JPS63310644A - 米粒の加湿方法及びその装置 - Google Patents
米粒の加湿方法及びその装置Info
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- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 title claims description 90
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 title claims description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 title 1
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims description 89
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 claims description 58
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 17
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 235000021329 brown rice Nutrition 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000796 flavoring agent Substances 0.000 description 1
- 235000019634 flavors Nutrition 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は米粒の加湿方法及びその装置に係り、特に、
精米後の米粒の加湿方法及びその装置に関する。
精米後の米粒の加湿方法及びその装置に関する。
従来、多孔壁からなる精白筒内に精白転子を備えた精米
機によって精米される米粒は、精米される間に発熱して
水分を奪われることにより食味の低下等を惹起(ひきお
)こすので、精米された米粒を水分添加装置等を備えた
タンクに張り込んで、急激な吸水によって米粒にき裂が
生じないよう、時間当たり0.2%程度の速さで5〜1
0時間かけてゆっ(り加湿を施し、適度の含水率の米粒
に仕上げている。このことは、生産者が過乾燥気味に供
出する傾向も手伝って、精米後の米粒に対する加湿工程
を不可欠なものにしている。
機によって精米される米粒は、精米される間に発熱して
水分を奪われることにより食味の低下等を惹起(ひきお
)こすので、精米された米粒を水分添加装置等を備えた
タンクに張り込んで、急激な吸水によって米粒にき裂が
生じないよう、時間当たり0.2%程度の速さで5〜1
0時間かけてゆっ(り加湿を施し、適度の含水率の米粒
に仕上げている。このことは、生産者が過乾燥気味に供
出する傾向も手伝って、精米後の米粒に対する加湿工程
を不可欠なものにしている。
ところで、近年の精米工場等にあっては、大処理能力を
有する機器が一貫的に配設され、効率的な稼動が行われ
ているが、事加湿工程に関しては、上記のように5〜1
0時間を要し、工場全体の流れのネックとなっているの
が現状である。
有する機器が一貫的に配設され、効率的な稼動が行われ
ているが、事加湿工程に関しては、上記のように5〜1
0時間を要し、工場全体の流れのネックとなっているの
が現状である。
本発明はこの点にかんがみ、精米後の米粒に対し、でき
るだけ短時間に水分添加を施して適正な含水率(約15
%)の米粒に加湿することのできる米粒の加湿方法及び
その装置を提供することを技術的課題とする。
るだけ短時間に水分添加を施して適正な含水率(約15
%)の米粒に加湿することのできる米粒の加湿方法及び
その装置を提供することを技術的課題とする。
第1の発明の米粒の加湿方法は、精米直後の米粒に水分
添加を施し、さらにこの米粒を加圧下において加湿する
ものである。
添加を施し、さらにこの米粒を加圧下において加湿する
ものである。
また、第2の発明の米粒の加湿装置は、第1の発明の方
法を実施するための装置であって、イ、精米機の直後に
スクリューコンベヤーを内装したコンベヤーケースを立
設するとともにコンベヤーケースの下部には水分添加部
を設ける。
法を実施するための装置であって、イ、精米機の直後に
スクリューコンベヤーを内装したコンベヤーケースを立
設するとともにコンベヤーケースの下部には水分添加部
を設ける。
口、このコンベヤーケースの侵工程に、供給部と排出部
