JPS63308792A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS63308792A
JPS63308792A JP62145819A JP14581987A JPS63308792A JP S63308792 A JPS63308792 A JP S63308792A JP 62145819 A JP62145819 A JP 62145819A JP 14581987 A JP14581987 A JP 14581987A JP S63308792 A JPS63308792 A JP S63308792A
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JP
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signal
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JP62145819A
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Yasuharu Nagayama
長山 安治
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はダイナミック型の半導体記憶装置に関するも
のである。
[従来の技術] 1トランジスタ・1容ロ型ダイナミックRAMは、微細
化技術の進歩とともに、3年で4倍の高集積化が達成さ
れてきた。また、最近は、ダイナミックRAMの回路動
作を安定化させるために、0M08回路を周辺回路に用
いることが多く、高速化、低消費電力化が容易になって
きた。
第3図は、従来のCMOSダイナミックRAMのメモリ
セルおよびセンスアンプの構成を示す回路図である。
図において、複数本のワード線WLと複数組のビット線
対BL、BLが直交して設けられている(第3図では1
本のワード$1lWLと1組のビット線対BL、BLだ
けを示している)。各ワード線WLとビット線BLおよ
びBLとの各交点には、たとえば1つのMOSトランジ
スタQ1とキャパシタC1とから構成されるメモリセル
MCが配置されている。トランジスタQ1のソースはビ
ット線BLまたはBLに接続され、トレインはキャパシ
タC1に接続されている。またトランジスタQ1のゲー
ト電極はワード線W Lに接続されており、このワード
線WLにはXアドレスデコーダ(図示せず)によってワ
ード線駆動信号φ2が与えられる。さらにピッ1〜線B
L、81間には凶チャネルMOSトランジスタQ2が接
続されており、このトランジスタQ2のゲート電極には
プリチャージ信号φ、が与えられる。
また、ビット線BL、BL間には、2つのPチャネルM
OSトランジスタQ3.Q4により構成されるPチャネ
ルセンスアンプSPが接続されている。トランジスタQ
3のゲートN極とトランジスタQ4の一方導通端子とは
ビット線BLに接続され、トランジスタQ3の一方導通
端子とトランジスタQ4のゲート電極とはビットaBL
に接続されている。そして、トランジスタQ3およびQ
4の他方導通端子はPチャネルMOSトランジスタQ5
を介して電源yccに接続されており、このトランジス
タQ5のゲート電極にはセンスアンプ駆動信号φ4が与
えられる。
さらに、ビット線BL、BL間には、4つのNチャネル
MOSト5ンジス’)Q6.Q7.Q9゜QIOにより
構成されるNチャネルセンスアンプSNが接続されてい
る。トランジスタQ6のゲート電極とトランジスタQ7
の一方導通端子とはビットImBLに接続され、トラン
ジスタQ6の一方導通端子とトランジスタQ7のゲート
電極とはビット線BLに接続されている。そして、トラ
ンジスタQ6およびトランジスタQ7の他方導通端子は
トランジスタQ8を介して接地されており、このトラン
ジスタQ8のゲート電極にはセンスアンプ駆動信号φ、
が与えられる。さらにトランジスタQ6およびQ7にト
ランジスタQ9およびQ10がそれぞれ並列に接続され
ており、これらのトランジスタQ9およびQ10のゲー
ト電極には上述したプリチャージ信号φ、が与えられる
各ビット線BLおよびBLはそれぞれNチャネルN11
0SトランジスタQ11およびQ12を介してそれぞれ
データ線I10およびIloに接続されており、これら
のトランジスタQ11.Q12のゲート電極にはYアド
レスデコーダ(図示せず)によりコラム信号φ、が与え
られる。
次に、第3図の回路の動作を第4図のタイミングチャー
トを参照して説明する。
まず、プリチャージ信号φ、がrHJレベルからrLJ
レベルに立ち下がり、ビット線B l−およびBLが互
いに同電位の70−ティング状態となる。そして、Xア
ドレスデコーダによりM JRされたワード線WLのワ
ード線駆動信号φ2が低レベルから高レベルに立ち上が
ると、メモリセルMCのトランジスタQ1がオンし、ノ
ードNに書込まれていた2値情報(「H」レベルまたは
r L Jレベル)によってビット線BLの電位が微小
に変化する。このビット線BLの電位は、ノードNの保
持データがrHJレベルのときはわずかに(約200m
