JP2006054017A - メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ - Google Patents

メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ Download PDF

Info

Publication number
JP2006054017A
JP2006054017A JP2004236245A JP2004236245A JP2006054017A JP 2006054017 A JP2006054017 A JP 2006054017A JP 2004236245 A JP2004236245 A JP 2004236245A JP 2004236245 A JP2004236245 A JP 2004236245A JP 2006054017 A JP2006054017 A JP 2006054017A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
circuit
capacitor
node
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004236245A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006054017A5 (ja
Inventor
Shigeki Tomishima
冨嶋 茂樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Priority to JP2004236245A priority Critical patent/JP2006054017A/ja
Priority to US10/958,936 priority patent/US7177213B2/en
Publication of JP2006054017A publication Critical patent/JP2006054017A/ja
Priority to US11/642,810 priority patent/US7423923B2/en
Publication of JP2006054017A5 publication Critical patent/JP2006054017A5/ja
Priority to US12/228,459 priority patent/US7663952B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 正確なタイミング調節に依存することなく、ディジット線をVcc/2と異なるレベルに効果的にプレチャージすることのできる回路及び方法を提供すること。
【解決手段】 メモリディジット線の対をプレチャージする回路および方法が提供される。ディジット線の最終的なプレチャージ電圧は、プレチャージ前のディジット線電圧の平均とは異なる。その最終的なプレチャージ電圧は、プレチャージ回路のキャパシタのサイズを適切に選択することによって設定され得る。
【選択図】 図4A