とに空気遮断弁を設けて気密に形成した加圧タンクを設
けるとともに、加圧タンクには加圧装置、湿風発生装置
及び撹拌装置を備える。
とに空気遮断弁を設けて気密に形成した加圧タンクを設
けるとともに、加圧タンクには加圧装置、湿風発生装置
及び撹拌装置を備える。
ハ、加圧タンクの供給部と前記コンベヤーケースの排出
部とを連絡する。
部とを連絡する。
という技術的手段を講じた。
(作 用)
精米等によって温度が上昇した米粒においては、内層部
の水分が表層部に向けて移動(発散)する状態となり、
このような状態の米粒に対して通常の加湿の5倍程度の
水分(米粒重量の約1%)を添加しても、米粒内部への
吸水速度が遅く、米粒き裂の発生がほとんどない。
の水分が表層部に向けて移動(発散)する状態となり、
このような状態の米粒に対して通常の加湿の5倍程度の
水分(米粒重量の約1%)を添加しても、米粒内部への
吸水速度が遅く、米粒き裂の発生がほとんどない。
本発明はこの現象を利用し、精米等で温度の上昇した米
粒に対し直ちに水分添加を施すとともに、米温が維持さ
れている間にさらに加圧下で加湿を行うことにより、米
粒き裂を生じることなく、短時間に水分を与えるもので
ある。
粒に対し直ちに水分添加を施すとともに、米温が維持さ
れている間にさらに加圧下で加湿を行うことにより、米
粒き裂を生じることなく、短時間に水分を与えるもので
ある。
本発明の好適な一実施例を図面に基づいて説明する。
多孔壁からなる除糠精白筒2内に、金剛砂等で形成した
精白転子3を回転自在に横架するとともに、供給ホッパ
ー4、排出口5及び糠ホッパー6等を備えてなる精米機
1の直後に円筒状のコンベヤーケース7を立設し、コン
ベヤーケース7内にはスクリューコンベヤー8を回転自
在に設ける。スクリューコンベヤー8のコンベヤー軸は
コンベヤーケース7の上端から突出するとともに調車1
0を軸着し、コンベヤーケース7の上端に設けた電動機
11の電動機調車12と前記調車10とを■ベルト等で
連動連結しである。また、コンベヤーケース7の上端に
は排出口13を、下端には供給口14を開口するととも
に供給ホッパー15を設け、供給ホッパー15には米粒
の温度を測定する温度センサー16を装着する。
精白転子3を回転自在に横架するとともに、供給ホッパ
ー4、排出口5及び糠ホッパー6等を備えてなる精米機
1の直後に円筒状のコンベヤーケース7を立設し、コン
ベヤーケース7内にはスクリューコンベヤー8を回転自
在に設ける。スクリューコンベヤー8のコンベヤー軸は
コンベヤーケース7の上端から突出するとともに調車1
0を軸着し、コンベヤーケース7の上端に設けた電動機
11の電動機調車12と前記調車10とを■ベルト等で
連動連結しである。また、コンベヤーケース7の上端に
は排出口13を、下端には供給口14を開口するととも
に供給ホッパー15を設け、供給ホッパー15には米粒
の温度を測定する温度センサー16を装着する。
コンベヤーケース7の下部には水分添加部17を設ける
。すなわち、一端を適宜な水源(水槽等)に連結した水
管18の他端をコンベヤーケース7の下部の内部に臨ま
せ、スクリューコンベヤー8によって揚送される米粒に
直接水を注ぐ。水管18の端部にはシャワー状に水を出
すためのじゃ口を設けてもよいし、非常に細かい水滴状
の水を供給する場合もある。添加する水分量は、精米機
1から吐出される米粒の流量及び含水率をほぼ一定とす
ると、米粒の温度によって異なる。すなわち、精米機1
による米温上昇が少ない場合は、添加水分量を減らして
米粒き裂を防がなければならず、この制御は、温度セン
サー16及び水管18に装着した電磁弁20を操作盤1
9に内蔵した制御部(CPU等)に電気的に接続するこ
とで自動的に行うよう形成される。
。すなわち、一端を適宜な水源(水槽等)に連結した水
管18の他端をコンベヤーケース7の下部の内部に臨ま
せ、スクリューコンベヤー8によって揚送される米粒に
直接水を注ぐ。水管18の端部にはシャワー状に水を出
すためのじゃ口を設けてもよいし、非常に細かい水滴状
の水を供給する場合もある。添加する水分量は、精米機
1から吐出される米粒の流量及び含水率をほぼ一定とす
ると、米粒の温度によって異なる。すなわち、精米機1
による米温上昇が少ない場合は、添加水分量を減らして
米粒き裂を防がなければならず、この制御は、温度セン
サー16及び水管18に装着した電磁弁20を操作盤1
9に内蔵した制御部(CPU等)に電気的に接続するこ
とで自動的に行うよう形成される。
コンベヤーケース7の排出口13にはシュートパイプ2
1が設けられ。このシュートバイブ21によって、排出
口13から排出される米粒を直接次行程の加圧タンク2