V)i!A<なり、ノードNの保持データがr L J
レベルのときはわずかに「約200mV)低くなる。
一方、ビットIBLには選沢されたメモリセルMCが接
続されていないので、電位変化は起こらない。
ここでは、メモリセルMCの保持データがrHJレベル
であるとして説明する。ワード線駆動信号φ2の高レベ
ルは、メモリセルMCのrHJレベルのデータを十分に
読出すことができるように、■CC+2VTsのレベル
まで昇圧されている。なお、■CCはi源電位、■丁ビ
はトランジスタQ1のしきい値電圧である。
次に、センスアンプ駆動信号φ8がrLJレベルから「
H」レベルに立ち上がり、NチャネルセンスアンプSN
が動作する。これにより、NチャネルセンスアンプSN
はビット線対BL、BL間の微小な電位差を増幅し、ビ
ット線対BL、BLのうち相対的に電位の低い側を接地
電位にまで放電させる。また、センスアンプ駆動信号φ
、がrHJレベルから「L」レベルに立ち下がり、Pチ
ャネルセンスアンプSPが動作する。これにより、Pチ
ャネルセンスアンプSPはビット線対BL 、 B L
のうち電位の高い側を電源電位Vccにまで充電する。
さらに、Yアドレスデコーダによって選択されたコラム
信号φ5がrLJレベルから「H」レベルに変化すると
、トランジスタQ11およびQ12がオンし、ビット線
BLおよびBLがそれぞれデータ線■/○およびIlo
に接続される。これにより、ビット線BL、SLのII
源電位Vccおよび接地電位がデータ線I10.I10
に伝達され、出力バッフ7回路(図示せず)を通して出
力端子に導出される。このようにして、メモリセルMC
内の記憶情報が出力される。
その後、ワード線駆動信号φ2が高レベルから低レベル
に立ち下がると、メモリセルMCの1〜ランジスタQ1
がオフし、メモリセルMCに記憶情報が再び保持される
。そして、センスアンプ駆動信号φ、がrLJレベルに
変化し、かっ、センスアンプ駆動信号φ4がr)−IJ
レベルに変化することにより、トランジスタQ8および
Q5がオフし、NチャネルセンスアンプSNおよびPチ
ャネルセンスアンプSPが非活性状態となる。さらに、
コラム信号φ、がrl−IJレベルから「LJレベルに
立ち下がることにより、ビットmBL、BLとデータ線
110.Iloとが遮断される。
次に、プリチャージ信号φ、がrHJレベルに立ち上が
ることによりトランジスタQ2がオンすると、II源電
位VCCおよび接地電位になっていたビット線対8L、
81間が導通し、両方のビット線Bl−およびBLが中
間1佼となる。このようにして、ビット線対BL、BL
が(1/2)Vccの電位にプリチャージされることに
なり、次の読出および書込サイクルに備える。
[発明が解決しようとする問題点] MOSダイナミックRAMにおいては、高速アクセスの
実現が最大の課題であるが、上述のようにワード線駆動
信号φ2を昇圧回路を用いてVCC+2VT1.1程度
の高い電位にする場合、ワード線駆動信号φ2の立ち上
がりに時間がかかるという問題がある。しかし、ワード
線駆動信号φ2を上)ホのように昇圧しないと、メモリ
セルMCのトランジスタQ1の導通時のインピーダンス
を低くすることができないため、メモリセルMCのノー
ドNに「H」レベルの情報が記憶されていた場合に読出
が高速にできず、また、十分大きな読出電圧を確保する
ことができないという問題がある。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、高速化を実現しつつ、がっ、rHJレベルの
情報の読出電圧を十分確保することができる半導体記憶
装置を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明にかかる半導体記憶装置は、複数のワード線と
、そのワード線に交差して設けられた複数のビット線対
と、ワード線およびビット線の交点に設けられた複数の
メモリセルと、各ビット線対をプリチャージするプリチ
ャージ手段とを備えたものである。特にこの発明におけ
るブリチty −ジ手段は、各ビット線対を電源電位の
1/2よりも低い電位にプリチャージするものである。
[作用] この発明にかかる半導体記憶@置によれば、ビット線対
が電a電位の172よりも低い電位にプリチャージされ
るので、センスアンプ動作以前にワード線の電位を昇圧
しなくてもメモリセル内のrHJレベルの記憶情報の読
出電圧を十分大きくとることができ、また、ワード線の
電位の昇圧が必要ないので、アクセス時間が速くなる。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第1図はこの発明の一実施例による半導体記憶装置の主
要部の回路図であり、第2図はこの実施例の動作を説明
するためのタイミングチャートである。
なお、この実施例は以下の点を除いて第3図に示した従
来例と同様の構成であり、相当する部分には同一の参照
番号を付しその説明を省略する。
この実施例の特徴は、メモリセルMCに蓄積された情報
を読出す前に、ビット線対BL、BLを(1/2)Vc
cの零位よりも低い電位VBLにプリチャージするため
の回路を設けたことである。
図において、一方のビットIIIBLは、NチャネルM