Description

本発明は、集積回路メモリに関する。特に、本発明は、DRAM (Dynamic Random Access Memory)におけるディジット線のプレチャージに関する。
DRAMは、一般に、コンピュータ及び他の電子システムにおいてメインメモリとして用いられる半導体RAM (Random Access Memory)の1形態である。DRAMは、集積回路「セル」のアレイに情報を格納する。情報は、一般に、ディジット線と呼ばれる対のワイヤを用いて、これらのセルから読取り、或いはこれらセルに書込まれる。
個々のDRAMのセルは、論理ビット値を格納するキャパシタを有し、一般に、ディジット線の単一の対でアクセスされる。前記ディジット線を本明細書中ではDL及び/DLとして参照する。読取り動作を実行する場合、DL及び/DLは、ある電圧レベルにプレチャージされる。例えば、DL及び/DLは、電源電圧の約半分(Vcc/2)にプレチャージされ得る。ディジット線電圧が実質的に同じレベルまで引かれるので、プレチャージは、また、等化として参照される。ディジット線の1つ、例えばDLが、セルのキャパシタに格納された電圧に接続される。この電圧は、セルに格納されたデータ値に従って、プレチャージの電圧レベルより高く或いは低くなる。このセルの電圧は、格納された値に従って、DLの電圧を引上げ或いは引下げる。
この時点で、センス増幅回路は、DLと/DLとの間の電位差を増幅するため、作動され、その結果、最大rail−to−rail電位差となる。例えば、論理1は、約Vccの最終DL電圧及び約0V、即ちグランド電圧(GND)の最終/DL電圧により示され得る。DLの新規電圧レベルは、メモリセルの内容をリフレッシュするために使用され得る。従って、プレチャージすることは、読取り動作のみならず、ルーチンであるリフレッシュ動作のためにも重要である。
いくつかの実施では、プレチャージ電圧レベルは、Vcc/2から著しく変わり得る。例えば、プレチャージ電圧レベルは、約Vcc/2−0.2Vであり得る。いくつかの技術が、これらの異なるプレチャージレベルを扱うために開発された。しかしながら、公知の技術の多くは欠点を有する。例えば、ディジット線対を所望のプレチャージ電圧に接続するための公知のブリーダゲートの使用は、比較的緩慢な電圧変化を起こし得る。或いは、公知の2段階プレチャージ技術は、正確なタイミング調節に依存し得、前記タイミング調節は、少なくとも部分的に回路シミュレーション結果に基づいたものである。このシミュレーションタイミングへの依存は、より軟弱なロバスト設計を生じる傾向がある。
以上の考察により、正確なタイミング調節に依存することなく、ディジット線をVcc/2と異なるレベルに効果的にプレチャージすることのできる回路及び方法を提供することが望まれる。
本発明によれば、正確なタイミング調節に依存することなく、ディジット線をVcc/2と異なるレベルに効果的にプレチャージすることのできる回路及び方法を提供する。本発明のプレチャージ回路は、3つのトランジスタと、キャパシタと、1対の相補信号線(PRE及び/PREと示す)とを含む。前記回路は、好ましくは、センス増幅回路に接続されている。
プレチャージは、GNDのような比較的低電圧の電源に接続されたキャパシタの一方の側で開始する。この接続は、適切な電圧を第1トランジスタのゲートに印加することによりなされる。次に、キャパシタは、比較的低電圧の電源から切断され、実質的に同時にディジット線対に接続される。1つの実施形態において、前記キャパシタは、高電圧を信号線/PREに印加することによりGNDに接続され、低電圧を信号線/PREに印加することにより切断される。更に、ディジット線は、高電圧を信号線PREに高電圧を印加することによりキャパシタ及び互いのディジット線に接続される。
前記ディジット線がキャパシタ及び互いのディジット線に接続された場合、それらは実質的に同じ電圧になる。しかしながら、DL及び/DLは通常約Vcc及び0Vの値を有するが、ディジット線プレチャージ電圧は、約Vcc/2にならない。有利な点であるが、前記線はまた、比較的低電圧を維持している本発明のプレチャージ回路のキャパシタにも接続されているので、プレチャージ電圧は、より低いレベルに強制される。従って、両方のディジット線をVcc/2より低い値にプレチャージすることができる。
正確なプレチャージ電圧レベルは、キャパシタに格納された電圧及びDLおよび/DLの初期電圧、ならびに、ディジット線の対応する容量及びキャパシタのサイズに依存する。最終的には、最終プレチャージ電圧は、キャパシタのサイズにより決定される。
本発明により、複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続されている、キャパシタと、該ノードと第2の一定電圧源との間に直列に接続された第1のスイッチングデバイスと、該導電線と該ノードとの間に接続された少なくとも1つの第2のスイッチングデバイスとを備える、回路が提供され、それにより上記目的が達成される。
前記第1のスイッチングデバイスは、第1の制御信号を受信することに応答して、前記ノードを前記第2の一定電圧源に接続するように動作し、前記第2のスイッチングデバイスは、第2の制御信号を受信することに応答して、前記複数の導電線を該ノードに接続するように動作し得る。
前記第1の制御信号および前記第2の制御信号は、実質的に反対の論理値を有し得る。
前記第2のスイッチングデバイスは、2つのトランジスタを含み、前記第2の制御信号は、該2つのトランジスタのゲートに接続され得る。