2に供給する場合もあるが、加圧タンク22の大きさ等
に応じて、パケットエレベータ−23及びシュートパイ
プ24を介して加圧タンク22の供給ホッパー25と連
絡することもある。
1が設けられ。このシュートバイブ21によって、排出
口13から排出される米粒を直接次行程の加圧タンク2
2に供給する場合もあるが、加圧タンク22の大きさ等
に応じて、パケットエレベータ−23及びシュートパイ
プ24を介して加圧タンク22の供給ホッパー25と連
絡することもある。
次に、加圧タンク22について説明する。加圧タンク2
2のやや上方には操作盤19の制御部に接続した温度セ
ンサー26を備えた供給ホッパー25を設け、供給ホッ
パー25の下部には空気遮断弁としての供給用ロータリ
ーバルブ27が接続されるとともにロータリーバルブ2
7を回転させる電動機28が設けられる。加圧タンク2
2の下部は漏斗状に形成されるとともに、そめ下端部に
は空気遮断弁としての排出用ロータリーバルブ29及び
排出用ロータリーバルブ29を回転させる電動機30が
設けられる。
2のやや上方には操作盤19の制御部に接続した温度セ
ンサー26を備えた供給ホッパー25を設け、供給ホッ
パー25の下部には空気遮断弁としての供給用ロータリ
ーバルブ27が接続されるとともにロータリーバルブ2
7を回転させる電動機28が設けられる。加圧タンク2
2の下部は漏斗状に形成されるとともに、そめ下端部に
は空気遮断弁としての排出用ロータリーバルブ29及び
排出用ロータリーバルブ29を回転させる電動機30が
設けられる。
ロータリーバルブ29の下方には横送りの搬送手段、例
えばフローコンベヤー31が設けである。
えばフローコンベヤー31が設けである。
加圧タンク22の内部には多孔壁からなるコンベヤーケ
ース32が立設されるとともにコンベヤーケース32に
は撹拌装置としてのスクリューコンベヤー33が回転可
能に内装される。
ース32が立設されるとともにコンベヤーケース32に
は撹拌装置としてのスクリューコンベヤー33が回転可
能に内装される。
スクリューコンベヤー33のコンベヤー軸34は、中空
状に形成するとともに周壁に多数の通孔35・・・を穿
設しである。また、中空状のコンベヤー軸34の上端は
閉塞(そく)され、電動機36のシャフトと直結した回
転軸37によって回転可能に吊設しである。他方、コン
ベヤー軸34下端は開口するとともに、加圧タンク22
の側壁に設けた湿風発生器38の吐出管39と摺動自在
に接続される。さらに、コンベヤーケース32の下端に
はコンベヤー軸34を回転自在に貫通させた底板4oを
設け、下部周壁には供給口41を開口するとともに供給
口41と供給用ロータリーバルブ27とは供給1!J4
2によって連結しである。
状に形成するとともに周壁に多数の通孔35・・・を穿
設しである。また、中空状のコンベヤー軸34の上端は
閉塞(そく)され、電動機36のシャフトと直結した回
転軸37によって回転可能に吊設しである。他方、コン
ベヤー軸34下端は開口するとともに、加圧タンク22
の側壁に設けた湿風発生器38の吐出管39と摺動自在
に接続される。さらに、コンベヤーケース32の下端に
はコンベヤー軸34を回転自在に貫通させた底板4oを
設け、下部周壁には供給口41を開口するとともに供給
口41と供給用ロータリーバルブ27とは供給1!J4
2によって連結しである。
加圧タンク22の側壁には、超音波振動素子を備えると
ともに加圧装置としての圧送ファン43と吸風ダクト4
4によって接続した湿風発生器38が設けられ、また、
加圧タンク22内の圧力を測定・表示する圧力計45が
付設される。
ともに加圧装置としての圧送ファン43と吸風ダクト4
4によって接続した湿風発生器38が設けられ、また、
加圧タンク22内の圧力を測定・表示する圧力計45が
付設される。
加圧タンク22の上部−側には排風口46が開口され、
排風口46と圧送ファンの吸気口とは排風ダクト47に
よって連結されるとともに、排風ダクト47にはダンパ
ー48が、絵風ダクト44にはダンパー49が介設しで
ある。また、排風ダクト47には、ダンパー48を挾ん
で分岐管50と分岐管51とが設けられ、ダンパー52
及びダンパー53が設けである。前記各ダンパーにはそ
れぞれダンパー作動用のサーボ機構付き電動機(図示せ
ず)が装着されるとともに、各電動機は操作盤19内の
制御部に電気的に接続される。
排風口46と圧送ファンの吸気口とは排風ダクト47に
よって連結されるとともに、排風ダクト47にはダンパ
ー48が、絵風ダクト44にはダンパー49が介設しで
ある。また、排風ダクト47には、ダンパー48を挾ん
で分岐管50と分岐管51とが設けられ、ダンパー52