OSトランジスタQ22およびQ24を介して基準電圧
発生回路1に接続され、他方のピッ(へ線BLは、Nチ
ャネルMOSトランジスタQ21およびQ23を介して
レベル保証回路2に接続されている。前記トランジスタ
Q21.Q22のゲート電極ならびにトランジスタQ2
のゲート電極は互いに接続されており、これらの接続点
にはプリチャージ信号φ、が与えられる。また、前記ト
ランジスタQ23のゲート電極には第1の信号φ、が与
えられ、トランジスタQ24のゲート電極には第2の信
号φ、が与えられる。さらに、ビット線81.8丁は、
トランジスタQ21とトランジスタQ23との間および
トランジスタQ22とトランジスタQ24との間におい
て互いに接続されている。
前記基準電圧発生回路1は基準電圧■。=O[V]を発
生するものであり、NチャネルMOSトランジスタQ2
5およびコンデンサC2から構成されている。トランジ
スタQ25の一方導通端子およびコンデンサC2の一端
は前記トランジスタQ24に接続され、トランジスタQ
25の他方導通端子およびコンデンサC2の他端は接地
されており、トランジスタQ25のゲート電極には前記
第1の信号φ6が与えられる。
他方、前記レベル保証回路2は直列接続された抵抗R1
およびR2からなる。これらの抵抗R1およびR2は電
源ラインと接地ラインとの間に接続されており、抵抗R
1と抵抗R2との接続点が前記トランジスタQ23に接
続されている。
次に、この実施例の動作を第2図のタイミングチャート
を参照して説明する。
まず、プリチャージ信号φ、がrl−IJレベルからr
LJレベルに立ち下がり、ビット線BしおよびBLが互
いに同電位のフローティング状態となる。そして、ワー
ド線駆動信号φ2がrLJレベルから電源電位VCC程
度のrHJレベルに立ち上がると、メモリセルMCのト
ランジスタQ1が導通し、ノードNに書込まれていた2
値情報によってビット線BLの電位が微小に変化する。
その後、NチャネルセンスアンプSN用のセンスアンプ
駆動信号φ、がrLJレベルからrHJレベルに立ち上
がり、PチャネルセンスアンプSP用のセンスアンプ駆
動信号φ4がrHJレベルからrLJレベルに立ち下が
る。これにより、NチャネルセンスアンプSNおよびP
チャネルセンスアンプSPが活性化し、ビット線BL、
BLが電m1!位VCCまたは接地電位に充電または放
電される。
次に、コラム信号φ、が「L」レベルからrHJレベル
に立ち上がると、トランジスタQ11およびQ12がオ
ンし、ビットIBLおよびBLがそれぞれデータ線I1
0およびIloに接続される。
これにより、ビット線BLおよびBLの電位がそれぞれ
データ線I10およびIloに伝達される。
その模、ワード線駆動信号φ2が(V CC+ 2 V
 t、の電圧まで昇圧され、ビット線BLのrHJレベ
ルの電位がメモリセルMCのノードNに十分に書込まれ
る。そして、ワード線駆動信号φ2がrHJレベルから
rLJレベルに変化することにより、メモリセルMC内
に記憶情報が保持された後、センスアンプ駆動信号φ、
がrHJレベルからrLJレベルに変化しかつセンスア
ンプ駆動信号φ4が「L」レベルからrHJレベルに変
化することにより、NチャネルセンスアンプSNおよび
PチャネルセンスアンプSPが非活性状態となる。さら
に、コラム信号φ、がrHJレベルからrLJレベルに
立ち下がることにより、ビット線BL、■下とデータ線
I10.I10とが遮断される。
次に、プリチャージ信号φ1がrLJレベルからrHJ
レベルに立ち上がると、トランジスタQ9、QIO,C
21,C22,C2がオンする。
これによって、ビット線81.81間が短絡し、両方の
ビット線BL、BLが(1/2)Vccの電位となる。
このとき同時に、第1の信号φ、がrHJレベルからr
LJレベルに立ち下がることによってトランジスタQ2
5がオフし、!S準電圧発生回路1のコンデンサC2の
一端が基準電圧■。−0[V]の状態で70−ティング
状態となるとともに、トランジスタQ23がオフし、ビ
ット1i1BLとレベル保証回路2との間が遮断される
その後、第2の信号φ7がrLJレベルからrHJレベ
ルに立ち上がることによってトランジスタQ24がオン
し、ビット線BLと基準電圧発生回路1とが接続される
。このため、ビットIIIB+−およびBLの電位によ
り基準電圧発生回路1のコンデンサC2が充電され、ビ
ットIIBLおよびBLの電位は低下する。このときの
ビットmBLおよびBLの電位、すなわちプリチャージ
電位V[ILは次式のように計算される。
ここで、0はビット線の数、Caはビット線の容量、C
2はコンデンサC2の容lである。C11が0、5 p
Fであり、nが1024のとき、C2=5121)Fに
すると、プリチャージ電位VBLを(1/4)Vccに
設定することができる。
なお、このプリチャージ電位VBLはコンデンサC2の
容量値を選択することにより、自由に設定することがで
きる。
プリチャージ電位VIILが定まると、第2の信号φ、
がrHJレベルからrLJレベルに立ち下がることによ
りトランジスタQ24がオフし、ビット線BLおよびB
Lと基準電圧発生回路1との間が遮断された後、第1の
信号φ6がrLJレベルからrHJレベルに立ち上がる