前記同じ電圧は、該同じ電圧が設定される前は、該導電線に対する電圧の平均に等しくなり得る。
前記第1のスイッチングデバイスは、トランジスタを含み得る。
前記第2の一定電圧源は、前記第1の一定電圧源の電圧よりも低い電圧を有し得る。
本発明により、複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する方法であって、該方法は、該キャパシタを所望の電圧値へと充電可能にするために、第1のスイッチを介して、キャパシタを一定電圧源に接続するステップと、該第1のスイッチを介して、該キャパシタを該一定電圧源から切断するステップと、少なくとも1つの他のスイッチを介して、該複数の導電線を該キャパシタに接続するステップとを包含する、方法が提供され、それにより上記目的が達成される。
前記同じ電圧は、前記複数の導電線を前記キャパシタに接続する前は、該導電線に対する電圧の平均に等しくなくてもよい。
前記キャパシタを一定電圧源から切断するステップと、前記複数の導電線をキャパシタに接続するステップは、実質的に同時に起こり得る。
本発明により、導電線の対の各々に対して同じ電圧を設定する方法であって、該方法は、第1の導電線に対して第1の電圧を設定するステップと、第2の導電線に対して該第1の電圧に等しくない第2の電圧を設定するステップと、該第1の導電線および該第2の導電線を互いに接続するステップと、該第1の電圧および該第2の電圧を所定の値へと引っ張るステップであって、該所定の値が該第1の電圧および該第2の電圧の平均に等しくない、ステップとを包含する、方法が提供され、それにより上記目的が達成される。
前記所定の値は、前記第1の電圧および前記第2の電圧の平均よりも小さくてもよい。
前記第1の電圧および前記第2の電圧は、実質的に反対の論理値を有し得る。
前記第1の電圧を設定するステップと、前記第2の電圧を設定するステップは、センスアンプを稼動するステップを含み得る。
前記接続するステップは、少なくとも1つのスイッチングデバイスを介してなされ得る。
前記接続するステップは、前記第1の導電線と前記第2の導電線との間に直列に接続された2つのトランジスタを稼動するステップを含み得る。
前記接続するステップは、前記第1の導電線および前記第2の導電線を前記同じノードに接続するステップを含み得る。
前記ノードの電圧を固定値に設定するステップをさらに包含し得る。
前記固定値は、前記所定の値よりも低くてもよい。
前記所定の値を提供するために、キャパシタのサイズを決定するステップをさらに包含し得る。
前記接続するステップは、前記第1の導電線および前記第2の導電線を前記キャパシタの端子に接続するステップを含み得る。
本発明により、複数のセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)であって、該複数のセルの各々は、プレチャージ回路を含み、該プレチャージ回路は、第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続される、キャパシタと、該ノードと該第2の一定電圧源との間に直列に接続された第1のスイッチングデバイスと、導電線の対と該ノードとの間に接続された少なくとも1つの他のスイッチングデバイスとを含む、DRAMが提供され、それにより上記目的が達成される。
前記複数のセルにそれぞれ接続された複数のセンスアンプをさらに含み得る。
前記少なくとも1つのスイッチングデバイスは、2つのトランジスタを含み、前記トランジスタのゲートは、互いに接続され、該ゲートは、第1の制御信号線に接続され得る。
前記第1のスイッチングデバイスは、トランジスタであり、該トランジスタのゲートは、第2の制御信号線に接続され、前記第1の制御信号線および該第2の制御信号線の電圧は、実質的に反対の論理値を有し得る。
本発明により、プロセッサと、該プロセッサに接続されたメモリコントローラと、複数の導電線を介して、該メモリコントローラに接続されたメモリとを含み、該メモリは、各々がプレチャージ回路を含む複数のセルを含み、該プレチャージ回路は、第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続される、キャパシタと、該ノードと第2の一定電圧源との間に直列に接続されている第1のスイッチングデバイスと、該導電線の対と該ノードとの間に接続されている少なくとも1つの他のスイッチングデバイスとを含む、システムが提供され、これにより上記目的が達成される。
前記導電線は、前記メモリコントローラと前記メモリとの間でデータを転送し得る。
前記メモリは、ダイナミックランダムアクセスメモリを含み得る。
本発明により、複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、第1の導電線とノードとの間に接続された第1のトランジスタと、第2の導電線と該ノードとの間に接続された第2のトランジスタと、該ノードと第1の一定電圧源との間に接続されたキャパシタと、該ノードと第2の一定電圧源との間に接続された第3のトランジスタとを含む、回路が提供され、それにより上記目的が達成される。
前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタのゲートに接続されている第1の制御信号線と、前記第3のトランジスタのゲートに接続されている第2の制御信号線とをさらに含み得る。
前記第1の一定電圧源および前記第2の一定電圧源は、異なる電圧値を生成し得る。