及びダンパー53が設けである。前記各ダンパーにはそ
れぞれダンパー作動用のサーボ機構付き電動機(図示せ
ず)が装着されるとともに、各電動機は操作盤19内の
制御部に電気的に接続される。
以下に、本実施例における具体的作動について説明する
。
。
精米1111の供給ホッパー4に投入される玄米粉は、
除糠精白筒2と精白転子3との間隙を通過する間に、玄
米表層部の糠槽をはぎ取られて精米される。精米された
精白米は排出口5から吐出され、コンベヤ−ケース7下
部の供給ホッパー15に供給される。供給ホッパー15
内の白米粒は、温度センサー16によってその温度が計
測され、この計測値(通常、精米によって15℃〜20
℃の米温上昇がみられる。)はA/D変換されて操作盤
19の制御部に取り込まれる。
除糠精白筒2と精白転子3との間隙を通過する間に、玄
米表層部の糠槽をはぎ取られて精米される。精米された
精白米は排出口5から吐出され、コンベヤ−ケース7下
部の供給ホッパー15に供給される。供給ホッパー15
内の白米粒は、温度センサー16によってその温度が計
測され、この計測値(通常、精米によって15℃〜20
℃の米温上昇がみられる。)はA/D変換されて操作盤
19の制御部に取り込まれる。
供給口14からコンベヤーケースγ内に流入し′た白米
粒は、スクリューコンベヤー8によって揚送されるので
あるが、コンベヤーケース7の下部に設けた水分添加部
17による水分添加を受ける。
粒は、スクリューコンベヤー8によって揚送されるので
あるが、コンベヤーケース7の下部に設けた水分添加部
17による水分添加を受ける。
すなわち、水槽等の水が水管18を経て水分添加部17
から白米粒に直接浴びせられるのであるが、単位時間当
たりの吸水量は制御部に連結した電磁弁20によって一
定母、例えば含水率を0.5%上昇させる水量が設定さ
れるとともに、温度センサー16の計測値による補正を
受け、米温が一定範囲よりも低い場合は吸水量を減少し
、米粒き裂を防ぐ。こうして、水分添加を受けた白米粒
は、スクリューコンベヤー8によってさらに流動・攪拌
されながら揚送され、その間に水分が白米粒に均等に付
着されるとともに、米粒の自重による圧力が作用してい
わゆる加湿研米が行われる。しかも、流動・攪拌が続行
しているので米温が急激に下がることがなく、はぼ、精
米!11から吐出したときの温度が保持される。そのた
め、白米粒の表面に付着する水分が急速に内部に滲(し
ん)透して米粒き裂を生じることがない。なお、コンベ
ヤーケース7の全部又は一部を多孔壁となし、除糠を行
うこともある。
から白米粒に直接浴びせられるのであるが、単位時間当
たりの吸水量は制御部に連結した電磁弁20によって一
定母、例えば含水率を0.5%上昇させる水量が設定さ
れるとともに、温度センサー16の計測値による補正を
受け、米温が一定範囲よりも低い場合は吸水量を減少し
、米粒き裂を防ぐ。こうして、水分添加を受けた白米粒
は、スクリューコンベヤー8によってさらに流動・攪拌
されながら揚送され、その間に水分が白米粒に均等に付
着されるとともに、米粒の自重による圧力が作用してい
わゆる加湿研米が行われる。しかも、流動・攪拌が続行
しているので米温が急激に下がることがなく、はぼ、精
米!11から吐出したときの温度が保持される。そのた
め、白米粒の表面に付着する水分が急速に内部に滲(し
ん)透して米粒き裂を生じることがない。なお、コンベ
ヤーケース7の全部又は一部を多孔壁となし、除糠を行
うこともある。
コンベヤーケース7の上端に至った白米粒は、その排出
口13から流出し、パケットエレベータ−23を介して
、又は直接に加圧タンク22の供給ホッパー25に投入
される。ホッパー25内の白米粒は温度センサー26に
よって米温測定され、測定値は操作盤19の制願部に入
力される、と同時に供給用ロータリーバルブ27の回転
によって供給機42を流下し、供給口41からコンベヤ
ーケース32内に流入する。
口13から流出し、パケットエレベータ−23を介して
、又は直接に加圧タンク22の供給ホッパー25に投入
される。ホッパー25内の白米粒は温度センサー26に
よって米温測定され、測定値は操作盤19の制願部に入
力される、と同時に供給用ロータリーバルブ27の回転
によって供給機42を流下し、供給口41からコンベヤ
ーケース32内に流入する。
一方、圧送ファン43の駆動により、分岐管51から流
入する空気が湿風発生器38を通過して超微粒子の霧状
の水分を含んだ湿風となり、吐出管39及びコンベヤー
軸34を経て通孔35から加圧タンク22内へ噴出する
(ダンパー52・・・閏、ダンパー48・・・閉、ダン
