JPH0389596A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0389596A JPH0389596A JP22628989A JP22628989A JPH0389596A JP H0389596 A JPH0389596 A JP H0389596A JP 22628989 A JP22628989 A JP 22628989A JP 22628989 A JP22628989 A JP 22628989A JP H0389596 A JPH0389596 A JP H0389596A
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- solder resist
- bond
- adhesive
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品
やその池の部品ｆ：実装するラジオ、テレビ、ビデオな
どを量産する際に使用可能なプリント配線板に関するも
のである。
やその池の部品ｆ：実装するラジオ、テレビ、ビデオな
どを量産する際に使用可能なプリント配線板に関するも
のである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は、第６図に示すような
構成であった。第６図にかいて、１はフェノ−ｆｉ／Ｉ
ａ４脂やエポキシ樹脂などからなる絶縁基体であり、２
は鋼などからなる接続ランドであυ。
構成であった。第６図にかいて、１はフェノ−ｆｉ／Ｉ
ａ４脂やエポキシ樹脂などからなる絶縁基体であり、２
は鋼などからなる接続ランドであυ。
ａははんだ不要部分に被覆したンルダレジストである。
そして、はんだブリッジなどを防止する目的でンルダレ
ジスト３の上に部品配置図４を施したものである。また
、５はチップ部品であり、６はスクリーン印刷法などに
よシ所定の接続ランド２０間に施したチップ部品６の仮
固定用接着剤である。
ジスト３の上に部品配置図４を施したものである。また
、５はチップ部品であり、６はスクリーン印刷法などに
よシ所定の接続ランド２０間に施したチップ部品６の仮
固定用接着剤である。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来の構成では、チップ部品６をプ
リント配線板上に実装するに際し、チップ部品６金仮固
定用接着剤６の上に軽く押し付けるときに、仮固定用接
着剤６の過多１位置ずれなどのため、まだ硬化していな
い仮固定用接着剤６が押し流されて接続ランド２の上に
はみ出すという問題があった。ｔた、この接続ランド２
の上にはみ出した仮固定用接着剤６は後工程であるはん
だ付けに際してのはんだ不良や電気的な接続不良の要因
となシ機器の信頼性に悪影響を及ぼすという問題があっ
た。
リント配線板上に実装するに際し、チップ部品６金仮固
定用接着剤６の上に軽く押し付けるときに、仮固定用接
着剤６の過多１位置ずれなどのため、まだ硬化していな
い仮固定用接着剤６が押し流されて接続ランド２の上に
はみ出すという問題があった。ｔた、この接続ランド２
の上にはみ出した仮固定用接着剤６は後工程であるはん
だ付けに際してのはんだ不良や電気的な接続不良の要因
となシ機器の信頼性に悪影響を及ぼすという問題があっ
た。
本発明はこのような問題点を解決するもので、簡単な構
成でチップ部品仮固定用接着剤のランド部への流出防止
を目的とするものである。
成でチップ部品仮固定用接着剤のランド部への流出防止
を目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、チップ部品を搭載
すべきランド部間に、接着剤を施す部分を除いて接着剤
流出防止層を設けたものである。
すべきランド部間に、接着剤を施す部分を除いて接着剤
流出防止層を設けたものである。
作用
との構成により、チップ部品装着時のランド部への接着
剤流出を防止することが可能となる。
剤流出を防止することが可能となる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による構成図である。
第１図にかいて７はフェノール樹脂からなる絶縁基体で
あう、８は銅などからなる接続ランドであシ、ｅははん
だ不要部分に被覆したソルダレジストであυ、１ｏは接
続ランド８０間のソルダレジストｅＯ上に、仮固定用接
着剤１１を施す部分を除くように施した部品配置マーク
である。この部品配置マーク１ｏとソルダレジスト９と
の段差の厚みは７μＩｍ〜２６μｍであう、この段差が
チップ部品１２の仮固定用接着剤１１の接続ランド８へ
の流出を防止することになる。この部品配置マーク１ｏ
は仮固定用接着剤１１が流出しては不都合な方向に設け
るもので、第２図、第３図、第４図などのように、各種
の形状が可能であり、意図的に一定方回に仮固定用接着
剤１１を流出させることも可能である。なか、接着剤流
出時と層の形成にあたっては、上記部品配置マーク１ｏ
以外にソルダレジスト９による形成も可能である。また
、これら部品配置マーク１０などは池の一般部品配置マ
ークなどと全く同じ工法で同時に構成することのできる
ものであり、プリント配線板の作成工程になんらの影響
を与えるものではない。
あう、８は銅などからなる接続ランドであシ、ｅははん