本発明により、複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、該キャパシタを所望の電圧値へと充電可能にするために、キャパシタを一定電圧源に接続する手段と、該キャパシタを該一定電圧源から切断する手段と、該複数の導電線を該キャパシタに接続する手段とを含む、回路が提供され、それにより上記目的が達成される。
本発明により、複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、第1の導電線に対して第1の電圧を設定する手段と、第2の導電線に対して該第1の電圧に等しくない第2の電圧を設定する手段と、該第1の導電線および該第2の導電線を互いに接続する手段と、該第1の電圧および該第2の電圧を所定の値へと引っ張る手段であって、該所定の値が該第1の電圧および該第2の電圧の平均に等しくない、手段とを含む、回路が提供され、それにより上記目的が達成される。
本発明は、有利な点であるが、正確なタイミング調節に依存することなく、ディジット線をVcc/2と異なる電圧レベルにプレチャージする。本発明は、比較的小規模な回路に依存し、電圧は、比較的急速に変化する。プレチャージは、DRAMシステムにおいて繰返し行われるリフレッシュ動作に必要なので、全体的なシステムパフォーマンス及び信頼性を著しく改善することができる。
本発明の以上及び他の目的及び利点は、添付の図面と共に、以下の詳細な説明を考慮することにより明らかになる。前記図面において、同じ参照番号は、全てに亘って、同じ部分に相当する。
DRAMは、その最も簡略な形態において、セルのアレイであり、その各々は、(1)電荷を保有するキャパシタと、(2)前記キャパシタが保有する電荷にアクセスするスイッチとして機能するトランジスタとを含む。DRAMアレイは、一般に、カラムとロウとに配列されている。図1は、1対のDRAMセル102を示す。個々のセル102は、ディジット線104と、トランジスタ108のON/OFF状態を制御する対応するワード線106a又は106bとに接続されている。ワード線106a又は106bの信号がトランジスタ108をON(即ち、トランジスタを導電性にする)にした場合、ディジット線104は、キャパシタ110に情報を書込み、或いはキャパシタ110から情報を読取るために用いられる。
メモリセルのデータは、キャパシタ110に格納される。キャパシタ110の一方のプレートは、電源112に結ばれ、前記電圧は、Vref値の電圧を発生する。1つの実施では、Vrefは、全てのセル102において、約Vcc/2であり得る。キャパシタ110のもう一方のプレートは、ノードVcellに結ばれて、前記ノードの電圧値は、セルに格納されたデータにより変化する。例えば、論理1を格納したセルは、約VccのVcell電圧を有し得、その結果、キャパシタ110間に約+Vcc/2の電圧が発生し得る。反対に、論理0を格納したセルは、約0VのVcell電圧を有し得、その結果、キャパシタ110間に約−Vcc/2の電圧が発生し得る。キャパシタ110に格納された電荷は、しばしば時間によりリークするので、DRAMセルの内容を周期的にリフレッシュする必要がある。
多くのDRAMシステムは、メモリセルのデータにアクセスするため、DL及び/DLとして参照するディジット線の対を用いる。読取り動作を実行する場合、DL及び/DLは、共にVrefにプレチャージされる。次に、トランジスタ108は、個々の必要なメモリセルを作動させ、ノードVcellをディジット線DLに接続する。Vcellが論理1を示す場合、DLの電圧は、Vrefより大きな値に引上げられる。Vcellが論理0を示す場合、DLの電圧は、Vrefより小さな値に引下げられる。次に、センスアンプは、高い電圧の方をVccに、低い電圧の方を0V(GND)にし、その結果、その特定のセルの値を示す最大rail−to−rail電位差となる。線DLの大きな最終電圧はまた、問題になっているメモリセルの内容をリフレッシュするのに用いることができる。
以上に説明したプレチャージ動作は、Vrefが実質的にVcc/2に等しい場合、簡単である。個々の読取り又は書込み動作の後、DL及び/DLの一方はVccの電圧を含み、他方は0の電圧を含む。読取り又はリフレッシュ動作を見越してDL及び/DLをプレチャージするため、DL及び/DLは、全ての電源から切断され、次に、互いに接続されなければならない。電荷の共有は、2つの電圧が電圧の中央値(この場合、およそVcc/2)に設定されることを保証する。
実際には、Vrefは、しばしばVcc/2と異なる電圧に設定される。例えば、Vrefは、Vcc/2より低くなり得る。このより低いプレチャージ電圧は、作動していない期間中のセルの電流リークの効果を軽減するのに役立つ。即ち、Vcellが比較的高い電圧を有する場合、セルがリフレッシュしない限り、その電圧は、時間により、減少する傾向にある。Vcell電圧が著しく減少する(例えば、Vcc/2に接近する)場合、Vcc/2のプレチャージ電圧を有することは、データ破損を生じ得る。従って、Vcc/2より低いプレチャージ電圧を用いることは、電流リークが誤った論理値の読取りをしてしまう機会を減らすことになる。しかし、Vcc/2より著しく低いプレチャージ電圧を用いることは、DL及び/DLをプレチャージする回路の構造をより複雑にする必要があることに注意されたい。
