昇させ、これによりトレイ４２をトレイ
移送機構５３との係合を解除すると共に、トレイ保持シ
リンダを作動させてそのプランジャをプレート５５の穴
５５ａ　を通してトレイ４２に係合させることによりト
レイ４２をプレート５５上に有効に保持する。その後、
この状態で回転シリンダを作動させてトレイ４２を１８
０°回転させる。トレイ４２の回転後、バッファ部１４
ａ　のバッファセンサがトレイを検知しているときは、
このセンサがトレイを検知しなくなるまでその状態を維
持し、その後バッファ部１４ａ　にトレイが無くなって
から、トレイ保持シリンダを不作動にし、これにより回
転したトレイ４２をその自重によりバッファ邪１４ａの
案内プレート５８上を滑走させてストッパ５９で係止さ
れる位置まで搬送し、その後バッファセンサのトレイ検
知信号によって回転シリンダおよびアップシリンダを初
期状態に復帰させる。

ＩＣの排出を終えたトレイ４２がトレイ回転部１３に搬
送され、トレイ回転部１３のアップシリンダが作動した
後、すなわちトレイ４２とトレイ移送機構５３との係合
が解除された後、トレイ格納部２の保持搬送部材４５ａ
、　４５ｂが１ステツプ下降して次のトレイがＩＣ排出
邪３に供給され、同様にしてＩＣの排出動作が行われる
。

一方、ＩＣ試験部４においては、第２のＩＣ送り機構８
３から順次搬送されるＩＣのリードおよび外観の異常が
先ず検出部５において検出される。検出部５では、撮像
装置１０１　から碍られるＩＣの平面像からクラック、
モールドかけ、ボイド、無捺印、捺印かすれ、捺印にじ
み等を検出してその良・不良を判別し、撮像装置１０２
および１０３　から得られるＩＣの左右像から、それぞ
れ左側および右側のリードの長さのバラツキ、折れ、ス
ラント、曲がりや半田等の異物の付着等を検出してその
良・不良をそれぞれ判別し、また撮像装置１０４から得
られるＩＣの底面像からリードの開き角度を検出してそ
の良・不良を判別する。この検出部５においては、ある
撮像装置によってＩＣが不良と判別されたときは当該１
ｃに対する以後の撮像装置による判別は行わずに、その
ＩＣを不良ＩＣＵジエクト邪６においてリジェクトして
不良品箱７に排出し、全ての撮像装置において良品と判
別されたＩＣは不良ＩＣＩＪジェクト部６を通過させて
ＩＣ反転部８に搬送する。

ＩＣ反転部８に搬送されたＩＣは、所望に応じてすなわ
ち反転釦３５の操作により、あるいは検出部５の撮像装
置１０１　による平面像に基づいてその向きが反転され
、第３のＩＣ送り機構８４のＩＣ検知センサ１３５　の
ＩＣ無し信号によってＩＣ反転部８から排出され第３の
ＩＣ送り機構８４にストックされる。

他方、ＩＣ収納部９においては、ＩＣ挿入部１０にセッ
トされた空のＩＣスティック４１を有するトレイ４２が
定位置セットシリンダ６３によりＩＣ挿入位置側に押さ
れ、これによりトレイ４２に形成した開口４２にとトレ
イ移送機構６５のほぼ水平状態にある突起６５ａとが係
合する。その後、トレイ移送機構６５が作動し、定位置
センサの出力に基づいて最初の空のＩＣスティック４１
がＩＣ挿入位置に位置決めされ、この状態でゲートシリ
ンダ１３１　が作動して試験部の良品のＩＣの挿入が可
能となる。このＩＣ挿入位置にあるＩＣスティック４１
への（Ｃ８６の挿入は、第３のＩＣ送り機構８４によっ
て行われるが、この際、計数センサ１３４　により、良
品のＩＣの総数が計数されると共に、その計数値に基づ
いてＩＣスティック４１内に予め定めた個数のＩＣが収
納されたか否かが検知される。

計数センサ１３４　によって、ＩＣ挿入位置にあるＩＣ
スティック４１内に所定個数の良品のＩＣ８６が挿入さ
れたことが検知されると、その信号に基づいてゲートシ
リンダ１３１　が不作動となってトレイ移送機構６５が
作動し、次の空のＩＣスティック４１がＩＣ挿入位置に
位置決めされて同様にゲートシリンダ１３１の作動によ
り良品のＩＣ８６の挿入動作が行われる。