パー53・・・開)。これにより、加圧タンク22内は
高圧状態となり、所定の圧力となった時点でダンパー4
8を開放し、排風ダクト47及び絵風ダクト44によっ
て循環風路を形成し、加圧タンク22内を一定の高圧の
状態に保持するとともに加圧タンク22内に湿風を供給
する。
入する空気が湿風発生器38を通過して超微粒子の霧状
の水分を含んだ湿風となり、吐出管39及びコンベヤー
軸34を経て通孔35から加圧タンク22内へ噴出する
(ダンパー52・・・閏、ダンパー48・・・閉、ダン
パー53・・・開)。これにより、加圧タンク22内は
高圧状態となり、所定の圧力となった時点でダンパー4
8を開放し、排風ダクト47及び絵風ダクト44によっ
て循環風路を形成し、加圧タンク22内を一定の高圧の
状態に保持するとともに加圧タンク22内に湿風を供給
する。
このような加圧下において、コンベヤーケース内の白米
粒はスクリューコンベヤー33によって流動・攪拌され
ながら揚送される間に、粒々摩擦によって研米されると
ともに、水分添加部17で添加された水分が内層部へ滲
透するのが促進され、さらに新たに供給された超微粒子
水分が、流動・攪拌する白米粒面から均等に内層部へ滲
透せしめられる。白米粒はスクリューコンベヤー33に
よって流動・攪拌されているので、米温は保持されてお
り、き裂は生じない。
粒はスクリューコンベヤー33によって流動・攪拌され
ながら揚送される間に、粒々摩擦によって研米されると
ともに、水分添加部17で添加された水分が内層部へ滲
透するのが促進され、さらに新たに供給された超微粒子
水分が、流動・攪拌する白米粒面から均等に内層部へ滲
透せしめられる。白米粒はスクリューコンベヤー33に
よって流動・攪拌されているので、米温は保持されてお
り、き裂は生じない。
加圧タンク22内においても、含水率0.5%程度を上
昇させる水分が与えられるが、温度センサー26と共に
水分センサーを設けることにより、白米粒の含水率に応
じて水分添加部を適宜増減させる場合もある。
昇させる水分が与えられるが、温度センサー26と共に
水分センサーを設けることにより、白米粒の含水率に応
じて水分添加部を適宜増減させる場合もある。
こうして、加湿を施されるとともに研米作用を受けた白
米粒は、光沢を帯びた白米粒となってコンベヤーケース
32上端からあふれて加圧タンク22底部に落下し、排
出用ロータリーバルブ29によってフローコンベヤー3
1上に供給され、後工程に搬送される。
米粒は、光沢を帯びた白米粒となってコンベヤーケース
32上端からあふれて加圧タンク22底部に落下し、排
出用ロータリーバルブ29によってフローコンベヤー3
1上に供給され、後工程に搬送される。
なお、本実施例においては、精米el11を仮に1台と
したが、連座してもよいし、研削式、摩擦式、横軸型又
は竪軸型等いずれをも問わない。
したが、連座してもよいし、研削式、摩擦式、横軸型又
は竪軸型等いずれをも問わない。
また、精米機に変えて、米温を上昇させるための加温装
置を設けてもよいが、精米機が合理的である。
置を設けてもよいが、精米機が合理的である。
以上述べたように、本発明によれば次の通り顕著な効果
がある。すなわち、精米等で温度が上昇した米粒に対し
て、まず水分添加を行い、この米粒を竪型のスクリュー
コンベヤーで流動・攪拌しながら搬送する間に、米粒表
面に均等に水分を添加するとともに研米作用を施し、し
かも米温を保持することによって、米粒温度が通常時の
ものに比し、格段の安全性(米粒き裂を生じない)をも
って水分添加が行える。しかも、前記した水分添加によ
っである程度の加湿を行った米粒を加圧タンクに導き、
さらに攪拌装置によって米温を保持するとともに研米作
用を施しつつ、加圧加湿を行うことにより、結果におい
て通常の10〜20倍の速さで所望の水分添加が可能と
なる。
がある。すなわち、精米等で温度が上昇した米粒に対し
て、まず水分添加を行い、この米粒を竪型のスクリュー
コンベヤーで流動・攪拌しながら搬送する間に、米粒表
面に均等に水分を添加するとともに研米作用を施し、し
かも米温を保持することによって、米粒温度が通常時の
ものに比し、格段の安全性(米粒き裂を生じない)をも
って水分添加が行える。しかも、前記した水分添加によ
っである程度の加湿を行った米粒を加圧タンクに導き、
さらに攪拌装置によって米温を保持するとともに研米作
用を施しつつ、加圧加湿を行うことにより、結果におい
て通常の10〜20倍の速さで所望の水分添加が可能と
なる。
換言すれば、このような結果を加圧タンクだけで得よう
とすれば、巨大なタンクが必要となり、また、水分添加
部を備えたスクリューコンベヤーだけにした場合も流動