図2Aは、公知のプレチャージ回路の1つの例を示し、前記回路は、ブリーダゲート208を用いる。ディジット線202a及び202bは、関連するメモリセルに或いはメモリセルから信号DL及び/DLを伝送する。NMOSトランジスタ204は、作動の際、ディジット線202aを202bに接続する。NMOSトランジスタ206a及び206bは、作動の際、ディジット線202a及び202bをノード210に接続する。最後に、NMOSトランジスタ208は、作動の際、ノード210を電源212に接続する。電源212は、Vrefの値の電圧を発生する。NMOSトランジスタ204、206a、及び206bのゲートは、入力信号PREを受信するが、NMOSトランジスタ208のゲートは、入力信号/PREを受信する。
図2Bは、図2Aのブリーダゲート回路を用いた実例となるプレチャージ動作を示すタイミング図である。ディジット線電圧DL及び/DLは、最初はそれぞれVcc及び0であるが、信号/PRE及びPREはそれぞれVcc及び0Vに設定される。従って、NMOSトランジスタ208は導電され、ノード210が電源212に結ばれるが、NMOSトランジスタ204、206a、及び206bは導電されない。時間214で、信号PREは高くなる。その結果、NMOSトランジスタ204、206a、及び206bがONになり(即ち、導電性にする)、ディジット線202a及び202bを互いに接続し、ノード210に接続する。従って、信号DL及び/DLは、時間216で、電圧Vrefに等しくなり始め、前記Vrefは実質的にVcc/2と異なってもよい。
このブリーダゲートは、効果的に両方のディジット線をVrefにプレチャージする。残念ながら、そのアプローチも比較的緩慢である。電圧Vrefは、ディジット線に到達する前に、Vref電力バス及びブリーダゲート208を経由しなければならない。この潜在的な長い経路は、長いプレチャージ遅延を引起こし得る。
図3Aは、Vcc/2と異なる電圧までディジット線ペアをプレチャージするために用いられ得る別の公知の回路を示す。ディジット線302aおよび302bは、センスアンプ304に接続される。センスアンプ304は、PMOSトランジスタ306aおよび306bならびにNMOSトランジスタ308aおよび308bを含む。PMOSトランジスタ306aおよび306bのソースは、互いおよびノードACTに結ばれる。ノードACTは、PMOSトランジスタ310によって電圧Vcc(導電性の場合)にか、または、トランジスタ312によって0Vに(導電性の場合)結ばれ得る。同様に、NMOSトランジスタ308aおよび308bのソースは、互いおよびノード/RNLに結ばれる。ノード/RNLは、PMOSトランジスタ314によって電圧源318に(導電性の場合)か、NMOSトランジスタ316によって0Vに(導電性の場合)結ばれ得る。電圧源318は、値Vrefの電圧を発生する。
図3Bは、図3Aの回路を用いた例示的なプレチャージ動作を示すタイミング図である。プレチャージ動作は、2つの段に関与する。最初に、DLは約Vccの値を有し、/DLは約0Vの値を有する。センスアンプはこのときにアクティブであるので、ノードACTは約Vccであり、ノード/RNLは約0Vである。プレチャージの第1の段は、ノードACTの電圧が0Vまで引き下げられ、ノード/RNLの電圧がVccに向かって部分的に引き上げられる時に、時間320で開始する。これの遷移に応答して、信号DLは、時間322で降下し始める。プレチャージの第2の段は、ノードACTおよび/RNLの電圧が一定に保たれる時に、時間324で開始する。時間326では、ディジット線302aおよび302bは互いに接続され、電圧DLおよび/DLは、それらの以前の電圧のおおよそ中間に等しくなり始める。DLは短絡が生じる前にVccより下に降下することが許されているので、DLおよび/DLはVcc/2より僅かに下の電圧で安定する。
DLおよび/DLが安定する最終的な電圧は、高い電圧が時間322と326との間に減少する限界に依存し、これは、/RNLノード電圧が時間320と324との間に上昇する高さに依存する。正確なプレチャージ電圧を保証するために、第1の段のタイミングは、非常に注意深く設定されるべきである。多くの場合、タイミングパラメータは、正確であることもあり得るし、正確でないこともあり得る回路シミュレーションからの計測値に基づく。このように、この二重段プレチャージ技術は比較的高速であるが、信頼性を持たせて設定するためには比較的困難である。
図4Aは、本発明によるプレチャージ回路400を示す。ディジット線402aおよび402bは、NMOSトランジスタ404aおよび404bによって互いにおよびノード410に接続される。NMOSトランジスタ406は、アクティブである場合にノード410を0Vに接続する。キャパシタ408は、ノード410およびに接続された一方のプレートと、値Vrefの電圧を発生させる電圧源412に結ばれたもう一方のプレートとを有する。信号PREは、NMOSトランジスタ404aおよび404bのゲートを駆動する一方で、信号/PREは、NMOSトランジスタ406のゲートを駆動する。
図4Bは、本発明による例示的なプレチャージ動作を示すタイミング図である。最初に、DLおよび/DLはそれぞれ電圧Vccおよび0Vにあり、その一方で、/PREおよびPREはそれぞれ電圧Vccおよび0Vにある。このように、NMOSトランジスタ406は導電性であり、ノード410を0Vに接続する。従って、キャパシタ408の一方のプレートは0Vの電圧を有する一方で、もう一方のプレートはVrefの電圧を有する。トランジスタ404a、404bおよび406は、非導電性である。時間414では、/PREはローになる一方で、PREはハイになり、NMOSトランジスタ406を非導電性にする一方で、実質的に同時にNMOSトランジスタ404aおよび404bを導電性にする。ここで、ディジット線402aおよび402bは互いに接続されているので、時間416では、それらはまた同じ電圧に収束し始める。しかしながら、それらはまたノード410に接続されているので、DLおよび/DLはVcc/2に収束されない。むしろ、それらは、この場合はVrefであるVcc/2よりも低い電圧に収束する。