このようにして、順次の空のＩＣスティック４１に対す
る良品のＩＣ８６の挿入動作が行われる。

ＩＣ挿入部ｌＯにあるトレイ４２の最後のＩＣスティッ
ク４１に対する良品の１ｃ８６の挿入動作が完了すると
、トレイ４２はトレイ移送機構６５によりレシーブ側ト
レイ格納部１１の下方に位置するプレート６６上に搬送
された後、トレイ格納部１１に格納される。このトレイ
４２のトレイ格納部１１への格納は、先ずトレイ４２が
プレート６６上に搬送されたことを検知するトレイ下段
センサの信号に基づいてアップシリンダ６７を作動させ
、これによりトレイ４２とトレイ移送機構６５との係合
を解除すると共に、トレイ４２を所定の位置まで上昇さ
せ、その後トレイ格納部１１の保持搬送部材７３ａ、　
７３ｂを１ステツプ上昇させることにより行い、格納後
はアップシリンダ６７を不作動にしてプレート６６を初
期位置に復帰させる。

また、バッファ１１４ａ　にあるトレイは、ＩＣ挿入部
ｌＯにあるトレイに対してＩＣの挿入動作が行われてい
る所定のタイミングでストッパ５９が解除されることに
より供給部１４ｂの上昇位置にあるプレート６１上にそ
の自重により搬送され、その後プレート６１上のトレイ
の有無を検知するトレイ検知センサの信号に基づいてア
ップシリンダ６２が下降してＩＣ挿入部ｌＯに供給され
る。この供給部１４ｂ　’からの、ＩＣ挿入ＲＩＧへの
トレイの供給は、ＩＣ挿入部１０においてＩＣの挿入が
完了したトレイがプレート６６上に搬送され、アップシ
リンダ６７の作動によりトレイ格納部１１側に上昇した
後、すなわちＩＣの挿入が完了したトレイのトレイ移送
機構６５との係合が解除された後、定位置セットシリン
ダ６３が作動することによって行われる。このようにし
て、供給部１４ｂからＩＣ挿入部１０に供給されたトレ
イは、トレイ移送機構６５と係合して装着された空のＩ
ＣスティックがＩＣ挿入位置に順次位置決めされ、上述
した良品のＩＣの挿入動作が行われる。なお、ＩＣ挿入
部１０に供給されたトレイの最初の空のＩＣスティック
がＩＣ挿入位置に位置決めされた時点でプレート６１は
上昇位置に復帰する。

以上のようにして、サプライ側トレイ格納部２に装填さ
れたトレイは、ＩＣ排出部３に搬送されてＩＣスティッ
ク内のＩＣがＩＣ試験部４に排出され、その後トレイ搬
送部１４を経てＩＣ挿入部１０に搬送されて、ＩＣステ
ィック内にそのＩＣ排出端と同一端から試験された良品
のＩＣが挿入された後レシーブ側トレイ格納ａｌｌに格
納されるが、ＩＣ排出部３において所定数のＩＣが排出
されなかったＩＣスティックがＩＣ挿入部１０のＩＣ挿
入位置にくると、このＩＣスティックはスキツプされて
次のＩＣスティックに良品のＩＣが挿入される。

このようにして、順次のトレイに対する良品のＩＣの挿
入が進み、レシーブ側トレイ格納部ｌｌに１５個のトレ
イが格納されたことが上段センサによって検知されるか
、あるいは第３のＩＣ送り機構８４の計数センサ１３４
が所定時間ＩＣを検知しないときは、その時点で装置の
動作が終了する。なお、レシーブ側トレイ格納部１１に
おいて、上段センサがトレイを検知する以前にトレイ格
納部１１に格納された最上段のトレイを、トレイ抜き釦
３７を操作して抜き出すことにより連続運転を行うこと
ができる。

本実施例においては、以上のように不良ＩＣをリジェク
トするものであるから、ＩＣ排出部３におけるトレイの
移動と、ＩＣ挿入部ＩＯにおけるトレイの移動とは同期
しない。しかし、これらのトレイの移動が同期しなくて
も第２．第３のＩＣ送り機構８３゜８４には複数のＩＣ
がストックされるようになっているから、ＩＣ排出部３
およびＩＣ挿入部ＩＯにおけるＩＣスティックやトレイ
の切換時においても、ＩＣ試験部４においてはＩＣの試
験を連続的に行うことができる。従って、処理能率が極
めて高い。また、ＩＣの不良率が高い場合であっても、
ＩＣの排出を終了したトレイは、バッファ部１４ａ　の
トレイが供給部１４ｂ　に搬送されるまではトレイ回転
部１３に待機しているから何らの不都合も生じない。