・攪拌時間が短いといった問題点が残り、前述の効果を
奏するものではなく、水分添加部を備えて立設したスク
リューコンベヤー並びに攪拌装置及び湿風発生装置を備
えた加圧タンクを併設することによって、両者をコンパ
クト化するとともに所期の目的を達することができるも
のである。
とすれば、巨大なタンクが必要となり、また、水分添加
部を備えたスクリューコンベヤーだけにした場合も流動
・攪拌時間が短いといった問題点が残り、前述の効果を
奏するものではなく、水分添加部を備えて立設したスク
リューコンベヤー並びに攪拌装置及び湿風発生装置を備
えた加圧タンクを併設することによって、両者をコンパ
クト化するとともに所期の目的を達することができるも
のである。
1・・・精米機、2・・・除糠精白筒、3・・・精白転
子、4・・・供給ホッパー、5・・・排出口、6・・・
糠ホッパー、7・・・コンベヤーケース、8・・・スク
リューコンベヤー、9・・・コンベヤー軸、10・・・
調車、11・・・電動機、12・・・電動機調車、13
・・・排出口、14・・・供給口、15・・・供給ホッ
パー、16・・・温度センサー、17・・・水分添加部
、18・・・水管、19・・・操作盤、20・・・電磁
弁、21・・・シュートパイプ、22・・・加圧タンク
、23・・・パケットエレベータ−124・・・シュー
トバイブ、25・・・供給ホッパー、26・・・温度セ
ンサー、27・・・供給用ロータリーバルブ、28・・
・電動機、29・・・排出用〇−タリーバルブ、30・
・・電動機、31・・・フローコンベヤー、32・・・
コンベヤーケース、33・・・スクリューコンベヤー、
34・・・コンベヤー軸、35・・・通孔、36・・・
電動機、37・・・回転軸、38・・・湿風発生器、3
9・・・吐出管、40・・・底板、41・・・供給口、
42・・・供給樋、43・・・圧送ファン、44・・・
絵風ダクト、45・・・圧力計、46・・・排風口、4
7・・・排風ダクト、48ご49・・・ダンパー、50
〜51・・・分岐管、52〜53・・・ダンパー。
子、4・・・供給ホッパー、5・・・排出口、6・・・
糠ホッパー、7・・・コンベヤーケース、8・・・スク
リューコンベヤー、9・・・コンベヤー軸、10・・・
調車、11・・・電動機、12・・・電動機調車、13
・・・排出口、14・・・供給口、15・・・供給ホッ
パー、16・・・温度センサー、17・・・水分添加部
、18・・・水管、19・・・操作盤、20・・・電磁
弁、21・・・シュートパイプ、22・・・加圧タンク
、23・・・パケットエレベータ−124・・・シュー
トバイブ、25・・・供給ホッパー、26・・・温度セ
ンサー、27・・・供給用ロータリーバルブ、28・・
・電動機、29・・・排出用〇−タリーバルブ、30・
・・電動機、31・・・フローコンベヤー、32・・・
コンベヤーケース、33・・・スクリューコンベヤー、
34・・・コンベヤー軸、35・・・通孔、36・・・
電動機、37・・・回転軸、38・・・湿風発生器、3
9・・・吐出管、40・・・底板、41・・・供給口、
42・・・供給樋、43・・・圧送ファン、44・・・
絵風ダクト、45・・・圧力計、46・・・排風口、4
7・・・排風ダクト、48ご49・・・ダンパー、50
〜51・・・分岐管、52〜53・・・ダンパー。
Claims (3)
- (1)、精米等によつて温度が上昇した米粒に直ちに水
分添加を施し、さらにこの米粒を加圧下において加湿す
ることを特徴とする米粒の加湿方法。 - (2)、精米機の直後に、スクリューコンベヤーを内装
したコンベヤーケースを立設するとともにコンベヤーケ
ースの下部には水分添加部を設け、このコンベヤーケー
スの後工程に、供給部と排出部とに空気遮断弁を設けて
気密に形成した加圧タンクを設けるとともに、加圧タン
クには加圧装置、湿風発生装置及び撹拌装置を備え、加
圧タンクの供給部と前記コヤベヤーケースの排出部とを
連絡したことを特徴とする米粒の加湿装置。 - (3)、上記撹拌装置は、多孔壁からなるコンベヤーケ
ースとコンベヤーケースに内装したスクリューコンベヤ
ーとを共に立設してなる特許特許請求の範囲第(2)項
記載の米粒の加湿装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62147223A JPH0783834B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 米粒の加湿方法及びその装置 |
AU17466/88A AU591047B2 (en) | 1987-06-12 | 1988-06-07 | Method of and apparatus for humidifying rice grains |
