JPS6343394A - 半田ブリツジ防止法 - Google Patents
半田ブリツジ防止法Info
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- JPS6343394A JPS6343394A JP18695086A JP18695086A JPS6343394A JP S6343394 A JPS6343394 A JP S6343394A JP 18695086 A JP18695086 A JP 18695086A JP 18695086 A JP18695086 A JP 18695086A JP S6343394 A JPS6343394 A JP S6343394A
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- soldering
- pads
- adjacent
- hole
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- Granted
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半田ブリッジ防止法であって、プリント板に形成された
部品半田付は用パッドが隣接し、その間隔が狭小な場合
、核部に孔を設けておき、部品を噴流式半田付は装置に
より半田付けするとき、半田が未だ溶融している間に前
記孔に圧縮空気を吹付けて隣接パッド間の半田を吹き飛
ばすことにより半田ブリフジを防止可能とする。
部品半田付は用パッドが隣接し、その間隔が狭小な場合
、核部に孔を設けておき、部品を噴流式半田付は装置に
より半田付けするとき、半田が未だ溶融している間に前
記孔に圧縮空気を吹付けて隣接パッド間の半田を吹き飛
ばすことにより半田ブリフジを防止可能とする。
本発明は電子装置に用いられるプリント仮に部品を噴流
式半田付装Wにて半田付けするときの半田ブリッジ防止
法に関するものである。
式半田付装Wにて半田付けするときの半田ブリッジ防止
法に関するものである。
従来より通信装置、電子計算装置等の電子装置には、部
品の搭載と、それら部品間の配線を合理化するためにプ
リント配線板(以下プリント板という。)が用いられて
いる。このプリント板は紙、ガラス、布等に樹脂を含浸
硬化させた絶縁基板に銅箔又は銅めっきにより配線パタ
ーンを形成したものであり、最近はそのパターンが高密
度化されつつある。
品の搭載と、それら部品間の配線を合理化するためにプ
リント配線板(以下プリント板という。)が用いられて
いる。このプリント板は紙、ガラス、布等に樹脂を含浸
硬化させた絶縁基板に銅箔又は銅めっきにより配線パタ
ーンを形成したものであり、最近はそのパターンが高密
度化されつつある。
ご従来の技術〕
このようなプリント仮において、部品の搭載は第2図に
示すように、リード1を有する部品2はフ′リント牟反
3に設けられたスルーホール4を挿通して半田5にて半
田付けされ、リート′のないチップ部品6はその端子7
をプリント仮3に設けられたパッド8に半田付けされて
いる。
示すように、リード1を有する部品2はフ′リント牟反
3に設けられたスルーホール4を挿通して半田5にて半
田付けされ、リート′のないチップ部品6はその端子7
をプリント仮3に設けられたパッド8に半田付けされて
いる。
上記従来のチップ部品の半田付けにおいては、第3図の
如く部品実装密度が高くなり、隣接するパッド8,8′
間の間隔でか小さくなると、部品半田付は時に半田ブリ
ッジ9を生し易くなり部品間を短絡するという問題があ
った。
如く部品実装密度が高くなり、隣接するパッド8,8′
間の間隔でか小さくなると、部品半田付は時に半田ブリ
ッジ9を生し易くなり部品間を短絡するという問題があ
った。
本発明はこのような点に)%みて創作され1こもので、
プリント板への部品半田付は時に半田ブリッジが生じな
いようにした半田ブリッジ防止法を提供することを目的
としている。
プリント板への部品半田付は時に半田ブリッジが生じな
いようにした半田ブリッジ防止法を提供することを目的
としている。
このため本発明においては、電子部品を搭載するプリン
ト仮において、該プリンI−板3に形成された部品半田
付は用パソI’8.8’が隣接し、その間隔が狭小な部
分に孔10を設−す、該パッド8.8′に部品6を噴流
式半田付装置11により半田付けするとき、半田が未だ
熔融している間に前記孔10に圧縮空気14を吹き付は
隣接パッド8.8′間の半田を吹き飛ばし半田ブリ2・
ジの形成を防止することを特徴としている。
ト仮において、該プリンI−板3に形成された部品半田
付は用パソI’8.8’が隣接し、その間隔が狭小な部
分に孔10を設−す、該パッド8.8′に部品6を噴流
式半田付装置11により半田付けするとき、半田が未だ
熔融している間に前記孔10に圧縮空気14を吹き付は
隣接パッド8.8′間の半田を吹き飛ばし半田ブリ2・
ジの形成を防止することを特徴としている。
隣接したパッド8,8′間に孔10を設けておき、部品
を半田付けするときに、未だ半田が18融している間に
前記孔10に圧縮空気を吹付けることにより、半田ブリ
ッジとなる半田を吹飛ばし半田ブリッジの形成を防止可
能とする。
を半田付けするときに、未だ半田が18融している間に
前記孔10に圧縮空気を吹付けることにより、半田ブリ
ッジとなる半田を吹飛ばし半田ブリッジの形成を防止可
能とする。
第1図は本発明の詳細な説明するだめの図であり、aは
プリント板の平面図、bは部品半田付は中を示す図であ
る。
プリント板の平面図、bは部品半田付は中を示す図であ
る。
本実施例は先ず第1図aに示すように、プリント板3上
に形成されたパッド8,8′が隣接して形成され、その
間隔が狭い場合に、そのパッド8.8′の間に貫通孔1
