JPS6334105A - 積層板の製造法 - Google Patents

積層板の製造法

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Publication number
JPS6334105A
JPS6334105A JP17814886A JP17814886A JPS6334105A JP S6334105 A JPS6334105 A JP S6334105A JP 17814886 A JP17814886 A JP 17814886A JP 17814886 A JP17814886 A JP 17814886A JP S6334105 A JPS6334105 A JP S6334105A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
primer
resin
coated
bath
Prior art date
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Pending
Application number
JP17814886A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruki Yokono
春樹 横野
Fumitaka Nakamura
中村 文孝
Takeyuki Sotoki
外木 健之
Yoshinori Sato
義則 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP17814886A priority Critical patent/JPS6334105A/ja
Publication of JPS6334105A publication Critical patent/JPS6334105A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電気絶縁材料等として広(用いられる積層板
の製造法に関する。
(従来の技術〕 従来、合成樹脂積層板等の積層板は、熱硬化性樹脂を含
浸した基材を必要枚数重ね合せ、加熱し樹脂を溶融流動
状態とし、第2図に示すようにロールまたは第3図に示
すように多段式平板プレスによって前記基材をたがいに
接層させて製造している。
第2図に於て、1はステンレス板、アルミ箔、プラスチ
ックフィルム等のシート状物、2はプリプレグである。
プリプレグは、天然お工び合成の有機および無機繊維の
布および不織布、例えば紙、ガラス繊維布、ガラス繊維
不織布、アスベスト布、ポリエステル繊維布等のシート
状基材に、フェノール樹脂、エポ中シ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂
のワニス、又は液状合成樹脂を含浸させ、加熱−乾燥さ
せ、合成樹脂’kB−5tageにして製造したもので
ある。3は加圧、加熱用ロールであり、プリプレグ2は
加圧、加熱用ロールに工り加熱、加圧さn積層板に成型
される。
第3図に於て、4は熱盤、5は上板、6は支柱、7は可
動板、8は固定部、9はシリンダー、10は油室、11
は油圧注入口、12を工圧力排出口である。上板5は固
定s8に支柱6により支持、固定さnており、可動板7
を工支柱に上下可動に支持さnており、可動板7をエボ
ンプにLす、油を油室10に圧入することにエリ、シリ
ンダー9の動きと共に上方に押上げられる。熱盤4は、
上板5、可動板7の間に多数枚、適当なストッパー(図
示せずンにより、積層成形材料を熱盤間に搬入されるに
必要な間隔を保持しかつ上方へは可動の状態で設置さn
ているし最上・下端の熱盤4はそれぞれ上板5、可動板
7に取付けられている〕。
積層成形材料であるプリプレグは所定の大きさに切断さ
nたもので、必要枚数を鏡板で挟み、このような構成の
ものを数〜数10ffi重ね合せて、熱盤間に搬入する
(図示せず)。
可動板の7の上方への動きに応じて熱盤4も上刃に押し
士げられ、固定さnている上板5と可動板7との間でプ
リプレグは圧縮され、同時に圧縮成形時に必要な熱は、
熱盤4内部に埋込まnているパイプ(図示せず)K蒸気
を流入し供給される。
ロールによって製造されるときは、積層成形材料は長尺
のものを成型することが可能で製造の連続化が行えるが
、加熱加圧して成形するのに要する時間が短かい合成樹
脂にしか適応出来ない。殆んどの合成樹脂は、短かいも
のでも数分間の加熱加圧成形するため、殆んど平板プレ
スを用いているのが現状で、ロールは単なる貼り合せな
どの場合に用−られているのみである。
しかしながら多段式平板プレスでは、プレスの加圧板の