DLおよび/DLの最終的な電圧がVcc/2と異なる正確な量は、様々な要因に依存する。以下の等式は、図4Aの容量と電圧との間の関係を示す。
Figure 2006054017
DLはディジット線402aの寄生容量であり、VDLは等しくなる前のディジット線402aの電圧であり、C/DLはディジット線402bの寄生容量であり、C408はキャパシタ408の容量であり、V410はノード410の電圧であり、Vrefはターゲットプレチャージ電圧である。
この式を用いて、キャパシタ408の容量が決定され得る。なお、電圧供給412によって発生される電圧は、Vref以外の値であり得る。実際に、Vrefよりも高い電圧を用いることにより、より低い容量C408が用いられ得ることが好ましい。
このように、単に適切にキャパシタ408をサイズ合わせすることによって、効果的なプレチャージが達成され得、これは、図3Aおよび3Bの二重段プレチャージ技術におけるように、タイミングシミュレーションに依存するよりもはるかにロバスト性が高い。さらに、図4Aおよび4Bに示される技術は、図2Aおよび図2Bに示されるアプローチよりも、ディジット線DLおよび/DLがより速く等しくなることを可能にする。
本発明は、有利にも、Vcc/2とは異なる電圧までディジット線のペアをプレチャージするシンプルで、ロバスト性があり、かつ、効率的な方法を提供する。プレチャージ回路は小さく、回路素子をほとんど必要とせず、かつ、高速に動作する。さらに、最終的なプレチャージ電圧は、キャパシタ408のサイズを選択することによって設定することが容易である。
なお、図4Aおよび4Bに示され、本明細書中に記載される実施形態は単なる例示である。他の変形も可能である。例えば、図4AのNMOSトランジスタはPMOSトランジスタとNMOSトランジスタとの組み合わせによって置き換えられ得る。さらに、図4BのDLおよび/DLの役割は、最終的な動作の結果に影響を与えることなく反転され得る。さらに、アンチフューズ(anti−fuse)キャパシタまたはMOSキャパシタのような異なるタイプのキャパシタが、キャパシタ408用に用いられ得る。本発明はメモリディジット線をプレチャージするという文脈で記載されたが、本発明を用いて他の導線のペアの電圧を等しくし得る。
図5は、本発明を組み込むシステムを示す。システム500は、複数のDRAMチップ502、プロセッサ504、メモリコントローラ506、入力デバイス508、出力デバイス510、および、選択的ストレージデバイス512を備える。DRAMチップ502は、本発明による(回路400等の)キャパシタをサポートするプレチャージ回路を備える。この回路は、Vcc/2と異なる電圧までディジット線の対をプレチャージし、電流の漏れに対するメモリの耐久性を増大する。データおよび制御信号は、バス514を介してプロセッサ504とメモリコントローラ506との間で送信される。同様に、データおよび制御信号は、バス516を介してメモリコントローラ506とDRAMチップ502との間で送信される。入力デバイス508は、例えば、キーボード、マウス、タッチパッドディスプレイスクリーン、または、ユーザに情報をシステム500に入力させることができる任意の他の適切なデバイスを備え得る。出力デバイス510は、例えば、ビデオディスプレイユニット、プリンタ、または、ユーザに出力データを提供することができる任意の他の適切なデバイスを備え得る。なお、あるいは、入力デバイス508および出力デバイス510は単一の入力/出力デバイスであり得る。ストレージデバイス512は、例えば、1つ以上のディスクまたはテープドライブを備え得る。
以上のように、Vcc/2と異なる電圧までディジット線のペアをプレチャージする回路および方法が提供されることがわかった。本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。当業者は、本発明が、制限のためではなく例示のために提示された記載された実施形態以外によって実現され得、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ制限されることが理解される。
(要旨)
メモリディジット線の対をプレチャージする回路および方法が提供される。ディジット線の最終的なプレチャージ電圧は、プレチャージ前のディジット線電圧の平均とは異なる。その最終的なプレチャージ電圧は、プレチャージ回路のキャパシタのサイズを適切に選択することによって設定され得る。
図1は、一般的なDRAMセルの回路図である。 図2Aは、一般的なブリーダゲートプレチャージ回路の回路図である。 図2Bは、図2Aのブリーダゲートプレチャージ回路における信号のタイミング図である。 図3Aは、一般的な2段階プレチャージ回路の回路図である。 図3Bは、図3Aの2段階プレチャージ回路における信号のタイミング図である。 図4Aは、本発明によるキャパシタ支持によるプレチャージ回路の回路図である。 図4Bは、本発明によるキャパシタ支持によるプレチャージ回路における信号のタイミング図である。 図5は、本発明を組み込んだシステムのブロック図である。
符号の説明
500 システム
502 複数のDRAMチップ
504 プロセッサ
506 メモリコントローラ
508 入力デバイス
510 出力デバイス
512 選択的ストレージデバイス
514 バス
516 バス