0を設けておく。次に第1図すの如くこのプリント板3
に接着剤を用いて仮止めした部品6を噴流式半田付装置
IIを用いて半田付けするとき、二次半田噴流12をi
ff!過した直後で、未だ半田が溶融している間に前記
孔10にノズル13から圧縮空気14を吹付けるのであ
る。
に形成されたパッド8,8′が隣接して形成され、その
間隔が狭い場合に、そのパッド8.8′の間に貫通孔1
0を設けておく。次に第1図すの如くこのプリント板3
に接着剤を用いて仮止めした部品6を噴流式半田付装置
IIを用いて半田付けするとき、二次半田噴流12をi
ff!過した直後で、未だ半田が溶融している間に前記
孔10にノズル13から圧縮空気14を吹付けるのであ
る。
このようにして半田付けを行なうと、隣接したパッド8
,8′にそれぞれ半田付けされた部品間に溜まった半田
は孔10に吹付けられた圧縮空気12により吹飛ばされ
、半田ブリッジを作ることができない。従って半田ブリ
ッジの形成は防止される。
,8′にそれぞれ半田付けされた部品間に溜まった半田
は孔10に吹付けられた圧縮空気12により吹飛ばされ
、半田ブリッジを作ることができない。従って半田ブリ
ッジの形成は防止される。
以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
方法で、隣接したパッド間の半田ブリッジを防止するこ
とができ、実用的には極めて有用である。
方法で、隣接したパッド間の半田ブリッジを防止するこ
とができ、実用的には極めて有用である。
第1図は本発明の詳細な説明するための図、第2図は従
来の部品半田付は法を示す図、第3図は従来の部品半田
付は法の不具合を説明するための図である。 第1図において、 3はプリント板、 6は部品、 8.8′はパッド、 10は孔、 11は噴流式半田付は装置、 12は二次半田噴流、 13はノズル、14は圧縮空
気である。
来の部品半田付は法を示す図、第3図は従来の部品半田
付は法の不具合を説明するための図である。 第1図において、 3はプリント板、 6は部品、 8.8′はパッド、 10は孔、 11は噴流式半田付は装置、 12は二次半田噴流、 13はノズル、14は圧縮空
気である。
Claims (1)
- 1、電子部品を搭載するプリント配線板において、該プ
リント板(3)に形成された部品半田付け用パッド(8
、8′)が隣接し、その間隔が狭小な部分に孔(10)
を設け、該パッド(8、8′)に部品(6)を噴流式半
田付装置(11)により半田付けするとき、半田が未だ
溶融している間に前記孔(10)に圧縮空気(14)を
吹付けて隣接パッド(8、8′)間の半田を吹き飛ばし
半田ブリッジの形成を防止することを特徴とした半田ブ
リッジ防止法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18695086A JPS6343394A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 半田ブリツジ防止法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18695086A JPS6343394A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 半田ブリツジ防止法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6343394A true JPS6343394A (ja) | 1988-02-24 |
JPH0379879B2 JPH0379879B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=16197561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18695086A Granted JPS6343394A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 半田ブリツジ防止法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6343394A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030254U (ja) * | 1973-07-12 | 1975-04-04 | ||
JPS543215A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-11 | Niles Parts Co Ltd | Step motor and method of manufacture thereof |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP18695086A patent/JPS6343394A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030254U (ja) * | 1973-07-12 | 1975-04-04 | ||
JPS543215A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-11 | Niles Parts Co Ltd | Step motor and method of manufacture thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0379879B2 (ja) | 1991-12-20 |
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