MYPI88000621A MY102833A (en) | 1987-06-12 | 1988-06-08 | Method and apparatus for humidifying rice grains |
US07/204,639 US5002788A (en) | 1987-06-12 | 1988-06-09 | Method for humidifying rice grains |
MX011822A MX172179B (es) | 1987-06-12 | 1988-06-09 | Metodo y aparato para humidificar granos de arroz |
DE3854365T DE3854365T2 (de) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Verfahren zur Benetzung von Reiskörnern. |
PH37052A PH25487A (en) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Method of, apparatus for humidfying rice grains |
EP88109298A EP0294838B1 (en) | 1987-06-12 | 1988-06-10 | Method of humidifying rice grains |
KR1019880007047A KR920001529B1 (ko) | 1987-06-12 | 1988-06-11 | 쌀알 가습방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62147223A JPH0783834B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 米粒の加湿方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63310644A true JPS63310644A (ja) | 1988-12-19 |
JPH0783834B2 JPH0783834B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15425355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62147223A Expired - Fee Related JPH0783834B2 (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 米粒の加湿方法及びその装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5002788A (ja) |
EP (1) | EP0294838B1 (ja) |
JP (1) | JPH0783834B2 (ja) |
KR (1) | KR920001529B1 (ja) |
AU (1) | AU591047B2 (ja) |
DE (1) | DE3854365T2 (ja) |
MX (1) | MX172179B (ja) |
MY (1) | MY102833A (ja) |
PH (1) | PH25487A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008043881A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Kubota Kucho Kk | 農産品の保湿方法および装置 |
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JP3506441B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2004-03-15 | 株式会社サタケ | 精麦製粉装置 |
US5133982A (en) * | 1991-09-25 | 1992-07-28 | Panhandle Fluid Process, Inc. | Method and apparatus for conditioning a grain flow |
KR100244350B1 (ko) * | 1992-02-19 | 2000-03-02 | 유끼오 이시다 | 고흡수쌀, 그의 제조방법 및 그의 용도 |