Claims (33)

  1. 複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、
    第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続されている、キャパシタと、
    該ノードと第2の一定電圧源との間に直列に接続された第1のスイッチングデバイスと、
    該導電線と該ノードとの間に接続された少なくとも1つの第2のスイッチングデバイスと
    を備える、回路。
  2. 前記第1のスイッチングデバイスは、第1の制御信号を受信することに応答して、前記ノードを前記第2の一定電圧源に接続するように動作し、
    前記第2のスイッチングデバイスは、第2の制御信号を受信することに応答して、前記複数の導電線を該ノードに接続するように動作する、請求項1に記載の回路。
  3. 前記第1の制御信号および前記第2の制御信号は、実質的に反対の論理値を有する、請求項2に記載の回路。
  4. 前記第2のスイッチングデバイスは、2つのトランジスタを含み、
    前記第2の制御信号は、該2つのトランジスタのゲートに接続される、請求項2に記載の回路。
  5. 前記同じ電圧は、該同じ電圧が設定される前は、該導電線に対する電圧の平均に等しくない、請求項1に記載の回路。
  6. 前記第1のスイッチングデバイスは、トランジスタを含む、請求項1に記載の回路。
  7. 前記第2の一定電圧源は、前記第1の一定電圧源の電圧よりも低い電圧を有する、請求項1に記載の回路。
  8. 複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する方法であって、該方法は、
    該キャパシタを所望の電圧値へと充電可能にするために、第1のスイッチを介して、キャパシタを一定電圧源に接続するステップと、
    該第1のスイッチを介して、該キャパシタを該一定電圧源から切断するステップと、
    少なくとも1つの他のスイッチを介して、該複数の導電線を該キャパシタに接続するステップと
    を包含する、方法。
  9. 前記同じ電圧は、前記複数の導電線を前記キャパシタに接続する前は、該導電線に対する電圧の平均に等しくない、請求項8に記載の方法。
  10. 前記キャパシタを一定電圧源から切断するステップと、前記複数の導電線をキャパシタに接続するステップは、実質的に同時に起こる、前記請求項8に記載の方法。
  11. 導電線の対の各々に対して同じ電圧を設定する方法であって、該方法は、
    第1の導電線に対して第1の電圧を設定するステップと、
    第2の導電線に対して該第1の電圧に等しくない第2の電圧を設定するステップと、
    該第1の導電線および該第2の導電線を互いに接続するステップと、
    該第1の電圧および該第2の電圧を所定の値へと引っ張るステップであって、該所定の値が該第1の電圧および該第2の電圧の平均に等しくない、ステップと
    を包含する、方法。
  12. 前記所定の値は、前記第1の電圧および前記第2の電圧の平均よりも小さい、請求項11に記載の方法。
  13. 前記第1の電圧および前記第2の電圧は、実質的に反対の論理値を有する、請求項11に記載の方法。
  14. 前記第1の電圧を設定するステップと、前記第2の電圧を設定するステップは、センスアンプを稼動するステップを含む、請求項11に記載の方法。
  15. 前記接続するステップは、少なくとも1つのスイッチングデバイスを介してなされる、請求項11に記載の方法。
  16. 前記接続するステップは、前記第1の導電線と前記第2の導電線との間に直列に接続された2つのトランジスタを稼動するステップを含む、請求項11に記載の方法。
  17. 前記接続するステップは、前記第1の導電線および前記第2の導電線を前記同じノードに接続するステップを含む、請求項11に記載の方法。
  18. 前記ノードの電圧を固定値に設定するステップをさらに包含する、請求項17に記載の方法。
  19. 前記固定値は、前記所定の値よりも低い、請求項18に記載の方法。
  20. 前記所定の値を提供するために、キャパシタのサイズを決定するステップをさらに包含する、請求項11に記載の方法。
  21. 前記接続するステップは、前記第1の導電線および前記第2の導電線を前記キャパシタの端子に接続するステップを含む、請求項20に記載の方法。
  22. 複数のセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)であって、
    該複数のセルの各々は、プレチャージ回路を含み、
    該プレチャージ回路は、
    第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続される、キャパシタと、
    該ノードと該第2の一定電圧源との間に直列に接続された第1のスイッチングデバイスと、
    導電線の対と該ノードとの間に接続された少なくとも1つの他のスイッチングデバイスと
    を含む、DRAM。
  23. 前記複数のセルにそれぞれ接続された複数のセンスアンプをさらに含む、請求項22に記載のDRAM。
  24. 前記少なくとも1つのスイッチングデバイスは、2つのトランジスタを含み、
    前記トランジスタのゲートは、互いに接続され、
    該ゲートは、第1の制御信号線に接続されている、請求項22に記載のDRAM。
  25. 前記第1のスイッチングデバイスは、トランジスタであり、該トランジスタのゲートは、第2の制御信号線に接続され、
    前記第1の制御信号線および該第2の制御信号線の電圧は、実質的に反対の論理値を有する、請求項24に記載のDRAM。
  26. プロセッサと、
    該プロセッサに接続されたメモリコントローラと、
    複数の導電線を介して、該メモリコントローラに接続されたメモリと
    を含み、
    該メモリは、各々がプレチャージ回路を含む複数のセルを含み、
    該プレチャージ回路は、
    第1の端子および第2の端子を有するキャパシタであって、該第1の端子がノードに接続され、該第2の端子が第1の一定電圧源に接続される、キャパシタと、
    該ノードと第2の一定電圧源との間に直列に接続されている第1のスイッチングデバイスと、
    該導電線の対と該ノードとの間に接続されている少なくとも1つの他のスイッチングデバイスと
    を含む、システム。
  27. 前記導電線は、前記メモリコントローラと前記メモリとの間でデータを転送する、請求項26に記載のシステム。
  28. 前記メモリは、ダイナミックランダムアクセスメモリを含む、請求項26に記載のシステム。
  29. 複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、
    第1の導電線とノードとの間に接続された第1のトランジスタと、
    第2の導電線と該ノードとの間に接続された第2のトランジスタと、
    該ノードと第1の一定電圧源との間に接続されたキャパシタと、
    該ノードと第2の一定電圧源との間に接続された第3のトランジスタと
    を含む、回路。
  30. 前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタのゲートに接続されている第1の制御信号線と、
    前記第3のトランジスタのゲートに接続されている第2の制御信号線と
    をさらに含む、請求項29に記載の回路。
  31. 前記第1の一定電圧源および前記第2の一定電圧源は、異なる電圧値を生成する、請求項29に記載の回路。
  32. 複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、
    該キャパシタを所望の電圧値へと充電可能にするために、キャパシタを一定電圧源に接続する手段と、
    該キャパシタを該一定電圧源から切断する手段と、
    該複数の導電線を該キャパシタに接続する手段と
    を含む、回路。
  33. 複数の導電線の各々に対して同じ電圧を設定する回路であって、該回路は、
    第1の導電線に対して第1の電圧を設定する手段と、
    第2の導電線に対して該第1の電圧に等しくない第2の電圧を設定する手段と、
    該第1の導電線および該第2の導電線を互いに接続する手段と、
    該第1の電圧および該第2の電圧を所定の値へと引っ張る手段であって、該所定の値が該第1の電圧および該第2の電圧の平均に等しくない、手段と
    を含む、回路。
JP2004236245A 2004-08-13 2004-08-13 メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ Pending JP2006054017A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004236245A JP2006054017A (ja) 2004-08-13 2004-08-13 メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ
US10/958,936 US7177213B2 (en) 2004-08-13 2004-10-05 Capacitor supported precharging of memory digit lines
US11/642,810 US7423923B2 (en) 2004-08-13 2006-12-19 Capacitor supported precharging of memory digit lines
US12/228,459 US7663952B2 (en) 2004-08-13 2008-08-12 Capacitor supported precharging of memory digit lines