ことによりトランジスタQ23がオンし、ビットIBL
およびBTがレベル保証回路2に接続される。このレベ
ル保証回路2は、ビット線対8m、BLのプリチャージ
電位BLがリーク電流等により変動しないようにレベル
を保証する回路であり、電源電位■CCを抵抗R1およ
びR2で分割することによって前記プリチャージ電位V
BLをビット線対BL。
BLに与えるものである。
次の読出サイクルが始まるまで、ビット線対BL、BL
の電位はレベル保証回路2によって(1/2)Vccレ
ベルと接地レベルとの間のプリチャージ電位VBLに維
持される。
このように、プリチャージ電位VIILが低く設定され
るので、メモリセルMCのノードNにrHJレベルの情
報が記憶されている場合に、ワード線駆動信号φ2がr
LJレベルからr)−14レベルに変化したとき、ワー
ド線駆動信号φ2のr l−I Jレベル(V ccレ
ベル)とビット線の電位(VIILレベル)との電位差
が大きくなる。このため、大きな読出電圧を確保するこ
とができ、メモリセルMCのトランジスタQ1の導通時
のインピーダンスを下げることができ、これにより記憶
情報をメモリセルMCからビット線BLまたはBLに高
速に伝達することができる。
また、ワード線駆動信号φ2を電源電位Vcc以上に昇
圧する必要がないので、ワード線駆動信号φ2の立ち上
がり時間が短縮される。
なお、ソフトエラーなどの障害からメモリ動作を守るた
め、上述したように読出/調造動作が完了した俵、ワー
ド線駆動信号φ2を昇圧し、ビット線のrHJレベルの
電位をメモリセルMC内に十分に書込む必要がある。し
かしながら、この動作はアクセス時間とは無関係である
ので、高速性が損われることはない。
この実施例では、レベル保証回路2を抵抗R1およびR
2の抵抗分割によって構成したが、ブリチャージ電位V
flLを維持する動きをするものであれば、他の回路構
成のものを用いてもよい。
C発明の効果コ 以上のようにこの発明によれば、ビット線対が電源電位
の1/2よりも低い電位にプリチャージされるので、記
憶情報の読出動作の余裕度を十分に大きくとることがで
きるとともに、アクセス時間の高速化を突環することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による半導体記憶装置の一実施例を示
す回路図、第2図は同実施例の動作を説明するためのタ
イミングチャート、第3図は従来の半導体記憶装置を示
す回路図、第4図は第3図の半導体記憶装置の動作を説
明するためのタイミングチャートである。 1は基準電圧発生回路、2はレベル保証回路、BL、B
Lはビット線対、WLはワード線、MCはメモリセル、
SPはPチャネルセンスアンプ、SNはNチャネルセン
スアンプ、Ilo、Iloはデータ線である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人   大  岩  il  ′m第1図 第2図 谷  ば δ 4  囲  ば j の

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のワード線、 前記ワード線に交差して設けられた複数のビット線対、 前記ワード線と前記ビット線との交点に設けられた複数
    のメモリセル、および 前記各ビット線対を電源電位の1/2よりも低い電位に
    プリチャージするプリチャージ手段を備えた半導体記憶
    装置。
  2. (2)前記プリチャージ手段は、 電源電位の1/2よりも低い所定の基準電位を発生する
    基準電位発生手段と、 前記ビット線対の両方のビット線間を短絡することによ
    り前記ビット線対の電位を電源電位の1/2にするとと
    もに、そのビット線対を前記基準電位発生手段に接続す
    ることによりそのビット線対の電位を電源電位の1/2
    と前記基準電位との間の所定の電位に設定する手段とを
    備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半
    導体記憶装置。
  3. (3)前記基準電位は接地電位であることを特徴とする
    特許請求の範囲第2項記載の半導体記憶装置。
  4. (4)前記基準電位発生手段は、一端が接地されたコン
    デンサと、前記コンデンサの他端を接地状態またはフロ
    ーティング状態のいずれかに切換えるスイッチ手段とを
    含むことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の半導
    体記憶装置。
  5. (5)前記プリチャージ手段により設定されたビット線
    対の所定の電位を保持するための保持手段をさらに備え
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項
    のいずれかに記載の半導体記憶装置。
JP62145819A 1987-06-10 1987-06-10 半導体記憶装置 Pending JPS63308792A (ja)

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