大きさに限定さnた大きさのシートしか成型出来ない。
従って、生産性が低い。
生産性に優れる方法として積層板の連続製造法が提案さ
れている。
第4図にプリプレグシートを連続的に加熱加圧成形する
代表的なベルト対向式プレスを示す。
15は紙、ガラス布等の基材ロール、14はベルト対向
式プレス装置、15をエラミネートロール16は樹脂塗
布装置である。
(発明が解決しようとする問題点) 第3図の例を工無溶剤型の樹脂f:m布後、直ちにプレ
ス成形する方式を示したが、溶剤型樹脂を用いろ場@は
、予め、塗布、乾燥工程を経て、ロール巻きしておくの
が一般的である。
従って無溶剤型に配合さnたフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹
脂、フッ素樹脂を用いて、未乾燥の湿潤状態のプリプレ
グを直ちにプレス成形する方式が、ライン設備が簡素で
あり、樹脂揮発がなく歩留が良いので鍛適な連続方式と
言える。
しかし基材となる紙、ガラス布、不織布は、上記樹脂と
を工相容性が悪く、下処理剤の塗布と乾燥が必要である
ことは良く知られ℃いる。この乾燥をインライン化する
!Ih甘、複数枚数同時乾燥できる炉を導入することに
なるが、蛇行張力制御、温度風量等の理由から従来の単
段熱風乾燥炉を積み上げるしかない。
しかし、基材の枚数は1.6ffiI11厚みの積層板
で6〜7枚となり、スペースと設備費から困難な問題と
なる。工って、下処理は別ラインで塗布、乾燥し、ロー
ル巻き七せざるを得ない。
本発明は、基材の下処理工程金インライン化し得ろ生産
性に優rL71に積層板の製造法を提供するものである
(問題点を解決するための手段) 第1図は本発明の一実施例を示すものであり、101は
基材ロール、102はプレス装置、103はラミネート
ロール、104は樹脂塗布装置、105は下処理剤塗布
装置、106は溶融金属浴、107はガス遮閉仕切りで
ある。
下処理剤会工主樹脂に対して付ffff1+工少なく、
塗布液も淡く希釈されて塗布されるのが一般的である。
特に塗布さnた基材を工紙の場合、膨潤と、引張り強度
低下が顕著であり、短い乾燥距離が要求さnる。
従って希釈溶剤に低沸点のものを選ぶのも一策であるが
、乾燥力強化策がエリ有効である。
本発明では水沸点より高く、処理剤分解温度より低い温
度で溶融状態であり、基材への錦れ性の低い、低融点溶
融金楓浴を用いろものである。
この溶融金属浴内へ下処理剤塗布済み基材t”浸入させ
、瞬時に乾燥をする。この時の温度は処理剤により12
0〜180℃の範凹で設定するため、低融点ハンダが最
適である。
また下処理剤が被覆された乾燥済基材への金属付着は皆
無である。浴内は複数基材の通路を確保するだけでよく
、液面を工下処理剤劣化物が徐々に堆積するため、噴流
機構を付けることが好ましい。ガス化した溶剤の拡散防
止のため、連間仕切と排気装置を付けることが好ましい
このような下処理剤塗布−溶融金属浴による乾燥を数段
階設けろことも出来ろ。
下処理剤としては、紙基材に対する水浴性フェノール、
ガラス基材に対するシランカップリング剤溶液等目的と
する積増板にエリ種々のものが使用される。
また加熱加圧の工程として、第1図に示すようなものに
限ることなく、基材を連続的に加熱加圧し得るものなら
いかなるものでも使用可能で、例えば圧力媒体を収納す
る圧力容器中を連続的に通過させながら加熱加圧する方
式のもの等も使用出来る。
(発明の効果) 本発明により次の効果が達成さnる。
(1)基材の下処理インライン化による工程の短縮。
(2)  乾燥後残留揮発分の低減、5%が1%迄低下
した。
(3)  乾燥炉運転エネルギー消費量の低減。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を示す装置の簡略側面図、第2図
〜第4図は従来の方法を示す装置の簡略側面図である。 符号の説明 101 基材ロール 102 プレス装置 104 樹脂塗布装置 105 下処理剤塗布装置 106  flJ融金属浴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基材に樹脂を塗布し連続的に、対向する一対の送り
    機構のもとで加熱・加圧成形する積層板の製造法に於て
    、基材に樹脂を塗布する前段で、基材に下処理剤を塗布
    し、その基材を溶融金属浴中を通過させる乾燥工程を行
    うことを特徴とする積層板の製造法。
JP17814886A 1986-07-29 1986-07-29 積層板の製造法 Pending JPS6334105A (ja)

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