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004236245A JP2006054017A (ja) 2004-08-13 2004-08-13 メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006054017A true JP2006054017A (ja) 2006-02-23
JP2006054017A5 JP2006054017A5 (ja) 2007-09-27

Family

ID=35799774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004236245A Pending JP2006054017A (ja) 2004-08-13 2004-08-13 メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ

Country Status (2)

Country Link
US (3) US7177213B2 (ja)
JP (1) JP2006054017A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054017A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Micron Technology Inc メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ
US8282667B2 (en) * 2009-06-05 2012-10-09 Entellus Medical, Inc. Sinus dilation catheter
US8872247B2 (en) * 2009-11-04 2014-10-28 Micron Technology, Inc. Memory cells having a folded digit line architecture
US9224464B2 (en) * 2014-02-10 2015-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit and related method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63183686A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp デイジツト線バランスレベル補正方法
JPS63308792A (ja) * 1987-06-10 1988-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH023162A (ja) * 1988-06-15 1990-01-08 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
JPH02128395A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US107932A (en) * 1870-10-04 Improvement in meat and vegetable slicers
KR890004762B1 (ko) 1986-11-21 1989-11-25 삼성전자 주식회사 고성능 디램을 위한 센스 증폭기
JPH01171194A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
KR100203142B1 (ko) 1996-06-29 1999-06-15 김영환 디램
US5754486A (en) 1997-02-28 1998-05-19 Micron Technology, Inc. Self-test circuit for memory integrated circuits
US5856949A (en) 1997-03-07 1999-01-05 Advanced Micro Devices, Inc. Current sense amplifier for RAMs
US6094734A (en) 1997-08-22 2000-07-25 Micron Technology, Inc. Test arrangement for memory devices using a dynamic row for creating test data
JP2000195268A (ja) 1998-10-19 2000-07-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR100355222B1 (ko) 1998-12-28 2003-02-19 삼성전자 주식회사 빠른감지속도와높은전원전압마진을갖는전류감지증폭기
KR100299522B1 (ko) 1999-06-28 2001-11-01 박종섭 고속 센스 증폭기
JP2001319472A (ja) 2000-05-10 2001-11-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6304505B1 (en) 2000-05-22 2001-10-16 Micron Technology Inc. Differential correlated double sampling DRAM sense amplifier
JP3874655B2 (ja) 2001-12-06 2007-01-31 富士通株式会社 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置のデータアクセス方法
US6587367B1 (en) * 2002-03-19 2003-07-01 Texas Instruments Incorporated Dummy cell structure for 1T1C FeRAM cell array
JP2006054017A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Micron Technology Inc メモリディジット線のキャパシタ支持によるプレチャージ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63183686A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp デイジツト線バランスレベル補正方法
JPS63308792A (ja) * 1987-06-10 1988-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH023162A (ja) * 1988-06-15 1990-01-08 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
JPH02128395A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070097764A1 (en) 2007-05-03
US7177213B2 (en) 2007-02-13
US7423923B2 (en) 2008-09-09
US20090003038A1 (en) 2009-01-01
US7663952B2 (en) 2010-02-16
US20060034113A1 (en) 2006-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102693753B (zh) 读放大器
US8144526B2 (en) Method to improve the write speed for memory products
CN112242161B (zh) 具有偏置机构的设备及其操作方法
JP6697015B2 (ja) 1t1d dramセル並びにdramのためのアクセス方法及び関連する装置
JPH0713857B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2001195885A (ja) データ伝送回路
KR102326332B1 (ko) 독출 컬럼 선택 네거티브 부스트 드라이버 회로 및 시스템
US8279692B2 (en) Semiconductor device having hierarchical data line structure and control method thereof
US9013914B2 (en) Semiconductor memory device and method for controlling semiconductor memory device
US7663952B2 (en) Capacitor supported precharging of memory digit lines
US5777934A (en) Semiconductor memory device with variable plate voltage generator
CN100545944C (zh) 半导体存储器装置的位线控制电路
US6469952B1 (en) Semiconductor memory device capable of reducing power supply voltage in a DRAM's word driver
US8379469B2 (en) Integrated circuit memory operation apparatus and methods
EP0318094B1 (en) Integrated memory circuit with on-chip supply voltage control
JP2001229671A (ja) 半導体記憶装置
US6434069B1 (en) Two-phase charge-sharing data latch for memory circuit
KR0145859B1 (ko) 승압전압이 사용되는 컬럼선택수단을 구비하는 반도체 메모리
JP3129235B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100502661B1 (ko) 반도체메모리장치의 비트라인센싱회로
US9070425B2 (en) Data line control for sense amplifiers
JPH0935478A (ja) 半導体記憶装置
JPH10162579A (ja) ビット線プリチャージ方法、半導体メモリ回路およびプリチャージ回路
KR20030083230A (ko) 데이터 전송 회로의 제어를 통한 비트라인쌍 상의 초기독출 데이터 증폭 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070813

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070813

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100706

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100916

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100916

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100927

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20101004

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101004

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101008

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20101108

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110830