なお、本発明は上述した例にのみ限定されるものではな
く、幾多の変形または変更が可能である。

例えば、トレイ回転部１３はトレイ搬送部１２の下流側
に配置してもよいし、また１０反転部８は検出部５の上
流側に配置してもよい。また、ＩＣ試験部４でのＩＣの
搬送およびトレイ搬送部１２でのトレイの搬送は自重に
よらず、適当な搬送機構を用いて行ってもよい。更に、
搬送レール８１を複数設け、同一トレイの複数のＩＣス
ティックから同時にＩＣを排出させてそれぞれ並列して
試験を行うよう構成することもでき、これにより更に処
理速度を高めることができる。また、トレイは矩形状に
限らず、円盤状にしてＩＣスティックを放射状に装着し
、このトレイをＩＣ排出部、ＩＣ挿入部において間欠的
に回動させることによってＩＣスティックをＩＣ取出位
置、ＩＣ挿入位置に位置決めすると共に、＋ｃ排出＆乙
においてＩＣの排出が終了したトレイをＩＣ挿入部に搬
送するよう構成することもできる。更に、本発明は上述
したＩＣのリードおよび外観の異常による不良ＩＣのり
ジェクトに限らず、そのいずれ一方あるいはその他の異
常による不良１ｃのリジェクト、ＩＣのリードの矯正や
カット、ＩＣスティック内でのＩＣの向きの整列等、Ｉ
ＣをＩＣスティックから取出して再びＩＣスティックに
収納する用途に広く適用することができる。

（発明の効果） 以上述べたように、本発明においては、複数のＩＣステ
ィックをトレイに装着し、このトレイをＩＣ取出部にお
けるＩＣスティックの出口がＩＣ収納部において人口と
なるように、ＩＣ取出部を経てＩＣ収納部に自動的に搬
送するものであるから、省力化が図れると共に、ＩＣス
ティックを一本一本搬送する場合に比べその搬送機構を
簡単にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＩＣ試験装置の一例の構成を示すブロ
ック図、 第２図Ａ−Ｅは第１図に示した構成要素を具えるＩＣ試
験装置の外観の一例を示す図、第３図は同じく要部の概
略構成を示す斜視図、第４図はＩＣ試験部の構成を線図
的に示す図、第５図はＩＣスティックの一例の構成を一
部切欠いて示す斜視図、 第６図はトレイの一例の構成を示す斜視図、第７図Ａ−
ＣはトレイのＩＣスティックに対する作用およびトレイ
に装着されたＩＣスティックに作用するゲートシリンダ
のプランジャ構造を説明するだめの図、 第８図は撮像装置および照明系の一例の構成を示す図で
ある。 １・・・ＩＣ取出部 ２・・・サプライ側トレイ格納部 ３・・・ＩＣ排出Ｂ　　　　４・・・ＩＣ試験部５・・
・検出部　　　　　６・・・不良ＩＣＵジェクト部７・
・・不良品箱　　　　８・・・ＩＣ反転部９・・・ＩＣ
収納部　　　　ｌＯ・・・ＩＣ挿入部１１・・・レシー
ブ側トレイ格納部 １２・・・トレイ搬送部　　１３・・・トレイ回転部１
４・・・トレイ移送部１４ａ　・・・バブファ部１４ｂ
・・・供給部　　　　４１・・・ＩＣスティック４２・
・・トレイ ４５ａ、４５ｂ、７３ａ、７３ｂ　−−−保持搬送機構
５３、６５・・・トレイ移送機構 ８１・・・搬送レール　　　８５．１３１・・・ゲート
シリンダ８６・・・ＩＣ’１０１−１０４・・・撮像装
置。 第６図 ４に 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多数のＩＣを格納する複数本のＩＣスティックを着
   脱自在に並列して装着したトレイを順次に所定のＩＣ取
   出装置に間欠的に移送しながら順次のＩＣスティックの
   一端からＩＣを取出すＩＣ取出部と、 このＩＣスティック取出部から取出され、ＩＣ試験部に
   おいて所要の試験を行ったＩＣを、トレイに装着された
   空のＩＣスティックに前記一端から順次収納するＩＣ収
   納部と、 このＩＣ収納部に前記ＩＣ取出部で空となったＩＣステ
   ィックを有するトレイを搬送するトレイ搬送部とを具え
   ることを特徴とするＩＣ試験装置。