だ不要部分に被覆したソルダレジストであυ、１ｏは接
続ランド８０間のソルダレジストｅＯ上に、仮固定用接
着剤１１を施す部分を除くように施した部品配置マーク
である。この部品配置マーク１ｏとソルダレジスト９と
の段差の厚みは７μＩｍ〜２６μｍであう、この段差が
チップ部品１２の仮固定用接着剤１１の接続ランド８へ
の流出を防止することになる。この部品配置マーク１ｏ
は仮固定用接着剤１１が流出しては不都合な方向に設け
るもので、第２図、第３図、第４図などのように、各種
の形状が可能であり、意図的に一定方回に仮固定用接着
剤１１を流出させることも可能である。なか、接着剤流
出時と層の形成にあたっては、上記部品配置マーク１ｏ
以外にソルダレジスト９による形成も可能である。また
、これら部品配置マーク１０などは池の一般部品配置マ
ークなどと全く同じ工法で同時に構成することのできる
ものであり、プリント配線板の作成工程になんらの影響
を与えるものではない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、チップ部品上搭載すべき
ラン下問に接着剤流出防止層上段けることにより、チッ
プ部品装着時の接着剤のランド上への流出を防止するも
のであり、これにより、後工程であるはんだ付けに際し
てのはんだ不良や接続不良を大幅に少なくすることが可
能となり電子機器の接続信頼性を向上させるものである
。しかも、この接着剤流出防止層の形成は、池の一般部
品配置マークなどと全く同じ工法で同時に構成すること
が可能なため安価な方法でチップ部品装着の品質良化を
もたらすという効果が得られる。
ラン下問に接着剤流出防止層上段けることにより、チッ
プ部品装着時の接着剤のランド上への流出を防止するも
のであり、これにより、後工程であるはんだ付けに際し
てのはんだ不良や接続不良を大幅に少なくすることが可
能となり電子機器の接続信頼性を向上させるものである
。しかも、この接着剤流出防止層の形成は、池の一般部
品配置マークなどと全く同じ工法で同時に構成すること
が可能なため安価な方法でチップ部品装着の品質良化を
もたらすという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の接着剤流出防止層を設けた
プリント配線板の要部拡大断面図、第２図、第３図、第
４図はそれぞれ本発明の一実施例の接着剤流出防止層を
設けたプリント配線板の要部拡大マ面図、第６図は従来
のプリント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・絶縁基体、８・・・・・・接続ランド、
９・・・・・・ソルダレジスト、１ｏ・・・・・部品配
置マーク、１１・・・・・仮固定用接着剤、１２・・・
・・・チップ部品。
プリント配線板の要部拡大断面図、第２図、第３図、第
４図はそれぞれ本発明の一実施例の接着剤流出防止層を
設けたプリント配線板の要部拡大マ面図、第６図は従来
のプリント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・絶縁基体、８・・・・・・接続ランド、
９・・・・・・ソルダレジスト、１ｏ・・・・・部品配
置マーク、１１・・・・・仮固定用接着剤、１２・・・
・・・チップ部品。
Claims (1)
- チップ部品を搭載すべきランド部間に、接着剤を施す
部分を除いて接着剤流出防止層を設けたプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628989A JPH0389596A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628989A JPH0389596A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389596A true JPH0389596A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16842882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22628989A Pending JPH0389596A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105263258A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-01-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及其定位标示的设置方法 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22628989A patent/JPH0389596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105263258A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-01-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及其定位标示的设置方法 |
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