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JP4172002B2 (ja) | 1999-08-24 | 2008-10-29 | 株式会社サタケ | 循環式穀物乾燥機 |
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CN109419312B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-10-12 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 电烹饪器及用于电烹饪器的再加热方法 |
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JPS61283357A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-12-13 | 株式会社 サタケ | 米粒加湿方法および米粒加湿装置 |
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JPS6017498B2 (ja) * | 1979-08-10 | 1985-05-02 | 株式会社 サタケ | 精白米加湿方法 |
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ES8608293A1 (es) * | 1984-06-29 | 1986-06-16 | Gen Foods Corp | Un procedimiento para preparar arroz blanco de consumo |
JPH0651119B2 (ja) * | 1986-03-04 | 1994-07-06 | 株式会社佐竹製作所 | 米粒加圧加湿装置 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62147223A patent/JPH0783834B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-06-07 AU AU17466/88A patent/AU591047B2/en not_active Expired
- 1988-06-08 MY MYPI88000621A patent/MY102833A/en unknown
- 1988-06-09 US US07/204,639 patent/US5002788A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-09 MX MX011822A patent/MX172179B/es unknown
- 1988-06-10 PH PH37052A patent/PH25487A/en unknown
- 1988-06-10 DE DE3854365T patent/DE3854365T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-10 EP EP88109298A patent/EP0294838B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-11 KR KR1019880007047A patent/KR920001529B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|
MX172179B (es) | 1993-12-06 |
PH25487A (en) | 1991-07-24 |
KR920001529B1 (ko) | 1992-02-18 |
KR890000154A (ko) | 1989-03-13 |
JPH0783834B2 (ja) | 1995-09-13 |
EP0294838A2 (en) | 1988-12-14 |
EP0294838A3 (en) | 1989-10-04 |
US5002788A (en) | 1991-03-26 |
DE3854365T2 (de) | 1996-02-08 |
DE3854365D1 (de) | 1995-10-05 |
EP0294838B1 (en) | 1995-08-30 |
AU591047B2 (en) | 1989-11-23 |
AU1746688A (en) | 1989-01-19 |
MY102833A (en) | 1992-11-30 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |